传输线路及其安装构造的制作方法

1.本实用新型涉及传输信号的传输线路和将该传输线路安装到电路基板等的安装构造。


背景技术：

2.包含层叠了多个绝缘基材的层叠体的传输线路具备如下的构造，即，将传输线路的信号导体的端部与形成在层叠体的上表面或下表面的端子电极连接。因此，在具备多个信号导体的传输线路中，多个信号导体的层叠方向上的位置不同，因此与各信号导体连接的层间连接导体的长度不同，起因于此，每个信号导体的传输线路的电特性变得不一致。
3.在专利文献1示出了如下的传输线路，即，通过在各信号导体的端部形成用于调整信号导体的路径长度的导体图案，从而抑制了每个上述传输线路的电特性的不一致。
4.在先技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：国际公开第2018/025697号


技术实现要素：

7.实用新型要解决的课题
8.在如专利文献1所示的从传输线路的信号导体的端部引出了端子电极的传输线路中，在从信号导体的端部到端子电极的构造部产生与其它构造部(主要的传输线路部)不同的寄生电容、寄生电感等寄生分量。因此，在从信号导体的端部到端子电极的构造部容易产生阻抗不匹配。若产生这样的阻抗不匹配，则插入损耗增大，还产生由信号的反射造成的高频电路上的不良情况。
9.因此，本实用新型的目的在于，提供一种谋求了从信号导体的端部到端子电极的构造部中的阻抗匹配的传输线路以及该传输线路的安装构造。
10.用于解决课题的技术方案
11.(1)作为本公开的一个例子的传输线路包含：多个连接部，分别与外部连接；以及主体部，位于该连接部彼此之间。所述连接部具有：端子电极，与外部的电极连接；信号导体；以及接地导体，所述主体部具有信号导体和接地导体，所述多个连接部中的至少一个包含：第1区域，包含端子电极；第2区域，沿着信号传播路径与第1区域相邻；以及第3区域，位于该第2区域与主体部之间。而且，在第1区域中，与在主体部产生的电容分量相比，在端子电极与接地导体之间产生的电容分量大，在第2 区域中，与在主体部产生的电感分量相比，在信号导体产生的电感分量大，在第3区域中，与在主体部产生的电容分量相比，在信号导体与接地导体之间产生的电容分量大。
12.根据上述结构，通过第1区域的电容分量、第2区域的电感分量、以及第3区域的电容分量构成c-l-c电路。因此，由在第1区域产生的电容分量造成的阻抗的偏移可通过第2区域的电感分量以及第3区域的电容分量进行修正，能够与传输线路的主体部的特性阻抗匹
配。因此，可抑制由阻抗的不连续性造成的反射以及插入损耗的增加。
13.(2)在本公开的一个例子中，所述多个连接部全部包含第1区域、第2区域以及第3区域。根据该结构，在全部的连接部中，阻抗匹配，可进一步抑制由阻抗的不连续性造成的反射以及插入损耗的增加。
14.(3)在本公开的一个例子中，连接部以及主体部包含构成多层基板的绝缘基材以及导体图案。根据该结构，能够通过多层基板的制造方法容易地制造传输线路。
15.(4)在本公开的一个例子中，端子电极具有宽度比主体部的信号导体的线宽度宽的部分。也就是说，端子电极是具有宽度比主体部的信号导体的线宽度宽的部分的电极。根据该结构，能够容易地构成端子电极和信号导体的连接构造。
16.(5)在本公开的一个例子中，所述第2区域的信号导体的线宽度比主体部的信号导体的线宽度细。根据该结构，仅通过决定信号导体的图案就能够容易地构成第2区域。
17.(6)在本公开的一个例子中，与主体部的信号导体和接地导体的间隔相比，第3区域的信号导体和接地导体的间隔靠近。根据该结构，可在不改变第3区域的信号导体的线宽度的情况下构成第3区域，也就是说，可在不在导体图案设置凹凸部、边缘部的情况下构成第3区域，因此，能够避免在信号导体图案的凹凸部、边缘部产生的损耗。
18.(7)在本公开的一个例子中，具备：连接器，与端子电极以及接地导体分别导通，并与外部的电极连接。若像这样具备连接器，则存在连接器的接地导体与端子电极之间产生的电容分量变大的倾向，但是根据本实用新型，能够预先决定第2区域以及第3区域，使得可通过上述c-l-c 电路构造来谋求阻抗匹配。
