1.一种气密封装器件，其特征在于，包括：
封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，所述陶瓷基板设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和所述陶瓷基板的下表面的第一通孔，所述陶瓷基板的第一通孔内部填充金属，所述第一通孔内的金属记为第一金属柱；
至少两个第一芯片，安装在所述封装外壳的内部、且设置在所述陶瓷基板上，所述第一芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的第一金属柱连接；
隔离墙，设置在所述封装外壳内将所述封装外壳分成不同的气密腔，需要隔离的第一芯片设置在不同的气密腔中。
2.如权利要求1所述的气密封装器件，其特征在于，所述封装外壳还包括：
金属围框，设置在所述陶瓷基板上用于设置金属围框的位置；
盖板，焊接在所述金属围框和所述隔离墙上。
3.如权利要求2所述的气密封装器件，其特征在于，所述封装外壳还包括：
正面介质层，通过热压的方式设置在所述陶瓷基板的上表面；所述正面介质层设有贯穿所述正面介质层的上表面和所述正面介质层的下表面的第二通孔和第三通孔，所述第二通孔内部填充金属，所述第二通孔内的金属记为第二金属柱，所述正面介质层的上表面设有第二芯片，所述第二芯片的焊盘通过键合线与至少一个第二金属柱连接，所述第二金属柱和所述第一金属柱连接；
相应的，第一芯片设置在第三通孔内，且第一芯片安装在所述陶瓷基板的上表面，且第一芯片的焊盘通过键合线与第二金属柱相连；
相应的，隔离墙，设置在所述封装外壳内，且在所述正面介质层上，将所述封装外壳分成不同的气密腔，需要隔离的第一芯片和第二芯片设置在不同的气密腔中；
相应的，金属围框，设置在所述正面介质层上用于设置金属围框的位置。
4.如权利要求3所述的气密封装器件，其特征在于，所述气密封装器件还包括：
第一正面种子层，设置在所述陶瓷基板和所述正面介质层之间、且位于所述陶瓷基板上的第一预设区域和所述第一通孔的内侧壁，所述第一预设区域的第一正面种子层用于设置第一芯片，其中，填充的金属通过所述第一正面种子层与所述第一通孔连接；
第二正面种子层，设置在所述正面介质层上的第一预设区域和所述第二通孔的内侧壁，所述正面介质层上的第一预设区域的第二正面种子层用于设置第二芯片，所述正面介质层上的第二预设区域的第二正面种子层用于设置金属围框，其中，填充的金属通过所述第二正面种子层与所述第二通孔连接；
相应的，金属围框，设置在所述第二正面种子层上用于设置金属围框的位置。
5.如权利要求4所述的气密封装器件，其特征在于，所述气密封装器件还包括：
第一正面导体层，设置在所述第一正面种子层和所述正面介质层之间，且位于第一正面种子层上，所述第一正面导体层的第一区域用于设置第一芯片，所述第一正面导体层的第二区域用于加厚所述第一金属柱；
第二正面导体层，设置在所述第二正面种子层上，所述第二正面导体层的第一区域用于设置第二芯片，所述第二正面导体层的第二区域用于加厚所述第二金属柱，所述第二正面导体层的第三区域用于设置金属围框；
相应的，金属围框，设置在所述第二正面导体层上用于设置金属围框的位置。
6.如权利要求1所述的气密封装器件，其特征在于，所述气密封装器件还包括：
背面介质层，通过热压的方式设置在所述陶瓷基板的背面，所述背面介质层上设有贯穿所述背面介质层的上表面和所述背面介质层的下表面的第四通孔，所述第四通孔内部填充金属，所述第四通孔内的金属记为第四金属柱，所述第四金属柱与所述第一金属柱相连。
7.如权利要求6所述的气密封装器件，其特征在于，所述气密封装器件还包括：
第一背面种子层，设置在所述陶瓷基板和所述背面介质层之间、且位于所述陶瓷基板下的第一预设区域，所述第一预设区域的第一背面种子层用于生长第一背面导体层；
第一背面导体层，设置在所述第一背面种子层和所述背面介质层之间，且位于第一背面种子层下，所述第一背面导体层用于加厚所述第一金属柱。
8.如权利要求7所述的气密封装器件，其特征在于，所述气密封装器件还包括：
第二背面种子层，设置在所述第四通孔的内侧壁，和所述背面介质层下方与所述基板的第一预设区域对应的位置，其中，填充的金属通过所述第二背面种子层与所述第四通孔连接；
第二背面导体层，设置在所述第二背面种子层下，所述第二背面导体层用于加厚所述第四金属柱。
9.如权利要求8所述的气密封装器件，其特征在于，所述气密封装器件还包括：
阻焊层，设置在背面介质层的下表面，且位于所述第四金属柱以外的区域。
10.如权利要求2所述的气密封装器件，其特征在于，所述气密封装器件还包括：
散热翅片，设置在所述盖板的正面。