一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器的制作方法

本发明涉及微波电子设备互联技术领域，具体涉及一种由sma转smpm接口的单介质同轴转接器。

背景技术：

同轴转接器是一种常用的微波部件，是微波电子设备互联的最基本元器件之一。随着目前整机系统的小型化趋势，射频同轴连接器及射频同轴转接器也向着小型化、高频化的趋势发展，因此sma及smpm接口连接器的应用也越来越广泛，同时对于转接器的要求也越来越高，故有必要进行sma/smpm的转接器设计。

在同轴转接器中，需要采用支撑介质来使内插芯及外壳体相互固定，形成一个稳定的整体，但是由于支撑介质在其中会导致相对介电常数的变化，从而导致阻抗的不连续，而传统转接器一般采用双支撑介质结构，这样的结构往往会导致具有较大驻波比。专利号cn105514794a中公开的单绝缘介质转接器没有实现不同接口的转换。故急需一种实现sma到smpm接口之间的转换过渡的同轴转接器。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明提供一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器，其具有实现sma到smpm接口之间的转换过渡的优点。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器，包括sma插孔壳体、smpm插针壳体和插芯组件，所述插芯组件包括同轴心设置的内插芯和绝缘支撑介质，所述绝缘支撑介质固定在内插芯的外周面上，所述插芯组件由远离具有绝缘支撑介质的一端插入sma插孔壳体，所述sma插孔壳体内设有第一台阶结构，所述smpm插针壳体内设有第二台阶结构，当sma插孔壳体与smpm插针壳体在插和状态时，所述smpm插针壳体与sma插孔壳体通过螺纹连接，绝缘支撑介质的两端分别与第一台阶结构和第二台阶结构相抵接。

作为优选的，所述绝缘支撑介质主体呈圆柱状，其内部开设有贯穿左右两端面的安装孔，所述内插芯头段外周面上具有凹陷的装配部，所述绝缘支撑介质通过安装孔与内插芯的装配部过盈配合固定连接。

作为优选的，所述smpm插针壳体与sma插孔壳体螺纹连接处涂有螺纹锁固胶。

作为优选的，所述绝缘支撑介质其左右两端面分别设有对称的环形凹槽，所述绝缘支撑介质内还设有沿轴线方向延伸的若干个通孔，所述通孔左右两端分别开口位于环形凹槽内且等间距分布。

作为优选的，所述通孔为圆形通孔，数量为6个。

作为优选的，所述内插芯的材质为铍青铜镀金。

作为优选的，所述绝缘支撑介质的材质为聚四氟乙烯。

作为优选的，所述sma插孔壳体和/或smpm插针壳体的材质为锡青铜镀金。

使用本发明的有益效果是：本发明提供一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器，其绝缘支撑介质具有沿轴线方向延伸的若干圆形通孔、左右两端具有环形凹槽，采用上述两种补偿方式相结合，有利于降低绝缘支撑介质的整体相对介电常数，作为容性补偿有效抵消高感的影响，保证阻抗的一致性，减小电磁波的反射，提升电压驻波比指标。同时上述两种补偿方式相结合的办法可以较好的提升单一补偿方法造成的机械强度下降较大的问题。此外通过内插芯与壳体的配合，实现由sma接口尺寸到smpm接口尺寸的变化，在sma与smpm两种接口的变换中使用错位阻抗补偿办法，实现两种尺寸接口之间的过渡；同时通过螺纹加涂胶的方式紧固两个外壳体，能够承受较大的振动冲击。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明内插芯的结构示意图；

图3是本发明绝缘支撑介质的结构示意图；

图4是本发明sma插孔壳体的结构示意图；

图5是本发明smpm插针壳体的结构示意图；

附图标记包括：

1-sma插孔壳体；11-第一台阶结构；2-smpm插针壳体；21-第二台阶结构；3-内插芯；31-装配部；4-绝缘支撑介质；41-安装孔；42-环形凹槽；43-通孔。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详细的描述。

