一种OLED封装装置及其封装方法与流程

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种oled封装装置及其封装方法。

背景技术：

有机电致发光显示器(organiclightemittingdevice，oled)因其自发光、驱动电压低、响应快、宽视角等而备受业界关注。有机发光材料对于水氧非常敏感，微量水分的存在可导致显示质量的严重下降甚至完全失效，因此封装对于oled至关重要。

现有的封装方式是先在封装盖板上涂布胶材，之后将封装盖板和待封装基板压合后，采用先紫外光照射胶材，再加热胶材，使胶材固化，从而达到密封效果。然而，紫外光照射到待封装基板时，会对显示面板电性产生影响，进而影响显示面板的显示效果。

因此，现有oled封装技术存在封装制程影响显示面板电性的技术问题，需要解决。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种oled封装装置及其封装方法，可以缓解现有oled封装技术存在封装制程影响显示面板电性的技术问题。

本申请提供一种oled封装装置，包括：

基座；

承载平台，固定在所述基座上，用于承载封装盖板；

驱动组件，固定在所述基座上；

固定构件，安装在所述驱动组件上；

涂布构件，安装在所述固定构件上，用于容纳涂布胶；

紫外光源，安装在所述固定构件上，用于向所述涂布构件提供光照。

在本申请的oled封装装置中，所述紫外光源设置在涂布构件的顶部或侧部中至少一处。

在一些实施例中，所述涂布构件材料为透明材料。

在一些实施例中，所述oled封装装置还包括调节构件，用于根据所述涂布构件内的所述涂布胶的参数，调节所述紫外光源的照射参数。

在一些实施例中，所述oled封装装置还包括控制构件，用于控制所述涂布构件的涂布量。

在一些实施例中，所述oled封装装置还包括第一检测组件，用于检测所述承载平台是否放置有所述封装盖板，当检测到有所述封装盖板时，触发紫外光源工作。

在一些实施例中，所述第一检测组件为距离传感器或者光学传感器。

在一些实施例中，所述oled封装装置还包括第二检测组件，用于检测所述涂布构件中所述涂布胶的能量，在能量大于阈值时，触发紫外光源停止工作。

在一些实施例中，所述驱动组件用于，在第一状态时，驱动所述固定构件沿第一方向移动，在第二状态时，驱动所述固定构件沿第二方向移动，在第三状态时，驱动所述固定构件沿第三方向移动，其中所述第一方向与所述封装盖板的封装面垂直，所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向互相垂直。

同时，本申请还提供一种oled封装方法，用上述oled封装装置进行封装，所述oled封装方法包括：

将所述封装盖板放置在承载平台上；

打开所述紫外光源，对所述涂布构件中的所述涂布胶进行照射；

将照射过的所述涂布胶涂布在所述封装盖板上；

将所述封装盖板和待封装基板贴合，对所述封装盖板上的所述涂布胶固化处理，完成封装。

本申请的有益效果为：

本申请提供一种oled封装装置及其封装方法，该封装装置包括：基座；承载平台，固定在所述基座上，用于承载待封装基板；驱动组件，固定在所述基座上；固定构件，安装在所述驱动组件上；涂布构件，安装在所述固定构件上，用于容纳涂布胶；紫外光源，安装在所述固定构件上，用于向所述涂布构件提供光照；该方法通过先对涂布构件里面的封装胶材进行紫外光照后再进行涂布，可以有效避免待封装基板在封装过程中被紫外光照射，确保基板电性。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请的oled封装装置的结构示意图；

图2为本申请的oled封装装置的工作流程示意图；

图3至图7为本申请的oled方法实施图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同架构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

针对现有oled封装技术存在封装制程影响显示面板电性的技术问题，本申请提供一种oled封装装置及其封装方法可以缓解这个问题。

如图1所示，本申请提供一种oled封装装置，包括：基座100；承载平台110，固定在所述基座100上，用于承载封装盖板200；驱动组件120，固定在所述基座100上；固定构件130，安装在所述驱动组件上；涂布构件140，安装在所述固定构件上，用于容纳涂布胶；紫外光源150，安装在所述固定构件上，用于向所述涂布构件提供光照。

