本公开涉及向电路基板的通孔压入的压配合端子。本申请主张基于2018年2月14日申请的日本申请第2018-024375号的优先权，援引所述日本申请所记载的全部记载内容。
背景技术：
在安装于电路基板的电子部件与基板外的电子部件之间的电连接中，有时采用对设置于电路基板的通孔压入尺寸比该通孔稍大的端子(压配合端子)的压配合连接。对于压配合端子，要求以简易的结构牢固地保持于通孔。
专利文献1所公开的压配合端子具备与棒状的主体部相连设置且向电路基板的通孔压入的压入部。该压入部具有从截面中心朝向外侧呈肋状伸出的多个接触片。并且，压入部呈纺锤形状，各接触片的伸出长度相对于压入部的长度方向从基端逐渐变大，在中央部处成为最长，且朝向顶端逐渐变小。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-220092号公报
技术实现要素：
本公开的一方案的压配合端子具有向电路基板的通孔压入的压入部，其中，所述压入部具有从截面中心朝外延伸的多个伸出部，该伸出部的外缘与所述截面中心的距离随着朝向顶端而连续地变小。
附图说明
图1是本公开的一实施方式的压配合端子的立体图。
图2是一实施方式的压配合端子的主视图。
图3是一实施方式的压配合端子的侧视图。
图4a是压入部的剖视图。
图4b是压入部的剖视图。
图4c是压入部的剖视图。
图4d是压入部的剖视图。
图5是示出本公开的压配合端子的压入状态的立体剖视图。
具体实施方式
[本公开所要解决的课题]
如上所述，专利文献1的压配合端子的压入部是纺锤形状，接触片的伸出长度最长的中央部最强力地抵靠于通孔的内周面。在设为纺锤形状的情况下，需要严格地管理接触片的尺寸公差。在尺寸相对于通孔过大的情况下，接触片会损伤通孔的内周面，在尺寸相对于通孔过小的情况下，接触片向通孔的保持力不足。
本公开的目的在于提供以简易的结构实现稳定的保持力的压配合端子。
[本公开的实施方式的说明]
首先，列举本公开的实施方案并进行说明。另外，也可以将以下记载的实施方式的至少一部分任意组合。
(1)本公开的一方案的压配合端子具有向电路基板的通孔压入的压入部，其中，所述压入部具有从截面中心朝外延伸的多个伸出部，该伸出部的外缘与所述截面中心的距离随着朝向顶端而连续地变小。
在本公开的一方案中，由于伸出部的外缘从截面中心起的距离随着朝向顶端而连续地变小，所以能够在基端侧将从截面中心到外缘的距离设计成与通孔的内径相比充分大。
(2)在本公开的一方案的压配合端子中，所述压入部的顶端部侧的截面是与所述伸出部的数量对应的多边形状。
在本公开的一方案中，对于多边形状的棒状材料，能够通过利用模具等对侧面进行锻压来形成压入部。另外，通过以使伸出部成为与多边形状的侧缘对应的位置的方式形成，能够简化加工。通过加工的简化，即使在加工前在表面形成有电镀层的情况下，也能够减少向电镀层的影响。
(3)在本公开的一方案的压配合端子中，所述压入部的截面在基端侧是十字状，在顶端侧是大致正方形。
在本公开的一方案中，从截面是大致正方形状的棒状材料的形成容易。
(4)在本公开的一方案的压配合端子中，所述伸出部的棱线相对于所述压入部的轴心处于扭转的位置。
在本公开的一方案中，由于连结伸出部的各顶部的棱线相对于压入部的轴心处于扭转的位置，所以在压入时伸出部容易倒伏，能够减少向通孔的损伤。
(5)在本公开的一方案的压配合端子中，所述伸出部形成于从所述压入部的顶端朝向基部而增加深度及宽度的凹部之间。
在本公开的一方案中，通过从顶端朝向基端而增加深度且增加宽度的凹部，越接近基端，则伸出部的伸出长度越大而越容易倒伏，能够减少向通孔的损伤。
[本公开的效果]
根据上述的压配合端子，能够以简易的结构发挥更稳定的保持力，提高成品率。
[本公开的实施方式的详情]
以下，参照附图来说明本公开的实施方式的压配合端子的具体例。需要说明的是，本发明不限定于这些例示，而是由请求保护的范围表示，意在包括与请求保护的范围均等的含义及范围内的所有变更。
图1是本公开的一实施方式的压配合端子1的立体图，图2是主视图，图3是侧视图。压配合端子1是与未图示的电子设备的连接器部等连接的部件，具备主体部10、连接部12及压入部11。主体部10、连接部12及压入部11都是导电性的金属制。
主体部10呈棒状且具有大致正方形截面。连接部12在主体部10的一端以具有与主体部10同形的截面的方式连续设置。连接部12的相对于主体部10的远端侧的端部被倒角。压配合端子1经由连接部12而与电子设备的连接器部电连接。
