一种便于固定的芯片组件的制作方法

本实用新型涉及led封装技术领域，具体为一种便于固定的芯片组件。

背景技术：

led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求。现有芯片组件，在对芯片进行组装时难以保证芯片的稳定性，在使用的过程中易出现脱落的情况，且在对该组件进行安装时无法进行很好的固定，因此，针对上述问题提出一种便于固定的芯片组件。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种便于固定的芯片组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种便于固定的芯片组件，包括芯片和斜围墙板，两个所述斜围墙板之间固定连接有底墙板，所述底墙板和斜围墙板之间固定连接有电极，所述电极的顶端设有芯片，所述芯片的顶端分别设有第一硅胶封装胶层、第一荧光胶层、第二硅胶封装胶层、第二荧光胶层和第三硅胶封装胶层，所述斜围墙板的底端固定连接有连接框，所述连接框的底端固定连接有方形轴，所述方形轴的内侧通过轴承转动连接有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有连接杆，所述连接杆的底端固定连接有调节环，所述调节环的内侧滑动连接有调节轴，所述调节轴的底端固定连接有卡板。

优选的，左右两端的所述斜围墙板之间的凹槽的纵截面积呈倒梯形，所述斜围墙板的内侧面为倾斜面，所述斜围墙板内侧面的倾斜角度为0-40度，左右两端的两个所述斜围墙板的底端均位于同一水平面。

优选的，所述斜围墙板、底墙板和电极的底端均位于同一水平面，所述第一硅胶封装胶层、第一荧光胶层、第二硅胶封装胶层、第二荧光胶层和第三硅胶封装胶层从下至上的顺序依次为第一硅胶封装胶层、第一荧光胶层、第二硅胶封装胶层、第二荧光胶层和第三硅胶封装胶层。

优选的，位于方形轴内侧的所述连接杆和弹簧的个数均各有2个，所述连接杆通过弹簧与方形轴滑动连接，所述调节轴位于连接框和方形轴的内侧。

优选的，所述调节环的内侧分别开设有方形卡槽和圆形孔洞，所述调节环内侧的方形卡槽与方形轴的横截面积相同，所述调节轴的横截面积与调节环内侧开设的圆形孔洞的横截面积相同，所述调节轴和卡板均通过调节环与连接框转动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置芯片、斜围墙板和底墙板，在需要对芯片进行组装时，首先需要通过热解胶把芯片固定在耐高温材料上，然后便可以通过第一硅胶封装胶层、第一荧光胶层、第二硅胶封装胶层、第二荧光胶层和第三硅胶封装胶层对芯片进行固定，可以把斜围墙板固定在第一硅胶封装胶层、第一荧光胶层、第二硅胶封装胶层、第二荧光胶层和第三硅胶封装胶层的外侧，则可以形成芯片组件，之后通过加热热解胶，便可以让芯片与耐高温材料进行分离，能对芯片进行良好的组装，有利于对芯片的位置进行固定；

2、本实用新型中，通过设置调节轴、方形轴和卡板，在需要对芯片组件进行固定时，便可以把卡板通过需要进行固定的位置进行穿出，之后便可以通过向下滑动调节环，然后转动90度，之后停止向下拉动调节环，便可以通过弹簧的拉力把调节环移动至方形轴的外侧，对调节轴的位置进行固定，同时能对卡板的位置进行固定，便于对芯片组件进行位置固定。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型连接框的安装结构示意图。

图中：1-调节环、2-连接框、3-电极、4-底墙板、5-芯片、6-第一硅胶封装胶层、7-第一荧光胶层、8-第二硅胶封装胶层、9-第二荧光胶层、10-第三硅胶封装胶层、11-斜围墙板、12-调节轴、13-卡板、14-方形轴、15-连接杆、16-弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：

