1.一种带天线基板，具备：
电路基板，具有一个主面以及另一个主面；以及
天线元件，安装于上述电路基板的上述一个主面，
从厚度方向观察，上述电路基板的上述一个主面的面积比上述另一个主面的面积大，
在上述电路基板的上述一个主面上的从上述另一个主面伸出的区域的至少一部分安装有上述天线元件。
2.根据权利要求1所述的带天线基板，其中，
上述电路基板具备：
电介质层，构成上述一个主面；以及
基体材料层，构成上述另一个主面，
上述电介质层的相对介电常数比上述基体材料层低，
而且，上述电介质层具有：
中央部，与上述基体材料层接触；以及
周边部，位于上述中央部的外侧。
3.根据权利要求2所述的带天线基板，其中，
上述周边部比上述中央部薄。
4.根据权利要求2所述的带天线基板，其中，
上述周边部为与上述中央部相同的厚度。
5.根据权利要求1所述的带天线基板，其中，
上述电路基板具备电介质层，上述电介质层构成上述一个主面以及上述另一个主面。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的带天线基板，其中，
上述电介质层通过层叠多个层而成。
7.根据权利要求2～5中任一项所述的带天线基板，其中，
上述电介质层通过层叠相对介电常数不同的2种以上的层而成，在上述电介质层中，构成上述一个主面的层的相对介电常数最低。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的带天线基板，其中，
上述电路基板的伸出的部分与未伸出的部分的台阶部具有倒角形状。
9.一种天线模块，具备：
带天线基板，在电路基板的一个主面安装有天线元件；以及
电子部件，安装于上述带天线基板，
上述带天线基板是权利要求1～8中任一项所述的带天线基板。
10.根据权利要求9所述的天线模块，其中，
上述电子部件安装于上述电路基板的另一个主面。