芯片组装机的芯片底座安装装置的制作方法

本实用新型涉及芯片组装技术领域，尤其涉及芯片组装机的芯片底座安装装置。

背景技术：

芯片又叫集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

芯片组装的过程中需要将其固定在芯片安装底座上方便对其进行装配加工，但是传统的芯片安装底座都是固定在工作台面上的，在装配过程中当外力碰触芯片时，若力度过大可能造成芯片的破裂或损毁，对企业造成一定的经济损失。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：传统的芯片安装底座都是固定在工作台面上的，在装配过程中当外力碰触芯片时，若力度过大可能造成芯片的破裂或损毁，对企业造成一定的经济损失，进而提出的芯片组装机的芯片底座安装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

芯片组装机的芯片底座安装装置，包括底座和对称安装在底座上的两个支座，两个所述支座上通过对称设置的微动机构连接有两个安装圆盘，两个所述安装圆盘之间共同固定安装有插定座，所述插定座内插接有芯片，所述底座上关于插定座对称设置有与两个安装圆盘相匹配的微转机构。

优选的，所述微动机构包括对称固定穿插在两个支座上的两个套筒，两个所述套筒内均插设并滑动连接有支撑杆，两个所述支撑杆相对的一端分别与两个安装圆盘相背对的一侧固接，两个所述支撑杆相背对的一端均依次套设有第一弹簧和第一限位环，两个所述第一限位环分别固定套接在两个支撑杆的端部上，两个所述第一弹簧相对的一端分别与两个套筒相背对的一端的端面相抵设置，且两个所述第一弹簧相背对的一端分别与两个第一限位环相对的一端端面固接设置。

优选的，所述微转机构包括关于插定座对称安装在底座上的两个安装板，两个所述安装板相背对的一侧顶端均固定安装有限位杆，两个所述安装圆盘的下部分别开设有供两个限位杆穿插的两个弧形限位口，两个所述限位口内分别关于各自对应所属的限位杆对称设置有两个第二弹簧，且每个所述限位口内的两个第二弹簧相对的一端均与限位杆的外表面相抵设置，每个所述限位口内的两个第二弹簧相背对的一端均与限位口的内侧壁固接。

优选的，两个所述限位杆相背对的一端均固定套接有第二限位环。

优选的，所述第一弹簧与第二弹簧均为压缩弹簧。

本实用新型的有益效果为：当装配过程中过大的外力碰触到芯片时，微动机构可以和微转机构协同配合实现插定座、芯片的的适应性微动和微转动作，并能在之后恢复到初始的稳固状态，具体的，插定座可以沿支撑杆的轴心左右微移，插定座可以沿两个支撑杆的轴心顺、逆时针小范围地偏转，这样可以将过大的外力可能对芯片造成的伤害降至最低，从而避免芯片发生意外的破裂或损毁情况，将企业的经济损失降至最低。

附图说明

图1为本实用新型提出的芯片组装机的芯片底座安装装置的主视图；

图2为本实用新型中安装圆盘、插定座、限位杆、限位口、第二弹簧之间连接情况的侧视图。

图中：1底座、2支座、3套筒、4支撑杆、5第一限位环、6第一弹簧、7安装圆盘、8插定座、9芯片、10安装板、11限位杆、12第二限位环、13限位口、14第二弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-2，芯片组装机的芯片底座安装装置，包括底座1和对称安装在底座1上的两个支座2，两个支座2上通过对称设置的微动机构连接有两个安装圆盘7，两个安装圆盘7之间共同固定安装有插定座8，插定座8内插接有芯片9，底座1上关于插定座8对称设置有与两个安装圆盘7相匹配的微转机构；

微动机构包括对称固定穿插在两个支座2上的两个套筒3，两个套筒3内均插设并滑动连接有支撑杆4，两个支撑杆4相对的一端分别与两个安装圆盘7相背对的一侧固接，两个支撑杆4相背对的一端均依次套设有第一弹簧6和第一限位环5，两个第一限位环5分别固定套接在两个支撑杆4的端部上，两个第一弹簧6相对的一端分别与两个套筒3相背对的一端的端面相抵设置，且两个第一弹簧6相背对的一端分别与两个第一限位环5相对的一端端面固接设置；微转机构包括关于插定座8对称安装在底座1上的两个安装板10，两个安装板10相背对的一侧顶端均固定安装有限位杆11，两个安装圆盘7的下部分别开设有供两个限位杆11穿插的两个弧形限位口13，两个限位口13内分别关于各自对应属的限位杆11对称设置有两个第二弹簧14，且每个限位口13内的两个第二弹簧14相对的一端均与限位杆11的外表面相抵设置，每个限位口13内的两个第二弹簧14相背对的一端均与限位口13的内侧壁固接。

