一种半导体集成电路器件的制作方法

本发明实施例涉及半导体领域，具体涉及一种半导体集成电路器件。

背景技术：

半导体集成电路，是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，其具体实施时是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。

目前市场上常见的半导体集成电路器件随着科技的发展越制越小，而用于电路互联的金属布线层其宽度和相邻之间的间隙也越来越小，当集成电路在使用时其会产生大量的热量，一旦其使用时间较长，金属布线层的部分区域尤其是器件的引脚连接处，极易出现焊脚被高温熔化从而变细的现象，由此便会使电阻变化，之后电流通过时极易将设备击穿，严重时相邻的布线层甚至会出现熔化粘连的现象，导致电路出现短路的情况，使得设备不能继续使用。

技术实现要素：

为此，本发明实施例提供一种半导体集成电路器件，以解决现有技术中金属布线层的部分区域尤其是器件的引脚连接处，极易出现焊脚被高温熔化从而变细的现象，由此便会使电阻变化，之后电流通过时极易将设备击穿，严重时相邻的布线层甚至会出现熔化粘连的现象，导致电路出现短路的情况，使得设备不能继续使用的问题。

为了实现上述目的，本发明的实施方式提供如下技术方案：

一种半导体集成电路器件，包括透明基板，在所述透明基板的一侧表面连接有侧壁设置若干个引脚的电器元件，且在所述透明基板的表面设有与所述引脚连接的引脚防粘机构，所述引脚防粘机构在远离透明基板的一侧连接有卡位基板，在所述卡位基板上开设有用于对电器元件进行限位的类形孔，在所述透明基板的另一侧表面安装有底基板；

所述引脚防粘机构包括对称设置在电器元件两侧且与所述透明基板表面连接的引脚主插条，所述引脚主插条在远离透明基板的一侧表面开设有若干个引脚插槽，在所述引脚插槽的底部内壁安装有呈t字型结构且用于将布线层与电器元件电性连接的导电条，在两个所述引脚主插条之间连接有两个关于引脚主插条中心线对称的引脚副插条。

作为本发明的一种优选方案，所述引脚主插条与所述引脚副插条的结构相同，且所述引脚主插条与所述引脚副插条的四周侧壁均开设有横截面呈凸字形结构的插条连接槽，在所述引脚主插条与所述引脚副插条之间连接有用于固定引脚主插条和引脚副插条且横截面呈工字型结构的连接条。

作为本发明的一种优选方案，所述插条连接槽的内部侧壁在所述导电条的上方区域安装有横截面呈直角梯形结构的焊接块。

作为本发明的一种优选方案，所述透明基板的表面开设有布线槽，在所述布线槽的内壁安装有与导电条连接的过度条，所述过度条的一端表面安装有套设在导电条侧壁的防脱套，在所述防脱套的内壁环形设置有若干个紧固片，所述紧固片与防脱套的内壁之间安装有横截面呈v字形结构的压块。

作为本发明的一种优选方案，所述过度条的另一端表面安装有引导柱，在所述布线槽内连接有储放罩，所述储放罩内安装有金属布线层，所述引导柱远离过度条的一端贯穿至储放罩内并与所述金属布线层连接，所述储放罩的侧壁安装有若干个防脱点，在所述布线槽的内侧壁与所述防脱点对于位置处开设有凸点槽。

作为本发明的一种优选方案，所述引脚主插条的侧壁安装有与透明基板连接且横截面呈l型结构的元件固定块。

作为本发明的一种优选方案，所述底基板的表面开设有阶梯方孔，在所述阶梯方孔内安装有散热辅助机构，且在所述阶梯方孔的内侧壁开设有若干个透风孔；

所述散热辅助机构包括安装在阶梯方孔内壁且与所述透明基板连接的吸热块，所述吸热块远离透明基板的一侧表面安装有若干个散热环套。

作为本发明的一种优选方案，所述吸热块靠近透明基板的一侧表面开设有若干个横截面呈三角形结构的倾斜凹槽，在所述倾斜凹槽的内壁安装有反光片。

作为本发明的一种优选方案，所述散热环套由若干个关于吸热块中心线对称的倾斜片组成，在所述倾斜片的表面开设有横截面呈等腰梯形结构的引风孔。

本发明的实施方式具有如下优点：

本发明可通过引脚插条和储放罩，实现相邻金属布线层之间的间隔，以及器件引脚的单独隔离焊连，同时引脚插条可自由拆装，便于使用者进行维修操作，其具体实施时，只用将元件卡入类形孔，同时将引脚一一对应插入引脚插槽内，如此便可实现对引脚的隔离，且引脚插入后引脚插槽会将引脚全部包裹，即使出现部分区域变细的情况，也不用担心设备的正常使用会受到影响，之后再将若干个金属布线层放入储放罩内便可起到对布线层进行防护和间隔的作用，即使设备长时间产生热量，因焊脚和布线层被单独隔离，其相邻之间不会受到影响，由此避免了相邻的布线层出现熔化粘连的现象；

