基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路与流程

本发明涉及微波通信领域，具体地，涉及一种基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路。

背景技术：

随着通信事业尤其是个人移动通信的高速发展，无线电频谱的低端频率已趋饱和，即使是采用高斯滤波最小频移键控(gmsk)调制或各种多址技术扩大通信系统的容量，提高频谱的利用率，也无法满足未来通信发展的需求，因而实现高速、宽带的无线通信势必向微波高端开发新的频谱资源。毫米波由于其波长短、频带宽，可以有效地解决高速宽带无线接入面临的许多问题，因而在短距离通信中有着广泛的应用前景。

近年来，随着毫米波通信领域的快速发展，射频传输电路面临着更为严苛的挑战。传统的波导和同轴电缆不仅加工难度大，尺寸及重量也都不适用于系统的轻量化，微型化。而普通的射频传输孔在毫米波段具有很大的损耗，传输效率较低。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路，能够广泛应用于毫米波及亚毫米波同时具有结构简单，加工方便等优点。

根据本发明提供的基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法，包括如下步骤：

步骤s1：将若干lcp基板依次叠层、固定后进行多层层压制作出多层混压板，其中作为底座的lcp基板的外侧面具有一覆盖金属层；

步骤s2：在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈；

步骤s3：在所述内导体空气孔和所述外导体空气圈中电镀金属层；

步骤s4：将所述覆盖金属层腐蚀掉，制成出同轴结构。

优选地，所述多层混压板，包括一单面覆盖铜层的lcp基板和若干个的双面不具有覆盖铜层的lcp基板。

优选地，在步骤s2中采用激光刻蚀的方法在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈。

优选地，所述电镀金属层为依次电镀的cu层、ni层以及au层。

优选地，所述au层厚度≥2μm。

优选地，在步骤s1中采用真空加热键合进行多层层压。

优选地，当通过激光刻蚀时，仅对所述覆盖金属层以上的lcp基板进行刻蚀。

根据本发明提供的基于lcp柔性基板的微同轴电路，采用所述基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法制造而成，包括：lcp电路基板、内导体及外导体；

所述内导体、所述外导体贯穿所述lcp电路基板；所述内导体设置在所述外导体的内侧。

优选地，所述内导体和所述外导体呈圆柱形；

所述内导体和所述外导体同轴设置。

优选地，所述lcp电路基板为单层板或者多层混压板。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

本发明能够进行微同轴电路的制造，且制造出的微同轴电路能够埋置在高频介质基板(lcp)内，并且制作工艺简单，可行性强；本发明还适用于各种复杂结构电路制作；并且由于lcp介质层具有较低的介质损耗，可用于微波电路的垂直互联，其优越的低损耗特性可广泛应用于毫米波，亚毫米波等射频通信领域。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明实施例中基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法的流程图；

图2为本发明实施例中基于lcp柔性基板的微同轴电路的结构示意图；

图3为本发明实施例中基于lcp柔性基板的微同轴电路的俯视示意图；

图4为本发明实施例中微同轴电路的hfss仿真结果示意图。

图中：100-双面均无覆盖铜层的lcp基板，101-单面覆盖铜层的lcp基板底座，102-多层混压板，103-内导体空气孔，104-外导体空气圈，105-微电镀结构，106-微同轴结构。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。

图1为本发明实施例中基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法的流程图，如图1所示，本发明提供的基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法，包括如下步骤：

步骤s1：将若干lcp基板依次叠层、固定后进行多层层压制作出多层混压板，其中作为底座的lcp基板的外侧面具有一覆盖金属层；

步骤s2：在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈；

步骤s3：在所述内导体空气孔和所述外导体空气圈中电镀金属层；

步骤s4：将所述覆盖金属层腐蚀掉，制成出同轴结构。

在本发明实施例中，所述多层混压板，包括一单面覆盖铜层的lcp基板和若干个的双面不具有覆盖铜层的lcp基板。

在本发明实施例中，在步骤s2中采用激光刻蚀的方法在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈。在步骤s1中采用真空加热键合进行多层层压。

