线圈组件的制作方法

本申请要求于2019年12月12日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0165359号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

本公开涉及一种线圈组件。

背景技术：

电感器(线圈组件)是与电阻器和电容器一起使用在电子装置中的代表性无源电子组件。

随着电子装置已经被设计成具有高性能和减小的尺寸，在电子装置中使用的线圈组件的数量已经增大，并且线圈组件的尺寸已经减小。

通常，线圈组件的外电极可设置在主体的彼此相对的两个表面中的每个上。在这种情况下，线圈组件的总体长度或总体宽度可能由于外电极的厚度而增大。此外，当线圈组件安装在安装基板上时，线圈组件的外电极可能与安装基板上邻近地设置的另一组件接触，从而可能发生电短路。

技术实现要素：

本公开的一方面是提供一种可具有减小的厚度和尺寸的线圈组件。

本公开的另一方面是提供一种可容易地形成下表面电极结构的线圈组件。

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述第一表面连接到所述第二表面的多个壁，所述多个壁包括彼此相对的两个端表面；支撑基板，嵌入所述主体中；线圈部，包括设置在所述支撑基板的面对所述主体的所述第一表面的一个表面上并且彼此间隔开的第一引出部和第二引出部；狭长切口部，分别沿着所述主体的所述两个端表面与所述第一表面之间的边缘部形成，并且使所述第一引出部和所述第二引出部分别暴露到所述狭长切口部的内表面；镀覆防止部，分别嵌入所述第一引出部和所述第二引出部中，并且分别具有暴露到所述狭长切口部的所述内表面的第一表面；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述第一表面上，彼此间隔开，分别延伸到所述狭长切口部的所述内表面，并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部。

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有在所述主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述第一表面连接到所述第二表面的多个壁，所述多个壁包括在所述主体的长度方向上彼此相对的两个端表面；支撑基板，嵌入所述主体中；线圈部，包括设置在所述支撑基板的在所述厚度方向上面对所述主体的所述第一表面的一个表面上的第一引出部和第二引出部，所述第一引出部和所述第二引出部彼此间隔开并且分别暴露到所述两个端表面；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述第一表面上，彼此间隔开，并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部；以及第一镀覆防止部和第二镀覆防止部，分别嵌入所述第一引出部和所述第二引出部中。所述主体包括分别沿着在所述主体的所述两个端表面与所述第一表面之间的边缘部的第一狭长切口部和第二狭长切口部。所述第一镀覆防止部和所述第二镀覆防止部分别沿着所述第一狭长切口部和所述第二狭长切口部在所述长度方向上延伸，并且所述第一外电极和所述第二外电极分别沿着所述第一狭长切口部和所述第二狭长切口部在所述厚度方向上延伸。所述第一外电极和所述第二外电极在所述厚度方向上分别与所述第一镀覆防止部和所述第二镀覆防止部至少部分地重叠并且与所述第一镀覆防止部和所述第二镀覆防止部接触。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的示图；

图2是示出从下部观察的从其中省略了一些元件的图1中示出的线圈组件的示图；

图3是示出从其中省略了一些元件的图2中示出的线圈组件的示图；

图4是沿着图1中的线i-i'截取的截面图；

图5是沿着图1中的线ii-ii'截取的截面图；

图6是示出线圈组件的分解图；以及

图7是示出根据第二实施例的线圈组件的示图，对应于沿着图1中的线i-i'截取的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

在示例性实施例中使用的术语仅用于描述示例性实施例，并且不意在限制本公开。除非另外指出，否则单数术语包括复数形式。描述的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于表示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并不排除组合或添加一个或更多个特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。另外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可表示元件位于对象的上方或下方，并且不必然意味着该元件相对于重力方向位于对象的上方。

术语“结合到”、“组合到”等不仅可表示元件彼此直接地且物理地接触，而且包括另一元件介于元件之间使得所述元件也与另一元件接触的构造。

为便于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度表示为示例，并且本公开中的示例性实施例不限于此。