19.(8)在本公开的一个例子中，在上述(1)至(7)记载的构造中，信号导体的数目以及端子电极的数目分别为多个。根据该结构，在具备多个信号导体的传输线路中，可谋求连接部中的阻抗匹配。
20.(9)在本公开的一个例子中，在上述(3)记载的构造中，所述信号导体的数目以及所述端子电极的数目分别为多个，多个信号导体中的相邻的信号导体配置在不同的层。根据该结构，能够增大相邻的信号导体之间的间隔，容易确保信号导体之间的信号的隔离度。此外，通过存在于信号导体之间的接地导体，信号导体之间的隔离度提高。此外，与并列设置信号导体的构造相比，能够构成在整体上宽度细的传输线路。另外，根据该结构，从端子电极到信号导体的、层叠体的厚度方向上的距离按每个信号导体而不同，但是可按每个连接部进行阻抗匹配。
21.(10)在本公开的一个例子中，在上述(9)记载的构造中，与第2 区域以及主体部相比，在第3区域中，配置在所述相邻的信号导体之间的接地导体和所述相邻的信号导体的间隔窄。根据该结构，信号导体的图案能够在第3区域和主体部做成为固定，因此能够避免在信号导体图案的凹凸部、边缘部产生的损耗。
22.(11)作为本公开的一个例子的传输线路的安装构造具备：上述(1) ～(7)中的任一项记载的传输线路；以及电路基板，安装该传输线路，传输线路的端子电极与形成在电路基板的表面的电极连接。根据该结构，可得到谋求了连接部中的阻抗匹配的传输线路的安装构造。
23.实用新型效果
24.根据本实用新型，可得到谋求了与外部连接的连接部中的阻抗匹配的传输线路以
及该传输线路的安装构造。
附图说明
25.图1(a)是第1实施方式涉及的传输线路101的立体图，图1(b) 是传输线路101的剖视图。
26.图2是构成传输线路101的层叠体的各层的仰视图。
27.图3是传输线路101的连接部ta部分的放大剖视图。
28.图4是示出基于形成在连接部ta的第1区域a1、第2区域a2、第 3区域a3的作用的史密斯圆图。
29.图5(a)是第2实施方式涉及的电子设备301的主要部分的分解立体图，图5(b)是电子设备301的主要部分的立体图。
30.图6是在基板201安装了传输线路101的状态下的部分放大剖视图。
31.图7是第3实施方式涉及的传输线路103的分解立体图。
32.图8(a)是示出带连接器的传输线路103的安装状态的、便携式电子设备的剖视图，图8(b)是该便携式电子设备的壳体内部的俯视图。
33.图9是第4实施方式涉及的传输线路104的剖视图。
34.图10是构成第5实施方式涉及的传输线路的层叠体的各层的仰视图。
35.图11是构成第6实施方式涉及的传输线路的层叠体的各层的仰视图。
36.图12是第6实施方式涉及的传输线路的沿着信号导体的位置的剖视图。
37.图13是构成第7实施方式涉及的传输线路的层叠体的各层的仰视图。
38.图14(a)是第7实施方式涉及的传输线路的、通过接地导体的突出部26e的位置的剖视图。图14(b)是第7实施方式涉及的传输线路的、通过端子电极11a、11b的位置的剖视图。
39.图15是构成第8实施方式涉及的传输线路的层叠体的各层的仰视图。
40.图16是本实施方式涉及的传输线路的、通过接地导体的突出部27e 的位置的剖视图。
具体实施方式
41.以下，参照图并列举几个具体的例子示出用于实施本实用新型的多个实施方式。在各图中，在同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
42.《第1实施方式》
43.图1(a)是第1实施方式涉及的传输线路101的立体图，图1(b) 是传输线路101的剖视图。
44.传输线路101是形成有给定的导体图案的绝缘基材s1～s4和覆盖膜3 的层叠体。
45.传输线路101包含分别与外部连接的两个连接部ta和位于两个连接部ta-ta之间的主体部ba。连接部ta具有端子电极11、信号导体10、以及接地导体21、22，端子电极11与后