由图1至图5所示，一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器，包括sma插孔壳体1、smpm插针壳体2和插芯组件，插芯组件包括同轴心设置的内插芯3和绝缘支撑介质4，绝缘支撑介质4固定在内插芯3的外周面上，插芯组件由远离具有绝缘支撑介质4的一端插入sma插孔壳体1，sma插孔壳体1内设有第一台阶结构11，smpm插针壳体2内设有第二台阶结构21，当sma插孔壳体1与smpm插针壳体2在插和状态时，smpm插针壳体2与sma插孔壳体1通过螺纹连接，绝缘支撑介质4的两端分别与第一台阶结构11和第二台阶结构21相抵接，绝缘介质支撑的外周面与sma插孔壳体1的内环面相贴合，sma插孔壳体1与smpm插针壳体2通过sma插孔壳体1内环面、第一台阶结构11和第二台阶结构21的配合将绝缘支撑介质4夹紧固定。

绝缘支撑介质4主体呈圆柱状，其内部开设有贯穿左右两端面的安装孔41，内插芯3头段外周面上具有凹陷的装配部31，绝缘支撑介质4通过安装孔41与内插芯3的装配部31过盈配合固定连接。

smpm插针壳体2与sma插孔壳体1螺纹连接处涂螺纹锁固有胶，实现两个壳体之间的稳定连接。

绝缘支撑介质4其左右两端面分别设有对称的环形凹槽42，绝缘支撑介质4内还设有沿轴线方向延伸的若干个通孔43，通孔43左右两端分别开口位于环形凹槽42内且等间距分布。

通孔43为圆形通孔43，数量为6个。

内插芯3的材质为铍青铜镀金，此种材质的机械强度较高，利于内部插芯的稳定，此外由于信号的趋肤效应，表面镀金能够使产品在具有较好的高频传输性能。

绝缘支撑介质4的材质为聚四氟乙烯，聚四氟乙烯能够方便的进行机械加工，同时能够满足一定的支撑强度，此外，由于其相对节点常数较低的特性利用减小信号传输中的延时。

sma插孔壳体1和/或smpm插针壳体2的材质为锡青铜镀金，此种材质具有较好的加工性能同时能够保证一定的机械强度，此外由于信号的趋肤效应，表面镀金能够使产品在具有较好的高频传输性能。

本发明所提供的同轴转接器通过内插芯3上凹陷的装配部31与绝缘支撑介质4过盈配合紧密配合在一起，同时绝缘支撑介质4通过环形槽及通孔43的方式进行容性补偿，sma插孔壳体1与smpm插针壳体2通过螺纹涂胶的方式紧密联结，且通过内部结构之间的配合固定绝缘支撑介质4，是此种转接器能够承受较大的振动冲击。本发明零件可以通过机械加工方式制造，具有较高的生产效率。同时由于绝缘支撑介质4采用了两种补偿方式，可以大大降低阻抗不匹配造成的电压驻波比过大问题。此外在sma与smpm两种接口的变换中使用错位补偿办法，实现两种尺寸接口之间的过渡。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本发明的构思，均属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明涉及微波电子设备互联技术领域，一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器，其特征在于：包括SMA插孔壳体(1)、SMPM插针壳体(2)和插芯组件，所述插芯组件包括同轴心设置的内插芯(3)和绝缘支撑介质(4)，所述绝缘支撑介质(4)固定在内插芯(3)的外周面上，所述插芯组件由远离具有绝缘支撑介质(4)的一端插入SMA插孔壳体(1)，所述SMA插孔壳体(1)内设有第一台阶结构(11)，所述SMPM插针壳体(2)内设有第二台阶结构(21)，当SMA插孔壳体(1)与SMPM插针壳体(2)在插和状态时，所述SMPM插针壳体(2)与SMA插孔壳体(1)通过螺纹连接，绝缘支撑介质(4)的两端分别与第一台阶结构(11)和第二台阶结构(21)相抵接。

技术研发人员：李凯;青春;冯浩
受保护的技术使用者：沈阳兴华航空电器有限责任公司
技术研发日：2020.01.02
技术公布日：2020.04.24