1.一种用于衬底(1,1')的封装单元(10)，其包含：
-第一衬底(1)，
-间隔件(4)，以及
-第二衬底(1')，
其中所述间隔件(4)被放置在所述第一衬底(1)上且所述第二衬底(1')被放置在所述间隔件(4)上，
其中金属沉积物(2,2')在每种情况下都被放置在所述第一衬底(1)的表面上和所述第二衬底(1')的表面上，并且一个胶粘点(3,3')被布置在所述两个金属沉积物(2,2')中的每一个上，并且
其中所述间隔件(4)被放置在所述第一衬底(1)上，其放置方式使得所述间隔件(4)仅与所述第一衬底(1)在所述胶粘点(3)的外部接触，
其中所述间隔件(4)呈网状，并且
其中至少所述第一衬底(1)包含彼此紧邻布置的多个个别衬底，并且所述间隔件(4)作为所述个别衬底的边界。
2.根据权利要求1所述的封装单元(10)，其中所述第一衬底(1)是第一金属-陶瓷衬底并且所述第二衬底(1')是第二金属-陶瓷衬底。
3.根据前一权利要求所述的封装单元(10)，其中所述第一金属-陶瓷衬底(1)和所述第二金属-陶瓷衬底(1')在每种情况下包含陶瓷层(11,11')和至少一个金属化层(12,12')，并且所述金属化层(12,12')具有上面施加有所述金属沉积物(2,2')的表面。
4.根据前述权利要求中任一权利要求所述的封装单元(10)，其中所述金属沉积物(2,2')包含能够焊接或烧结的金属或能够焊接或烧结的合金。
5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的封装单元(10)，其中所述间隔件(4)具有在200与1000μm之间的厚度并且优选地具有在300与800μm之间的厚度。
6.根据前述权利要求中任一权利要求所述的封装单元(10)，其中所述间隔件(4)是由塑料或纸板制造。
7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的封装单元(10)，其另外包含另一间隔件(4')，所述间隔件被放置在所述第二衬底(1')上。
8.根据前一权利要求所述的封装单元(10)，其中所述间隔件(4)在设计方面是相同的。
9.根据前述权利要求中任一权利要求所述的封装单元(10)，其中所述胶粘点(3,3')是在室温下可涂抹的。
10.根据前述权利要求中任一权利要求所述的封装单元(10)，其中所述胶粘点(3,3')被配置成在每种情况下将一个电子组件固定于所述第一衬底(1)上和所述第二衬底(1')上。
11.根据前述权利要求中任一权利要求所述的封装单元(10)，其中所述第一衬底(1)和/或所述第二衬底(1')是直接铜粘结衬底或直接铝粘结衬底。
12.一种封装堆叠，其包含彼此上下堆叠的多个根据前述权利要求中任一权利要求所述的封装单元(10)。
13.一种用于封装衬底(1,1')的方法，其包含以下步骤：
-提供第一衬底(1)，
-将间隔件(4)放置在所述第一衬底(1)上，以及
-将第二衬底(1')放置在所述间隔件(4)上，
其中金属沉积物(2,2')在每种情况下都被放置在所述第一衬底(1)的表面上和所述第二衬底(1')的表面上，并且一个胶粘点(3,3')被布置在所述两个金属沉积物(2,2')中的每一个上，
其中所述间隔件(4)被放置在所述第一衬底(1)上，其放置方式使得所述间隔件(4)仅与所述第一衬底(1)在所述胶粘点(3)的外部接触，
其中所述间隔件(4)呈网状，并且
其中至少所述第一衬底(1)包含彼此紧邻布置的多个个别衬底，并且所述间隔件(4)作为所述个别衬底的边界。