面示出的外部的电极连接。主体部ba具有信号导体10和接地导体21、22。在覆盖膜3形成有使接地导体21部分地露出的开口b1。
46.图2是构成传输线路101的层叠体的各层的仰视图。按图1(a)、图1(b)所示的朝向，绝缘基材s1～s4在它们的下表面形成有给定的导体图案。此外，图3是传输线路101的连接部ta部分的放大剖视图。在图1(b)、图3中，为了图的清晰化，省略了绝缘体层部分的影线。在以后所示的各实施方式中，也在剖视图中省略绝缘体层部分的影线而进行图示。
47.绝缘基材s1在其整个面形成有接地导体22。
48.在绝缘基材s2形成有：电极24，经由层间连接导体(过孔导体)v 与接地导体22导通；以及接地导体23，经由层间连接导体(过孔导体) v与接地导体22导通。
49.在绝缘基材s3形成有信号导体10。此外，在绝缘基材s3形成有经由层间连接导体(过孔导体)v与电极24相连的电极25。
50.在绝缘基材s4形成有端子电极11和接地导体21。端子电极11经由层间连接导体(过孔导体)v与信号导体10的端部连接。在覆盖膜3形成有使上述端子电极11以及接地导体21的给定部位露出的开口b1。
51.上述绝缘基材s1～s4例如是液晶聚合物(lcp)、聚醚醚酮(peek) 等的具有可挠性的树脂片材。此外，上述各电极(导体)是通过如下方式形成的，即，在上述绝缘基材粘附铜箔并通过光刻对该铜箔进行图案化。覆盖膜3例如是聚酰亚胺膜。另外，除了像这样粘附覆盖膜以外，也可以印刷形成保护膜。
52.在主体部ba中，由信号导体10、接地导体21、22以及存在于这些接地导体21、22与信号导体10之间的绝缘基材构成带状线。同样地，在连接部ta中，由信号导体10、接地导体21、22以及存在于这些接地导体21、22与信号导体10之间的绝缘基材构成带状线。
53.像在图3中用电容器的符号表示的那样，在端子电极11和接地导体 21之间、信号导体10和与其相邻的电极25之间产生电容分量(寄生电容)。产生这些电容分量的区域相当于本实用新型涉及的“第1区域”a1。
54.像在图2表示的那样，信号导体10中的与端子电极11相连的部分比主体部ba的信号导体10的线宽度细。该信号导体10的线宽度细的部分的电感分量比主体部ba中的信号导体10的电感分量大。该信号导体10 的线宽度细的部分相当于本实用新型涉及的“第2区域”a2。
55.在与信号导体10中的第2区域a2和主体部ba之间的部分对置的位置形成有接地导体23。该接地导体23经由层间连接导体v与接地导体 22导通。在接地导体23与信号导体10之间产生电容分量。产生该电容分量的区域相当于本实用新型涉及的“第3区域”a3。
56.像这样，连接部ta包含：第1区域a1，包含端子电极11；第2区域a2，沿着信号传播路径与第1区域a1相邻；以及第3区域a3，位于该第2区域a2与主体部ba之间。而且，在第1区域a1中，与在主体部ba产生的电容分量相比，在端子电极11与接地导体21之间产生的电容分量大。此外，在第2区域a2中，与在主体部ba产生的电感分量相比，在信号导体10产生的电感分量大。进而，在第3区域a3中，与在主体部ba产生的电容分量相比，在信号导体10与接地导体23之间产生的电容分量大。
57.图4是示出基于形成在连接部ta的第1区域a1、第2区域a2、第 3区域a3的作用的史密斯圆图。在图4中，各点表示传输线路101的各部分中的阻抗，曲线表示由基于第1区域a1、
第2区域a2、第3区域 a3的电抗的插入造成的阻抗的变化过程。
58.在图3所示的第1区域a1的电容分量的影响下，从该第1区域a1 的跟前观察第1区域a1侧的阻抗从基准点p0沿着等电导圆向p1产生位移。此外，在第2区域a2的电感分量的作用下，从第2区域a2的跟前观察第2区域a2侧的阻抗沿着等电阻圆向p2产生位移。然后，在第3 区域a3的电容分量的作用下，从第3区域a3的跟前观察第3区域a3 侧的阻抗沿着等电导圆向p0产生位移。也就是说，与基准阻抗(50ω) 匹配。
