一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置。

背景技术：

近年来柔性显示迅猛发展，屏下摄像头和可拉伸显示等技术成为了一大热点，上述两种应用时都需要对tft器件中的无机层和柔性衬底进行开孔，但是，在开孔时，如果在柔性基板工艺完成之后进行开孔，会面临后续工艺光刻胶涂布不平整性的问题，导致开孔附近的光刻胶无法均匀覆盖；如果在oled蒸镀封装完成后开孔，那么会面临oled整面阴极无法干刻的问题；如果在tft完成后，有机电致发光材料蒸镀前进行开孔，光刻胶材料和柔性基板材料的刻蚀选择比接近1:1，那么也会面临开孔附近光刻胶涂布不平整问题，所以目前针对柔性基板的开孔存在开孔比较困难，容易形成开孔不良，易造成后续制备不良的问题。

技术实现要素：

本发明公开了一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，该制备方法中，在制备过程中直接在衬底基板的功能膜层之上形成第一硬掩膜层作为掩模对驱动结构层中的无机绝缘层进行刻蚀形成第二过孔，开孔方式简单可靠，可以形成良好的第二过孔，便于后续膜层制备，且在第一硬掩膜层与阳极之间形成有机保护膜层，对阳极形成保护，避免阳极在干刻过程和第一硬掩膜层去除过程中受损。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种显示面板的制备方法，包括：

在衬底基板上依次形成驱动结构层、有机平坦层、阳极、像素界定层，所述驱动结构层包括金属层和位于所述金属层之间的无机绝缘层，所述有机平坦层和所述像素定义层中形成有沿垂直于所述衬底基板的方向贯穿的第一过孔以裸露所述无机绝缘层；

在所述像素定义层上形成有机保护膜层，对所述有机保护膜层中与所述第一过孔底部对应的部位去除以裸露所述无机绝缘层；

在所述有机保护膜层上形成第一硬掩膜层，并对所述第一硬掩膜层中与所述第一过孔的底部对应的部位去除以裸露所述无机绝缘层；

采用干刻刻蚀法刻蚀所述无机绝缘层，以形成沿垂直于所述衬底基板的方向贯穿且与所述第一过孔相对的第二过孔；

去除所述第一硬掩膜层和所述有机保护膜层。

上述制备方法中，所要制备的显示面板的显示区具有过孔，过孔可以用于安装摄像头，或者安装感应器，或者安装其它器件，其中，为便于说明，以衬底基板指向驱动结构层的方向为上。按照上述制备方法，在衬底基板上形成驱动结构层，在驱动结构层上形成有机平坦层，在有机平坦层上形成阳极，且形成与阳极同层设置的像素界定层，其中，驱动结构层中包括有金属层和无机绝缘层，驱动结构层中具有多个金属层，且无机绝缘层位于驱动结构层的各金属层之间，其中，在有机平坦层和像素界定层中形成有沿垂直于衬底基板的方向贯穿有机平坦层和像素界定层的第一过孔，且由于有机平坦层和像素界定层均为有机物，可以才能用曝光显影技术形成上述第一过孔，第一过孔位于衬底基板的显示区，且第一过孔底部裸露出驱动结构层的无机绝缘层；然后，在像素定义层上形成有机保护膜层，并对有机保护膜层进行图案化处理，将有机保护膜层中与第一过孔底部对应的部位去除，且裸露出无机绝缘层；接着，在有机保护膜层上形成第一硬掩膜层，并对第一硬掩膜层进行图案化处理，将第一硬掩膜层中与第一过孔底部对应的部位去除裸露出无机绝缘层；再接着，采用干刻技术对无机绝缘层进行干刻，在无机绝缘层中形成沿垂直于衬底基板的方向贯穿该无机绝缘层的第二过孔，第二过孔与第一过孔相对且贯通，第一过孔和第二过孔则可以形成一个贯通的整体，构成上述显示面板中的过孔，在上述制备过程中，直接形成第一硬掩膜层作为掩模对无机绝缘层进行刻蚀形成第二过孔，开孔简单，且可以在无机绝缘层中形成良好的第二过孔，第二过孔周侧的膜层刻蚀精准，便于后续膜层涂布，有利于后续膜层的制备，并且，在第一硬掩膜层之前先形成一层有机保护膜层，有机保护膜层在第一硬掩膜层下面，并且覆盖在阳极和像素定义层上，可以对阳极起到保护作用，也可以起到平坦化作用，在后续的无机绝缘层干刻时，即使第一硬掩膜层耗损较大，甚至第一硬掩膜层因过刻耗损没了，有机保护膜层可以形成一定的预留刻蚀量，对阳极形成保护作用，避免在干刻过程中阳极被损伤，且有机保护膜层可以通过光刻胶剥离液去除，在去除有机保护膜层和第一硬掩膜层时，阳极的边缘不会被损坏，可以使阳极保持良好的功能性。