在附图中，l方向是第一方向或长度方向，w方向是第二方向或宽度方向，t方向是第三方向或厚度方向。

在参照附图描述的描述中，相同的元件或彼此对应的元件将使用相同的附图标记来描述，并且将不重复重叠的描述。

在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或用于其它目的。

换言之，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频电感器、通用磁珠、高频磁珠、共模滤波器等。

第一实施例

图1是示出根据第一实施例的线圈组件的示图。图2是示出从下部观察的从其中省略了一些元件的图1中示出的线圈组件的示图。图3是示出从其中省略了一些元件的图2中示出的线圈组件的示图。图4是沿着图1中的线i-i'截取的截面图。图5是沿着图1中的线ii-ii'截取的截面图。图6是示出线圈组件的分解图。为便于说明，图2示出从下部观察的从其中去除了表面绝缘层的图1中示出的第一实施例的线圈组件的示例。图3示出了从其中去除了外电极的图2中示出的线圈组件。

参照图1至图6，第一实施例中的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板il、狭长切口部s1和s2、线圈部200、外电极300和400以及镀覆防止部r1和r2，并且还可包括表面绝缘层500。这里，术语“狭长切口”仅用于表示相应部分的形状，并且，作为示例，狭长切口部也可被称为凹部/凹口部。

主体100可形成实施例中的线圈组件1000的外部，并且支撑基板il和线圈部200可嵌入主体100中。

主体100可具有六面体形状。

如图1至图5所示，主体100可包括在长度方向l上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向w上彼此相对的第三表面103和第四表面104、以及在厚度方向t上彼此相对的第五表面105和第六表面106。第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104可以是主体100的将主体100的第五表面105和第六表面106彼此连接的壁。在以下描述中，“主体的两个端表面”可指主体100的第一表面101和第二表面102，并且“主体的两个侧表面”可指主体100的第三表面103和第四表面104。此外，主体100的一个表面可指主体100的第六表面106，并且主体100的另一表面可指主体100的第五表面105。

主体100可形成为使得其中形成有外电极300和400的线圈组件1000可具有例如2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但其示例实施例不限于此。

主体100可包括磁性材料和树脂。例如，主体100可通过层叠其中磁性材料分散在树脂中的一个或更多个磁性复合片来形成。可选地，主体100可具有与磁性材料分散在树脂中的结构不同的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。

磁性材料可以是铁氧体或磁性金属粉末。

铁氧体粉末可包括，例如，尖晶石铁氧体(诸如mg-zn铁氧体、mn-zn铁氧体、mn-mg铁氧体、cu-zn铁氧体、mg-mn-sr铁氧体、ni-zn铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如ba-zn铁氧体、ba-mg铁氧体、ba-ni铁氧体、ba-co铁氧体、ba-ni-co铁氧体等)、石榴石铁氧体(诸如y铁氧体)和li铁氧体中的一种或更多种材料。

磁性金属粉末可包括从由铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)和镍(ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、fe-si合金粉末、fe-si-al合金粉末、fe-ni合金粉末、fe-ni-mo合金粉末、fe-ni-mo-cu合金粉末、fe-co合金粉末、fe-ni-co合金粉末、fe-cr合金粉末、fe-cr-si合金粉末、fe-si-cu-nb合金粉末、fe-ni-cr合金粉末和fe-cr-al合金粉末中的一种或更多种。

磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是fe-si-b-cr非晶合金粉末，但是磁性金属粉末的示例实施例不限于此。

铁氧体和磁性金属粉末的每个颗粒可具有0.1μm至30μm的平均直径，但平均直径的示例不限于此。

主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。磁性材料的类型不同的概念可指示设置在树脂中的磁性材料的平均直径、组分、结晶度及形式中的一种与其它磁性材料的平均直径、组分、结晶度及形式中的一种不同。

树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物或其混合物中的一种，但树脂的示例不限于此。

主体100可包括穿透线圈部200的芯110。芯110可通过用磁性复合片填充线圈部200的通孔来形成，但其示例实施例不限于此。

支撑基板il可嵌入主体100中。支撑基板il可支撑线圈部200。

支撑基板il可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸渍在以上描述的绝缘树脂中的绝缘材料形成。例如，支撑基板il可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(ajinomotobuild-upfilm，abf)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)树脂、感光电介质(pid)等的材料形成，但材料的示例不限于此。

