一种防硫化低光衰LED的制作方法

本实用新型涉及光学led领域，特别是一种防硫化低光衰led。

背景技术：

目前，市场上常见的led都是将led芯片通过点胶方式粘在放基板上，然后将正负极管穿过基板并用银胶与led芯片导通；为了防止内部银胶与硫元素接触，会在银胶上方的位置处注入环氧树脂进行封装，但环氧树脂注入时不小心漫过led芯片的顶面，会导致led报废，导致注入环氧树脂时需要控制较为精准，操作较麻烦；同时，led内部发热会导致内部零部件老化，从而加重光衰。因此，现有的led存在着防硫化操作较麻烦和容易光衰的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提供一种防硫化低光衰led。本实用新型不仅能够方便防硫化操作，还具有低光衰的优点。

本实用新型的技术方案：一种防硫化低光衰led，包括基板，基板上连接有led芯片，基板的外侧固定有竖直设置的挡环；挡环的顶端高于基板的顶面低于led芯片的顶面，挡环顶面和基板顶面之间的位置处设置有环氧树脂层；所述基板的正下方固定有散热层，散热层的外侧固定有固定框，固定框的顶端固定有透光板。

前述的一种防硫化低光衰led中，所述基板的底端设置有两个竖直的插板，散热层上对应插板的位置处设有插孔。

前述的一种防硫化低光衰led中，所述插板的底端固定有楔形卡块，插孔内对应楔形卡块的位置处设有卡口。

前述的一种防硫化低光衰led中，所述固定框的内侧壁上对应基板上方位置处设置有反光层。

前述的一种防硫化低光衰led中，所述透光板呈圆弧状。

与现有技术相比，本实用新型改进了现有的led，通过在基板的外围固定连接有竖直设置的挡环，一定规格的led芯片厚度是一定的，此时挡环的高度低于led芯片顶面的高度，使得环氧树脂注入基板上方的位置时（对银胶进行封装），环氧树脂过多时会从挡环的顶端溢出，不会漫到led芯片的顶面，操作较方便；且环氧树脂层能完全将银胶部分覆盖，密封性较强，防硫化效果较好；然后再将封装完成的led芯片中的基板底面与散热层贴合，散热层由低热阻材料制成，能使得led芯片发热后热量能从散热层导出，散热效果较好，led内部的材质不易过热老化，光衰较小。此外，本实用新型的基板底端设置有两个相对且竖直设置的插板，插板插入散热层中的插孔中，使得基板底面与散热层紧贴，基板上的热量传递到散热层的效果较好，从而使得散热效果较好，光衰小；且由于基板上方对应挡环内的位置处需要过盈填充环氧树脂，多余的粘结部分需要人工及时抹除，因此基板需要填充完环氧树脂后放入固定框内；而插板的底端固定有楔形卡块，楔形卡块可以具有弹性，使得楔形卡块能插入插孔内，当楔形卡块与卡口卡接后，插板不易取出插孔内，稳定性较强；固定框的内侧壁上对应基板上方位置处设置有反光层，放光层能将led芯片散发出的光反射后从透光板射出，聚光效果较好；透光板呈圆弧形，使得led芯片发出的光能有较好的聚光效果。因此，本实用新型不仅能够方便防硫化操作，还具有低光衰、稳定性较强和聚光效果较好的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是基板、插板和楔形卡块的结构示意图；

图3是散热层的结构示意图。

附图中的标记为：1-基板，2-led芯片，3-挡环，4-环氧树脂层，5-散热层，6-固定框，7-透光板，8-插板，9-插孔，10-楔形卡块，11-卡口，12-反光层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，但并不作为对本实用新型限制的依据。

