盖板组件的制备方法、盖板组件及智能终端与流程

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种盖板组件的制备方法、盖板组件及智能终端。

背景技术：

随着5g时代的到来，为了让智能手机、平板电脑等智能终端具有较好的5g信号传输效果和高增益性能，通常采用在智能终端的后盖外侧设置天线。而为了保证天线在应用时的可靠性能，相关技术采用在后盖的外表面开设凹槽，然后在凹槽内印刷填充导电金属。然而，对于2.5d后盖、3d后盖等曲面盖板而言，在凹槽内印刷填充导电金属会出现填充不均、外观色差等不良现象，影响使用。

技术实现要素：

基于此，有必要针对在曲面盖板的凹槽内印刷填充导电金属会出现填充不均、外观色差等不良现象的问题，提供一种盖板组件的制备方法、盖板组件及智能终端。

一种盖板组件的制备方法，包括如下步骤：

提供盖板，所述盖板具有印刷面，所述印刷面开设有凹槽；

提供柔性刮刀，令所述柔性刮刀由所述印刷面的一侧移动至所述印刷面的另一相对侧，以通过所述柔性刮刀将印刷料刮涂填充于所述凹槽内；其中，在所述柔性刮刀与所述印刷面接触的过程中，使所述柔性刮刀发生柔性形变而紧贴所述印刷面，以与所述印刷面的外形匹配；以及

去除所述印刷面的位于所述凹槽以外所在区域的残留印刷料，以形成导电层。

上述盖板组件的制备方法，在柔性刮刀与印刷面接触的过程中，柔性刮刀能够发生柔性形变而紧贴于印刷面，从而柔性刮刀与印刷面的接触面能够与印刷面的外形相互匹配，故柔性刮刀在带动印刷料印刷于印刷面的过程中，印刷料能够均匀填充于凹槽内，凹槽内印刷料的填充量一致，盖板外观一致性好。

在其中一个实施例中，所述提供盖板的步骤，具体为：提供印刷面为弯折面的2.5d盖板；或者提供印刷面为曲面的3d盖板。如此，针对印刷面为非平面的盖板，在柔性刮刀的带动下，也能够使得印刷料均匀填充于凹槽内。

在其中一个实施例中，所述提供盖板的步骤，具体为：提供印刷面开设有网格状凹槽的盖板。如此，印刷料填充于凹槽后能够形成金属网格状天线。

在其中一个实施例中，所述将印刷料刮涂填充于所述凹槽内的步骤，具体为：

将所述盖板固定于安装座，并使所述印刷面位于背向所述安装座的一侧；

将印刷料放置于所述安装座，并使所述印刷料邻近于所述印刷面的边缘；

利用柔性刮刀带动所述印刷料由所述印刷面的一侧移动至所述印刷面的另一相对侧，以将所述印刷料刮涂填充于所述凹槽内。

如此，保证印刷过程的印刷稳定性。

在其中一个实施例中，所述安装座具有安装面，所述安装面开设有安装槽，在将所述盖板固定于安装座的步骤中，使所述盖板容置于所述安装槽内，并使所述印刷面衔接于所述安装面以与所述安装面平齐。由于印刷面衔接于安装面并与安装面平齐，故柔性刮刀能够较容易地将印刷料由安装面带动至印刷面。

在其中一个实施例中，在所述去除所述印刷面的位于所述凹槽以外所在区域的残留印刷料的步骤之前，所述制备方法还包括如下步骤：

将黑化料置于所述印刷面所在一侧，令所述柔性刮刀由所述印刷面的一侧移动至所述印刷面的另一相对侧，并在所述柔性刮刀与所述印刷面接触的过程中，使所述柔性刮刀发生柔性形变而紧贴所述印刷面，以通过所述柔性刮刀将所述黑化料刮涂填充于所述凹槽内并形成覆盖所述导电层的黑化层；

去除所述印刷面的位于所述凹槽以外所在区域的残留黑化料。

如此，黑化层可以降低导电层的反光，从而降低金属网格天线可视性。

在其中一个实施例中，所述去除所述印刷面的位于所述凹槽以外所在区域的印刷料，以形成导电层的步骤，具体为：

采用抛光工艺去除所述印刷面的位于所述凹槽以外所在区域的残留印刷料。

如此，能够有效地将凹槽表面多余的印刷料去除掉。

在其中一个实施例中，在去除所述印刷面的位于所述凹槽以外所在区域的残留印刷料，以形成导电层的步骤之后，所述制备方法还包括如下步骤：

在所述印刷面所在一侧形成覆盖所述印刷面的硬化层。

如此，硬化层能够提高盖板的硬度，有效保护凹槽内的导电层。

在其中一个实施例中，在所述印刷面所在一侧形成覆盖所述印刷面的硬化层的步骤之后，所述制备方法还包括如下步骤：

在所述印刷面所在一侧形成覆盖所述硬化层的防指纹涂层。

如此，防指纹涂层具有防指纹、防油和防灰尘的作用。

一种盖板组件，包括：采用上述制备方法制备而得。

上述盖板组件凹槽内印刷料的填充量一致，盖板外观一致性好。

一种智能终端，包括：

中框；以及

上述盖板组件，所述盖板背向所述印刷面的一侧与所述中框连接。

上述智能终端内盖板组件凹槽内印刷料的填充量一致，盖板外观一致性好。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的智能终端的结构示意图；

