技术特征：
1.一种设备，该设备包括：a.集成电路衬底，所述衬底具有其上布置金属的区域，所述金属中具有多个孔口，各个所述孔口与对应的波导或波导状结构相关联并且在使用中与其电磁连通，该波导或波导状结构也布置在(i)所述集成电路衬底上或中，或者(ii)布置在所述区域上的所述金属上或中；b.铁氧体材料的主体，该主体布置在集成电路衬底上方或下方，与所述其上布置金属的区域相邻，并且布置在所述金属区域中的所述孔口上、上方或下面；以及c.金属材料，该金属材料基本上封装所述铁氧体材料的主体。2.根据权利要求1所述的设备，其中，在与单个铁氧体材料的主体相关联的金属中有且仅有三个孔口，并且有且仅有一个波导或波导状结构与单个铁氧体材料的主体相关联的各个所述孔口相关联。3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述对应的波导或波导状结构选自由微带、共面波导和带状线组成的组。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的设备，其中，所述铁氧体材料的主体在从其顶部向下观察时具有圆形形状。5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述孔口具有弓形形状。6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述孔口的中心线全部位于共同的圆形形状上。7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述孔口的所述中心线与所述铁氧体材料的主体的圆形形状同心。8.根据权利要求1至3中任意一项所述的设备，其中，所述孔口具有直线形状。9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述波导或波导状结构布置在所述集成电路衬底的第一主表面上，并且所述金属中的所述孔口与所述集成电路衬底的第二主表面相邻地出现。10.根据权利要求1至3中任意一项所述的设备，其中，所述波导或波导状结构布置在所述集成电路衬底的第一主表面上，并且所述金属中的所述孔口与所述集成电路衬底的所述第一主表面相邻地出现，并且所述设备还包括布置在所述集成电路衬底的第二主表面上的接地面。11.一种与rf集成电路组合的rf环行器，所述rf集成电路具有在所述rf集成电路中或上的多个rf波导或波导状结构，所述rf环行器包括：铁氧体材料的主体，该主体布置在金属材料上，该金属材料布置在所述rf集成电路上或中，所述铁氧体材料的主体在布置在所述rf集成电路上时远离所述rf集成电路延伸；金属材料，该金属材料封装远离所述rf集成电路延伸的所述铁氧体材料的主体的外表面的大部分，所述封装金属材料在其中具有与所述铁氧体材料的主体相邻的多个孔口，这些孔口在使用中与所述铁氧体材料的主体和所述多个rf波导或波导状结构电磁连通。12.根据权利要求11所述的与rf集成电路组合的rf环行器，其中，金属腔至少部分地由布置在所述rf集成电路上或中的所述金属材料和所述封装金属材料形成，所述铁氧体材料的主体位于所述金属腔中。13.根据权利要求11或12所述的与rf集成电路组合的rf环行器，其中，所述铁氧体材料的主体为包括bafeo和/或srfeo的铁氧体材料的主体的形式。
14.一种在rf集成电路衬底上制造rf环行器的方法，所述rf集成电路衬底在其上或其中形成有多个rf波导或波导状结构，所述方法包括：在所述rf集成电路衬底上涂敷第一光刻胶，所述光刻胶被图案化为形成限定要形成的所述rf环行器的磁性材料的外侧壁的模具；用含有优选bafeo或srfeo材料的磁性纳米(微)颗粒的水溶液至少浸渍所述模具，并且设置所述水溶液的ph，使得所述磁性纳米(微)颗粒上的表面电荷在所述颗粒之间产生排斥力，从而允许所述颗粒悬浮在所述溶液中；可控地改变所述水溶液的ph以减少所述表面电荷，因此有利于所述rf集成电路衬底上的颗粒聚集和沉积。去除所述第一光刻胶；在所述rf集成电路衬底上涂敷第二光刻胶，所述第二光刻胶被图案化为覆盖所述rf集成电路衬底的与所述rf集成电路衬底上的所述沉积的磁性纳米(微)颗粒相邻的区域，从而暴露所述沉积的磁性纳米(微)颗粒的至少大部分暴露表面区域，以进一步处理；在所述沉积的磁性纳米(微)颗粒的所述暴露表面区域上沉积封装金属；以及去除所述第二光刻胶。15.根据权利要求14所述的方法，还包括：在用所述水溶液至少浸渍所述模具之前沉积金属层，使得所述磁性纳米(微)颗粒沉积在所述金属层上。