一种便于固定的芯片组件，包括芯片5和斜围墙板11，两个所述斜围墙板11之间固定连接有底墙板4，可以通过底墙板4的设计对左右两端的电极3进行分离，所述底墙板4和斜围墙板11之间固定连接有电极3，所述电极3的顶端设有芯片5，所述芯片5的顶端分别设有第一硅胶封装胶层6、第一荧光胶层7、第二硅胶封装胶层8、第二荧光胶层9和第三硅胶封装胶层10，可以通过第一硅胶封装胶层6、第一荧光胶层7、第二硅胶封装胶层8、第二荧光胶层9和第三硅胶封装胶层10的设计对芯片5的位置进行固定，所述斜围墙板11的底端固定连接有连接框2，可以通过连接框2对调节环和卡板13的位置进行限定，所述连接框2的底端固定连接有方形轴14，可以通过方形轴14的设计对调节环1的位置进行限定，所述方形轴14的内侧通过轴承转动连接有弹簧16，可以通过弹簧16的设计对连接杆15的位置进行限定，所述弹簧16的底端固定连接有连接杆15，可以通过连接杆15的设计对调节环1和弹簧16进行连接，所述连接杆15的底端固定连接有调节环1，可以通过调节环1的设计对卡板13的角度进行固定，所述调节环1的内侧滑动连接有调节轴12，可以通过调节轴12的设计对连接框2和卡板13进行连接，所述调节轴12的底端固定连接有卡板13，能够通过卡板13的设计对芯片组装的位置进行固定。

左右两端的所述斜围墙板11之间的凹槽的纵截面积呈倒梯形，所述斜围墙板11的内侧面为倾斜面，所述斜围墙板11内侧面的倾斜角度为0-40度，左右两端的两个所述斜围墙板11的底端均位于同一水平面，这种设置有利于对芯片5的位置进行良好的固定，所述斜围墙板11、底墙板4和电极3的底端均位于同一水平面，所述第一硅胶封装胶层6、第一荧光胶层7、第二硅胶封装胶层8、第二荧光胶层9和第三硅胶封装胶层10从下至上的顺序依次为第一硅胶封装胶层6、第一荧光胶层7、第二硅胶封装胶层8、第二荧光胶层9和第三硅胶封装胶层10，这种设置有利于对芯片5的位置进行固定，避免芯片5出现脱落的情况，位于方形轴14内侧的所述连接杆15和弹簧16的个数均各有2个，所述连接杆15通过弹簧16与方形轴14滑动连接，所述调节轴12位于连接框2和方形轴14的内侧，这种设置有利于对方形轴14的位置进行调节，能够方便的对卡板13的角度进行调节，所述调节环1的内侧分别开设有方形卡槽和圆形孔洞，所述调节环1内侧的方形卡槽与方形轴14的横截面积相同，所述调节轴12的横截面积与调节环1内侧开设的圆形孔洞的横截面积相同，所述调节轴12和卡板13均通过调节环1与连接框2转动连接，这种设置有利于对卡板13的角度进行调节，便于对芯片组件的位置进行固定。

工作流程：在需要对芯片5进行组装时，需要在耐高温的材料上设计一定排列规律的格点，在耐高温材料上覆盖一层热解胶，在对应格点位置放置芯片5，在上步的半成品上，采用斜围墙板11依次模压第一硅胶封装胶层6、第一荧光胶层7、第二硅胶封装胶层8、第二荧光胶层9和第三硅胶封装胶层10，在耐高温的材料上设置一定排列规律且有一定厚度的热解胶，采用转移技术，将含有斜围墙板11的产品转移到上步产品上，然后再模压第一白胶层和第二白胶层，之后便可以对组装完成的芯片5进行切割分离，然后便可以进行高温烘烤使芯片5与热解胶分离，得到单个器件，在需要对单个器件进行位置固定时，便可以把位于斜围墙板11底端设有的卡板13通过需要进行固定的板材内侧穿出，然后便可以向下滑动调节环1，则可以让调节环1与方形轴14进行分离，之后便可以带动调节环1进行转动，可以带动调节轴12和卡板13进行转动，在转动90度之后，便可以停止拉动调节环1，则调节环1会通过弹簧16的弹力向上进行移动，则会与方形轴12进行卡和连接，便可以对调节轴12的位置进行固定，同时能够对卡板13的位置进行固定，则可以对器件的位置进行固定，便于对器件进行安装。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。