一种新型半导体封装模条定位装置的制作方法

本实用新型涉及半导体器件封装领域，具体涉及一种新型半导体封装模条定位装置。

背景技术：

目前半导体器件的封装方法，基本上可以分成两种，即灌封和塑封。由于灌封方式具有操作简单、成本低廉、设备投资小等优点，所以一直被产业界广泛采用。

采用灌封工艺封装，就会用到灌封模条。该模条绝大多数是塑料和钢两种材料制造的，为了保证封装器件各个部位的相对几何位置的准确性，在灌封模条上设置有多个用于定位的定位槽，我们称之为槽型定位，槽的宽度与引线框架的厚度基本相同，起到了确定引线框架插入角度的定位作用，槽的深度确定了引线框架的插入深度。由于灌封工艺需要经过高温，模条和引线框架的制造材料不同，热膨胀系数也不同，且传统模条槽型定位与引线框架卡位之间的配合为紧配合，所以在经过高温后会出现封装位置改变，在一端尺寸偏差积累过多，导致产品外形不一致，产品参数不合格等现象。需要指出的是，光电器件对封装后的各个部位的相对位置有很严格的要求，所以大规模连续生产时，上述槽型定位的设计缺陷会对光电器件产品质量造成重大负面影响。

在传统半导体封装用模条中，八个槽型定位与引线框架卡位都是紧配合，由于金属引线框架和模条本身的膨胀系数不同，导致封装后的半导体产品变形、错位，致使产品出现参数和外形不一致，甚至不合格等现象，加大了物料浪费几率，增加了生产成本，为客户的使用带来风险，同时降低了客户对供应商的信任度，本实用新型半导体封装用模条定位装置，在不增加任何成本的情况下，提高了封装质量，延长了模条的使用寿命，同时很大程度上规避了上述隐患和问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种新型半导体封装模条定位装置。在不增加任何成本的情况下，提高了封装质量，延长了模条的使用寿命，同时很大程度上规避了上述隐患和问题。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含钢片1、模腔2、第一槽型定位3、第二槽型定位4，钢片1表面均匀设有多个模腔2，所述第一槽型定位3与第二槽型定位4一共有八个（四对）槽型定位连接在钢片1上，按照中心对称排列，中间两个槽型定位是第一槽型定位3，其余六个为第二槽型定位4，相邻两槽型定位之间为引线框架，使用中根据需要选择合适的配合尺寸和卡位数量，可以实现不同产品、不同高度和不同样式的封装要求，模条对于引线框架的定位是由第一槽型定位3和第二槽型定位4共同完成的，在宽度上第一槽型定位3要比第二槽型定位4要厚，这是为了避免由于引线框架和模条膨胀系数不一致，导致经高温后产品外形超出设计范围、降低产品一致性的现象。

进一步的，所述第一槽型定位3与引线框架卡位在尺寸上是紧配合，第二槽型定位4与引线框架卡位在尺寸上是松配合，第一槽型定位3和第二槽型定位4中部皆设有长方形槽口5在封装时与引线框架卡位配合，起到垂直定位的作用。

进一步的，所述钢片1、模腔2为长方形。

本实用新型的工作原理：统塑料灌封模条，以中点为界，左右对称有多对定位，定位起到的作用是限制插入的引线框架达到固定的高度、左右布局和插入角度（多为垂直插入），本方案是在多对塑料槽型定位（一般为四对）中选取中间的一对，这对槽型定位与引线框架卡位的尺寸配合为紧配合，其余三对槽型定位厚度上薄一些，与引线框架卡位的尺寸配合为松配合。此时，引线框架左右位置就由中间一对紧配合槽型定位完成，其余三对槽型定位主要对引线框架在垂直方向进行定位，在高温固化时，因膨胀系数差异导致的左右位置尺寸变化现象大副减小。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：1、传统灌封模条的特点是：槽型定位同时起三个作用，即高度定位，前后位置限位和左右布局限位。而本设计方案的优点是，既保留了传统灌封模条的定位功能的优点，又弥补了在制程中高温导致布局偏差大带来的缺陷；2、设计合理、简单，巧妙地将封装用模条的定位装置分成紧配合和松配合，紧配合沿用传统定位概念，松配合起到缓解因膨胀系数差异导致的尺寸偏差，在不增加任何成本的情况下，提高了封装质量，延长了模条的使用寿命，同时很大程度上规避了上述隐患和问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的俯视图；

图2是本实用新型的主视图；

图3是第一槽型定位俯视图；

图4是第二槽型定位俯视图；

附图标记说明：钢片1、模腔2、第一槽型定位3、第二槽型定位4，长方形槽口5。

具体实施方式

参看图1-图4所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含钢片1、模腔2、第一槽型定位3、第二槽型定位4，钢片1表面均匀设有多个模腔2，所述第一槽型定位3与第二槽型定位4一共有八个（四对）槽型定位连接在钢片1上，按照中心对称排列，中间两个槽型定位是第一槽型定位3，其余六个为第二槽型定位4，相邻两槽型定位之间为引线框架，使用中根据需要选择合适的配合尺寸和卡位数量，可以实现不同产品、不同高度和不同样式的封装要求，模条对于引线框架的定位是由第一槽型定位3和第二槽型定位4共同完成的，在宽度上第一槽型定位3要比第二槽型定位4要厚，这是为了避免由于引线框架和模条膨胀系数不一致，导致经高温后产品外形超出设计范围、降低产品一致性的现象。

所述第一槽型定位3与引线框架卡位在尺寸上是紧配合，第二槽型定位4与引线框架卡位在尺寸上是松配合，第一槽型定位3和第二槽型定位4中部皆设有长方形槽口5在封装时与引线框架卡位配合，起到垂直定位的作用。

所述钢片1、模腔2为长方形。

本实用新型的工作原理：统塑料灌封模条，以中点为界，左右对称有多对定位，定位起到的作用是限制插入的引线框架达到固定的高度、左右布局和插入角度（多为垂直插入），本方案是在多对塑料槽型定位（一般为四对）中选取中间的一对，这对槽型定位与引线框架卡位的尺寸配合为紧配合，其余三对槽型定位厚度上薄一些，与引线框架卡位的尺寸配合为松配合。此时，引线框架左右位置就由中间一对紧配合槽型定位完成，其余三对槽型定位主要对引线框架在垂直方向进行定位，在高温固化时，因膨胀系数差异导致的左右位置尺寸变化现象大副减小。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：1、传统灌封模条的特点是：槽型定位同时起三个作用，即高度定位，前后位置限位和左右布局限位。而本设计方案的优点是，既保留了传统灌封模条的定位功能的优点，又弥补了在制程中高温导致布局偏差大带来的缺陷；2、设计合理、简单，巧妙地将封装用模条的定位装置分成紧配合和松配合，紧配合沿用传统定位概念，松配合起到缓解因膨胀系数差异导致的尺寸偏差，在不增加任何成本的情况下，提高了封装质量，延长了模条的使用寿命，同时很大程度上规避了上述隐患和问题。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。