59.另外，在上述的说明中，优先考虑理解的容易性，设构成了包含作为主要的贡献量的电容分量以及电感分量的集总常数电路，但是，实际上连接部ta由分布常数电路构成，因此还存在除上述主要的电容分量、电感分量以外的小的电感、电容，由此阻抗的变化过程比图4所示的例子复杂。
60.主体部ba的信号导体10是固定宽度，因此该主体部ba的特性阻抗的变化小，传输损耗小。
61.另外，虽然在图2所示的例子中，信号导体10在构成第2区域的线宽度细的部分和主体部ba(线宽度粗的部分)的边界成为台阶形状，但是优选使信号导体10的线宽度变化的边界为锥形等，使得线宽度沿着信号传播方向的变化平缓。因为这可抑制在信号导体10的线宽度的变化部产生的损耗。
62.《第2实施方式》
63.在第2实施方式中，示出传输线路的安装构造的例子。
64.图5(a)是第2实施方式涉及的电子设备301的主要部分的分解立体图，图5(b)是电子设备301的主要部分的立体图。
65.如图5(b)所示，本实施方式的电子设备301具备基板201和安装在该基板201的传输线路101。虽然在基板201还安装传输线路101以外的元件，但是在图5(a)、图5(b)中未出现。
66.图5(a)、图5(b)所示的传输线路101的结构如第1实施方式中所示。
67.在传输线路101的下表面(安装面)，使接地导体21从覆盖膜3露出。
68.在基板201的安装面形成有保护膜。基板201具备连接传输线路101 的端子电极11的基板侧连接电极61，基板侧连接电极61从保护膜露出。此外，在基板201的安装面，使基板侧接地导体51露出。
69.通过将传输线路101表面安装于基板201，从而传输线路101的端子电极11与基板侧连接电极61连接，传输线路101的接地导体21与基板侧接地导体51连接。此外，传输线路101的接地导体21与基板侧接地导体51连接。这些连接例如通过焊接来进行。
70.图6是在基板201安装了传输线路101的状态下的部分放大剖视图。像在图6中用电容器的符号表示的那样，在基板侧连接电极61与基板侧接地导体51之间也产生电容分量(寄生电容)。传输线路101单独的寄生电容如图3所示。也就是说，通过将传输线路101安装到基板201，从而附加在第1区域a1的电容分量增大。基于形成在传输线路101的连接部的第1区域a1、第2区域a2、第3区域a3的阻抗匹配电路只要根据在安装到上述基板的状态下附加在第1区域a1的电容分量的增大来决定即可。由此，在将传输线路101安装到基板201的状态下，可更高精度地进行连接部的阻抗匹配。
71.《第3实施方式》
72.在第3实施方式中，示出带连接器的传输线路及其安装构造的例子。
73.图7是第3实施方式涉及的传输线路103的分解立体图。该传输线路 103具备两个同轴连接器4。装配该同轴连接器4之前的传输线路的基本的构造与图1(a)所示的传输线路101相同。同轴连接器4的中心导体与端子电极11连接，同轴连接器4的外导体与接地导体21连接。
74.若像这样设置连接器4，则在连接器4的外导体与端子电极11之间产生寄生电容，该寄生电容附加到传输线路的第1区域a1。即使在这样的情况下，基于形成在传输线路103的连接部的第1区域a1、第2区域 a2、第3区域a3(参照图3)的阻抗匹配电路也只要根据由于上述连接器4的装配而附加到第1区域a1的电容分量的增大来决定即可。由此，在连接器4的装配状态下，可更高精度地进行连接部的阻抗匹配。
75.图8(a)是示出上述带连接器的传输线路103的安装状态的、便携式电子设备的剖视图，图8(b)是该便携式电子设备的壳体内部的俯视图。
76.便携式电子设备302具备薄型的壳体210。在壳体210内配置电路基板202a、202b和电池组206等。在电路基板202a、202b的表面安装片式部件。电路基板202a、202b以及电池组206设置在壳体210，使得在俯视壳体210时电池组206配置在电路基板202a、202b之间。壳体210尽可能形成为薄型，因此壳体210的厚度方向上的电池组206与壳体210 的间隔极窄。因此，其间无法配置通常的同轴电缆。
