一种半导体生产用夹取装置的制作方法

本实用新型涉及半导体生产设备领域，具体为一种半导体生产用夹取装置。

背景技术：

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。半导体零件是一种精度要求极高的精密部件，特别是薄片状的半导体零件，薄片状的半导体零件的生产加工过程中，从一个工序移动到另一个工序的运输阶段也丝毫马虎不得，这其中，用于夹取薄片状的半导体零件的夹取装置尤为关键。

现有技术中，夹取装置往往通用性差，当薄片状的半导体零件的尺寸发生变化时，无法很好的找准重心进行抓取，偏心抓取可能造成薄片状的半导体零件的远端因重力作用产生过大的变形，从而影响半导体零件的质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用夹取装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产用夹取装置，包括操作基台、开合夹爪和弹性气囊；所述操作基台侧边设置有安装座，安装座上固定有垂直贴板，安装座前端连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆末端固定有转动电机，转动电机输出端连接有翻转轴，翻转轴前端安装有承接板；所述操作基台侧边外侧设置有自动送料组件，自动送料组件末端对应于承接板；所述安装座两侧设置有移动滑槽，移动滑槽上活动安装有移动块；所述移动块侧边连接有电动推杆，移动块上方安装有柔性整料板；所述操作基台侧边设置有固定支架，固定支架顶端设置有安装面板，安装面板下端面固定有升降气缸，升降气缸输出端连接有升降连接杆；所述升降连接杆底部设置有固定座，固定座下方安装有驱动电机，驱动电机输出端连接有开合夹爪；所述开合夹爪外侧包裹有弹性气囊，弹性气囊下端设置有对应于开合夹爪的夹持凹陷部，弹性气囊上方设置有抽吸接口和充气接口。

优选的，所述自动送料组件包括驱动机构和送料传送带，送料传送带安装在设备机架上，送料传送带下方安装有驱动机构，送料传送带末端与承接板之间设置有倾斜导料滑槽。

优选的，所述移动块上安装有测距传感器，测距传感器连接至控制器，控制器连接至电动推杆。

优选的，所述开合夹爪包括左侧夹爪和右侧夹爪，夹持凹陷部位于左侧夹爪和右侧夹爪之间。

优选的，所述抽吸接口和充气接口分别连接至抽吸管道和充气管道，抽吸管道连接至抽气泵，充气管道连接至充气泵。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，实用性强，夹持过程中损伤性小；自动送料组件将薄片状的半导体零件输送至承接板上，电动伸缩杆回缩使得承接板靠近安装座；同时使得柔性整料板同时靠近安装座两侧，然后通过转动电机控制翻转轴向上翻转，使得承接板向安装座端面翻转，将承接板上的薄片状的半导体零件翻转至垂直状态；控制升降气缸带动升降连接杆向下伸出，使得开合夹爪位于薄片状的半导体零件两侧面，夹持凹陷部位于薄片状的半导体零件上端面处，此时通过驱动电机控制开合夹爪收紧，使得夹持凹陷部收缩，然后接通充气接口，向弹性气囊内充气，使得弹性气囊膨胀，将薄片状的半导体零件夹紧。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的柔性整料板结构示意图。

图中：1、操作基台；2、安装座；3、垂直贴板；4、电动伸缩杆；5、转动电机；6、翻转轴；7、承接板；8、移动滑槽；9、移动块；10、电动推杆；11、柔性整料板；12、固定支架；13、安装面板；14、升降气缸；15、升降连接杆；16、固定座；17、驱动电机；18、开合夹爪；19、弹性气囊；20、夹持凹陷部；21、抽吸接口；22、充气接口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体生产用夹取装置，包括操作基台1、开合夹爪18和弹性气囊19；所述操作基台1侧边设置有安装座2，安装座2上固定有垂直贴板3，安装座2前端连接有电动伸缩杆4，电动伸缩杆4末端固定有转动电机5，转动电机5输出端连接有翻转轴6，翻转轴6前端安装有承接板7；所述操作基台1侧边外侧设置有自动送料组件，自动送料组件末端对应于承接板7；所述安装座2两侧设置有移动滑槽8，移动滑槽8上活动安装有移动块9；所述移动块9侧边连接有电动推杆10，移动块9上方安装有柔性整料板11；所述操作基台1侧边设置有固定支架12，固定支架12顶端设置有安装面板13，安装面板13下端面固定有升降气缸14，升降气缸14输出端连接有升降连接杆15；所述升降连接杆15底部设置有固定座16，固定座16下方安装有驱动电机17，驱动电机17输出端连接有开合夹爪18；所述开合夹爪18外侧包裹有弹性气囊19，弹性气囊19下端设置有对应于开合夹爪18的夹持凹陷部20，弹性气囊19上方设置有抽吸接口21和充气接口22。

进一步的，所述自动送料组件包括驱动机构和送料传送带，送料传送带安装在设备机架上，送料传送带下方安装有驱动机构，送料传送带末端与承接板7之间设置有倾斜导料滑槽。

进一步的，所述移动块9上安装有测距传感器，测距传感器连接至控制器，控制器连接至电动推杆10。

进一步的，所述开合夹爪18包括左侧夹爪和右侧夹爪，夹持凹陷部20位于左侧夹爪和右侧夹爪之间。

进一步的，所述抽吸接口21和充气接口22分别连接至抽吸管道和充气管道，抽吸管道连接至抽气泵，充气管道连接至充气泵。

工作原理：自动送料组件将薄片状的半导体零件输送至承接板7上，通过总控制按钮控制电动伸缩杆4回缩，使得承接板7靠近安装座；同时电动推杆10调整两移动块9与安装座2之间距离，使得柔性整料板11同时靠近安装座2两侧，然后通过转动电机5控制翻转轴6向上翻转，使得承接板7向安装座2端面翻转，将承接板7上的薄片状的半导体零件翻转至垂直状态，通过柔性整料板11进行限位放置；

通过总控制按钮控制升降气缸14带动升降连接杆15向下伸出，使得开合夹爪18位于薄片状的半导体零件两侧面，夹持凹陷部10位于薄片状的半导体零件上端面处，此时通过驱动电机17控制开合夹爪18收紧，使得夹持凹陷部20收缩，然后接通充气接口22，向弹性气囊19内充气，使得弹性气囊19膨胀，将薄片状的半导体零件夹紧；升降气缸14连同各夹持部件均可安装在移动驱动组件上，方便对零件夹持后进行转移，转移至目标位点后，接通抽吸接口21，对弹性气囊19进行放气，零件自动掉落。

值得注意的是：整个装置通过总控制按钮对其实现控制，由于控制按钮匹配的设备为常用设备，属于现有成熟技术，在此不再赘述其电性连接关系以及具体的电路结构。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。