端子、使用该端子的带端子电线以及电连接部件的制作方法

文档序号:24536843发布日期:2021-04-02 10:18阅读:80来源:国知局
端子、使用该端子的带端子电线以及电连接部件的制作方法

本发明涉及一种端子、使用该端子的带端子电线以及电连接部件。



背景技术:

为了减轻车辆重量,考虑使用铝电线代替传统的铜电线作为车辆中的配线。在带端子电线中,铝电线与铜连接器端子压接连接,然而,该带端子电线中具有异种金属部件的接触部分。当水汽附着于具有不同的电离倾向的异种金属部件的接触部分时,具有高电离倾向的金属部件被氧化,并且可能发生电化学腐蚀。专利文献jp2019-36499a公开了一种带端子电线,使电线的露出导体由树脂覆盖以使得水汽不会附着于异种金属部件的接触部分。

专利文献jp2019-36499a的带端子电线设置有用于压接电线的露出导体部分的一对压接片以及用于压紧电线的被覆的一对压接片。带端子电线具有形成在其中的树脂注射口。从树脂注射口注射的树脂仅从树脂填充空间的一侧渗入树脂填充空间中,防止在树脂填充空间的底部的空气残余。由于在树脂注射至树脂填充空间中时防止了树脂填充空间中残留空气,所以树脂有效地渗入树脂填充空间中。由此,有效地防止带端子电线发生电化学腐蚀。



技术实现要素:

专利文献jp2019-36499a描述的带端子电线需要用树脂等覆盖异种金属的接触部分,从而不向接触部分供应导致电化学腐蚀的水汽。由此,带端子电线的制造过程变得复杂,并且制造成本趋向于增加。此外,需要将端子形成为特别的形状并且使树脂部件紧密无间隙地附着于金属部件,使得水汽不附着于异种金属部件的接触部分。由于对端子形状的限制,设计自由度减小,并且端子的小型化趋向于困难。

鉴于上述问题做出了本发明。本发明的目的是提供一种防止在异种金属的接触部分处的电化学腐蚀的端子、使用该端子的带端子电线以及电连接部件。

根据本发明的方面的端子包括:设置为电连接至电线的导体的导体连接部;设置为电连接至对向端子的端子连接部;和石墨烯膜。作为导体连接部的至少一部分的第一表面由第一金属材料形成,并且作为端子连接部的至少一部分的第二表面由第二金属材料形成。石墨烯膜设置于第一表面的外表面和第二表面的外表面之中的至少一者上。当第一金属材料和形成电线的导体的第三金属材料具有不同的电离倾向时,石墨烯膜设置为在电线的导体电连接至导体连接部时布置在第一表面与电线的导体之间。当第二金属材料和形成对向端子的表面的第四金属材料具有不同的电离倾向时,石墨烯膜设置为在对向端子电连接至端子连接部时布置在第二表面与对向端子的表面之间。

第一金属材料可以是铜,并且第三金属材料可以是铝。

根据本发明的另一方面的带端子电线包括端子和连接至端子的电线,并且电线的导体电连接至导体连接部。

带端子电线可以不具有跨越端子和电线的导体布置以用于覆盖端子和导体的树脂。

根据本发明另一方面电连接部件,包括端子和对向端子,并且端子和对向端子互相连接。

本发明提供了一种防止在异种金属的接触部分处的电化学腐蚀的端子、使用该端子的带端子电线以及电连接部件。

附图说明

图1是其中阴端子和阳端子互相连接的电连接部件的实例的截面图。

图2是其中电线压接至图1所示的阴端子的带端子电线的实例的立体图。

图3是沿图2中的线iii-iii截取的截面图。

图4是沿图2中的线iv-iv截取的截面图。

图5是沿图4中的线v-v截取的截面图。

图6是其中电线压接至阳端子的带端子电线的实例的前视图。

图7是图6示出的带端子电线的俯视图。

图8是沿图7中的线viii-viii截取的截面图。

图9是形成阴端子的板状部件的立体图。

图10是示出电线压接至阴端子之前的状态的立体图。

图11是示出通过利用刻印部件转印而在板状部件上形成石墨烯膜的实例的示图。

图12是示出通过利用激光束加热而在板状部件上形成石墨烯膜的实例的示图。

具体实施方式

下文参考附图详细描述根据本实施例的端子、使用该端子的带端子电线以及电连接部件。附图中的尺寸比例是为了便于说明而放大的并且可以不同于实际比例。

[端子]

