技术特征：1.一种芯片封装用载体，其特征在于：
包括载板、热解膜和双面膜；
所述热解膜贴在所述载板上，所述双面膜贴在所述热解膜上，所述热解膜用于粘贴芯片的矩阵阵列；
所述热解膜的与所述载板粘贴的膜面具有粘性且加热后粘性消失，所述双面膜的双面具有粘性。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用载体，其特征在于：
所述载板为钢板，所述双面膜为硅胶双面膜。
技术总结本实用新型涉及一种芯片封装用载体，其包括载板、热解膜和双面膜；热解膜贴在载板上，双面膜贴在热解膜上，热解膜用于粘贴芯片的矩阵阵列；热解膜的与载板粘贴的膜面具有粘性且加热后粘性消失，双面膜的双面具有粘性。该载体可以用于粘贴芯片的矩阵阵列，为矩阵排列的芯片的统一封装提供支撑。
技术研发人员：麦家通;戴轲
受保护的技术使用者：安晟技术(广东)有限公司
技术研发日：2019.11.06
技术公布日：2020.08.28