77.本实施方式的传输线路103具有可挠性，因此可沿着间隙进行弯曲。该传输线路103配置为其厚度方向和壳体210的厚度方向一致，由此能够使传输线路103在电池组206与壳体210之间通过。由此，能够通过传输线路103对将电池组206配置在中间并分开的电路基板202a、202b进行连接。
78.在本实用新型的传输线路中，传输线路的阻抗匹配电路部仅由导体图案构成，因此能够简化工艺。此外，对弯曲应力的耐性高。也就是说，不会像将阻抗匹配用的片式部件搭载在传输线路的情况那样产生如下的不良情况，即，伴随着传输线路的弯曲，片式部件受到弯曲应力而脱落。
79.《第4实施方式》
80.在第4实施方式中，示出第3区域的构造与在第1实施方式中示出的传输线路不同的传输线路。
81.图9是第4实施方式涉及的传输线路104的剖视图。第3区域a3的构造与图1(b)所示的传输线路101不同。在本实施方式的传输线路104 中，在绝缘基材s1的下表面形成有接地导体22，在绝缘基材s2的下表面形成有信号导体10。在绝缘基材s3的下表面形成有信号导体突出部 12。此外，在绝缘基材s3形成有使信号导体10和信号导体突出部12导通的层间连接导体(过孔导体)。在绝缘基材s4形成有端子电极11和接地导体21。
82.在信号导体突出部12和接地导体21对置的、用虚线包围而示出的区域产生的电容分量比在主体部ba产生的电容分量大。该电容分量大的区域相当于本实用新型涉及的“第3区域”a3。其它结构与在第1实施方式中示出的结构相同。
83.像这样，也可以在从信号导体10侧向层叠方向突出的部分与接地导体21之间形成电容分量。
84.《第5实施方式》
85.在第5实施方式中，示出第3区域的构造与在第1实施方式中示出的传输线路不同的传输线路。
86.图10是构成第5实施方式涉及的传输线路的层叠体的各层的仰视图。绝缘基材s1～s3在它们的下表面形成有给定的导体图案。
87.像在图10表示的那样，在绝缘基材s1形成有接地导体22。此外，在该绝缘基材s1形成有接地导体未形成部22a。在绝缘基材s2形成有：电极24和信号导体10，电极24经由层间连接导体(过孔导体)与接地导体22导通。在绝缘基材s3形成有与信号导体10的端部10e相连的端子电极11和经由层间连接导体(过孔导体)与电极24相连的接地导体 21。在覆盖膜3形成有使上述端子电极11以及接地导体21的给定部位露出的开口。
88.信号导体10和接地导体未形成部22a的对置部分的电容分量小。因此，该部分的电感分量比在主体部ba产生的电感分量大。该信号导体 10和接地导体未形成部22a的对置部分相当于本实用新型涉及的“第2 区域”a2。
89.信号导体10的粗的部分10f和接地导体21、22的对置部分的电容分量比在主体部ba产生的电容分量大。该电容分量大的区域相当于本实用新型涉及的“第3区域”a3。
90.根据本实施方式，能够以少的绝缘基材的层数容易地构成第3区域。
91.《第6实施方式》
92.在第6实施方式中，示出信号导体的线宽度的变化少的传输线路的例子。
93.图11是构成第6实施方式涉及的传输线路的层叠体的各层的仰视图。图12是第6实施方式涉及的传输线路的、沿着信号导体的位置的剖视图。
94.像在图11表示的那样，在绝缘基材s1形成有接地导体22。此外，在该绝缘基材s1形成有接地导体未形成部22a。在绝缘基材s2形成有：电极24，经由层间连接导体(过孔导体)与接地导体22导通；以及接地导体23，经由层间连接导体(过孔导体)与接地导体22导通。在绝缘基材s3形成有电极25和信号导体10，电极25经由层间连接导体(过孔导体)与电极24相连。在绝缘基材s4形成有端子电极11和接地导体21，端子电极11经由层间连接导体(过孔导体)与信号导体10的端部10e 相连。在覆盖膜3形成有使上述端子电极11以及接地导体21的给定部位露出的开口b1。
95.信号导体10和接地导体未形成部22a的对置部分的电容分量小。因此，该部分的电感分量比在主体部ba产生的电感分量大。该信号导体 10和接地导体未形成部22a的对置部分相当于本实用新型涉及的“第2 区域”a2。