作为根据本实施例的端子的实例,参考图1至8,描述阴端子100和阳端子200。图1是其中阴端子100和阳端子200互相连接的电连接部件1的实例的截面图。如图1所示,当阳端子200的端子连接部220插入至阴端子100的端子连接部120时,阴端子100和阳端子200互相接合。当阴端子100与阳端子200接合时,阴端子100的端子连接部120和阳端子200的端子连接部220互相物理地电连接。如稍后描述的,端子连接部120的至少一部分表面和端子连接部220的至少一部分表面电导通,使得连接至阴端子100的电线150与连接至阳端子200的电线250通过石墨烯膜130而电连接。

图2是其中电线150压接至图1所示的阴端子100的阴端子电线10的实例的立体图。图3是沿图2中线iii-iii截取的截面图。图4是沿图2中线iv-iv截取的截面图。图5是沿图4中线v-v截取的截面图。如图2至5所示,阴端子电线10包括阴端子100和电线150。阴端子100包括导体连接部110、端子连接部120和石墨烯膜130。导体连接部110连接至端子连接部120。导体连接部110设置在阴端子100的一端,并且端子连接部120设置在阴端子100的另一端。

导体连接部110设置为与电线150的导体151电连接。导体连接部110设置为压接电线150。导体连接部110包括用于压接电线150的导体151的导体压接部111和用于压接电线150的被覆材料152的被覆材料压接部112。在阴端子电线10中,导体连接部110压接并固定与阴端子100连接的电线150。

端子连接部120设置为电连接至阳端子200(对向端子)。具体地,端子连接部120设置为电连接至阳端子200的端子连接部220。

如图2至5所示,端子连接部120包括:盒状体,阳端子200的端子连接部220插入该盒状体中;以及板状体,其从盒状体的一部分延伸至盒状体内以利用弹力按压插入至盒状体中的阳端子200的端子连接部220。

阴端子100的端子连接部120的盒状体包括第一壁部121、第二壁部122、第三壁部123、第四壁部124和第五壁部125,并且第五壁部125与第一壁部121的外侧重叠,以形成盒状体。这些壁部在与阴端子100和阳端子200的连接方向垂直的方向上弯曲为大致方形。第一壁部121和第三壁部123大致平行地具有间隔地互相相对。第二壁部122和第四壁部124大致平行地具有间隔地互相相对。

阴端子100的端子连接部120的板状体具有:弹性部126,其在第三壁部123的长度方向上的端部处连续且强力弯曲地设置;以及滑动部127,其在弹性部126的端部处连续且微弱弯曲地设置。即,弹性部126设置为具有比滑动部127小的内角。

弹性部126由与构成端子连接部120的诸如第三壁部123这样的其他部分相同的材料而形成,但是由于其弯曲形状而设有强的弹力。滑动部127由与构成端子连接部120的诸如第三壁部123这样的其他部分相同的材料而形成,但是由于其弯曲形状而设有弱的弹力。当阴端子100与阳端子200接合时,阳端子200的端子连接部220在阴端子100的端子连接部120内的两侧通过弹性部126的强弹力和滑动部127的弱弹力而被支撑。

导体连接部110的至少一部分即第一表面由第一金属材料而形成。由于第一金属材料是导电的,所以当导体连接部110机械地连接至电线150的导体151时,导体连接部110通过第一金属材料而电连接至电线150的导体151。端子连接部120的至少一部分即第二表面由第二金属材料形成。由于第二金属材料是导电的,所以当端子连接部120机械地连接至阳端子200时,端子连接部120通过第二金属材料而电连接至阳端子200。第一表面可以由与第二表面相同的材料制成并且与第二表面连续地形成为一体。

阴端子100可以包括基板。基板优选为由导电的铜、铝、铁、镁、包含这些金属中的一者的合金等形成。在基板的表面上,可以设置或不设置覆盖层。覆盖层为例如镀层。用于形成覆盖层的材料不限制而是优选为金、银、铜、锡、镍、钴或者包含这些金属中的一者的合金。覆盖层可以是单层或者多层。覆盖层的厚度不受限制,但是例如为0.01至10μm。

第一表面和第二表面中的至少一者包括在基板中或者覆盖层中。即,第一金属材料可以是铜、铝、铁、镁或者包含这些金属中的一者的合金,或者可以是金、银、铜、锡、镍、钴或者包含这些金属中的一者的合金。第二金属材料可以是铜、铝、铁、镁或者包含些金属中的一者的合金,或者可以是金、银、铜、锡、镍、钴或者包含这些金属中的一者的合金。第一金属材料和第二金属材料可以是相同金属材料或者可以是异种金属材料。

