一种指纹识别芯片封装结构的制作方法

文档序号:20811936发布日期:2020-05-20 02:08阅读:167来源:国知局
一种指纹识别芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及指纹识别芯片技术领域,具体是一种指纹识别芯片封装结构。



背景技术:

指纹识别技术是通过对指纹的图像采集并分析对比,实现指纹识别的功能,现在已经逐渐被应用到电子产品、锁具等各个领域当中。

指纹芯片,是指内嵌指纹识别技术的芯片产品,能够片上实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对的芯片,开发者可以方便的实现指纹识别的功能,大大降低了指纹识别行业的门槛,对指纹识别的推广具有十分积极的推动作用。

本实用新型的申请人发现,现有技术中存在如下问题没有得到解决:现有的指纹识别芯片封装结构金属识别片和芯片主体之间只通过数据连接线进行连接,当金属识别片和芯片主体被拉动时造成数据传输线破损。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种指纹识别芯片封装结构,以解决现有技术中的的指纹识别芯片封装结构金属识别片和芯片主体之间只通过数据连接线进行连接,当金属识别片和芯片主体被拉动时造成数据传输线破损的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种指纹识别芯片封装结构,包括芯片主体,所述芯片主体上连接有数据传输线,所述芯片主体通过数据传输线与金属识别片相连,所述芯片主体的表面安装有第一固定块和第二固定块,所述第一固定块和第二固定块均设置两个且呈矩形设置,所述第一固定块和第二固定块的底端均通过胶合的方式与芯片主体相连,所述第一固定块内设置有固定槽,所述第二固定块上设置有第一缺口,所述芯片主体的四个拐角处开设有安装孔,所述安装孔为圆形通孔。

优选的,所述固定槽贯穿第一固定块的两个侧面,所述第一缺口贯穿第一固定块的两个侧面及顶端,所述固定槽和第一缺口形成与金属识别片相匹配的槽洞。

优选的,所述固定槽内安装有第一垫板,所述第一缺口内侧安装有第二垫板,所述第一垫板和第二垫板均为海绵条,所述第一垫板和第二垫板通过胶合的方式进行安装。

优选的,所述安装孔内安装有支撑结构,所述支撑结构包括支撑柱,所述支撑柱由两个不同直径的圆柱体组成,所述支撑柱直径较小的圆柱体外部安装有垫环,所述垫环由海绵制成,所述垫环通过胶合的方式安装在支撑柱的外壁上,所述垫环与安装孔之间为过盈配合。

优选的,所述支撑柱的顶端开设有支撑槽,所述支撑槽与支撑柱、垫环相匹配。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、通过第一固定块和第二固定块固定金属识别片,实现金属识别片与芯片主体的位置固定,避免金属识别片和芯片主体被拉动时造成数据传输线破损,而且金属识别片会遮挡芯片主体上的元件,保护芯片主体。

2、通过支撑结构实现多个装置的叠放固定,避免叠放时对装置的磕碰损坏,更加方便装置的叠放。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型未安装支撑结构时的结构示意图;

图3为本实用新型第一固定块的结构示意图;

图4为本实用新型第二固定块的结构示意图;

图5为本实用新型支撑结构的结构示意图。

图中:1、金属识别片;2、数据传输线;3、支撑结构;31、支撑柱;32、支撑槽;33、垫环;4、芯片主体;5、第一固定块;6、第二固定块;7、安装孔;8、固定槽;9、第一垫板;10、第一缺口;11、第二垫板。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5,本实用新型实施例中,一种指纹识别芯片封装结构,包括芯片主体4,芯片主体4上连接有数据传输线2,芯片主体4通过数据传输线2与金属识别片1相连,芯片主体4的表面安装有第一固定块5和第二固定块6,第一固定块5和第二固定块6均设置两个且呈矩形设置,第一固定块5和第二固定块6的底端均通过胶合的方式与芯片主体4相连,第一固定块5内设置有固定槽8,第二固定块6上设置有第一缺口10,固定槽8贯穿第一固定块5的两个侧面,第一缺口10贯穿第一固定块5的两个侧面及顶端,固定槽8和第一缺口10形成与金属识别片1相匹配的槽洞,将金属识别片1卡在固定槽8和第一缺口10内,实现金属识别片1与芯片主体4的位置固定,固定槽8内安装有第一垫板9,第一缺口10内侧安装有第二垫板11,第一垫板9和第二垫板11均为海绵条,第一垫板9和第二垫板11通过胶合的方式进行安装,芯片主体4的四个拐角处开设有安装孔7,安装孔7为圆形通孔,安装孔7内安装有支撑结构3,支撑结构3包括支撑柱31,支撑柱31由两个不同直径的圆柱体组成,支撑柱31直径较小的圆柱体外部安装有垫环33,垫环33由海绵制成,垫环33通过胶合的方式安装在支撑柱31的外壁上,垫环33与安装孔7之间为过盈配合,支撑柱31的顶端开设有支撑槽32,支撑槽32与支撑柱31、垫环33相匹配,将一个支撑结构3的支撑柱31插入到另一个装置的支撑槽32内,实现多个装置的叠放固定;第一固定块5和第二固定块6分别设置固定槽8和第一缺口10,在装置不使用时,将金属识别片1卡在固定槽8和第一缺口10内,实现金属识别片1与芯片主体4的位置固定,芯片主体4的安装孔7内安装了支撑结构3,多个装置叠放时,将一个支撑结构3的支撑柱31插入到另一个装置的支撑槽32内,实现多个装置的叠放固定,叠放时数据传输线2放置在不同的侧边。