作为无机填料，可使用从由二氧化硅(sio2)、氧化铝(al2o3)、碳化硅(sic)、硫酸钡(baso4)、滑石、泥、云母粉末、氢氧化铝(al(oh)3)、氢氧化镁(mg(oh)2)、碳酸钙(caco3)、碳酸镁(mgco3)、氧化镁(mgo)、氮化硼(bn)、硼酸铝(albo3)、钛酸钡(batio3)和锆酸钙(cazro3)组成的组中选择的一种或更多种材料。

当支撑基板il利用包含增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板il可提供改善的刚性。当支撑基板il利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板il可期望减小线圈部200的整体厚度。当支撑基板il利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成线圈部200的工艺的数量，这可有利于降低生产成本，并且可形成精细的过孔。

狭长切口部s1和s2可沿着主体100的第一表面101和第二表面102与主体100的第六表面之间的边缘部形成。第一狭长切口部s1可沿着主体100的第一表面101与主体100的第六表面106之间的边缘部形成。第二狭长切口部s2可沿着主体100的第二表面102与主体100的第六表面106之间的边缘部形成。因此，狭长切口部s1和s2可被构造为从主体100的第三表面103延伸到第四表面104。狭长切口部s1和s2可不延伸到主体100的第五表面105。因此，狭长切口部s1和s2可在主体100的厚度方向上不穿透主体100。

狭长切口部s1和s2可通过在线圈条的一个表面上沿着用于在线圈条的水平(将线圈条分割为线圈组件之前的状态)下将线圈条分割为线圈组件的边界中的在线圈组件的宽度方向上的边界执行预切割工艺来形成。在预切割工艺中，可调节深度以使引出部231和232暴露到狭长切口部s1和s2的内表面。狭长切口部s1和s2的内表面中的每个可具有基本平行于主体100的第一表面101和第二表面102的内壁以及将内壁连接到主体100的第一表面101和第二表面102的下表面。在以下描述中，狭长切口部s1和s2中的每个可具有内壁和下表面，但其示例性实施例不限于此。作为示例，第一狭长切口部s1的内壁可形成为使得第一狭长切口部s1的截面表面可具有将主体100的第一表面101连接到主体100的第六表面106的曲线形状。

狭长切口部s1和s2的内壁和下表面也可形成主体100的表面。然而，在一个实施例中，为了便于描述，狭长切口部s1和s2的内壁和下表面可与主体100的表面区分开。

线圈部200可嵌入主体100中，并且可表现出线圈组件的特性。例如，当线圈组件1000被用作功率电感器时，线圈部200可将电场存储为磁场并且可保持输出电压，从而稳定电子装置的功率。

线圈部200可包括线圈图案211和212、引出部231和232、辅助引出部241和242以及过孔221、222和223。

例如，如图4和图5所示，第一线圈图案211、第一引出部231和第二引出部232可设置在支撑基板il的与主体100的第六表面106相对的下表面上，第二线圈图案212、第一辅助引出部241和第二辅助引出部242可设置在支撑基板il的与支撑基板il的下表面相对的上表面上。在支撑基板il的下表面上，第一线圈图案211可与第一引出部231接触并连接到第一引出部231，并且第一线圈图案211和第一引出部231可与第二引出部232间隔开。在支撑基板il的上表面上，第二线圈图案212可与第二辅助引出部242接触并连接到第二辅助引出部242，并且第二线圈图案212和第二辅助引出部242可与第一辅助引出部241间隔开。第一过孔221可穿透支撑基板il，并且可与第一线圈图案211和第二线圈图案212中的每个接触并连接到第一线圈图案211和第二线圈图案212中的每个。第二过孔222可穿透支撑基板il并且与第一引出部231和第一辅助引出部241中的每个接触并连接到第一引出部231和第一辅助引出部241中的每个。第三过孔223可穿透支撑基板il并且可与第二引出部232和第二辅助引出部242中的每个接触并连接到第二引出部232和第二辅助引出部242中的每个。因此，线圈部200可用作单个线圈。

第一线圈图案211和第二线圈图案212中的每个可具有相对于主体100的芯110作为轴形成至少一匝的平面螺旋形状。作为实施例，第一线圈图案211可在支撑基板il的下表面上形成相对于芯110作为轴的至少一匝。