96.此外，在接地导体23与信号导体10之间产生电容分量。产生该电容分量的区域相当于本实用新型涉及的“第3区域”a3。
97.图12所示的第1区域a1的结构与在第1实施方式中示出的第1区域a1的结构相同。
98.根据本实施方式，信号导体10的线宽度除了其端部10e以外是固定的，因此没有在线宽度的变化部产生的损耗，线路整体的传输损耗小。
99.《第7实施方式》
100.在第7实施方式中，示出具备多个信号导体的传输线路的例子。
101.图13是构成第7实施方式涉及的传输线路的层叠体的各层的仰视图。图14(a)是本实施方式涉及的传输线路的、通过后面示出的接地导体的突出部26e的位置的剖视图。图14(b)是本实施方式涉及的传输线路的、通过后面示出的端子电极11a、11b的位置的剖视图。
102.绝缘基材s1～s4在它们的下表面形成有给定的导体图案。
103.绝缘基材s1在其整个面形成有接地导体22。
104.在绝缘基材s2形成有接地导体26。该接地导体26具有：沿着外周的框状部26f；通过中央的条状部26b；以及从框状部26f向条状部26b 方向突出的突出部26e。接地导体26经由多个层间连接导体(过孔导体) 与接地导体22导通。
105.在绝缘基材s3形成有接地导体27。该接地导体27具有沿着外周的框状部27f和通过中央的条状部27b。此外，在该绝缘基材s3中，在被框状部27f和条状部27b包围的区域内形成有信号导体10a、10b。接地导体27经由多个层间连接导体与接地导体26导通。
106.在绝缘基材s4形成有端子电极11a、11b和接地导体21。端子电极 11a、11b经由层间连接导体与信号导体10a、10b连接。此外，接地导体21经由多个层间连接导体与接地导体27导通。
107.上述信号导体10a、10b通过它们的周围被接地导体21、22、26f、 26b、27f、27b包围，从而构成侧方被接地导体封闭的两个带状线。
108.像在图13表示的那样，信号导体10a、10b中的与端子电极11a、 11b相连的部分比主体部ba的信号导体10a、10b的线宽度细。该信号导体10a、10b的线宽度细的部分的电感分量比主体部ba中的信号导体 10a、10b的电感分量大。该信号导体10a、10b的线宽度细的部分相当于本实用新型涉及的“第2区域”a2。
109.信号导体10a、10b的一部分在层叠方向上与接地导体的突出部26e 对置。在该接地导体的突出部26e和信号导体10a、10b的对置部分产生电容分量。产生该电容分量的区域相当于本实用新型涉及的“第3区域”a3。
110.另外，接地导体的突出部26e也可以设置在条状部26b。此外，也可以是连结框状部26f和条状部26b的形状。
111.虽然在本实施方式中，示出了具备两个信号导体的传输线路的例子，但是同样地，也可以将条状部26b、27b设为多条，并设置三条以上的信号导体。
112.根据本实施方式，能够以少的绝缘基材的层数容易地构成第3区域。
113.《第8实施方式》
114.在第8实施方式中，示出具备形成在不同的层的多个信号导体的传输线路的例子。
115.图15是构成第8实施方式涉及的传输线路的层叠体的各层的仰视图。图16是本实施方式涉及的传输线路的、通过后面示出的接地导体的突出部27e的位置的剖视图。
116.绝缘基材s1～s5在它们的下表面形成有给定的导体图案。
117.绝缘基材s1在其整个面形成有接地导体22。
118.在绝缘基材s2形成有接地导体26。该接地导体26具有沿着外周的框状部26f和通过中央的条状部26b。此外，在该绝缘基材s2中，在被框状部26f和条状部26b包围的一个区域内形成有信号导体10b。接地导体26经由多个层间连接导体(过孔导体)与接地导体22导通。
119.在绝缘基材s3形成有接地导体27。该接地导体27具有沿着外周的框状部27f、通过中央的条状部27b、以及从条状部27b向框状部27f 方向突出的突出部27e。