在一种实施例中，所述紫外光源150为uv灯管，相对设置在涂布构件的两侧。

在一种实施例中，所述紫外光源150为uv灯管，所述紫外光源设置在涂布构件的一侧。

在一种实施例中，所述紫外光源150为uv灯管，所述紫外光源设置在涂布构件的顶部。

在一种实施例中，所述紫外光源150为uv小灯泡，所述紫外光源阵列设置在涂布构件的四周。

在一种实施例中，所述紫外光源150距离涂布构件140的距离小于或等于5mm，能最大幅度地提供能量，更有效地提高光照效率，大幅降低能耗。

在一种实施例中，所述涂布构件为透明构件，用于紫外光源直接照射。

在一种实施例中，所述oled封装装置还包括调节构件，用于根据所述涂布构件内的涂布胶的参数，调节所述紫外光源的照射参数；所述涂布胶的参数为涂布胶的种类、容量，所述紫外光源的照射参数为照射时间、能量大小，不同的涂布胶需要的照射时间和能量大小均不相同。

在一种实施例中，所述紫外光源所述紫外的有效发光区域大于所述涂布构件的投影面积，其照度≥100mw/cm2，所述紫外led灯的光谱有效范围在350-450nm之间，峰值波长为365nm。

在一种实施例中，涂布胶包括边框胶和填充胶。其中，边框胶起着粘合待封装基板和封装盖板，阻挡水汽入侵，以及控制oled面板盒厚的作用。涂布胶为热固化型或紫外固化型胶，热固化胶可以为热固化型或紫外固化型胶，热固化型胶无需紫外线照射加热即可，紫外固化胶则需根据胶材性能调节紫外光照参数进行照射再涂布。热固化性涂布胶除树脂外还添加了单晶树脂和苯酚树脂，紫外固化型涂布胶添加了受紫外线照射起交联作用的环氧树脂。

在一种实施例中，所述oled封装装置还包括控制构件，用于控制涂布构件的涂布量。

在一种实施例中，所述oled封装装置还包括第一检测组件，所述第一检测组件一般是距离传感器或者光学传感器，用于检测承载平台是否放置封装盖板，当检测到有封装盖板时，触发紫外光源工作。

在一种实施例中，所述oled封装装置还包括第二检测组件，用于检测涂布构件中涂布胶的能量，在能量大于阈值时，触发紫外光源停止工作。所述第二检测组件为能量感应装置，通过涂布胶接收的紫外线能量，判断涂布胶的能量。

在一种实施例中，所述涂布构件包括胶管和涂胶头，所述胶管为透明胶管，用于容纳涂布胶；所述涂胶头为孔状喷嘴或夹缝喷嘴，所述涂胶头通过电气电压控制出胶量，所述涂胶头可根据需求配置一个或多个，所述涂胶头还可以随时拆卸清洗，重复利用，所述涂胶头到玻璃基板的间距一般在0.2mm左右。

在一种实施例中，所述驱动组件120包括第一滑轨121、第二滑轨121以及滑动构件122，所述第一滑轨121和第二滑轨121相对平行装置在承载平台110上，所述第一滑轨121和第二滑轨121相对装置在承载平台110两侧，且与承载平台两边平行，所述滑动构件122装置在第一滑轨121和第二滑轨122垂直方向，在第一状态时，所述固定构件130在所述驱动组件120的驱动下沿所述滑动构件123，朝第一方向移动；第二状态时，所述固定构件130在所述驱动组件120的驱动下沿所述第一滑轨121，朝第二方向移动，在第三状态时，所述固定构件130在所述驱动组件120的驱动下沿所述第二滑轨122，朝第三方向移动，其中所述第一方向与封装盖板垂直，所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向互相垂直。

本申请提供一种oled封装装置，包括：基座；承载平台，固定在所述基座上，用于承载封装盖板；驱动组件，固定在所述基座上；固定构件，安装在所述驱动组件上；涂布构件，安装在所述固定构件上，用于容纳涂布胶；紫外光源，安装在所述固定构件上，用于向所述涂布构件提供光照；通过先对涂布构件里面的封装胶材进行紫外光照后再进行涂布，可以有效避免待封装基板在封装过程中被紫外光照射，确保基板电性。

如图2所示，本申请还提供一种oled封装方法用上述oled封装设备进行封装，其步骤为：

s1：将封装盖板放置在承载平台上；

s2：打开紫外光源，对涂布构件中的涂布胶进行照射；

s3：将照射过的涂布胶涂布在封装盖板上；

s4：将封装盖板和待封装基板贴合，对封装盖板上的涂布胶固化处理，完成封装。

在一种实施例中，所述承载平台上有多个封装盖板。

下面结合图3至图7详细说明工作流程

在步骤s1中，如图3所示，提供封装盖板200，封装盖板材料通常为玻璃盖板或金属盖板，两者均因封装致密而能有效隔绝水氧对器件封装层的渗透。金属盖板具有良好的导热性、机械强度较高，但是金属盖板的重量较大、成本高，容易发生翘曲变形，同时金属的不透光性使其无法用于顶发发射；玻璃盖板具有良好的电屏蔽性和电绝缘性、化学性质稳定即能抗氧化，但是玻璃盖板机械强度较差，易脆、易产生轻微裂纹。封装盖板的材料依据oled的封装要求而选定。