狭长切口部s1和s2可分别延伸到第一引出部231和第二引出部232。因此，第一引出部231可暴露到第一狭长切口部s1的下表面和内壁中的每个，并且第二引出部232可暴露到第二狭长切口部s2的下表面和内壁。因此，由于狭长切口部s1和s2，在引出部231和232中，引出部231和232中的每个的形成狭长切口部s1和s2中的每个的下表面的区域的厚度可不同于引出部231和232中的每个的形成狭长切口部s1和s2中的每个的内壁的区域的厚度。外电极300和400可形成在暴露到狭长切口部s1和s2的下表面和内壁的引出部231和232上，使得线圈部200可连接到外电极300和400。

引出部231和232的暴露到狭长切口部s1和s2的内壁和下表面的至少一个表面的表面粗糙度可高于引出部231和232的其它表面的表面粗糙度。作为示例，当通过电镀工艺形成引出部231和232并且然后在引出部231和232以及主体100上形成狭长切口部s1和s2时，可在形成狭长切口部的工艺中去除引出部231和232中的每个的一部分。因此，由于切割尖端(dicingtip)的研磨，引出部231和232的暴露到狭长切口部s1和s2的内壁和下表面的至少一个表面的表面粗糙度可高于引出部231和232的其它表面的表面粗糙度。外电极300和400中的每个可被构造为薄膜，使得与主体100的结合力可能相对弱。然而，由于外电极300和400与引出部231和232的具有相对高粗糙度的至少一个表面接触并连接到引出部231和232的具有相对高粗糙度的至少一个表面，因此可改善外电极300和400与引出部231和232之间的结合力。

引出部231和232以及辅助引出部241和242可分别暴露到主体100的两个端表面101和102。因此，第一引出部231可暴露到主体100的第一表面101，并且第二引出部232可暴露到主体100的第二表面102。第一辅助引出部241可暴露到主体100的第一表面101，并且第二辅助引出部242可暴露到主体100的第二表面102。因此，第一引出部231可暴露到第一狭长切口部s1的内壁、第一狭长切口部s1的下表面和主体100的第一表面101，并且第二引出部232可暴露到第二狭长切口部s2的内壁、第二狭长切口部s2的下表面和主体100的第二表面102。

线圈图案211和212、过孔221、222和223、引出部231和232以及辅助引出部241和242中的至少一个可包括一个或更多个导电层。

作为示例，当第二线圈图案212、辅助引出部241和242以及过孔221、222和223通过镀覆工艺形成在支撑基板il的其他表面上时，第二线圈图案212、辅助引出部241和242以及过孔221、222和223中的每个可包括诸如无电镀层的种子层和电镀层。电镀层可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为其中电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构，或其中另一电镀层仅层叠在电镀层中的一个的一个表面上的结构。第二线圈图案212的种子层、辅助引出部241和242的种子层以及过孔221、222和223的种子层可彼此一体化，使得在元件之中可不形成边界，但其示例实施例不限于此。第二线圈图案212的电镀层、辅助引出部241和242的电镀层以及过孔221、222和223的电镀层可彼此一体化，使得在元件之间可不形成边界，但其示例实施例不限于此。

作为另一示例，如图4和图中5所示，当线圈部200通过分别形成设置在支撑基板il的下表面上的第一线圈图案211和引出部231和232以及设置在支撑基板il的上表面上的第二线圈图案212和辅助引出部241和242并且将上述元件共同地层叠在支撑基板il上而形成时，过孔221、222和223可包括具有高熔点的金属层和具有比具有高熔点的金属层的熔点低的低熔点的金属层。具有低熔点的金属层可利用包含铅(pb)和/或锡(sn)的焊料形成。当具有低熔点的金属层被共同层叠时，具有低熔点的金属层可由于压力和温度而部分地熔化，因此，例如，金属间化合物层(imc层)可形成在具有低熔点的金属层和第二线圈图案212之间。

例如，如图4和图5所示，线圈图案211和212、引出部231和232以及辅助引出部241和242可从支撑基板il的下表面和上表面突出。作为另一实施例，第一线圈图案211以及引出部231和232可从支撑基板il的下表面突出，并且第二线圈图案212以及辅助引出部241和242可嵌入支撑基板il的上表面中，使得其上表面可暴露到支撑基板il的上表面。在这种情况下，凹部可形成在第二线圈图案212的上表面以及辅助引出部241和242的上表面中的至少一个上，使得支撑基板il的上表面与第二线圈图案212的上表面和/或辅助引出部241和242的上表面可不设置在同一平面上。