因此，上述制备方法中，在制备过程中直接在衬底基板的功能膜层之上形成第一硬掩膜层作为掩模对驱动结构层中的无机绝缘层进行刻蚀形成第二过孔，开孔方式简单可靠，可以形成良好的第二过孔，便于后续膜层制备，且在第一硬掩膜层与阳极之间形成有机保护膜层，对阳极形成保护，避免阳极在干刻过程和第一硬掩膜层去除过程中受损。

可选地，在所述像素界定层形成之后，且在所述有机保护膜层形成之前，所述制备方法还包括：

在所述像素界定层上形成隔垫物，且所述隔垫物包括沿所述第一过孔周侧设置的环形隔垫物，所述环形隔垫物在所述衬底基板上正投影为封闭环形；

在所述环形隔垫物上形成图案化的负性有机胶层，所述负性有机胶层在所述衬底基板上的正投影为封闭环形，所述负性有机胶层在垂直于所述衬底基板的方向上的截面为倒梯形，所述倒梯形的下底边位于所述倒梯形上底边背离所述环形隔垫物的一侧，所述下底边的长度大于所述上底边的长度，且所述下底边朝向所述第一过孔的一端超过所述上底边朝向所述第一过孔的一端。

可选地，在所述有机保护膜层上形成第一硬掩膜层之后，且在刻蚀所述无机绝缘层之前，所述制备方法还包括：

在所述第一硬掩膜层上形成图案化的第二硬掩膜层，所述第二硬掩膜层在所述衬底基板上的正投影为封闭环形，且所述第二硬掩膜层在所述衬底基板上正投影完全覆盖所述负性有机胶层在所述衬底基板上的正投影，且在刻蚀所述无机绝缘层之后保留所述第二硬掩膜层和所述第二硬掩膜层覆盖的第一硬掩膜层。

可选地，在所述有机保护膜层上形成第一硬掩膜层之后，且在刻蚀所述无机绝缘层之前，所述制备方法还包括：

在所述第一硬掩膜层上形成图案化的第三硬掩膜层，所述第三硬掩膜层在所述衬底基板上的正投影为封闭环形，且所述第三硬掩膜层在所述衬底基板上正投影完全覆盖所述环形隔垫物在所述衬底基板上的正投影，且所述第三硬掩膜层朝向所述第一过孔的边缘超过所述环形隔垫物的朝向所述第一过孔的边缘，且在刻蚀所述无机绝缘层之后保留所述第三硬掩膜层和所述第三硬掩膜层覆盖的第一硬掩膜层。

