一种便于组装的环形器及其实现方法与流程

本发明属于环形器技术领域，具体涉及一种便于组装的环形器及其实现方法。

背景技术：

随着信息时代的快速发展，手机和通信基站等高频通信设备成为人们需要的需求，且随着5g时代技术的应用，在硬件设备的小型化及低成本化和性能的稳定性上，有了更高的要求，而应用在其设备上的元器件环形器及隔离器的设计也日趋小型化和低成本以及性能安定性的要求，在环形器元器件的成本构成上，壳体和盖板的材料生产成本及产品组装成本上占有很大的部分，同样壳体和盖板组装的安定性也决定了环形器的电气性能是否稳定，所以在环形器的设计上，对壳体和盖板的设计以及组装的设计占有最重要的一部分。

现有大多数环形器的壳体与盖板的固定方式为金属壳体内侧做螺纹加工，盖板侧面做与壳体匹配的螺纹，两者通过螺纹方式进行环形器的组装固定。因环形器小型化、低成本的趋势需求，传统的螺纹组装方式逐渐显示出高造价、组装成本高的弊端，亦不利于自动化生产的实现。在壳体加工上，外形尺寸越小，螺纹加工难度就越大，批量生产间的稳定性越差，无形中增加了壳体材料的成本；因壳体螺纹加工难度大，稳定性差等原因导致壳体与盖板间固定力不足，导致环形器内部材料间结合力差，存在性能不稳定的风险。现有产品端子(导电棒和绝缘端子组装件)需要单独制作，再装配在产品中，增加了成本材料和工时成本，组装的精度、端子底面共面度也很难保证。现有产品壳体侧壁开口面积大，有磁场外泄的情况，需要加厚磁铁来弥补，不符合产品小型化的趋势。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种便于组装的环形器，以解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供的一种便于组装的环形器，具有易于自动化组装，结构简单以及材料成本低的特点。

本发明另一目的在于提供一种便于组装的环形器的实现方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便于组装的环形器，包括壳体，壳体的内部从下至上依次设有下永磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体和温度补偿片，壳体的上方连接有盖板端子组件，壳体包括底板、第一限位板和顶端柱体，其中，底板的圆周上呈环形阵列有若干个第一限位板，第一限位板的上端连接有顶端柱体，盖板端子组件包括盖板、导电棒和通槽，其中，盖板的圆周上呈环形阵列有若干个导电棒，盖板的圆周上还设有与顶端柱体相对应的通槽，壳体与盖板端子组件通过顶端柱体穿过通槽后折弯固定。

在本发明中进一步地，导电棒与盖板通过注塑连接。

在本发明中进一步地，第一限位板共设有三个，且三个第一限位板呈120°扇形分布。

在本发明中进一步地，第一限位板为弧形结构。

在本发明中进一步地，盖板的圆周上连接有若干个与第一限位板相对应的第二限位板，两个第二限位板之间设有与第一限位板相对应的槽口，第一限位板嵌入在槽口的内部。

在本发明中进一步地，盖板、第二限位板和通槽通过冲压成型。

在本发明中进一步地，中心导体上设有与导电棒相对应的通孔，导电棒的一端穿过通孔后，与中心导体通过锡焊固定。

在本发明中进一步地，所述的便于组装的环形器的实现方法，包括以下步骤：

(一)、盖板、第二限位板和通槽通过冲压成型后，将导电棒放入盖板圆周上的孔内，通过注塑连接固定，组成盖板端子组件；

(二)、将下永磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体和温度补偿片从下至上依次放入壳体的内部；

(三)、将盖板端子组件放置在壳体的上方，使导电棒穿过中心导体圆周上的通孔，并通过锡焊固定；

(四)、通过折弯机折弯位于盖板上端的顶端柱体完成壳体与盖板端子组件之间的固定。

在本发明中进一步地，所述的便于组装的环形器的实现方法，步骤(一)中，导电棒与盖板圆周上的孔同心，通过模具进行定位。

在本发明中进一步地，所述的便于组装的环形器的实现方法，第一限位板共设有三个，且三个第一限位板呈120°扇形分布，第一限位板为弧形结构，盖板的圆周上连接有若干个与第一限位板相对应的第二限位板，两个第二限位板之间设有与第一限位板相对应的槽口，第一限位板嵌入在槽口的内部。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过第一限位板对壳体内部的结构进行保护，为壳体与盖板端子组件之间的紧密配合提供条件；

2、本发明通过将第一限位板上方的顶端柱体折弯，使壳体与盖板端子组件之间形成更加牢固的固定关系，这种折弯效果可至少承受100n的拉力不脱落，比传统的通过壳体顶端柱体的形变进行铆压的方式更牢固，且其操作过程易于自动化设备实现，简洁方便；

3、本发明导电棒与盖板之间通过注塑工艺完成pps绝缘端子的加工，在组装过程中省掉了组装端子的环节，降低了工时，也避免了组装端子时产生的导电棒垂直度以及端子底面共面度等不良问题；