且本发明还可通过透明基板和吸热块，加快布线层的检修效率，其具体实施时，可通过透明基板引入灯光，之后灯光被吸热块上的反光片反射，以使使用者能快速的观看到布线层或引脚的损坏处，而不用再花费大量时间寻找，同时设备在使用时，可通过吸热块和散热环套进行快速散热，而设备的整体体积却不会发生改变。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本发明实施例的整体结构示意图；

图2为本发明实施例的电器元件安装时的俯视局部剖视图；

图3为本发明实施例的焊接块结构示意图；

图4为本发明实施例的电器元件俯视局部剖视图；

图5为本发明实施例的引脚防粘机构结构示意图。

图中：

1-透明基板；2-电器元件；3-引脚防粘机构；4-卡位基板；5-底基板；6-散热辅助机构；

101-布线槽；102-过度条；103-防脱套；104-紧固片；105-压块；106-引导柱；107-储放罩；108-金属布线层；109-防脱点；110-凸点槽；

201-引脚；

301-引脚主插条；302-引脚插槽；303-导电条；304-引脚副插条；305-插条连接槽；306-连接条；307-焊接块；308-元件固定块；

401-类形孔；

501-阶梯方孔；502-透风孔；

601-吸热块；602-散热环套；603-倾斜凹槽；604-反光片；605-倾斜片；606-引风孔。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明提供了一种半导体集成电路器件，其可通过引脚插条和储放罩107，实现相邻金属布线层108之间的间隔，以及器件引脚的单独隔离焊连，同时引脚插条可自由拆装，便于使用者进行维修操作，同时还可通过透明基板1和吸热块601，加快布线层的检修效率，其具体实施时，可通过透明基板1引入灯光，之后灯光被吸热块601上的反光片604反射，以使使用者能快速的观看到布线层或引脚的损坏处，而不用再花费大量时间寻找，同时设备在使用时，可通过吸热块601和散热环套602进行快速散热而设备的整体体积却不会发生改变。

如图1和图4所示，该半导体集成电路器件包括透明基板1(其主要作用是作为底衬使用，其具体可选择玻璃或亚克力板等透明材质制成，而设备中的其他板可选择较薄的pcb板材料)，在所述透明基板1的一侧表面连接有侧壁设置若干个引脚201的电器元件2，且在所述透明基板1的表面设有与所述引脚201连接的引脚防粘机构3，所述引脚防粘机构3在远离透明基板1的一侧连接有卡位基板4，在所述卡位基板4上开设有用于对电器元件2进行限位的类形孔401，在所述透明基板1的另一侧表面安装有底基板5。

该设备在组装时，可直接在透明基板1的表面刻下布线层的轨迹槽(在具体实施时，使用者可将透明基板1看做是pcb板)，然后，再在轨迹槽的端部连接好引脚防粘机构3，同时安装好底基板5，之后再将电器元件插入类形孔401内，直至引脚防粘机构3与引脚201一一对应连接即可，最后，再将卡位基板4与透明基板1卡接。

如图1和图5所示，所述引脚防粘机构3包括对称设置在电器元件2两侧且与所述透明基板1表面连接的引脚主插条301，(该引脚主插条301也可选择由玻璃或亚克力板等透明材质制成)，所述引脚主插条301在远离透明基板1的一侧表面开设有若干个引脚插槽302，该引脚201可设置为z字形结构，而引脚插槽302的槽长数值等于引脚201的充分插入长度，在所述引脚插槽302的底部内壁安装有呈t字型结构且用于将布线层与电器元件2电性连接的导电条303，该导电条303可选择铜或铝质材料制成，在两个所述引脚主插条301之间连接有两个关于引脚主插条301中心线对称的引脚副插条304。

该引脚防粘机构3可对电器元件2上的若干个引脚201进行单独隔离焊连，其具体实施时，因电器元件2的四周均设置有引脚201，故使用者可直接将两个引脚主插条301和两个引脚副插条304分别对称设置在电器元件2的四周(其具体可按照图4设置)，然后，将引脚201对应插在引脚插条上的引脚插槽302内，待引脚201插接好后，可通过焊接的方式，使引脚201与导电条303焊接在一起，此时便实现了引脚201与引脚插条(即两种插条)的连接，此时若干个引脚201被分别间隔焊连在若干个引脚插槽302内，由此便避免了设备产生高温将焊脚融化从而粘连在一起的情况发生，而当引脚201的焊接处或电气元件2出现故障时，可拉动电气元件2和引脚插条同时卸下，进行单独检修，而不用在透明基板1上进行检修。