可选地，所述采用干刻刻蚀法刻蚀所述无机绝缘层，具体包括：

通过控制刻蚀量对所述无机绝缘层进行过刻处理，以使在所述无机绝缘层中形成所述第二过孔的同时去除所述第一硬掩膜层；

采用剥离液去除所述有机保护膜层。

可选地，所述衬底基板为柔性基板，所述制备方法还包括：

采用干刻刻蚀法刻蚀所述无机绝缘层，形成所述第一过孔之后，在该同一次刻蚀工艺中继续对所述柔性基板进行刻蚀，以形成贯穿所述柔性基板且与所述第二过孔相对的第三过孔。

可选地，所述第一硬掩膜层包括无机膜、金属膜、或金属氧化物膜。

基于相同的发明构思，本发明还提供了一种显示面板，采用如上述技术方案中提供的任意一种制备方法制备，所述显示面板包括：

衬底基板；

依次设于所述衬底基板上的驱动结构层、有机平坦层、阳极、像素界定层，所述驱动结构层包括金属层和位于所述金属层之间的无机绝缘层，所述有机平坦层和所述像素定义层中具有沿垂直于所述衬底基板的方向贯穿的第一过孔，所述无机绝缘层中具有沿垂直于所述衬底基板的方向贯穿且与所述第一过孔相对的第二过孔。

可选地，所述显示面板还包括：

设于所述像素界定层上的隔垫物，所述隔垫物包括沿所述第一过孔周侧设置的环形隔垫物，所述环形隔垫物在所述衬底基板上正投影为封闭环形；

设于所述环形隔垫物上且与所述环形隔垫物相对的隔离柱，所述隔离柱在所述衬底基板上的正投影为封闭环形，所述隔离柱背离所述环形隔垫物的表面形成顶面，所述隔离柱朝向所述环形隔垫物的表面形成底面，所述顶面在所述衬底上的正投影覆盖所述底面在衬底基板上的正投影，且所述顶面朝向所述第一过孔的边缘超过所述底面朝向所述第一过孔的边缘，或者，所述顶面朝向所述第一过孔的边缘超过所述环形隔垫物朝向所述第一开孔的边缘。

可选地，所述衬底基板为柔性基板，所述柔性基板中具有贯穿所述柔性基板且与所述第二过孔相对的第三过孔。

基于相同的发明构思，本发明还提供了一种显示装置，包括如上述技术方案提供的任意一种显示面板。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图2至图7为本发明实施例提供的一种显示面板制备过程中膜层结构变化示意图；

图8至图10为本发明实施例提供的方式一中的隔离柱结构制备过程中膜层结构变化示意图；

图11至图14为本发明实施例提供的方式二中的隔离柱结构制备过程中膜层结构变化示意图；

图标：1-衬底基板；2-金属层；3-无机绝缘层；4-有机平坦层；5-阳极；6-像素界定层；7-有机保护膜层；8-隔垫物；8a-环形隔垫物；9-第一硬掩膜层；10-负性有机膜层；11-第二硬掩膜层；12-第三硬掩膜层；13-第一过孔；14-第二过孔；15-第三过孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参考图1以及图2至图7所示，本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：

步骤s101，如图2所示，在衬底基板1上依次形成驱动结构层、有机平坦层4、阳极5、像素界定层6，驱动结构层包括金属层2和位于金属层2之间的无机绝缘层3，有机平坦层4和像素定义层中形成有沿垂直于衬底基板1的方向贯穿的第一过孔13以裸露无机绝缘层3；