4、本发明通过第二限位板与第一限位板配合，对壳体内部的结构进行保护，增加对内部结构的保护面积，相比于现有技术，至少减少了20％的产品内部材料裸露面积，提高了产品的密闭性，可以使用更薄或更小的磁铁搭建磁场，利于产品小型化设计。

附图说明

图1为本发明的结构爆炸示意图；

图2为本发明盖板端子组件的结构示意图；

图3为本发明壳体的结构示意图；

图4为本发明组装后的结构示意图；

图中：1、壳体；101、底板；102、第一限位板；103、顶端柱体；2、下永磁体；3、下匀磁片；4、下铁氧体；5、中心导体；6、上铁氧体；7、上匀磁片；8、上永磁体；9、温度补偿片；10、盖板端子组件；11、盖板；12、槽口；13、第二限位板；14、导电棒；15、通槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

请参阅图1-4，本发明提供以下技术方案：一种便于组装的环形器，包括壳体1，壳体1的内部从下至上依次设有下永磁体2、下匀磁片3、下铁氧体4、中心导体5、上铁氧体6、上匀磁片7、上永磁体8和温度补偿片9，壳体1的上方连接有盖板端子组件10，壳体1包括底板101、第一限位板102和顶端柱体103，其中，底板101的圆周上呈环形阵列有三个第一限位板102，第一限位板102的上端连接有顶端柱体103，盖板端子组件10包括盖板11、导电棒14和通槽15，其中，盖板11的圆周上呈环形阵列有三个导电棒14，盖板11的圆周上还设有与顶端柱体103相对应的通槽15，壳体1与盖板端子组件10通过顶端柱体103穿过通槽15后折弯固定。

进一步地，导电棒14与盖板11通过注塑连接。

通过采用上述技术方案，导电棒14与盖板11之间通过注塑工艺完成pps绝缘端子的加工。

进一步地，第一限位板102共设有三个，且三个第一限位板102呈120°扇形分布，第一限位板102为弧形结构。

通过采用上述技术方案，通过弧形结构的第一限位板102对壳体1内部的结构进行保护，为壳体1与盖板端子组件10之间的紧密配合提供条件；通过将第一限位板102上方的顶端柱体103折弯，使壳体1与盖板端子组件10之间形成更加牢固的固定关系。

进一步地，盖板11、第二限位板13和通槽15通过冲压成型。

进一步地，中心导体5上设有与导电棒14相对应的通孔，导电棒14的一端穿过通孔后，与中心导体5通过锡焊固定。

实施例2

本实施例与实施例1不同之处在于：进一步地，盖板11的圆周上连接有三个与第一限位板102相对应的第二限位板13，两个第二限位板13之间设有与第一限位板102相对应的槽口12，第一限位板102嵌入在槽口12的内部。

通过采用上述技术方案，通过第二限位板13与第一限位板102配合，对壳体1内部的结构进行保护，增加对内部结构的保护面积，相比于现有技术，至少减少了20％的产品内部材料裸露面积，提高了产品的密闭性，可以使用更薄或更小的磁铁搭建磁场，利于产品小型化设计。

进一步地，本发明所述的便于组装的环形器的实现方法，包括以下步骤：

(一)、盖板11、第二限位板13和通槽15通过冲压成型后，将导电棒14放入盖板11圆周上的孔内，通过注塑连接固定，组成盖板端子组件10；

(二)、将下永磁体2、下匀磁片3、下铁氧体4、中心导体5、上铁氧体6、上匀磁片7、上永磁体8和温度补偿片9从下至上依次放入壳体1的内部；

(三)、将盖板端子组件10放置在壳体1的上方，使导电棒14穿过中心导体5圆周上的通孔，并通过锡焊固定；

(四)、通过折弯机折弯位于盖板11上端的顶端柱体103完成壳体1与盖板端子组件10之间的固定。

进一步地，本发明所述的便于组装的环形器的实现方法，进一步地，本发明所述的便于组装的环形器的实现方法，步骤(一)中，导电棒14与盖板11圆周上的孔同心，通过模具进行定位。

通过采用上述技术方案，在组装过程中省掉了组装端子的环节，降低了工时，也避免了组装端子时产生的导电棒垂直度以及端子底面共面度等的不良问题。

综上所述，本发明通过第一限位板102对壳体1内部的结构进行保护，为壳体1与盖板端子组件10之间的紧密配合提供条件；本发明通过将第一限位板102上方的顶端柱体103折弯，使壳体1与盖板端子组件10之间形成更加牢固的固定关系，这种折弯效果可至少承受100n的拉力不脱落，比传统的通过壳体顶端柱体的形变进行铆压的方式更牢固，且其操作过程易于自动化设备实现，简洁方便；本发明导电棒14与盖板11之间通过注塑工艺完成pps绝缘端子的加工，在组装过程中省掉了组装端子的环节，降低了工时，也避免了组装端子时产生的导电棒垂直度以及端子底面共面度等不良问题；本发明通过第二限位板13与第一限位板102配合，对壳体1内部的结构进行保护，增加对内部结构的保护面积，相比于现有技术，至少减少了20％的产品内部材料裸露面积，提高了产品的密闭性，可以使用更薄或更小的磁铁搭建磁场，利于产品小型化设计。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。