实施例。一种防硫化低光衰led，构成如图1至3所示，包括基板1，基板1上连接有led芯片2，基板1的外侧固定有竖直设置的挡环3；挡环3的顶端高于基板1的顶面低于led芯片2的顶面，挡环3顶面和基板1顶面之间的位置处设置有环氧树脂层4；所述基板1的正下方固定有散热层5，散热层5的外侧固定有固定框6，固定框6的顶端固定有透光板7。

所述基板1的底端设置有两个竖直的插板8，散热层5上对应插板8的位置处设有插孔9；所述插板8的底端固定有楔形卡块10，插孔9内对应楔形卡块10的位置处设有卡口11；所述固定框6的内侧壁上对应基板1上方位置处设置有反光层12；所述透光板8呈圆弧状。

工作原理：在基板1上进行点胶，再将led芯片2放上基板1，从而将led芯片2与基板1固定（基板1上设有正负极管的通孔，方便正负极管穿过）；接着将环氧树脂注入基板1上，由于基板1侧边位置处设有挡环3，挡环3顶面高度小于led芯片2的顶面高度，环氧树脂不会漫到led芯片2的顶面；然后将漫出挡环3顶端并粘在挡环3的外侧的环氧树脂擦去，接着将基板1上方的环氧树脂固化，形成环氧树脂层4。

接着将基板1底端的两个插板8对准散热层5上的插孔9插入（散热层5上对应正负极管的位置处也设有通孔，方便正负极管的插入），直至插板8底端侧面的楔形卡块10卡入插孔9侧面的卡口11内，使得基板1的底面与散热层5的顶面贴合，方便基板1上的热量从散热层5处传递到外侧，减小内部零件受热，降低光衰；最后将圆弧状的透光板7模顶封装在固定框6顶端，完成led制备。

led芯片2发光经过挡环3固定框6内侧壁上对应基板1上方的位置处的反光层12，使得光线会经过反光层12反射，减小光线减弱；且光线经过固定框6顶端圆弧形的透光板7进行汇聚，最终射出，聚光效果较好。

技术特征：

1.一种防硫化低光衰led，其特征在于：包括基板（1），基板（1）上连接有led芯片（2），基板（1）的外侧固定有竖直设置的挡环（3）；挡环（3）的顶端高于基板（1）的顶面低于led芯片（2）的顶面，挡环（3）顶面和基板（1）顶面之间的位置处设置有环氧树脂层（4）；所述基板（1）的正下方固定有散热层（5），散热层（5）的外侧固定有固定框（6），固定框（6）的顶端固定有透光板（7）。

2.根据权利要求1所述的一种防硫化低光衰led，其特征在于：所述基板（1）的底端设置有两个竖直的插板（8），散热层（5）上对应插板（8）的位置处设有插孔（9）。

3.根据权利要求2所述的一种防硫化低光衰led，其特征在于：所述插板（8）的底端固定有楔形卡块（10），插孔（9）内对应楔形卡块（10）的位置处设有卡口（11）。

4.根据权利要求1所述的一种防硫化低光衰led，其特征在于：所述固定框（6）的内侧壁上对应基板（1）上方位置处设置有反光层（12）。

5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种防硫化低光衰led，其特征在于：所述透光板（7）呈圆弧状。

技术总结
本实用新型公开了一种防硫化低光衰LED，它包括基板（1），基板（1）上连接有LED芯片（2），基板（1）的外侧固定有竖直设置的挡环（3）；挡环（3）的顶端高于基板（1）的顶面低于LED芯片（2）的顶面，挡环（3）顶面和基板（1）顶面之间的位置处设置有环氧树脂层（4）；所述基板（1）的正下方固定有散热层（5），散热层（5）的外侧固定有固定框（6），固定框（6）的顶端固定有透光板（7）。本实用新型不仅能够方便防硫化操作，还具有低光衰、稳定性较强和聚光效果较好的优点。

技术研发人员：罗副文;蔡悦洋;李高武;周万嵩
受保护的技术使用者：宁波纬智光电科技有限公司
技术研发日：2019.11.20
技术公布日：2020.05.08