步骤s102，如图3所示，在像素定义层上形成有机保护膜层7，对有机保护膜层7中与第一过孔13底部对应的部位去除以裸露无机绝缘层3；

步骤s103，如图4所示，在有机保护膜层7上形成第一硬掩膜层9，并对第一硬掩膜层9中与第一过孔13的底部对应的部位去除以裸露无机绝缘层3；

步骤s104，如图5所示，采用干刻刻蚀法刻蚀无机绝缘层3，以形成沿垂直于衬底基板1的方向贯穿且与第一过孔13相对的第二过孔14；

步骤s105，如图6所示，去除第一硬掩膜层9和有机保护膜层7。

上述制备方法中，所要制备的显示面板的显示区具有过孔，过孔可以用于安装摄像头，或者安装感应器，或者安装其它器件，其中，为便于说明，以衬底基板1指向驱动结构层的方向为上。结合图1，参考图2至图7所示，按照上述制备方法，根据步骤s101，在衬底基板1上形成驱动结构层，在驱动结构层上形成有机平坦层4，在有机平坦层4上形成阳极5，且形成与阳极5同层设置的像素界定层6，其中，驱动结构层中包括有金属层2和无机绝缘层3，驱动结构层中具有多个金属层2，且无机绝缘层3位于驱动结构层的各金属层2之间，其中，在有机平坦层4和像素界定层6中形成有沿垂直于衬底基板1的方向贯穿有机平坦层4和像素界定层6的第一过孔13，且由于有机平坦层4和像素界定层6均为有机物，可以才能用曝光显影技术形成上述第一过孔13，第一过孔13位于衬底基板1的显示区，且第一过孔13底部裸露出驱动结构层的无机绝缘层3；然后，根据步骤s102，在像素定义层上形成有机保护膜层7，并对有机保护膜层7进行图案化处理，将有机保护膜层7中与第一过孔13底部对应的部位去除，且裸露出无机绝缘层3；接着，根据步骤s103，在有机保护膜层7上形成第一硬掩膜层9，并对第一硬掩膜层9进行图案化处理，将第一硬掩膜层9中与第一过孔13底部对应的部位去除裸露出无机绝缘层3；再接着，根据步骤s104，采用干刻技术对无机绝缘层3进行干刻，在无机绝缘层3中形成沿垂直于衬底基板1的方向贯穿该无机绝缘层3的第二过孔14，第二过孔14与第一过孔13相对且贯通，第一过孔13和第二过孔14则可以形成一个贯通的整体，构成上述显示面板中的过孔，在上述制备过程中，直接形成第一硬掩膜层9作为掩模对无机绝缘层3进行刻蚀形成第二过孔14，开孔简单，且可以在无机绝缘层3中形成良好的第二过孔14，第二过孔14周侧的膜层刻蚀精准，便于后续膜层涂布，有利于后续膜层的制备，并且，在第一硬掩膜层9之前先形成一层有机保护膜层7，有机保护膜层7在第一硬掩膜层9下面，并且覆盖在阳极5和像素定义层上，可以对阳极5起到保护作用，也可以起到平坦化作用，在后续的无机绝缘层3干刻时，即使第一硬掩膜层9耗损较大，甚至第一硬掩膜层9因过刻耗损没了，有机保护膜层7可以形成一定的预留刻蚀量，对阳极5形成保护作用，避免在干刻过程中阳极5被损伤，且有机保护膜层7可以通过光刻胶剥离液去除，在去除有机保护膜层7和第一硬掩膜层9时，阳极5的边缘不会被损坏，可以使阳极5保持良好的功能性。

因此，上述制备方法中，在制备过程中直接在衬底基板的功能膜层之上形成第一硬掩膜层作为掩模对驱动结构层中的无机绝缘层进行刻蚀形成第二过孔，开孔方式简单可靠，可以形成良好的第二过孔，便于后续膜层制备，且在第一硬掩膜层与阳极之间形成有机保护膜层，对阳极形成保护，避免阳极在干刻过程和第一硬掩膜层去除过程中受损。

具体地，在上述制备方法中，还可以在制备形成第二过孔的过程中，形成在后续封装中需要的隔离柱结构，其中，形成隔离柱结构的方式可以多种选择，如：

方式一：

在上述制备方法的基础上，参考图2至图7所示，在像素界定层6形成之后，且在有机保护膜层7形成之前，制备方法还包括：

如图2所示，在像素界定层6上形成隔垫物8，隔垫物可以设有多个，且多个隔垫物可以间隔的设置在像素界定层6上，且隔垫物包括沿第一过孔13周侧设置的环形隔垫物8a，环形隔垫物8a在衬底基板1上正投影为封闭环形；