在主体部10的与连接部12相反一侧的端部设置有从1组对向面分别伸出的肩部101。肩部101在相对于连接部12的远端侧具有与主体部10的长度方向正交的面。
压入部11连续设置于主体部10的另一端侧。压入部11的截面形状不是一样的，从与主体部10连续的基部朝向顶端部而连续地变化。在顶端部还形成有顶端缩小的锥面111。图4a、图4b、图4c、图4d是压入部11的剖视图。需要说明的是，图4a～图4d将压入部11的长度方向上的4个部位处的截面形状的变化从基部朝向顶端依次示出。如图4d所示，压入部11的顶端部具有4个角部被进行了r倒角的正方形截面。如图4a所示，压入部11的基部具有从图4d所示的截面的各边的中央使靠角部的位置凹陷(凹部1113)并使各角部向外突出而设置有4个伸出部112的大致十字形状的截面。图4b及图4c示出了中间部分的截面。将图4a～图4d所示的各截面中的伸出部112的顶部连结的线即棱线如图1所示那样相对于压入部11的轴心处于扭转的位置。另外，使截面各边凹陷而成的凹部113从压入部11的顶端(图4d)朝向基部(图4a)而增加深度及宽度。
需要说明的是，伸出部112的数量不限于4个，只要是3个以上即可。在伸出部112的数量是3个的情况下，顶端部侧的截面是三角形，在伸出部112的数量是5的情况下，顶端部侧的截面是五边形。
压入部11例如如以下这样形成。例如使用将大致正方形截面的金属线材切断成规定的长度而得到的棒状基材。在从该棒状基材的截面的各边各自的中央偏向一侧的位置，将具有与凹部113的形状对应的角部的模具以使基部侧的抵靠深度变深的方式从四方抵靠，进行锻压而形成。角部抵接的部分如上述那样凹陷而形成凹部113，该凹陷量向角部侧流动而鼓出，通过向外伸出而形成伸出部112。这样的压入部11能够通过使用了共同的基材的锻压而一体地形成在所述棒状基材的另一端侧具有肩部101的主体部10和连接部12。需要说明的是，优选对金属线材预先利用例如锡等导电性好的电镀材料实施电镀处理。也可以在加工完成后实施电镀处理。
图5是示出本公开的压配合端子1的压入状态的立体剖视图。在图5中，标号2表示电路基板。电路基板2具备在绝缘性的基板设置的通孔20。通孔20是在厚度方向上贯通基板且内表面由导体包覆的圆孔，与形成于基板上的导体图案连续。压配合端子1通过将压入部11向通孔20压入而使用。
电路基板2的通孔20的内径例如是0.85(±0.05)毫米。相对于此，压配合端子1的压入部11使用截面对角线的长度是0.80左右即通孔20的内径以下的棒状材料，最大尺寸以m0.95(±0.05)毫米为目标而制作。
压配合端子1的压入部11能够将形成于顶端的锥面111作为引导部而向通孔20的内侧容易地插入。压入部11直到伸出部112的外缘从截面中心o起的距离l与通孔20的内径的一半一致的部位为止没有阻力，通过锥面111向通孔20内导入。通过对压配合端子1的主体部10在其长度方向上施加力，压入部11以伸出部112向其之间的凹部倒伏的方式变形而向通孔20内部进入。压入部11被压入至相对于压入的反作用力成为规定为止。压配合端子1通过肩部101的压入部11侧的面的作为止动件的功能而不进一步向通孔20压入。压配合端子1由压入部11的伸出部112的弹性复原力压靠于通孔20的内周面而与该内周面良好地紧贴，通过摩擦力而牢固地固定。
如上所述，伸出部112的外缘从截面中心o起的距离l以从压入部11的基部朝向顶端连续地单纯变小而不增减的方式设定。由于压入部11以伸出部112挠曲而向凹部113倒伏的方式进入，所以能够将最大长度相对于通孔20的内径设定得充分长，能够避免相对于内径过小而保持力不足。即使在设定得充分长而成为了过大的情况下，通过伸出部112的挠曲和将压入设为直到反力成为规定为止，也不会无用地损伤通孔20的内周面。另外，由于将伸出部112的各截面中的顶部连结的直线相对于长度方向倾斜，而且凹部113从顶端朝向基部而增加深度及宽度，所以相对于压入力而伸出部112容易在基部侧挠曲，内周面的损伤被减少。由此，不需要关于电路基板2的通孔20及压配合端子1的伸出部112这两者的严格的管理。因此，压配合端子1的制作变得容易，成品率也提高。
标号说明
1压配合端子
10主体部
101肩部
12连接部
11压入部
111锥面