电连接器及连接器组合的制作方法

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器及连接器组合，尤指一种其导电端子非等间距排列的电连接器及连接器组合。

背景技术：

习知的连接器组合，包括相互对接的电连接器与对接元件，所述电连接器中等间距排布的多个导电端子与所述对接元件中等间距排布的多个对接端子一一导接，实现所述电连接器与所述对接元件之间的信号传输，例如，所述电连接器为符合pci-e传输协议的卡缘连接器，所述对接元件为电子卡，根据pci-e的标准，但凡使用该传输协议的电子卡，其导电垫片为等间距排列，故为配合等间距排列的导电垫片，在现有技术中一般的与标准pci-e电子卡相配合的电连接器，其导电端子也呈等间距排列，且相邻的两个导电端子之间的间距等于相邻的两个导电垫片之间的间距。而导电端子作为一种传输电信号的导电路径，各导电端子之间会形成电气耦合。随着pci-e协议的更新换代，其所要求的信号传输速率越来越高，而习知的等间距排列的导电端子所形成的电气耦合无助于电连接器提升其信号传输速率，来满足新一代pci-e协议的要求。

因此，有必要设计一种改良的电连接器及连接器组合，以克服上述问题。

技术实现要素：

针对背景技术所面临的问题，本发明提供了一种导电端子以非等间距形式排列的电连接器及连接器组合。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电连接器，包括：一基座；一排导电端子，设于所述基座，包括多个信号端子与多个接地端子,每一个所述导电端子具有用以接触一对接元件的一接触部，一排所述导电端子包括一端子组，所述端子组包括两个所述接地端子和位于两个所述接地端子之间的一个差分信号端子对，所述差分信号端子对由相邻的两个所述信号端子组成；在同一个所述端子组中，相邻的两个所述信号端子的两个所述接触部之间的间距定义为一第一间距，且每一个所述信号端子的所述接触部和与之相邻设置的一个所述接地端子的所述接触部之间的间距定义为一第二间距，所述第一间距小于所述第二间距；在所述端子组之外设置有与之相邻的另一个所述接地端子，另一个所述接地端子的所述接触部与所述端子组中相邻的一个所述接地端子的所述接触部之间的间距定义为一第三间距，所述第三间距大于所述第二间距。

进一步地，所述基座具有自其上表面向下凹陷形成的一插槽和位于所述插槽相对两侧的两个侧壁，其中一个所述侧壁具有多个收容孔，对应收容一排所述导电端子，所述侧壁还具有与多个所述收容孔相对应的多个通孔，每一所述通孔贯通对应的所述侧壁的外表面并连通对应的一个所述收容孔，在上下方向上，对应所述接地端子的所述通孔的长度大于对应所述信号端子的所述通孔的长度。

进一步地，所述电连接器还包括一屏蔽片，所述屏蔽片设于所述侧壁的外表面，并具有向多个所述接地端子凸伸的多个弹片，所述弹片穿过所述通孔而与对应的所述接地端子形成电性连接。

进一步地，所述屏蔽片具有自其下边缘向下凸伸的多个齿部，所述齿部覆盖对应所述信号端子的所述通孔。

进一步地，每一个所述导电端子具有用以接触一电路板的一导接部，在一排所述导电端子中，相邻的两个所述导电端子的两个所述导接部之间的间距等于其上两个所述接触部之间的间距。

进一步地，每一个所述导电端子还具有连接所述接触部和所述导接部的一连接部，在一排所述导电端子中，相邻的两个所述导电端子的两个所述连接部之间的间距等于其上两个所述接触部之间的间距。

进一步地，所述电连接器包括两排所述导电端子，所述基座具有一插槽和两个侧壁，所述插槽自所述基座的上表面沿一上下方向向下凹陷形成且沿一纵长方向延伸，两个所述侧壁在一横向方向上位于所述插槽的相对两侧，所述纵长方向、所述横向方向与所述上下方向两两相互垂直，两排所述导电端子设于两个所述侧壁，且两排所述导电端子中的所述差分信号端子对在所述横向方向上错开设置。

一种连接器组合，包括一电连接器以及与之对接的一对接元件，所述对接元件具有呈等距排布的多个导电垫片，所述电连接器包括一基座及设于所述基座的一排导电端子，一排所述导电端子包括多个信号端子与多个接地端子，每一个所述导电端子具有一接触部，用以接触其中一个所述导电垫片，一排所述导电端子包括一端子组，所述端子组包括两个所述接地端子和位于两个所述接地端子之间的一个差分信号端子对，所述差分信号端子对由相邻的两个所述信号端子组成，在同一个所述端子组中，相邻的两个所述信号端子的两个所述接触部之间的间距定义为一第一间距，且每一个所述信号端子的所述接触部和与之相邻设置的一个所述接地端子的所述接触部之间的间距定义为一第二间距，所述第一间距分别小于所述第二间距以及相邻两个所述导电垫片之间的间距；在所述端子组之外设置有另一个所述接地端子，另一个所述接地端子的所述接触部与所述端子组中相邻的一个所述接地端子的所述接触部的间距定义为一第三间距，所述第三间距大于所述第二间距。