120.在绝缘基材s4形成有接地导体28。该接地导体28具有沿着外周的框状部28f和通过中央的条状部28b。此外，在该绝缘基材s4中，在被框状部28f和条状部28b包围的一个区
域内形成有信号导体10a。接地导体28经由多个层间连接导体(过孔导体)与接地导体27导通。
121.在绝缘基材s5形成有端子电极11a、11b和接地导体21。端子电极 11a、11b经由层间连接导体与信号导体10a、10b连接。此外，接地导体21经由多个层间连接导体与接地导体28导通。
122.上述信号导体10a、10b通过它们的周围被接地导体21、22、26f、 26b、27f、27b、28f、28b包围，从而构成侧方被接地导体封闭的两个带状线。
123.像在图15表示的那样，信号导体10a、10b中的与端子电极11a、 11b相连的部分比主体部ba的信号导体10a、10b的线宽度细。该信号导体10a、10b的线宽度细的部分的电感分量比主体部ba中的信号导体 10a、10b的电感分量大。该信号导体10a、10b的线宽度细的部分相当于本实用新型涉及的“第2区域”a2。
124.信号导体10a、10b的一部分在层叠方向上与接地导体的突出部27e 对置。在该接地导体的突出部27e和信号导体10a、10b的对置部分产生电容分量。产生该电容分量的区域相当于本实用新型涉及的“第3区域”a3。
125.另外，接地导体的突出部27e也可以是与框状部27f连结的形状。
126.根据本实施方式，能够增大相邻的信号导体10a-10b之间的间隔，容易确保信号导体10a-10b之间的信号的隔离度。此外，通过存在于信号导体10a-10b之间的接地导体的条状部27b，信号导体10a-10b之间的隔离度提高。此外，与并列设置信号导体的构造相比，能够构成宽度细的传输线路。另外，虽然根据该结构，从端子电极11a、11b到信号导体 10a、10b的、层叠体的厚度方向上的距离按每个信号导体而不同，但是只要决定第2区域a2的电感分量的大小以及第3区域a3的电容分量的大小，使得按每个连接部进行适当的阻抗匹配即可。
127.最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，而不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。
128.例如，连接部并不限于一对，也可以是多对。此外，即使是信号导体在多个连接部与一个连接部之间进行分岔的构造，也能够同样地应用。
129.此外，例如也可以是多个连接部ta中的仅一个或几个为在各实施方式中示出的传输线路的连接部ta的构造。
130.此外，例如也可以通过使第2区域a2的信号导体10为弯折线状等迂回图案而增大电感分量。此外，第2区域a2也可以通过在与信号导体 10对置的接地导体设置接地导体未形成部(导体开口)而增大电感分量。
131.附图标记说明
132.a1：第1区域；
133.a2：第2区域；
134.a3：第3区域；
135.b1：开口；
136.ba：主体部；
137.p0：基准点；
138.s1～s5：绝缘基材；
139.ta：连接部；
140.3：覆盖膜；
141.4：同轴连接器；
142.10、10a、10b：信号导体；
143.10e：信号导体的端部；
144.10f：信号导体的粗的部分；
145.11、11a、11b：端子电极；
146.12：信号导体突出部；
147.21、22、23、26、27、28：接地导体；
148.22a：接地导体未形成部；
149.24、25：电极；
150.26b、27b、28b：接地导体的条状部；
151.26e、27e：突出部；
152.26f、27f、28f：接地导体的框状部；
153.51：基板侧接地导体；
154.61：基板侧连接电极；
155.101、103、104：传输线路；
156.201：基板；
157.202a、202b：电路基板；
158.206：电池组；
159.210：壳体；
160.301：电子设备；
161.302：便携式电子设备。