图2为图1中盖板组件的结构示意图；

图3为沿图2中剖面线ⅱ-ⅱ的剖面结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的盖板组件的制备流程示意图；

图5为本申请一实施例提供的盖板组件的制备流程示意图；

图6为将盖板固定于安装座的结构示意图；

图7为利用柔性刮刀将印刷料印刷于印刷面前的结构示意图；

图8为利用柔性刮刀将印刷料印刷于印刷面后的结构示意图；

图9为去掉图8中印刷面位于凹槽以外所在区域的印刷料后的结构示意图；

图10为图9中盖板和导电层的另一视角的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参考图1所示，本申请将以智能手机为例对智能终端10进行说明。本领域技术人员容易理解，本申请的智能终端10可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(pmp)、移动医疗装置等电子设备，智能终端10的表现形式在此不作任何限定。当然，对于智能手表等可穿戴设备而言，其也同样适用于本申请各实施例的智能终端10。

智能终端10包括中框11、盖板组件12和显示屏13。盖板组件12和显示屏13分别连接于中框11相背的两侧并围合形成收容空间，智能终端10的主板、存储器、电源等器件设置于收容空间内。可以理解，在其它实施例中，显示屏13可以省略，此时智能终端10可不具备显示功能。

参考图2和图3所示，盖板组件12包括盖板100、导电层200、硬化层300和防指纹涂层400。盖板100具有相背设置的外表面110和内表面120，外表面110可以理解为本申请各实施例的印刷面，内表面120用于与智能终端10的中框11连接。在一实施例中，外表面110为非平面，以图2所示为例，外表面110为弯折面，盖板100在盖板100相对的两边缘处发生弯折，从而形成上述弯折面，此时盖板为2.5d盖板，从而具有较好的立体感。可以理解，在其它实施例中，外表面110还可以为曲面，此时盖板为3d盖板。当然，外表面110除了可以为弯折面、曲面外，外表面110也可以为平面，此时盖板100为2d盖板。

外表面110开设有凹槽111，凹槽111在外表面110的某一方向上延伸。凹槽111整体为网格状。导电层200填充于凹槽111内，导电层的材质可以为导电金属，以用于形成金属网格导电天线，从而智能终端10能够通过导电层200来接收信号和发射信号。导电层200的材料可以为导电油墨。导电层可以通过在凹槽111内印刷导电油墨而形成。由于导电油墨为低电阻导电材料，故导电油墨的粘度不受印刷的影响，利于导电层200的印刷成型。

硬化层300贴设于外表面110并覆盖导电层200。硬化层300在材质可以为玻璃、有机玻璃、膜材等。硬化层300能够提高盖板组件12的硬度，增加盖板组件12外观面的抗划伤性能，防止盖板组件12在使用过程中或跌落过程中出现开裂等问题，且硬化层300还能够避免导电层200免遭外界物理或者化学的破坏。可以理解，在其它实施例中，硬化层300可以省略。

防指纹涂层400(简称af层)与硬化层300贴合并覆盖硬化层300。防指纹涂层400具有防指纹、防油和防灰尘的作用，以使盖板组件12的外观面保持清洁、光滑的质感。可以理解，在其它实施例中，防指纹涂层400可以省略。

在一实施例中，盖板组件12还包括黑化层(图未示)，黑化层填充于凹槽111内并覆盖导电层200。导电层200表面的发黑一般是出于降低导电层的反光，从而降低金属网格天线可视性的目的，其可以采用印刷的方式将黑化料印刷至导电层200表面。印刷方式包括平板丝网印刷、辊涂、流动涂覆、刮板涂覆、凹版印刷或柔版印刷。黑化料在填充于凹槽111内并形成覆盖导电层200的黑化层之后，可以在不导致盖板100变形的温度范围内进行干燥。本申请各实施例的黑化料可以选自钛系或锆系错合物、溶剂、均化剂和增粘剂。导电层200的表面黑化度可以通过调节钛系或锆系错合物的浓度进行调节。在其它实施例中，导电层200表面也可以不进行黑化，即黑化层可以省略。