在本发明实施例中，电镀金属层为依次电镀的cu层、ni层以及au层。所述au层厚度≥2μm。。所述au层作为腐蚀覆盖铜层的阻挡层。

在本发明实施例中，当通过激光刻蚀时，仅对所述覆盖金属层以上的lcp基板进行刻蚀。

图2为本发明实施例中基于lcp柔性基板的微同轴电路的结构示意图，如图2所示，本发明提供的基于lcp柔性基板的微同轴电路，采用所述基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法制造而成，包括：lcp电路基板、内导体及外导体；

所述内导体、所述外导体贯穿所述lcp电路基板；所述内导体设置在所述外导体的内侧。

所述内导体和所述外导体呈圆柱形；所述内导体和所述外导体同轴设置。所述lcp电路基板为单层板或者多层混压板。

图3为本发明实施例中基于lcp柔性基板的微同轴电路的俯视示意图，如图3所示，所述内导体直径为d1＝0.2mm，所述外导体直径为d2＝0.82mm。

图4为本发明实施例中微同轴电路的hfss仿真结果示意图，如图4中所示，微同轴电路的hfss仿真结果显示，在(48～62)ghz频率范围内|s11|＝-46db、|s21|＝-0.01db，可见微同轴电路结构具有优良的高频特性，能够广泛运用于广泛应用于毫米波，亚毫米波等射频通信领域。

本发明能够进行微同轴电路的制造，且制造出的微同轴电路能够埋置在高频介质基板(lcp)内，并且制作工艺简单，可行性强；本发明还适用于各种复杂结构电路制作；并且由于lcp介质层具有较低的介质损耗，可用于微波电路的垂直互联，其优越的低损耗特性可广泛应用于毫米波，亚毫米波等射频通信领域。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

技术特征：

1.一种基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤s1：将若干lcp基板依次叠层、固定后进行多层层压制作出多层混压板，其中作为底座的lcp基板的外侧面具有一覆盖金属层；

步骤s2：在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈；

步骤s3：在所述内导体空气孔和所述外导体空气圈中电镀金属层；

步骤s4：将所述覆盖金属层腐蚀掉，制成出同轴结构。

2.根据权利要求1所述的基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，所述多层混压板，包括一单面覆盖铜层的lcp基板和若干个的双面不具有覆盖铜层的lcp基板。

3.根据权利要求1所述的基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，在步骤s2中采用激光刻蚀的方法在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈。

4.根据权利要求1所述的基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，所述电镀金属层为依次电镀的cu层、ni层以及au层。

5.根据权利要求4所述的基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，所述au层厚度≥2μm。

6.根据权利要求1所述的基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，在步骤s1中采用真空加热键合进行多层层压。

7.根据权利要求1所述的基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法，其特征在于，当通过激光刻蚀时，仅对所述覆盖金属层以上的lcp基板进行刻蚀。

8.一种基于lcp柔性基板的微同轴电路，其特征在于，采用权利要求1至7任一项的所述基于lcp柔性基板的微同轴电路的制造方法制造而成，包括：lcp电路基板、内导体及外导体；

所述内导体、所述外导体贯穿所述lcp电路基板；所述内导体设置在所述外导体的内侧。

9.根据权利要求8所述的基于lcp柔性基板的微同轴电路，其特征在于，所述内导体和所述外导体呈圆柱形；

所述内导体和所述外导体同轴设置。

10.根据权利要求8所述的基于lcp柔性基板的微同轴电路，其特征在于，所述lcp电路基板为单层板或者多层混压板。

技术总结
本发明提供了一种基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路，包括如下步骤：将若干LCP基板依次叠层、固定后进行多层层压制作出多层混压板，其中作为底座的LCP基板的外侧面具有一覆盖金属层；在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈；在所述内导体空气孔和所述外导体空气圈中电镀金属层；将所述覆盖金属层腐蚀掉，制成出同轴结构。本发明能够进行微同轴电路的制造，且制造出的微同轴电路能够埋置在高频介质基板内，并且制作工艺简单，可行性强。

技术研发人员：陈桂莲;丁蕾;罗燕;沈玮;陈凯;孙斌
受保护的技术使用者：上海航天电子通讯设备研究所
技术研发日：2020.04.08
技术公布日：2020.07.28