如图1、图4和图5所示，所述引脚主插条301与所述引脚副插条304的结构相同，且所述引脚主插条301与所述引脚副插条304的四周侧壁均开设有横截面呈凸字形结构的插条连接槽305，在所述引脚主插条301与所述引脚副插条304之间连接有用于固定引脚主插条301和引脚副插条304且横截面呈工字型结构的连接条306。

该引脚主插条301可和引脚副插条304进行配合，使得引脚201能同时被卡住，且引脚主插条301和引脚副插条304卡住引脚201后，可通过连接条306进行连接使引脚主插条301和引脚副插条304不会轻易晃动(其具体实施时，直接将横截面呈工字型结构的连接条306插入相邻引脚主插条301与引脚副插条304上的插条连接槽305内即可)。

如图3和图2所示，所述插条连接槽305的内部侧壁在所述导电条303的上方区域安装有横截面呈直角梯形结构的焊接块307，该焊接块307的存在是为了辅助引脚201的插入，同时当引脚201插接好后，可直接通过焊条将焊接块307融化焊连。

如图1和图5所示，所述透明基板1的表面开设有布线槽101，在所述布线槽101的内壁安装有与导电条303连接的过度条102，所述过度条102的一端表面安装有套设在导电条303侧壁的防脱套103，在所述防脱套103的内壁环形设置有若干个紧固片104，所述紧固片104与防脱套103的内壁之间安装有横截面呈v字形结构的压块105。

该透明基板1上的布线槽101可配合引脚插条进行使用，以便于引脚插条的拆装检修，其具体实施时，使用者可直接将引脚插条贴在透明基板1上，之后引脚插条内的导电条303可插入防脱套103内，此时防脱套103会被导电条303推开并挤压压块105，之后，待压块105被充分挤压后，导电条303与过度条102贴合，如此便完成了电性连接，同时被压缩的压块105会提供压力给与紧固片104使得导电条303被固定住。

如图1和图5所示，所述过度条102的另一端表面安装有引导柱106，在所述布线槽101内连接有储放罩107，所述储放罩107内安装有金属布线层108，所述引导柱106远离过度条102的一端贯穿至储放罩107内并与所述金属布线层108连接，所述储放罩107的侧壁安装有若干个防脱点109，在所述布线槽101的内侧壁与所述防脱点109对于位置处开设有凸点槽110。

之后，可进行金属布线层108的隐藏设置，其实施时，只用将金属布线层108卡在储放罩107内(该储放罩107的材料可选择较薄的pcb板材料，其能够透过一定的光芒，同时该储放罩107可固定在布线槽101内，直至防脱点109卡在凸点槽110内为止，此时储放罩107会被充分固定，之后，一旦需要进行检修或需要卸下金属布线层108，只用卸下储放罩107即可)，使其与引导柱106连接，如此便完成了金属布线层108的架设。

所述引脚主插条301的侧壁安装有与透明基板1连接且横截面呈l型结构的元件固定块308，该元件固定块308的设置是为了使电气元件2固定的更牢固，一旦电气元件2卡入类形孔401，则可通过元件固定块308进行进一步固定。

如图1所示，所述底基板5的表面开设有阶梯方孔501，在所述阶梯方孔501内安装有散热辅助机构6，且在所述阶梯方孔501的内侧壁开设有若干个透风孔502，所述散热辅助机构6包括安装在阶梯方孔501内壁且与所述透明基板1连接的吸热块601，所述吸热块601远离透明基板1的一侧表面安装有若干个散热环套602。

当底基板5和透明基板1组装好后，可通过螺钉固定在工作区域，然后电气元件2在使用时，可通过吸热块601将电气元件2产生的热量导出至散热环套602，而散热环套602上的热量可通过透风孔502扩散至外界，以使散热效率更高。

所述吸热块601靠近透明基板1的一侧表面开设有若干个横截面呈三角形结构的倾斜凹槽603，在所述倾斜凹槽603的内壁安装有反光片604，设置反光片604是为了在使用者发现金属布线层108出现故障时，可在透明基板1侧壁贴近灯具，此时灯光会发出光芒进入透明基板1，之后反光片604会朝着焊脚或金属布线层108进行反射，方便使用者观察，以使使用者能快速的查询破损的焊脚或金属布线层108。

所述散热环套602由若干个关于吸热块601中心线对称的倾斜片605组成，在所述倾斜片605的表面开设有横截面呈等腰梯形结构的引风孔606，该倾斜片605的设置是为了使吸热块601上的热量能被倾斜片605迅速排出，而引风孔606的设置是为了使透风孔502透过的气流能通过引风孔606进行流通，以加快热量的流通。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。