当第一金属材料和形成电线150的导体151的第三金属材料不同时,在电线150的导体151电连接至导体连接部110时异种金属部件进行互相接触。类似地,第二金属材料和形成阳端子200的表面的第四金属材料不同时,在阳端子200电连接至端子连接部120时异种金属部件进行互相接触。当各个金属材料具有不同的电离倾向时,附着至异种金属部件的接触部分的水汽可能氧化具有高电离倾向的金属部件从而导致电化学腐蚀。即,在第一金属材料和第三金属材料之间以及第二金属材料和第四金属材料之间存在至少一个电离倾向的差异时,可能发生电化学腐蚀。

于是,根据本实施例的阴端子100包括石墨烯膜130。石墨烯膜130设置于第一表面的外表面和第二表面的外表面中的至少一者上。石墨烯膜130可以设置于第一表面的外表面或者第二表面的外表面。石墨烯膜130可以也设置于第一表面的外表面和第二表面的外表面两者。石墨烯膜130也可以设置于阴端子100的整个表面。

石墨烯具有由碳原子之间的sp2键形成的平面六角形晶格结构。由此,石墨烯膜130防止导致腐蚀的氧气和水的渗透。

当第一金属材料和形成电线150的导体151的第三金属材料具有不同的电离倾向时,石墨烯膜130如下地设置。即,石墨烯膜130设置为:当电线150的导体151电连接至导体连接部110时布置于第一表面与电线150的导体151之间。石墨烯膜130可以仅布置于当电线150的导体151电连接至导体连接部110时的第一表面与电线150的导体151之间。

由于阴端子100设置有石墨烯膜130,所以导体连接部110和电线150的导体151通过石墨烯膜130而电连接。由此,第一表面和电线150的导体151不直接互相物理接触,并且异种金属部件不直接互相物理接触。由此,即使当水汽附着至导体连接部110与电线150的导体151的接触部分时,也防止这些金属之间的电化学腐蚀。

如上所述,在本实施例中,阴端子100设置有上述石墨烯膜130以防止电化学腐蚀。相应地,不需要使阴端子100设置有如下树脂,该树脂布置为跨过阴端子100和电线150的导体151以覆盖阴端子100和电线150的导体151从而防止导致电化学腐蚀的水汽的供应。也不需要形成具有特别形状的导体连接部110以防止由于露水冷凝等导致的水汽附着。由此,防止了阴端子100的制造成本增加,提高了阴端子100的设计自由度,并且促进了阴端子100的小型化。

第三金属材料可以是铜、铝或者这些金属中的一者的合金。第一金属材料可以是铜,并且第三金属材料可以是铝。第一金属材料可以是不锈钢,并且第三金属材料可以是铜。第一金属材料可以是铝,并且第三金属材料可以是铜。然而,本公开不限于上述金属材料组合,只要第一金属材料和第三金属材料具有不同的电离倾向即可。

与之相反,当第二金属材料和形成阳端子200的表面的第四金属材料具有不同的电离倾向时,石墨烯膜130如下地设置。即,石墨烯膜130设置为:当阳端子200电连接至端子连接部120时,布置于第二表面与阳端子200的表面之间。石墨烯膜130可以仅布置于当阳端子200电连接至端子连接部120时的第二表面与阳端子200的表面之间。

由于阴端子100设置有石墨烯膜130,所以端子连接部120和阳端子200通过石墨烯膜130而电连接。由此,第二表面和阳端子200的表面不直接互相物理接触,并且异种金属部件不直接互相物理接触。由此,即使当水汽附着至端子连接部120和阳端子200的接触部分时,防止这些金属之间的电化学腐蚀。

即使当阴端子100和阳端子200具有施加于其上的不同种类的镀层时,仅设置于阴端子100的石墨烯膜130也防止阴端子100和阳端子200互相连接时的电化学腐蚀。即,通过仅向阴端子100设置石墨烯膜300而不改变现有装置中安装的阳端子200的材料或者电镀处理方法,防止了电化学腐蚀。结果,在没有改变现有装置侧的部件的情况下,仅通过连接阴端子100而使用现有装置。

第四金属材料为形成阳端子200的表面的材料。阳端子200可以由与阴端子100相同的材料形成。由此,阳端子200可以以与阴端子100相同的方式包括基板。阳端子200的基板可以为与阴端子100的基板相同的材料。在阳端子200的基板的表面上,可以设置或可以不设置与阴端子100相似的覆盖层。阳端子200的表面可以包括在基板中或者在覆盖层中。即,第四金属材料可以是铜、铝、铁、镁或者包含这些金属中的一者的合金,或者可以是金、银、铜、锡、镍、钴或者包含这些金属中的一者的合金。