进一步地，所述基座设有多个收容孔，对应收容一排所述导电端子，每相邻的两个所述收容孔之间设有一隔栏，位于所述差分信号端子对的两个所述信号端子之间的所述隔栏的宽度定义为一第一宽度，位于所述差分信号端子对中的每一个所述信号端子和与之相邻设置的一个所述接地端子之间的所述隔栏的宽度定义为一第二宽度，位于所述端子组中的一个所述接地端子与在所述端子组外的相邻的另一个所述接地端子之间的所述隔栏的宽度定义为一第三宽度，所述第一宽度小于所述第二宽度，所述第二宽度小于所述第三宽度。

进一步地，一排所述导电端子在组装于所述基座之前等间距地连接于一料带。

进一步地，一排所述导电端子中包括至少两个相邻的所述端子组，且两个相邻的所述端子组中彼此相邻设置的两个所述接地端子的所述接触部之间的间距为所述第三间距。

进一步地，所述对接元件为符合pci-e规范标准的一电子卡。

进一步地，所述基座具有自其上表面向下凹陷形成的一插槽和位于所述插槽对应两侧的两个侧壁，其中一个所述侧壁具有多个收容孔对应收容一排所述导电端子，所述侧壁还具有与多个所述收容孔相对应的多个通孔，每一所述通孔贯通对应的所述侧壁的外表面并连通对应的一个所述收容孔，所述电连接器还包括设于其中一个所述侧壁外的一屏蔽片，所述屏蔽片具有向多个所述接地端子凸伸的多个弹片，所述弹片穿过所述通孔而与对应的所述接地端子形成电性连接，在上下方向上，对应所述接地端子的所述通孔的长度大于对应所述信号端子的所述通孔的长度。

一种连接器组合，包括一电连接器以及与之对接的一对接元件，所述对接元件具有在一纵长方向上呈一排设置的多个导电垫片，所述导电垫片具有一第一中心线，所述电连接器包括一基座及设于所述基座的一排导电端子，一排所述导电端子包括多个信号端子与多个接地端子，每一个所述导电端子具有接触其中一个所述导电垫片的一接触部，所述接触部具有一第二中心线，一排所述导电端子包括一端子组，所述端子组包括两个所述接地端子和位于两个所述接地端子之间的一个差分信号端子对，所述差分信号端子对由相邻的两个所述信号端子组成，在同一个所述端子组中，相邻的两个所述信号端子的两个所述接触部之间的间距定义为一第一间距，每一个所述信号端子的所述接触部和与之相邻设置的一个所述接地端子的所述接触部之间的间距定义为一第二间距，所述第一间距小于所述第二间距，所述接触部的所述第二中心线在所述纵长方向上相对于其对应的所述导电垫片的所述第一中心线偏移设置，且均朝向两个所述信号端子的所述接触部之间的位置偏移；在所述端子组之外设置有另一个所述接地端子，另一个所述接地端子的所述接触部与所述端子组中相邻的一个所述接地端子的所述接触部的间距定义为一第三间距，所述第三间距大于所述第二间距。

进一步地，所述信号端子的结构与所述接地端子的结构相同。

进一步地，每一所述导电端子还具有用以电性连接一电路板的一导接部，和连接所述接触部和所述导接部的一连接部，相邻的两个所述导电端子的两个所述导接部之间的间距等于其上两个所述接触部之间的间距，也等于其上两个所述连接部之间的间距。

进一步地，所述导接部具有一第三中心线，所述电路板具有在所述纵长方向上呈一排设置的多个导接垫片，所述导接垫片具有一第四中心线，所述导接部连接所述导接垫片，在同一个所述端子组中，所述导接部的所述第三中心线在所述纵长方向上相对于其对应的所述导接垫片的所述第四中心线偏移设置，且均朝向两个所述信号端子之间的位置偏移。

