技术总结
一种与RF集成电路组合的RF环行器，该RF集成电路具有在RF集成电路中或上的多个RF波导或波导状结构，RF环行器包括布置在金属材料上的铁氧体材料圆盘，该金属材料布置在RF集成电路上或中，铁氧体材料圆盘在布置在RF集成电路上时远离RF集成电路延伸，金属部分中具有与铁氧体材料圆盘相邻的多个孔口，这些孔口在使用中与铁氧体材料圆盘和多个RF波导或波导状结构电磁连通，铁氧体材料圆盘布置在金属腔中。铁氧体材料圆盘布置在金属腔中。铁氧体材料圆盘布置在金属腔中。
技术研发人员：乔纳森
受保护的技术使用者：HRL实验室有限责任公司
技术研发日：2019.04.26
技术公布日：2021/2/19