一种用于半导体加工设备的加工腔室的制作方法

本实用新型涉及半导体加工设备的加工腔室领域，具体是一种用于半导体加工设备的加工腔室。

背景技术：

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

在对半导体晶圆进行等离子刻蚀加工时，通常都需要晶圆装入加工腔，而现有的加工腔又都是单一布置的方式，这很不便于进行装料和下料；同时现有的装料设备只是使用单一的操作结构，不能很好地配合传送带进行高效上下料；这些问题使得发明一种半导体加工设备的加工腔室成为需要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体加工设备的加工腔室，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于半导体加工设备的加工腔室，包括机架，所述机架的前部设置有传送带，传送带上设置有限位板，限位板为橡胶材质；所述传送带的前侧设置有加工台，加工台的两侧分别设置有等离子体刻蚀器，等离子体刻蚀器包括转向装置、气吸装置和加工腔，所述转向装置包括固定架、转向电机和转架，所述固定架通过螺栓螺母固定在机架上；转向电机通过螺栓螺母竖向固定在固定架上；转向电机的上侧设置有转架，转架通过螺栓螺母和转向电机的转轴固定连接；所述转架上设置有多个气吸装置；所述气吸装置包括气缸、气泵和气吸盘，所述气缸通过螺栓螺母竖向固定在转架上，气缸的下侧设置有气吸盘；气吸盘通过螺栓螺母固定在气缸的气压推杆上；气吸盘通过导气管和气泵连接；所述加工台的两侧分别设置有多个加工腔；所述转架上设置有气泵，气泵通过螺栓螺母固定在固定架上；气泵通过导气管和气缸，气吸盘连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述传送带为橡胶传送带；所述限位板和传送带为一体成型结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述限位板上设置有限位槽；限位槽的尺寸和晶圆尺寸相等。

作为本实用新型再进一步的方案：所述转向电机为步进电机；所述转架为不锈钢材质。

作为本实用新型再进一步的方案：所述气吸盘为塑料材质；所述加工腔上设置有等离子体加工装置；所述加工腔的尺寸和晶圆尺寸相等，加工腔和气吸盘正对。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本用于半导体加工设备的加工腔室，通过设置的机架、传送带、限位板、加工台、加工腔、固定架、转向电机、转向装置、转架、等离子体刻蚀器、气吸装置、气泵、气吸盘和气缸的结构，不仅通过使用两组等离子体刻蚀器的配合，大大方便了对晶圆的高效上下料；而且实现了和传送带的高效配合，大大力高了操作效率；同时结构简单，使用方便。

附图说明

图1为一种用于半导体加工设备的加工腔室的俯视结构示意图。

图2为一种用于半导体加工设备的加工腔室中的等离子体刻蚀器的腐蚀结构示意图。

图3为一种用于半导体加工设备的加工腔室中的等离子体刻蚀器的正视结构示意图。

图4为一种用于半导体加工设备的加工腔室中的气吸装置的结构示意图。

图中：机架1、传送带2、限位板3、加工台4、加工腔5、固定架6、转向电机7、转向装置8、转架9、等离子体刻蚀器10、气吸装置11、气泵12、气吸盘13、气缸14。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种用于半导体加工设备的加工腔室，包括机架1，所述机架1的前部设置有传送带2，传送带2为橡胶传送带，传送带2上设置有限位板3，限位板3为橡胶材质，限位板3和传送带2为一体成型结构；限位板3上设置有限位槽，限位槽用于放置晶圆；限位槽的尺寸和晶圆尺寸相等；所述传送带2的前侧设置有加工台4，加工台4的两侧分别设置有等离子体刻蚀器10，等离子体刻蚀器10包括转向装置8、气吸装置11和加工腔5，所述转向装置8包括固定架6、转向电机7和转架9，所述固定架6通过螺栓螺母固定在机架1上；转向电机7通过螺栓螺母竖向固定在固定架6上，转向电机7为步进电机；转向电机7的上侧设置有转架9，转架9为不锈钢材质，转架9通过螺栓螺母和转向电机7的转轴固定连接；所述转向装置8用于对转架9进行转动，实现对晶圆的位置调整；所述转架9上设置有多个气吸装置11；