参考图4和图5所示，本申请还提供了一种盖板组件12的制备方法。

该盖板组件12的制备方法包括如下步骤：

步骤s810，提供盖板。参考图6所示，盖板100具有相背设置的外表面110和内表面120，外表面110可以理解为本申请各实施例的印刷面。在一实施例中，外表面110为非平面，以图2和图3所示为例，外表面110为弯折面，盖板100在盖板100相对的两边缘处发生弯折，从而形成上述弯折面，此时盖板为2.5d盖板。外表面110还可以为曲面，此时盖板为3d盖板。当然，外表面110除了可以为弯折面、曲面外，外表面110也可以为平面，此时盖板100为2d盖板。外表面110开设有凹槽111，凹槽111整体可以为网格状。

步骤s820，提供柔性刮刀20。柔性刮刀20的材质可以为橡胶或者硅胶。参考图7和图8所示，令柔性刮刀20由外表面110的一侧移动至外表面110的另一相对侧，以通过柔性刮刀20将印刷料201刮涂填充于凹槽111内，印刷料201可以为导电油墨。其中，在柔性刮刀20与外表面110接触的过程中，使柔性刮刀20发生柔性形变而紧贴外表面110，以与外表面110的外形匹配。

在一实施例中，参考图5所示，将印刷料201刮涂填充于凹槽111内的步骤，具体包括如下步骤(步骤s821-步骤s823)：

步骤s821，参考图6所示，将盖板100固定于安装座30，并使外表面110位于背向安装座30的一侧。在一实施例中，安装座30具有安装面31，安装面31开设有安装槽32，在将盖板100固定于安装座30的步骤中，使盖板100容置于安装槽32内，并使外表面110衔接于安装面31以与安装面31平齐。由于外表面110衔接于安装面31并与安装面31平齐，故后续柔性刮刀20能较容易地将印刷料201由安装面31带动至外表面110，完成在外表面110的填充工艺。

步骤s822，参考图7所示，将印刷料201放置于安装座30，并使印刷料201邻近于外表面110边缘。

步骤s823，参考图8所示，利用柔性刮刀20带动所述印刷料201由外表面110的一侧移动至外表面110的另一相对侧，以将印刷料201刮涂并填充于凹槽111内。

步骤s830，参考图9和图10所示，去除外表面110的位于凹槽111以外所在区域残留的印刷料201，以形成导电层200，从而制备得到的导电层200可以作为天线使用，以用于接收信号和发射信号。在一实施例中，采用抛光工艺去除外表面110的位于凹槽111以外所在区域的印刷料201。抛光方式可参照选用常规玻璃抛光工艺来实施，抛光材料和抛光液需根据被抛光盖板100的特性来选择性搭配。抛光时间、压力、速度等参数可根据实际产品状况适当调整。需要说明的是，在进行抛光工艺之前，还需要对盖板100进行烘烤，以固化凹槽111内的印刷料201，使其具有导电性，也便于后续抛光工艺的进行。抛光之后，清洗盖板100的抛光面(即外表面110所在一侧)。

在上述盖板组件12的制备方法中，在柔性刮刀20与外表面110接触的过程中，柔性刮刀20能够发生柔性形变而紧贴于外表面110，从而柔性刮刀20与外表面110的接触面能够与外表面110的外形相互匹配，故柔性刮刀20在带动印刷料201印刷于外表面110的过程中，印刷料201能够均匀填充于凹槽111内，凹槽111内印刷料201的填充量一致，使得盖板100的外观一致性好，有效解决了以往平面刮刀无法应用于曲面盖板刮涂工艺的技术难题。

在一实施例中，在去除外表面110的位于凹槽111以外所在区域的残留印刷料201，以形成导电层200的步骤之后，所述制备方法还包括如下步骤(参考图3)：

步骤s840，在外表面110所在一侧形成覆盖外表面110的硬化层300。硬化层300在材质可以为玻璃、有机玻璃、膜材等。硬化层300能够提高盖板组件12的硬度，增加盖板组件12外观面的抗划伤性能，防止盖板组件12在使用过程中或跌落过程中出现开裂等问题，且硬化层300还能够避免导电层200免遭外界物理或者化学的破坏。可以理解，在其它实施例中，该步骤可以省略。

步骤s850，在外表面110所在一侧形成覆盖硬化层300的防指纹涂层400。防指纹涂层400具有防指纹、防油和防灰尘的作用，以使盖板组件12的外观面保持清洁、光滑的质感。可以理解，在其它实施例中，该步骤可以省略。

在一实施例中，在去除外表面110的位于凹槽111以外所在区域的残留印刷料的步骤之前，可以先将黑化料置于外表面110所在一侧，令柔性刮刀20由外表面110的一侧移动至外表面110的另一相对侧，并在柔性刮刀20与外表面110接触的过程中，使柔性刮刀20发生柔性形变而紧贴外表面110，以通过柔性刮刀20将黑化料刮涂填充于凹槽111内并形成覆盖导电层200的黑化层，然后再去除外表面110的位于凹槽111以外所在区域的残留黑化料。黑化层可以降低导电层200的反光，从而降低金属网格天线可视性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。