线圈图案211和212、引出部231和232、辅助引出部241和242以及过孔221、222和223中的每个可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金的导电材料形成，但材料的示例不限于此。

由于第一辅助引出部241与线圈部200的其它元件之间的电连接不相关，因此在示例实施例中可不提供第一辅助引出部241。在这种情况下，主体100中的磁性材料的体积可增大对应于第一辅助引出部241的体积。然而，为省略区分主体100的第五表面105和第六表面106的工艺，可如图1至图6中所示形成第一辅助引出部241。

镀覆防止部r1和r2可分别嵌入在引出部231和232中，并且具有暴露到狭长切口部s1和s2的内表面的一个表面。例如，第一镀覆防止部r1可嵌入在第一引出部231中并且第一镀覆防止部r1的一个表面可暴露到第一狭长切口部s1的下表面，并且第二镀覆防止部r2可嵌入在第二引出部232中并且第二镀覆防止部r2的一个表面可暴露到第二狭长切口部s2的下表面。

镀覆防止部r1和r2可设置在狭长切口部s1和s2的下表面与主体100的第一表面101和第二表面102之间的边界上。因此，镀覆防止部r1和r2的一个表面可暴露到狭长切口部s1和s2的下表面，并且镀覆防止部r1和r2的连接到所述一个表面的另一表面可暴露到主体100的第一表面101和第二表面102。镀覆防止部r1和r2的所述另一表面可分别与主体100的第一表面101和第二表面102设置在相同的平面上。

在一个实施例中，镀覆防止部r1和r2的一个表面可不延伸到狭长切口部s1和s2的内壁，使得引出部231和232的至少一部分分别暴露到狭长切口部s1和s2的下表面。因此，如图6中所示，引出部231和232中的每个可包括其中插入有镀覆防止部r1和r2的第一区域、形成有狭长切口部s1和s2的下表面的第二区域、以及形成有狭长切口部s1和s2的内壁的第三区域。第二区域的厚度可大于第一区域的厚度并且小于第三区域的厚度。

镀覆防止部r1和r2可包括绝缘树脂，镀覆防止部r1和r2还可包括分散在绝缘树脂中的填料。绝缘树脂可以是诸如环氧树脂的热固性树脂，但其示例实施例不限于此。为了结合到主体100，包括在镀覆防止部r1和r2中的绝缘树脂和包括在主体100中的绝缘树脂可以是相同的材料或者可具有相同的物理特性。

由于镀覆防止部r1和r2的结构、位置和材料，镀覆防止部r1和r2可防止外电极300和400延伸到主体100的第一表面101和第二表面102。因此，外电极300和400可通过镀覆工艺形成在引出部231和232的暴露到狭长切口部s1和s2的内壁和下表面的表面上，并且由于利用绝缘材料形成的镀覆防止部r1和r2可设置在狭长切口部s1和s2的下表面与主体100的第一表面101和第二表面102之间的边界区域上，因此外电极300和400可不延伸到主体100的第一表面101和第二表面102。外电极300和400的一部分可延伸到镀覆防止部r1和r2的暴露到狭长切口部s1和s2的下表面的一个表面。在这种情况下，外电极300和400可防止镀覆防止部r1和r2与引出部231和232之间的边界暴露在外部。

镀覆防止部r1和r2可从主体100的第三表面103延伸到第四表面104。因此，镀覆防止部r1和r2可以以沿主体100的宽度方向w形成的条的形式插入到引出部231和232以及主体100中。当主体100包括金属磁性粉末时，金属磁性粉末可暴露到狭长切口部s1和s2的内表面，并且在这种情况下，当通过镀覆工艺形成外电极300和400时，外电极300和400可在狭长切口部s1和s2的内表面上镀覆并生长。因此，通过将镀覆防止部r1和r2设置在狭长切口部s1和s2的下表面与主体100的第一表面101和第二表面102之间的整个边界区域上，可防止外电极300和400延伸到主体100的第一表面101和第二表面102。