两个限位杆11相背对的一端均固定套接有第二限位环12。这样可以避免安装圆盘7从限位杆11端部脱出提高装置的传动稳定性。

第一弹簧6与第二弹簧14均为压缩弹簧。

本实用新型提出的芯片组装机的芯片底座安装装置中，将芯片9固定在插定座8上之后对芯片9进行装配加工，在这个过程中由于第一弹簧6与第二弹簧14弹性作用力的存在可以保证两个支座2之间插定座8和芯片9的相对稳定，从而确保装配作业的顺利有序进行；

进一步的，当装配过程中过大的外力碰触到芯片时，微动机构可以和微转机构协同配合实现插定座8、芯片9的的适应性微动和微转动作，并能在之后恢复到初始的稳固状态；

具体的，插定座8可以沿支撑杆4的轴心左右微移，插定座8可以沿两个支撑杆4的轴心顺、逆时针小范围地偏转，这样可以将过大的外力可能对芯片9造成的伤害降至最低，从而避免芯片发生意外的破裂或损毁情况，将企业的经济损失降至最低。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.芯片组装机的芯片底座安装装置，包括底座（1）和对称安装在底座（1）上的两个支座（2），其特征在于，两个所述支座（2）上通过对称设置的微动机构连接有两个安装圆盘（7），两个所述安装圆盘（7）之间共同固定安装有插定座（8），所述插定座（8）内插接有芯片（9），所述底座（1）上关于插定座（8）对称设置有与两个安装圆盘（7）相匹配的微转机构。

2.根据权利要求1所述的芯片组装机的芯片底座安装装置，其特征在于，所述微动机构包括对称固定穿插在两个支座（2）上的两个套筒（3），两个所述套筒（3）内均插设并滑动连接有支撑杆（4），两个所述支撑杆（4）相对的一端分别与两个安装圆盘（7）相背对的一侧固接，两个所述支撑杆（4）相背对的一端均依次套设有第一弹簧（6）和第一限位环（5），两个所述第一限位环（5）分别固定套接在两个支撑杆（4）的端部上，两个所述第一弹簧（6）相对的一端分别与两个套筒（3）相背对的一端的端面相抵设置，且两个所述第一弹簧（6）相背对的一端分别与两个第一限位环（5）相对的一端端面固接设置。

3.根据权利要求2所述的芯片组装机的芯片底座安装装置，其特征在于，所述微转机构包括关于插定座（8）对称安装在底座（1）上的两个安装板（10），两个所述安装板（10）相背对的一侧顶端均固定安装有限位杆（11），两个所述安装圆盘（7）的下部分别开设有供两个限位杆（11）穿插的两个弧形限位口（13），两个所述限位口（13）内分别关于各自对应所属的限位杆（11）对称设置有两个第二弹簧（14），且每个所述限位口（13）内的两个第二弹簧（14）相对的一端均与限位杆（11）的外表面相抵设置，每个所述限位口（13）内的两个第二弹簧（14）相背对的一端均与限位口（13）的内侧壁固接。

4.根据权利要求3所述的芯片组装机的芯片底座安装装置，其特征在于，两个所述限位杆（11）相背对的一端均固定套接有第二限位环（12）。

5.根据权利要求3所述的芯片组装机的芯片底座安装装置，其特征在于，所述第一弹簧（6）与第二弹簧（14）均为压缩弹簧。

技术总结
本实用新型公开了芯片组装机的芯片底座安装装置，包括底座和对称安装在底座上的两个支座，两个所述支座上通过对称设置的微动机构连接有两个安装圆盘，两个所述安装圆盘之间共同固定安装有插定座，所述插定座内插接有芯片，所述底座上关于插定座对称设置有与两个安装圆盘相匹配的微转机构。本实用新型当装配过程中过大的外力碰触到芯片时，微动机构可以和微转机构协同配合实现插定座、芯片的的适应性微动和微转动作，并能在之后恢复到初始的稳固状态，这样可以将过大的外力可能对芯片造成的伤害降至最低，从而避免芯片发生意外的破裂或损毁情况，将企业的经济损失降至最低。

技术研发人员：苏通山
受保护的技术使用者：深圳市中航工控半导体有限公司
技术研发日：2019.11.15
技术公布日：2020.05.12