技术特征：
1.一种柔性基板，其特征在于，包括导线、基底和覆盖在所述导线上的封装层，其中，所述导线设置于所述基底上，由导电材料构成，其中，所述导线夹设于所述封装层和所述基底之间；所述基底上设有多个与所述导线间隔设置的孔，所述孔用于降低基底弯曲或者拉伸时所述导线与所述基底的结合面处受到的拉伸应力。2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述导线呈曲线形状设置于所述基底上，所述曲线形状为沿着第一方向与第二方向凹凸变化，所述第一方向与所述第二方向呈180
°
；所述孔设置于所述第一方向凸出的一侧以及在所述第二方向凹入的位置。3.根据权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，所述孔为在两个垂直方向上的尺寸不等的形状时，所述孔包括长轴与短轴；位于所述导线的所述第一方向凸出的一侧的所述孔中，所述长轴方向平行于第三方向，所述第三方向垂直于所述第一方向与所述第二方向；位于所述导线的所述第二方向内凹的一侧的所述孔中，所述长轴方向平行于所述第一方向与所述第二方向。4.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述孔的形状为药丸形状、矩形、圆形、三角形中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述孔的类型为将所述基底打穿的通孔、没有将所述基底打穿的盲孔中的一种或两种。6.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述导线的曲线形状为u形、z形、马蹄形及其他具有同等拉伸作用的单一图形或混合图形。7.根据权利要求6所述的柔性基板，其特征在于，构成所述导线的所述导电材料为金属材料、碳纳米材料、导电高分子以及离子导体材料中的一种或多种。8.根据权利要求1-7任意一项所述的柔性基板，其特征在于，所述基底上还设有多个刚性岛，所述刚性岛间隔的设置于所述基底上，所述刚性岛上设置有功能装置，所述功能装置与所述导线连接，用于接收经所述导线传输的电信号。9.根据权利要求8所述的柔性基板，其特征在于，所述刚性岛的弹性模量大于所述基底的弹性模量，用于在所述基底与所述导线处于拉伸状态时，所述刚性岛仍保持为没有拉伸时的状态以使设置于所述刚性岛上的功能装置能够正常工作。10.一种可拉伸电子装置，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的柔性基板。11.根据权利要求10所述的可拉伸电子装置，其特征在于，所述可拉伸电子装置为柔性显示装置或者仿生相机或者可拉伸导管或者脑信号采集器件。
技术总结
本申请公开一种柔性基板，包括导线、基底和覆盖在导线上的封装层，其中，所述导线设置于所述基底上，由导电材料构成，其中，所述导线夹设于所述封装层和所述基底之间；所述基底上设有多个与所述导线间隔设置的孔，所述孔用于降低基底弯曲或者拉伸时所述导线与所述基底的结合面处受到的拉伸应力。本申请实还进一步公开了一种可拉伸电子装置，包括前述柔性基板。板。板。
技术研发人员：陈镇鹏
受保护的技术使用者：深圳市柔宇科技有限公司
技术研发日：2020.03.25
技术公布日：2021/9/27