用于芯片加工的上锡机构的制作方法

本实用新型涉及芯片加工领域，特别是涉及用于芯片加工的上锡机构。

背景技术：

芯片就是高度集中的集成电路，但是这些电路需要用引脚来输出输入信号，而引脚需要用锡来连接其他的电气件才能实现芯片的作用；传统的芯片上锡都是由人工进行焊接操作，这种上锡过程非常的不易操作，稍有不慎就会将芯片烧毁，同时人工上锡最麻烦的过程就是引脚定位，因此步骤也是最浪费时间的，这就进一步的影响了芯片的生产效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供用于芯片加工的上锡机构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

用于芯片加工的上锡机构，包括用于固定其他部件的机座、上锡机构、芯片、控制机构，所述机座顶部设置有所述上锡机构，所述芯片内侧设置有所述控制机构，还包括用于所述芯片固定的固定机构，所述机座内侧设置有固定机构，所述芯片设置在所述固定机构上。

优选的：所述固定机构包括丝杠、电机、固定架，所述丝杠通过轴承连接在所述机座上，所述丝杠前端通过键连接在所述电机转动部，所述固定架通过螺纹连接在所述丝杠外侧，所述芯片设置在两个所述固定架之间，所述电机连接所述控制机构。

如此设置，通过所述控制机构的控制所述电机转动，利用所述电机转动部的转动来带动所述丝杠进行转动，利用所述丝杠的转动来带动所述固定架对所述芯片进行固定。

优选的：所述固定机构包括第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆、固定架，所述第一电动伸缩杆固定部通过螺栓连接在所述机座前方，所述第二电动伸缩杆固定部通过螺栓连接在所述机座后端，所述固定架通过螺纹连接在所述第一电动伸缩杆和所述第二电动伸缩杆伸缩部，所述芯片设置在两个所述固定架之间，所述第一电动伸缩杆连接所述控制机构，所述第二电动伸缩杆连接所述控制机构。

如此设置，通过所述控制机构的控制所述第一电动伸缩杆和所述第二电动伸缩杆，利用所述第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆伸缩部的长度变化来带动所述固定架进行移动，进而可以对所述芯片进行固定。

优选的：所述上锡机构包括上锡板、锡板固定架、限位板，所述锡板固定架通过铰链连接在所述机座一侧侧面，所述上锡板通过间隙连接在所述锡板固定架内侧，所述限位板通过焊接连接在所述锡板固定架内侧。

如此设置，利用所述锡板固定架和所述机座的铰链来将所述上锡板快速的与所述芯片进行配合定位，从而提高整个上锡效率。

优选的：所述控制机构包括控制器、压力传感器，所述控制器通过螺钉连接在所述机座内侧，所述控制器的型号为stc89c51单片机，所述压力传感器连接在所述固定机构，所述压力传感器的型号为bx120-3aa，所述压力传感器与所述控制器电连接。

如此设置，利用所述压力传感器来检测所述固定机构对所述芯片挤压情况，通过利用所述控制器来对所述固定机构进行调节。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、通过锡板固定架可以将上锡板进行快速的固定，从而可以快速对将上锡板锡孔精确的对准芯片引脚，从而提高芯片上锡速度和效率；

2、通过电机带动丝杠进行转动继而带动固定架进行移动，利用固定架的移动可以对芯片进行快速的固定，使芯片处于机座的中心位置。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述用于芯片加工的上锡机构的实施例1结构示意图；

图2是本实用新型所述用于芯片加工的上锡机构的实施例2结构示意图；

图3是本实用新型所述用于芯片加工的上锡机构的固定机构实施例1局部零件图；

图4是本实用新型所述用于芯片加工的上锡机构的固定机构实施例2局部零件图；

图5是本实用新型所述用于芯片加工的上锡机构的芯片局部零件图；

图6是本实用新型所述用于芯片加工的上锡机构的实施例1电路流程框图；

图7是本实用新型所述用于芯片加工的上锡机构的实施例2电路流程框图。

附图标记说明如下：

1、机座；2、固定机构；3、上锡机构；4、芯片；5、控制机构；21、丝杠；22、电机；23、固定架；211、第一电动伸缩杆；212、第二电动伸缩杆；31、上锡板；32、锡板固定架；33、限位板；51、控制器；52、压力传感器。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

用于芯片加工的上锡机构，包括用于固定其他部件的机座1、上锡机构3、芯片4、控制机构5，机座1顶部设置有上锡机构3，芯片4内侧设置有控制机构5，还包括用于芯片4固定的固定机构2，机座1内侧设置有固定机构2，芯片4设置在固定机构2上。

实施例1

如图1、图3、图5、图6所示，固定机构2包括丝杠21、电机22、固定架23，丝杠21通过轴承连接在机座1上，丝杠21前端通过键连接在电机22转动部，固定架23通过螺纹连接在丝杠21外侧，芯片4设置在两个固定架23之间，电机22与控制器51通过电连接，通过控制机构5的控制电机22转动，利用电机22转动部的转动来带动丝杠21进行转动，利用丝杠21的转动来带动固定架23对芯片4进行固定；上锡机构3包括上锡板31、锡板固定架32、限位板33，锡板固定架32通过铰链连接在机座1一侧侧面，上锡板31通过间隙连接在锡板固定架32内侧，限位板33通过焊接连接在锡板固定架32内侧，利用锡板固定架32和机座1的铰链来将上锡板31快速的与芯片4进行配合定位，从而提高整个上锡效率；控制机构5包括控制器51、压力传感器52，控制器51通过螺钉连接在机座1内侧，压力传感器52粘接在固定架23上端，压力传感器52与控制器51电连接，利用压力传感器52来检测固定机构2对芯片4挤压情况，通过利用控制器51来对固定机构2进行调节。

工作原理：在使用时，将芯片4放在两个固定架23之间，此时通过压力传感器52来检测芯片4对角所受到的挤压力，当挤压力度到达控制器51内设定的数据时，电机22停止转动固定架23固定不动，此时将上锡板31放入到锡板固定架32内侧，此时合上锡板固定架32后，观察上锡板31上相应的锡孔与芯片4引脚位置，如果锡孔与芯片4位置对齐后，由人工开始在上锡板31上进行芯片的上锡操作，此外在上锡前对芯片4进行清理。

实施例2

如图2、图4、图7所示，实施例2和实施例1的区别在于，固定机构2包括第一电动伸缩杆211、第二电动伸缩杆212、固定架23，第一电动伸缩杆211固定部通过螺栓连接在机座1前方，第二电动伸缩杆212固定部通过螺栓连接在机座1后端，固定架23通过螺纹连接在第一电动伸缩杆211和第二电动伸缩杆212伸缩部，芯片4设置在两个固定架23之间，第一电动伸缩杆211与控制器51电连接，第二电动伸缩杆212与控制器51电连接，通过控制机构5的控制第一电动伸缩杆211和第二电动伸缩杆212，利用第一电动伸缩杆211和第二电动伸缩杆212伸缩部的长度变化来带动固定架23进行移动，进而可以对芯片4进行固定。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。