进一步地，同一所述导电端子的所述第二中心线和所述第三中心线共面设置。

进一步地，所述导电端子相对于所述第二中心线和所述第三中心线所定义的平面对称。

进一步地，所述对接元件为符合pci-e规范标准的一电子卡。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：其一，所述第一间距小于所述第二间距，且所述第二间距小于所述第三间距，即每一组所述导电端子中，组成所述差分信号端子对的两个所述信号端子和位于所述差分信号端子对两侧的两个所述接地端子，均向两个所述信号端子之间的位置靠近，对应不同的两个所述端子组，其两者的两个所述差分信号端子对相对地相互远离，从而减小了不同差分信号端子对之间的寄生电容耦合，进而减小了不同所述差分信号端子对之间的相互干扰。其二，在一个所述端子组中，用来传输同一差分信号的两个所述信号端子相互靠近有助于差分信号保持稳定以抵抗外部的电磁干扰，另外，两个所述信号端子相互靠近也有助于每一所述信号端子对所述接地端子形成的耦合电磁场相互抵消，减小了两个所述信号端子的对外干扰。其三，在一个所述端子组中，所述接地端子也向所述差分信号端子对靠近有利于其屏蔽外部干扰，所述接地端子靠近所述差分信号端子对，增加了所述差分信号端子对对所述接地端子的耦合，进而增强了所述接地端子对于外部干扰所形成在所述差分信号端子对上的共模信号成分抑制作用。

【附图说明】

图1为本发明连接器组合的立体分解图；

图2为图1的立体组合图；

图3为图1中的电连接器的分解图；

图4为图2中的连接器组合沿线a-a的局部剖视图；

图5为图2中的连接器组合沿线b-b的剖视图；

图6为图2中的导电端子同时电性连接对接元件和电路板的示意图；

图7为图2中两排导电端子与电路板的俯视图；

图8为图3中一排导电端子在组装到电连接器的基座前，与料带相连接的示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100基座1插槽11侧壁12

收容孔121隔栏122通孔123收容部124

端壁13导电端子2端子组20信号端子2a

接地端子2b接触部21导接部22连接部23

屏蔽片3弹片31卡勾32齿部33

焊接片4后塞5平板部51鳍片52

第一宽度w1第二宽度w2第三宽度w3第一间距p1

第二间距p2第三间距p3对接元件800导电垫片801

标准间距p0电路板900导接垫片901料带s

第一中心线c1第二中心线c2第三中心线c3第四中心线c4

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1和图2所示，为本发明的连接器组合，所述连接器组合包括一电连接器100、一对接元件800以及一电路板900，所述对接元件800通过所述电连接器100从而与所述电路板900形成电性连接，在本实施例中，所述电连接器100为一种直立式的卡缘连接器，向下安装于所述电路板900，所述对接元件800为符合pci-e传输协议的一电子卡，且向下插接于所述电连接器100。本发明的附图中x轴方向代表纵长方向，y轴方向代表横向方向，z轴正方向代表上下方向中向上的方向，其中所述纵长方向、所述横向方向以及所述上下方向两两相互垂直。

如图1和图2所示，所述对接元件800的卡边缘部分(即下端)的相对的两个侧面上分别具有沿纵长方向等距排布且呈一排设置的多个导电垫片801，所述电路板900的上表面设有的多个导接垫片901，多个所述导接垫片901在所述横向方向上呈两排设置，每一排的多个所述导接垫片901沿所述纵长方向等距排布，相邻的两个所述导电垫片801之间的间距等于相邻的两个所述导接垫片901之间的间距。此处以及下文中所谓的“间距”，是指两个物体的两条中心线之间的距离，而非指两个物体的边缘之间的距离。另外，为方便后文叙述，将相邻的两个所述导电垫片801之间的间距称为标准间距p0。

如图2、图3和图6所示，所述电连接器100主要包括一基座1、多个导电端子2及两个屏蔽片3，所述基座1由绝缘材料制成，多个所述导电端子2呈两排设置于所述基座1，多个所述导电端子2对应接触多个所述导电垫片801和电性连接多个所述导接垫片901，每一排的多个所述导电端子2沿所述纵长方向排列，且包括多个信号端子2a和多个接地端子2b，每一排所述导电端子2包括多个端子组20，在本实施例中，每一排所述导电端子2包括至少两个连续的所述端子组20，每一所述端子组20包括四个连续排列的所述导电端子2，具体为两个所述接地端子2b和位于两个所述接地端子2b之间的一个差分信号端子对，所述差分信号端子对由相邻的两个所述信号端子2a组成。两个所述屏蔽片3设于所述基座1的相对两侧。