然后，如图3所示，在环形隔垫物8a上形成图案化的负性有机胶层10，该负性有机胶层耐受光刻胶剥离液，不会被光刻胶剥离液剥离，负性有机胶层10在衬底基板1上的正投影为封闭环形，负性有机胶层在垂直于衬底基板1的方向上的截面为倒梯形，倒梯形的下底边位于倒梯形上底边背离环形隔垫物8a的一侧，下底边的长度大于上底边的长度，且下底边朝向第一过孔13的一端超过上底边朝向第一过孔13的一端，负性有机胶层的截面为倒梯形，也就是负性有机胶层朝向第一过孔13的侧面为一倾斜面，且负性有机胶层的上表面边缘超出下表面边缘，该负性有机胶层可以形成围绕在第一过孔13周侧隔离柱，形成后续封装需要的隔离柱结构，封装严密，避免水、氧侵入显示单元，使显示面板的封装严密性更好，且在制备第二过孔14的过程中形成，制备工序简单。

具体地，在上述方式一制备方法的基础上，结合图2至图7，参考图8至图10所示，在有机保护膜层7上形成第一硬掩膜层9之后，且在刻蚀无机绝缘层3之前，制备方法还包括：

如图8所示，在第一硬掩膜层9上形成图案化的第二硬掩膜层11，第二硬掩膜层11在衬底基板1上的正投影为封闭环形，且第二硬掩膜层11在衬底基板1上正投影完全覆盖负性有机胶层在衬底基板1上的正投影，且在刻蚀无机绝缘层3之后保留第二硬掩膜层11和第二硬掩膜层11覆盖的第一硬掩膜层9，也就是在负性有机胶层上保留第一硬掩膜层9和第二硬掩膜层11，则在负性有胶层上增加两个膜层与负性有机胶层共同形成隔离柱，也就是使负性有机胶层、第一硬掩膜层9和第二硬掩膜层11这三层叠层结构形成隔离柱，构成后续封装需要的隔离柱结构。

方式二：

结合图2，参考图11至图14所示，在有机保护膜层7上形成第一硬掩膜层9之后，且在刻蚀无机绝缘层3之前，制备方法还包括：

如图12、图13和图14所示，在第一硬掩膜层9上形成图案化的第三硬掩膜层12，第三硬掩膜层12在衬底基板1上的正投影为封闭环形，且第三硬掩膜层12在衬底基板1上正投影完全覆盖环形隔垫物8a在衬底基板1上的正投影，且第三硬掩膜层12朝向第一过孔13的边缘超过环形隔垫物8a的朝向第一过孔13的边缘，且在刻蚀无机绝缘层3之后保留第三硬掩膜层12和第三硬掩膜层12覆盖的第一硬掩膜层9，在环形隔垫物8a上保留有第一硬掩膜层9和第三硬掩膜层12，位于环形隔垫物8a上的第一硬掩膜层9和第二硬掩膜层11围绕在第一过孔13周侧可以形成隔离柱，且位于环形隔垫物8a上的第一硬掩膜层9和第二硬掩膜层11朝向第一过孔13的边缘超过环形隔垫物8a朝向第一过孔13的边缘，所以，环形隔垫物8a、第一硬掩膜层9和第三硬掩膜层12的截面为上边大于下边，类似于一个倒梯形，可以保证后续封装严密性比较好，保证显示面板的封装严密性。