请参阅图3～4，本实用新型实施例中，所述气吸装置11包括气缸14、气泵12和气吸盘13，所述气缸14通过螺栓螺母竖向固定在转架9上，气缸14的下侧设置有气吸盘13，气吸盘13为塑料材质；气吸盘13通过螺栓螺母固定在气缸14的气压推杆上；气吸盘13通过导气管和气泵12连接；所述气吸盘13用于对晶圆进行吸取抓固；所述加工台4的两侧分别设置有多个加工腔5，加工腔5上设置有等离子体加工装置；加工腔5的尺寸和晶圆尺寸相等，加工腔5和气吸盘13正对；所述加工腔5用于对晶圆进行刻蚀和沉积加工；所述转架9上设置有气泵12，气泵12通过螺栓螺母固定在固定架6上；气泵12通过导气管和气缸14，气吸盘13连接；所述气泵12用于向气缸14和气泵12供气；所述气吸装置11用于对晶圆进行抓取，从而方便进行转动传送；

在使用时，把晶圆放置在定位板上，然后通过传送带2对晶圆进行传送；当传送带2把晶圆传送到加工台4位置后，通过气缸14推动气吸盘13下移，通过气吸盘13对晶圆进行吸取抓固，然后气缸14复位，通过转向电机7带动转架9转动，把晶圆转到加工腔5位置，然后气缸14推动气吸盘13下移，把晶圆放到加工腔5内；然后通过加工腔5对晶圆进行沉积刻蚀；刻蚀完成后，通过气吸盘13对晶圆进行吸取抓固，然后通过转向电机7转动带动晶圆转到定位板位置，把晶圆放到限位板3；然后通过传送带2传出。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种用于半导体加工设备的加工腔室，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)的前部设置有传送带(2)，传送带(2)上设置有限位板(3)，限位板(3)为橡胶材质；所述传送带(2)的前侧设置有加工台(4)，加工台(4)的两侧分别设置有等离子体刻蚀器(10)，等离子体刻蚀器(10)包括转向装置(8)、气吸装置(11)和加工腔(5)，所述转向装置(8)包括固定架(6)、转向电机(7)和转架(9)，所述固定架(6)通过螺栓螺母固定在机架(1)上；转向电机(7)通过螺栓螺母竖向固定在固定架(6)上；转向电机(7)的上侧设置有转架(9)，转架(9)通过螺栓螺母和转向电机(7)的转轴固定连接；所述转架(9)上设置有多个气吸装置(11)；所述气吸装置(11)包括气缸(14)、气泵(12)和气吸盘(13)，所述气缸(14)通过螺栓螺母竖向固定在转架(9)上，气缸(14)的下侧设置有气吸盘(13)；气吸盘(13)通过螺栓螺母固定在气缸(14)的气压推杆上；气吸盘(13)通过导气管和气泵(12)连接；所述加工台(4)的两侧分别设置有多个加工腔(5)；所述转架(9)上设置有气泵(12)，气泵(12)通过螺栓螺母固定在固定架(6)上；气泵(12)通过导气管和气缸(14)，气吸盘(13)连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工设备的加工腔室，其特征在于，所述传送带(2)为橡胶传送带；所述限位板(3)和传送带(2)为一体成型结构。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工设备的加工腔室，其特征在于，所述限位板(3)上设置有限位槽；限位槽的尺寸和晶圆尺寸相等。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工设备的加工腔室，其特征在于，所述转向电机(7)为步进电机；所述转架(9)为不锈钢材质。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工设备的加工腔室，其特征在于，所述气吸盘(13)为塑料材质；所述加工腔(5)上设置有等离子体加工装置；所述加工腔(5)的尺寸和晶圆尺寸相等，加工腔(5)和气吸盘(13)正对。

技术总结
本实用新型公开了一种用于半导体加工设备的加工腔室，包括机架，所述机架的前部设置有传送带，传送带上设置有限位板，限位板为橡胶材质；所述传送带的前侧设置有加工台，加工台的两侧分别设置有等离子体刻蚀器，等离子体刻蚀器包括转向装置、气吸装置和加工腔；本用于半导体加工设备的加工腔室，通过设置的机架、传送带、限位板、加工台、加工腔、固定架、转向电机、转向装置、转架、等离子体刻蚀器、气吸装置、气泵、气吸盘和气缸的结构，不仅通过使用两组等离子体刻蚀器的配合，大大方便了对晶圆的高效上下料；而且实现了和传送带的高效配合，大大力高了操作效率；同时结构简单，使用方便。

技术研发人员：李盘山;胡艳丽
受保护的技术使用者：江苏智控电气设备有限公司
技术研发日：2019.12.13
技术公布日：2020.05.26