同时，在封装盖板200中预先贴好干燥剂片，干燥剂片可以有效消除封装过程中产生水氧，同时吸收封装完成后，密封空间内残余的水氧，还可以在器件工作时，吸收有机材料受热分解释放的水汽和气他废气，维持器件内部工作环境的干燥，有效降低了有机材料和金属被水解或氧化的概率。

在一些实施例中，当第一检测组件检测到承载平台110上放置有封装盖板200，触发紫外光源开始工作，所述第一检测组件一般是距离传感器或者光学传感器。

在步骤s2中，若涂布胶为紫外固化型涂布胶，封装装置的调节构件开始启动，用于根据涂布构件内的涂布胶的参数如涂布胶的种类、容量，调节紫外光源的照射参数如紫外光源的照射时间、能量大小，不同的涂布胶需要的照射时间和能量大小均不相同；启动第二调节构件后，紫外光源进行涂布胶预处理，达到涂布胶所需能量，关闭紫外光源，进行涂布。

在步骤s3中，涂布胶包括边框胶和填充胶，边框胶起着粘连封装盖板和基板，隔绝水氧增加盒厚的作用，填充胶起着支撑盖板作用。涂布胶为热固化型或紫外固化型胶，热固化型涂布胶除树脂外还添加了单晶树脂和苯酚树脂，紫外固化型涂布胶添加了受紫外线照射起交联作用的环氧树脂。本实施例中，涂布胶为紫外固化型胶和热固性胶中的一种或两种。如图4所示，先在盖板涂布一圈边框胶211，然后再填充填充胶212，涂布胶在使用前需要进行真空脱泡处理，防止产生气泡，造成粘连之后封装盖板和待封装基板脱裂。填充层面积与待封装基板oled器件面积相同，用于支撑封装盖板200。

如图5所示，在步骤s4实施之前，应该先提供待封装基板300，待封装基板300在贴合之前，应该先通过蒸镀或喷墨打印制作出发光器件310，oled器件310包括衬底，驱动电路层、第一电极、发光功能层、第二电极和保护层；其中驱动电路形成在衬底一侧；第一电极，形成在驱动电路层远离衬底的一侧；发光功能层，形成在第一电极远离驱动电路层的一侧；第二电极，形成在发光功能层远离第一电极的一侧；保护层，形成在所述第二电极远离所述发光功能层的一侧，且覆盖所述第二电极。如图6所示，在所述oled器件310上方用化学气相法制作无机阻水层320，所述无机阻水层为两层或两层以上的无机薄膜，所述无机薄膜具有较好的隔绝水氧的能力，用于包覆空穴传输层或有机发光层器件。但是，在生成无机薄膜的过程中会不可避免地产生诸如针孔、裂纹等缺陷，导致无机阻水层的阻隔能力降低。此外，过厚的无机阻水层还会产生较大的内应力，从而严重影响封装质量。为此，可以通过在两个无机阻水层之间装置有机阻水层，可以减少无机阻水层的缺陷和内应力，从而可以改善封装质量。

在步骤s4，如图7所示，涂好涂布胶的封装盖板200放置在在承载平台110上，封装盖板200被承载平台110用负压吸附，待封装基板通过静电原理被封装盖板200吸附，保持两基片温度基本一致，在真空环境下对封装盖板200和待封装基板进行粗对位。粗对位后，玻璃基板之间的距离小于0.2mm，继续下降封装基板的高度，开始精准对位，使封装基板滑动偏差最小化，完成真空对位，最后放入大气，在重力作用下，两片玻璃基板自然贴合，通常贴合的真空度要求在1pa左右，然后在60度的条件下进行热固化处理，这样就可以将盖板和基本之间的有机层和电极密封，从而隔绝了大气中的氧气、水汽和灰尘，防止oled的各个功能层与空气中的水氧反应。

根据上述实施例可知：

本申请提供一种oled封装装置及其封装方法，该封装装置包括：基座；承载平台，固定在所述基座上，用于承载待封装基板；驱动组件，固定在所述基座上；固定构件，安装在所述驱动组件上；涂布构件，安装在所述固定构件上，用于容纳涂布胶；紫外光源，安装在所述固定构件上，用于向所述涂布构件提供光照；该方法通过先对涂布构件里面的封装胶材进行紫外光照后再进行涂布，可以有效避免待封装基板在封装过程中被紫外光照射，确保基板电性。

以上对本申请实施例所提供的一种oled封装装置及其封装方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。