如图2至图4所示，所述基座1安装在所述电路板900上，具有自其上表面向下凹陷形成的并沿所述纵长方向延伸的一插槽11、在所述横向方向上位于所述插槽11的相对两侧的两个侧壁12以及连接两个所述侧壁12的两个端壁13。所述插槽11用以收容所述对接元件800的卡边缘部分。每一所述侧壁12具有连通所述插槽11的多个收容孔121，对应收容一排所述导电端子2。所述收容孔121上下贯穿所述侧壁12的上表面和下表面。每相邻的两个所述收容孔121之间设有一隔栏122，位于所述差分信号端子对的两个所述信号端子2a之间的所述隔栏122的宽度定义为一第一宽度w1，位于所述差分信号端子对中的每一个所述信号端子2a和与之相邻设置的一个所述接地端子2b之间的所述隔栏122的宽度定义为一第二宽度w2，位于所述端子组20中的一个所述接地端子2b与在所述端子组20外的相邻的另一个所述接地端子2b之间的所述隔栏122的宽度定义为一第三宽度w3，所述第一宽度w1小于所述第二宽度w2，所述第二宽度w2小于所述第三宽度w3。

如图3和图5所示，每一所述侧壁12还具有与多个所述收容孔121相对应的多个通孔123，每一所述通孔123贯通对应的所述侧壁12背离所述插槽11一侧的外表面，并连通对应的一个所述收容孔121，在上下方向上，对应所述接地端子2b的所述通孔123的长度大于对应所述信号端子2a的所述通孔123的长度。

如图2、图3和图5所示，每一所述侧壁12具有自其外表面向所述插槽11凹陷形成的一收容部124，两个所述屏蔽片3对应设于两个所述侧壁12的外表面，并对应收容在所述收容部124。同一所述侧壁12上的多个所述通孔123设置于对应的所述收容部124的位置。每一所述屏蔽片3具有向多个所述接地端子2b凸伸的多个弹片31，所述弹片31穿过所述通孔123而与对应的所述接地端子2b形成电性连接，在本实施例中，每一所述接地端子2b同时与上下排列的两个所述弹片31接触。所述屏蔽片3的上边缘向所述插槽11弯折，并具有凸伸进入所述部分所述收容孔121中的多个卡勾32。所述屏蔽片3的下边缘具有向下凸伸的多个齿部33，所述齿部33覆盖对应所述信号端子2a的所述通孔123。

如图3和图5所示，在多个所述导电端子2中，所述信号端子2a的结构与所述接地端子2b的结构相同。每一个所述导电端子2具有用以接触所述导电垫片801的一接触部21、用以电性连接所述导接垫片901的一导接部22以及连接所述接触部21和所述导接部22的一连接部23。如图6所示，在同一个所述端子组20中，相邻的两个所述信号端子2a的两个所述接触部21之间的间距定义为一第一间距p1，且每一个所述信号端子2a的所述接触部21和与之相邻设置的一个所述接地端子2b的所述接触部21之间的间距定义为一第二间距p2，所述第二间距p2大于所述标准间距p0，所述第一间距p1小于所述第二间距p2以及所述标准间距p0。具体而言，所述导电垫片801具有上下延伸的一第一中心线c1，所述接触部21具有上下延伸的一第二中心线c2，所述接触部21的所述第二中心线c2在所述纵长方向上相对于其对应的所述导电垫片801的所述第一中心线c1偏移设置，且均朝向两个所述信号端子2a的所述接触部21之间的位置偏移，故对于两个所述信号端子2a的两个所述接触部21而言，两条所述第一中心线c1的间距大于两条所述第二中心线c2的间距。一排所述导电端子2的两个相邻的所述端子组20中，彼此相邻设置的两个所述接地端子2b的所述接触部21之间的间距定义为一第三间距p3，由于所述接地端子2b均向处于同一所述端子组20中的所述信号端子2a靠近，所以所述第三间距p3大于所述标准间距p0，另外也大于所述第二间距p2。

如图4和图6所示，在一排所述导电端子2中，相邻的两个所述导电端子2的两个所述导接部22之间的间距等于其上两个所述接触部21之间的间距；相邻的两个所述导电端子2的两个所述连接部23之间的间距等于其上两个所述接触部21之间的间距。

如图6和图7所示，所述导接部22具有一第三中心线c3，所述导接垫片901具有一第四中心线c4，相邻的两个所述导接垫片901之间的间距等于相邻的两个所述导电垫片801之间的间距，因此在同一个所述端子组20中，对于相邻的两个所述信号端子2a，其所述导接部22的所述第三中心线c3在所述纵长方向上相对于其对应的所述导接垫片901的所述第四中心线c4偏移设置，且均朝向两个所述信号端子2a之间的位置偏移，故对于两个所述信号端子2a的两个所述导接部22而言，两条所述第三中心线c3之间的间距小于两条所述第四中心线c4之间的间距。