镀覆防止部r1和r2以及狭长切口部s1和s2可在线圈条的状态(在将线圈条分成多个单独组件之前的状态)下形成。作为示例，通过执行用于形成镀覆防止部r1和r2的初次预切割工艺形成的初次狭长切口可填充有用于形成镀覆防止部r1和r2的绝缘材料，并且可执行二次预切割工艺以形成狭长切口部s1和s2。此后，线圈条可通过完全切割工艺分成多个单独的组件，使得镀覆防止部r1和r2以及狭长切口部s1和s2形成在每个组件中。初次预切割工艺的切割尖端的宽度可小于二次预切割工艺的切割尖端的宽度，并且可大于完全切割工艺的切割尖端的宽度。此外，初次预切割工艺的切割深度可大于二次预切割工艺的切割深度。

外电极300和400可连接到线圈部200，可设置在主体100的第六表面106上并且可彼此间隔开。例如，第一外电极300可连接到第一引出部231。第二外电极400可连接到第二引出部232。第一外电极300和第二外电极400可在主体100的第六表面106上彼此间隔开。

外电极300和400可分别沿着狭长切口部s1和s2的内壁以及主体100的第六表面106形成。外电极300和400可以以共形膜的形式形成在狭长切口部s1和s2的内壁以及主体100的第六表面106上。外电极300和400可在狭长切口部s1和s2的内壁以及主体100的第六表面106上一体化。为此，外电极300和400可通过溅射工艺或诸如镀覆工艺的薄膜工艺形成。

外电极300和400可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金的导电材料形成，但材料的示例不限于此。外电极300和400可具有单个层或多个层。作为示例，外电极300和400可分别与狭长切口部s1和s2的下表面、狭长切口部s1和s2的内壁以及主体100的第六表面106接触并形成在狭长切口部s1和s2的下表面、狭长切口部s1和s2的内壁以及主体100的第六表面106上，并且可包括利用铜(cu)形成的第一层、设置在第一层上并利用镍(ni)形成的第二层以及设置在第二层上并利用锡(sn)形成的第三层，但其示例实施例不限于此。

外电极300和400可分别延伸到狭长切口部s1和s2的下表面。在这种情况下，可增大外电极300和400与引出部231和232之间的接触面积，使得可改善外电极300和400与引出部231和232之间的结合力。

虽然图中未示出，但在一个实施例中的线圈组件1000可包括沿着引出部231和232、线圈图案211和212、支撑基板il以及辅助引出部241和242形成的绝缘膜。绝缘膜可保护引出部231和232、线圈图案211和212以及辅助引出部241和242并且可使引出部231和232、线圈图案211和212以及辅助引出部241和242与主体绝缘，并且可包括通常使用的绝缘材料，诸如聚对二甲苯。包括在绝缘膜中的绝缘材料可利用任何绝缘材料实现，并且绝缘膜可通过气相沉积方法形成，但其示例实施例不限于此。绝缘膜可通过在支撑基板il的两个表面上层叠绝缘膜来形成。

表面绝缘层500可设置在主体100的表面上并且可使狭长切口部s1和s2的内表面暴露。因此，表面绝缘层500可使主体100的第一表面至第六表面101、102、103、104、105和106中的主体100的第六表面106的设置有外电极300和400的一部分暴露。表面绝缘层500可通过气相沉积方法、溅射涂覆方法、膜层叠方法等形成，但其示例实施例不限于此。表面绝缘层500可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酰胺树脂、橡胶树脂、丙烯酸树脂、聚对二甲苯等)、热固性树脂(诸如酚树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、感光树脂等)、siox或sinx。表面绝缘层500可在形成外电极300和400的工艺之前形成在主体100上，并且可在通过镀覆工艺形成外电极300和400时用作阻镀剂。表面绝缘层500可以以一体化的形式形成，或者表面绝缘层500可通过多个工艺形成，从而可在形成在主体100的表面的一部分上的表面绝缘层500与形成在其它区域上的表面绝缘层500之间形成边界。

在一个示例性实施例中，第一外电极300和第二外电极400可在厚度方向上分别与第一镀覆防止部r1和第二镀覆防止部r2至少部分地重叠，并且可与第一镀覆防止部r1和第二镀覆防止部r2接触。