具体地，上述制备方法中，步骤s105，采用干刻刻蚀法刻蚀无机绝缘层，可以具体包括：

通过控制刻蚀量对无机绝缘层进行过刻处理，以使在无机绝缘层中形成第二过孔的同时去除第一硬掩膜层；

然后，采用剥离液去除有机保护膜层。

采用过刻的方式去除第一硬掩膜层，在形成第二过孔的同时将第一硬掩膜层完全去除，工序简单，且便于后续制备。

具体地，上述制备方法中，衬底基板可以为柔性基板，则制备方法还包括：

如图7所示，采用干刻刻蚀法刻蚀无机绝缘层3，形成第一过孔13之后，在该同一次刻蚀工艺中继续对柔性基板进行刻蚀，以形成贯穿柔性基板且与第二过孔14相对的第三过孔15。衬底基板为柔性基板，可以通过控制第一硬掩膜层的厚度，在一次刻蚀工艺中，在无机绝缘层3刻蚀完毕之后继续对柔性基板进行刻蚀，工艺简单可靠，可以在柔性基板中形成良好的第三过孔。

具体地，上述制备方法中，第一硬掩膜层的材料可以为无机膜、金属膜、或金属氧化物膜。

具体地，第二硬掩膜层的材料可以为无机膜、金属膜、或金属氧化物膜。

具体地，第三硬掩膜层的材料可以为无机膜、金属膜、或金属氧化物膜。

上述制备方法中，第一硬掩膜层和第二硬掩膜层的材料可以相同，也可以不同，本实施例不做局限。

且上述制备方法中，第一硬掩膜层和第三硬掩膜层的材料可以相同，也可以不同，本实施例不做局限。

基于相同的发明构思，本发明还提供了一种显示面板，采用如上述实施例中提供的任意一种制备方法制备，如图7所示，显示面板包括：衬底基板1；依次设于衬底基板1上的驱动结构层、有机平坦层4、阳极5、像素界定层6，驱动结构层包括金属层2和位于金属层2之间的无机绝缘层3，有机平坦层4和像素定义层中具有沿垂直于衬底基板1的方向贯穿的第一过孔13，无机绝缘层3中具有沿垂直于衬底基板1的方向贯穿且与第一过孔13相对的第二过孔14。

上述显示面板中，采用上述实施例中的制备方法制备形成，显示面板的驱动功能层的无机绝缘层中的第二过孔形成良好，不会对后续的膜层造成不良影响，使后续膜层制备良好，可以使显示面板内具有良好的膜层结构，且显示面板中的阳极不会在制备过程中受损，可以保证良好功能性，有利于提高显示面板的良率。

具体地，如图7所示，上述显示面板还包括：

设于像素界定层6上的隔垫物8，隔垫物包括沿第一过孔13周侧设置的环形隔垫物8a，环形隔垫物8a在衬底基板1上正投影为封闭环形；

设于环形隔垫物8a上且与环形隔垫物8a相对的隔离柱，隔离柱在衬底基板上的正投影为封闭环形，隔离柱背离环形隔垫物8a的表面形成顶面，隔离柱朝向环形隔垫物8a的表面形成底面，顶面在衬底上的正投影覆盖底面在衬底基板上的正投影，且顶面朝向第一过孔13的边缘超过底面朝向第一过孔13的边缘，也就是使隔离柱的截面形成一个倒梯形结构或类似倒梯形结构，可以形成严密性较好的封装结构，增加封装结构的严密性，保证显示面板的封装严密性良好；

或者，如图14所示，隔离柱的顶面朝向第一过孔13的边缘超过环形隔垫物8a朝向第一开孔的边缘，也就是隔离柱和环形隔垫物8a的整体截面形成倒梯形或类似倒梯形结构，可以形成严密性较好的封装结构，增加封装结构的严密性，保证显示面板的封装严密性良好。

具体地，上述显示面板中，如图7所示，衬底基板可以为柔性基板，柔性基板中具有贯穿柔性基板且与第二过孔14相对的第三过孔15，第一过孔13、第二过孔14和第三过孔15形成贯通的一个整体过孔，形成用于安装摄像头或感应器等其他器件的过孔。

基于相同的发明构思，本发明还提供了一种显示装置，包括如上述技术方案提供的任意一种显示面板。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。