一种半导体封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体封装结构。

背景技术：

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路。

目前的半导体封装结构仍有一定不足之处，其在大规模的长时间运作时，会产生大量热量，导致其内部温度过高，造成电路损坏，为此提出一种可以增强半导体的导热性能，有效提高其散热效果的封装结构来解决此问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，具备可以增强半导体的导热性能，有效提高其散热效果的优点，解决了目前的半导体封装结构仍有一定不足之处，其在大规模的长时间运作时，会产生大量热量，导致其内部温度过高，造成电路损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有芯片，所述基板的边缘处焊接有引脚，所述引脚的表面焊接有键合金属丝，所述键合金属丝远离引脚的一端与芯片之间焊接，所述基板和芯片之间设置有散热结构，所述散热结构用于进行散热工作，所述芯片外圈的表面设置有围挡结构，所述围挡结构远离芯片的一侧设置有限位结构，所述限位结构表面的下方设置有导热结构，所述围挡结构和导热结构均用于进行导热工作，所述芯片的上方设置有封装结构，所述限位结构用于对封装结构进行限位和导热，所述封装结构用于进行封装工作。

优选的，所述散热结构包括安装槽、导热膜和散热通孔，所述安装槽开设在基板的顶部，所述导热膜位于安装槽内侧的底部，且其与芯片的底部相接触，所述散热通孔开设在安装槽的下方，且其数量为若干个，所述散热通孔和安装槽之间连通。

优选的，所述围挡结构包括围框、导热槽和导热硅胶，所述导热槽贯穿开设在围框的两侧，且其纵截面为梯形，所述导热硅胶填充在导热槽的内侧。

优选的，所述限位结构包括竖板、导热条和过线孔，所述导热条的数量为若干个，且其焊接在竖板侧面的上方，所述过线孔开设在竖板表面的中部，所述过线孔的数量与两侧键合金属丝的数量相同，且键合金属丝贯穿过线孔。

优选的，所述导热结构包括导热柱和导热翅片，所述导热柱贯穿竖板并延伸至导热槽的内侧与导热硅胶相接触，所述导热翅片焊接在导热柱外表面的左侧。

优选的，所述封装结构包括封装树脂、喷码区和契合槽，所述喷码区设置在封装树脂顶部的中心处，所述契合槽开设在封装树脂顶部的两侧，所述导热条位于契合槽的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过基板、芯片、引脚、键合金属丝、散热结构、围挡结构、限位结构、导热结构和封装结构的设置，解决了目前的半导体封装结构仍有一定不足之处，其在大规模的长时间运作时，会产生大量热量，导致其内部温度过高，造成电路损坏的问题，该半导体封装结构，具备可以增强半导体的导热性能，有效提高其散热效果的优点，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中a处的局部放大图；

图3为本实用新型基板的结构正视剖面图；

图4为本实用新型封装结构的结构俯视图；

图5为本实用新型限位结构的结构立体示意图；

图6为本实用新型导热结构的结构立体示意图。

图中：1基板、2芯片、3引脚、4键合金属丝、5散热结构、51安装槽、52导热膜、53散热通孔、6围挡结构、61围框、62导热槽、63导热硅胶、7限位结构、71竖板、72导热条、73过线孔、8导热结构、81导热柱、82导热翅片、9封装结构、91封装树脂、92喷码区、93契合槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，一种半导体封装结构，包括基板1，基板1的顶部设置有芯片2，基板1的边缘处焊接有引脚3，引脚3的表面焊接有键合金属丝4，键合金属丝4远离引脚3的一端与芯片2之间焊接，基板1和芯片2之间设置有散热结构5，散热结构5用于进行散热工作，芯片2外圈的表面设置有围挡结构6，围挡结构6远离芯片2的一侧设置有限位结构7，限位结构7表面的下方设置有导热结构8，围挡结构6和导热结构8均用于进行导热工作，芯片2的上方设置有封装结构9，限位结构7用于对封装结构9进行限位和导热，封装结构9用于进行封装工作，通过基板1、芯片2、引脚3、键合金属丝4、散热结构5、围挡结构6、限位结构7、导热结构8和封装结构9的设置，解决了目前的半导体封装结构仍有一定不足之处，其在大规模的长时间运作时，会产生大量热量，导致其内部温度过高，造成电路损坏的问题，该半导体封装结构，具备可以增强半导体的导热性能，有效提高其散热效果的优点，值得推广。

本实施例中，散热结构5包括安装槽51、导热膜52和散热通孔53，安装槽51开设在基板1的顶部，导热膜52位于安装槽51内侧的底部，且其与芯片2的底部相接触，散热通孔53开设在安装槽51的下方，且其数量为若干个，散热通孔53和安装槽51之间连通，导热膜52为绝缘石墨导热膜，可保证芯片2的热量经过导热膜52和散热通孔53传至基板1的下方。

本实施例中，围挡结构6包括围框61、导热槽62和导热硅胶63，导热槽62贯穿开设在围框61的两侧，且其纵截面为梯形，导热硅胶63填充在导热槽62的内侧，它们用于在周围对芯片2进行包裹，同时起到导热的作用。

本实施例中，限位结构7包括竖板71、导热条72和过线孔73，导热条72的数量为若干个，且其焊接在竖板71侧面的上方，过线孔73开设在竖板71表面的中部，过线孔73的数量与两侧键合金属丝4的数量相同，且键合金属丝4贯穿过线孔73，它们用于对封装操作进行限位，而且通过限位结构7可以方便对导热结构8进行安装，同时其又能起到对封装结构9表面热量散发的作用。

本实施例中，导热结构8包括导热柱81和导热翅片82，导热柱81贯穿竖板71并延伸至导热槽62的内侧与导热硅胶63相接触，导热翅片82焊接在导热柱81外表面的左侧，它们用于将导热硅胶63吸收的热量导至外界，导热翅片82可以增加导热柱81与空气的接触面积，提高散热效果。

本实施例中，封装结构9包括封装树脂91、喷码区92和契合槽93，喷码区92设置在封装树脂91顶部的中心处，契合槽93开设在封装树脂91顶部的两侧，导热条72位于契合槽93的内部，它们用于进行最终的封装操作，喷码区92的设置，用于在封装树脂91的表面喷上编码。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。