在一个示例性实施例中，第一引出部231可包括沿着其拐角边缘的第一凹槽，该拐角边缘位于第一引出部231的在长度方向上的暴露表面与第一引出部231的在厚度方向上与支撑基板il的其上设置有第一引出部231的一个表面相对的一个表面之间。第二引出部232可包括沿着其拐角边缘的第二凹槽，该拐角边缘位于第二引出部232的在长度方向上的暴露表面与第二引出部232的在厚度方向上与支撑基板il的所述一个表面相对一个表面之间。

在一个示例性实施例中，第一引出部231和第二引出部232中的每个可包括从第一引出部231和第二引出部232的相应的暴露表面沿长度方向延伸的第一减小厚度部和第二减小厚度部，并且第二减小厚度部距相应的暴露表面的减小厚度可大于第一减小厚度部距相应的暴露表面的减小厚度。

在一个示例性实施例中，第一镀覆防止部r1和第二镀覆防止部r2可相对于第一狭长切口部s1和第二狭长切口部s2在长度方向上的最内部分分别部分地穿入第一引出部231和第二引出部232，使得第一镀覆防止部r1和第二镀覆防止部r2在长度方向上分别与第一狭长切口部s1和第二狭长切口部s2的最内部分间隔开。

因此，在一个实施例中的线圈组件1000可具有减小的尺寸并且可容易地实现下电极结构。因此，与一般的线圈组件不同，外电极可不从主体100的两个端表面101和102或两个侧表面103和104突出，使得线圈组件1000的总体长度和宽度可不增大。此外，由于外电极300和400通过薄膜工艺形成，因此外电极300和400中的每个可具有减小的厚度，使得线圈组件1000的总体厚度可减小。此外，外电极300和400与引出部231和232之间的接触面积可通过形成在主体100上的狭长切口部s1和s2而增大，使得组件可靠性可改善。此外，通过包括镀覆防止部r1和r2，可防止可能由镀覆材料的扩展引起的外电极300和400延伸到主体100的第一表面101和第二表面102。因此，当一个实施例1000中的线圈组件安装在安装基板上时，可防止与相邻安装的其它电子组件的电短路。

第二实施例

图7是示出根据第二实施例的线圈组件的示图，对应于沿着图1中的线i-i'截取的截面图。

参照图1至图6和图7，在一个实施例中的线圈组件2000中，镀覆防止部r1和r2的形状以及引出部231和232的形状可与在第一实施例中描述的线圈组件1000的形状不同。因此，在一个实施例中，将仅描述与前述实施例不同的镀覆防止部r1和r2以及引出部231和232的形状。其它元件的描述可与第一实施例中的相同。

关于在一个实施例中应用的镀覆防止部r1和r2，与第一实施例不同，镀覆防止部r1和r2的一个表面可延伸到狭长切口部s1和s2的内壁。此外，引出部231和232可分别暴露到狭长切口部s1和s2的内壁。因此，外电极300和400可仅在狭长切口部s1和s2的内壁中与引出部231和232接触并连接到引出部231和232。

这是因为，在一个实施例中，当执行上述初次预切割工艺和二次预切割工艺时，初次预切割工艺的切割尖端的宽度和二次预切割工艺的切割尖端的宽度可相同。

在一个实施例中的外电极300和400可允许狭长切口部s1和s2的整个下表面被构造为镀覆防止部r1和r2的一个表面。因此，可防止外电极300和400延伸到主体100的第一表面101和第二表面102。此外，由于使用相同的切割尖端执行上述初次预切割工艺和二次预切割工艺，因此可降低制造成本和时间。

在一个实施例中，第一镀覆防止部r1和第二镀覆防止部r2可相对于第一狭长切口部s1和第二狭长切口部s2在长度方向上的最内部分分别完全穿入第一引出部231和第二引出部232，使得第一镀覆防止部r1和第二镀覆防止部r2的最内端分别与第一狭长切口部s1和第二狭长切口部s2在长度方向上的最内部分设置在相同的平面上。

根据前述实施例，线圈组件可具有减小的尺寸。

此外，可容易地形成下表面电极结构。

虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变化。