如图6和图7所示，同一所述导电端子2的所述第二中心线c2和所述第三中心线c3共面设置，又或者说所述第二中心线c2和所述第三中心线c3在上下方向上对齐设置，每一所述导电端子2相对于所述第二中心线c2和所述第三中心线c3所定义的平面对称。

如图7所示，两排所述导电端子2中的所述差分信号端子对在所述纵长方向上错开设置。

如图8所示，每一排所述导电端子2在组装于所述基座1之前等间距地连接于一料带s，在组装过程中一排所述导电端子2同时插入所述插槽11一侧对应的多个所述收容孔121中，每一所述导电端子2在所述连接部23处与其对应的所述收容孔121之间进行过盈配合，由于所述导电端子2沿着相邻的两个所述收容孔121之间的所述隔栏122进行插入(辅助参阅图3)，且多个所述隔栏122具有三种宽度，且所述第一宽度w1小于所述第二宽度w2，所述第二宽度w2小于所述第三宽度w3，因此这三种所述隔栏122宽度与三种端子间距相对应，形成了所述第一间距p1小于所述第二间距p2，所述第二间距p2小于所述第三间距p3的关系。

如图3和图5所示，所述电连接器100还具有两个焊接片4和一后塞5。所述焊接片4固定于所述端壁13，通过与所述电路板900相焊接来加强所述电连接器100纵长两端对所述电路板900的固持力。所述后塞5由绝缘塑胶制成，包括一平板部51和自所述平板部51向上凸伸的多个鳍片52，多个所述鳍片52在所述横向方向上呈两排设置，所述后塞5从下至上安装于所述基座1，两排所述鳍片52位于所述插槽11的两侧，每一所述鳍片52仅对应进入所述信号端子2a的所述收容孔121中，并抵接所述信号端子2a，所述鳍片52向上凸伸超过所述插槽11的底面。

本发明的电连接器及连接器组合具有如下有益效果：

1、如图6所示，所述电连接器100和所述对接元件800所组成的连接器组合中，等间距排列的多个所述导电垫片801与不等间距排列的多个所述导电端子2对应接触，如此设置使得所述电连接器100既能够在电气连接上兼容符合pci-e标准协议的电子卡，其多个所述导电端子2也形成有助于传输高频信号的排列间距。具体而言，其一，每一组所述导电端子2中，组成所述差分信号端子对的两个所述信号端子2a和位于所述差分信号端子对两侧的两个所述接地端子2b，均向两个所述信号端子2a之间的位置靠近(表现为所述第一间距p1小于所述标准间距p0，所述第三间距p3大于所述标准间距p0)，因此对应不同的两个所述端子组20，其两者的两个所述差分信号端子对相对地相互远离，从而减小了不同所述差分信号端子对之间的寄生电容耦合，进而减小了不同的所述差分信号端子对之间的相互干扰。其二，在一个所述端子组20中，用来传输同一差分信号的两个所述信号端子2a相互靠近(表现为所述第一间距p1小于所述标准间距p0)有助于差分信号保持稳定以抵抗外部的电磁干扰，另外两个所述信号端子2a相互靠近也有助于每一所述信号端子2a对接地端子2b形成的耦合电磁场相互抵消，减小了两个所述信号端子2a的对外干扰。其三，在一个所述端子组20中，所述接地端子2b也向所述差分信号端子对靠近有利于其屏蔽外部干扰，所述接地端子2b靠近所述差分信号端子对，增加了所述差分信号端子对对所述接地端子2b的耦合，进而增强了所述接地端子2b对于外部干扰所形成在所述差分信号端子对上的共模信号成分抑制作用。

2、两排所述导电端子2中的所述差分信号端子对在所述纵长方向上错开设置，减小了在所述横向方向上不同的所述差分信号端子对的相互干扰。

3、在所述横向方向上两排所述导电端子2之间加入绝缘材料制成的所述后塞5，增大两排所述导电端子2之间介质的介电常数，也减小了在所述横向方向上不同的所述差分信号端子对的相互干扰；另外所述鳍片52进入收容所述信号端子2a的所述收容孔121中，如此可以调整所述信号端子2a周围的介电常数，使所述信号端子2a能满足高频需求。

4、对应所述接地端子2b的所述通孔123的长度大于对应所述信号端子2a的所述通孔123，增强了所述信号端子2a对所述接地端子2b的耦合，进一步有助于抑制共模干扰。其四，设置所述齿部33增大了所述屏蔽片3对所述信号端子2a的屏蔽面积，有助于减小外界对所述信号端子2a的干扰。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。