本实用新型的工作原理及使用流程:第一固定块5和第二固定块6分别设置固定槽8和第一缺口10,在装置不使用时,将金属识别片1卡在固定槽8和第一缺口10内,实现金属识别片1与芯片主体4的位置固定,芯片主体4的安装孔7内安装了支撑结构3,多个装置叠放时,将一个支撑结构3的支撑柱31插入到另一个装置的支撑槽32内,实现多个装置的叠放固定,叠放时数据传输线2放置在不同的侧边。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种指纹识别芯片封装结构,包括芯片主体(4),其特征在于:所述芯片主体(4)上连接有数据传输线(2),所述芯片主体(4)通过数据传输线(2)与金属识别片(1)相连,所述芯片主体(4)的表面安装有第一固定块(5)和第二固定块(6),所述第一固定块(5)和第二固定块(6)均设置两个且呈矩形设置,所述第一固定块(5)和第二固定块(6)的底端均通过胶合的方式与芯片主体(4)相连,所述第一固定块(5)内设置有固定槽(8),所述第二固定块(6)上设置有第一缺口(10),所述芯片主体(4)的四个拐角处开设有安装孔(7),所述安装孔(7)为圆形通孔。

2.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构,其特征在于:所述固定槽(8)贯穿第一固定块(5)的两个侧面,所述第一缺口(10)贯穿第一固定块(5)的两个侧面及顶端,所述固定槽(8)和第一缺口(10)形成与金属识别片(1)相匹配的槽洞。

3.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构,其特征在于:所述固定槽(8)内安装有第一垫板(9),所述第一缺口(10)内侧安装有第二垫板(11),所述第一垫板(9)和第二垫板(11)均为海绵条,所述第一垫板(9)和第二垫板(11)通过胶合的方式进行安装。

4.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构,其特征在于:所述安装孔(7)内安装有支撑结构(3),所述支撑结构(3)包括支撑柱(31),所述支撑柱(31)由两个不同直径的圆柱体组成,所述支撑柱(31)直径较小的圆柱体外部安装有垫环(33)。

5.根据权利要求4所述的一种指纹识别芯片封装结构,其特征在于:所述垫环(33)由海绵制成,所述垫环(33)通过胶合的方式安装在支撑柱(31)的外壁上,所述垫环(33)与安装孔(7)之间为过盈配合。

6.根据权利要求5所述的一种指纹识别芯片封装结构,其特征在于:所述支撑柱(31)的顶端开设有支撑槽(32),所述支撑槽(32)与支撑柱(31)、垫环(33)相匹配。


技术总结
本实用新型公开了一种指纹识别芯片封装结构,包括芯片主体,所述芯片主体上连接有数据传输线,所述芯片主体通过数据传输线与金属识别片相连,所述芯片主体的表面安装有第一固定块和第二固定块,所述第一固定块和第二固定块均设置两个且呈矩形设置,所述第一固定块和第二固定块的底端均通过胶合的方式与芯片主体相连,所述第一固定块内设置有固定槽,所述第二固定块上设置有第一缺口,所述芯片主体的四个拐角处开设有安装孔,所述安装孔为圆形通孔。本实用新型,能够避免金属识别片和芯片主体被拉动时造成数据传输线破损,而且金属识别片会遮挡芯片主体上的元件,保护芯片主体。

技术研发人员:徐文壮;田建国
受保护的技术使用者:武汉芯盈科技有限公司
技术研发日:2019.11.07
技术公布日:2020.05.19
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