石墨烯膜130可以是石墨烯或者石墨烯的层叠体。在考虑到石墨烯膜130中包括的石墨烯的层数时,优选的是石墨烯的晶粒边界不从表面连接至金属表面以防止氧气或者水侵入或者金属原子由于离子迁移而移动。由此,待布置的石墨烯的层数优选为三层以上。

从接触可靠性的观点出发,石墨烯膜130的厚度优选为0.9nm至10μm。通过利用扫描电子显微镜(sem)或者透射式电子显微镜(tem)观察石墨烯膜130的截面并测量厚度而获得石墨烯膜130的厚度。

如上所述,在描述的实例中,端子是具有导体连接部110、端子连接部120和石墨烯膜130的阴端子100,并且对向端子是阳端子200。然而,根据本实施例的端子不限于上述实施例。例如,在端子为具有导体连接部210、端子连接部220和石墨烯膜230的阳端子200,并且对向端子为阴端子100时,也获得相同效果。

图6是其中电线250压接至阳端子200的带端子电线20的实例的前视图。图7是图6中的示出带端子电线20的俯视图。图8是沿图7中线viii-viii截取的截面图。如图6至8所示,阳端子200包括导体连接部210、端子连接部220和石墨烯膜230。导体连接部210连接至端子连接部220。导体连接部210设置于阳端子200的一端,并且端子连接部220设置在阳端子200的另一端。

导体连接部210设置为与电线250的导体251电连接。阴端子100的导体连接部110和阳端子200的导体连接部210可以具有相同形状。导体连接部210设置为压接电线250。导体连接部210包括用于压接电线250的导体251的导体压接部211和用于压接电线250的被覆材料252的被覆材料压接部212。在阳端子电线20中,导体连接部210压接并固定与阳端子200连接的电线250。

端子连接部220设置为电连接至阴端子100。具体地,端子连接部220设置为电连接至阴端子100的端子连接部120。

导体连接部210的至少一部分即第一表面由第一金属材料而形成。端子连接部220的至少一部分即第二表面由第二金属材料形成。阳端子200可以由与阴端子100相同的材料形成。当端子为阳端子200并且对向端子为阴端子100时,与上述第四金属材料相同的材料可以用于第一金属材料。此外,当端子为阳端子200并且对向端子为阴端子100时,与上述第四金属材料相同的材料可以用于第二金属材料。

石墨烯膜230设置于第一表面的外表面和第二表面的外表面中的至少一者上。石墨烯膜230可以由与石墨烯膜130相同的材料制成。

当第一金属材料和形成电线250的导体251的第三金属材料具有不同的电离倾向时,石墨烯膜230如下地设置。即,石墨烯膜230设置为布置在当电线250的导体251电连接至导体连接部210时的第一表面与电线250的导体251之间。

与之相反,当第二金属材料和形成阴端子100的表面的第四金属材料具有不同的电离倾向时,石墨烯膜230如下地设置。即,石墨烯膜230设置为布置在当阴端子100电连接至端子连接部220时的第二表面与阴端子100的表面之间。

因此,当端子为阳端子200并且对向端子为阴端子100时,石墨烯膜230防止异种金属之间的电化学腐蚀。

如上所述,根据本实施例的端子包括:设置为电连接至电线的导体的导体连接部;设置为电连接至对向端子的端子连接部;和石墨烯膜。作为导体连接部的至少一部分的第一表面由第一金属材料形成,并且作为端子连接部的至少一部分的第二表面由第二金属材料形成。石墨烯膜设置于第一表面的外表面和第二表面的外表面中的至少一个者上。当第一金属材料和形成电线的导体的第三金属材料具有不同的电离倾向时,石墨烯膜设置为布置在当电线的导体电连接至导体连接部时的第一表面与电线的导体之间。当第二金属材料和形成对向端子的表面的第四金属材料具有不同的电离倾向时,石墨烯膜设置为布置在当对向端子电连接至端子连接部时的第二表面与对向端子的表面之间。因此,根据本实施例的端子防止异种金属的接触部分处的电化学腐蚀。

[带端子电线]

根据本实施例的带端子电线10包括阴端子100和连接至阴端子100的电线150。电线150的导体151电连接至导体连接部110。如上所述,阴端子100包括上述石墨烯膜130,并且防止异种金属之间的电化学腐蚀。因此,在包括阴端子100和电线150的带端子电线10中,也以相同方式防止电化学腐蚀。

电线150包括导体151和覆盖导体151的被覆材料152。

导体151可以包括素线。导体151可以是单线或者通过扭绞多根(3至1500根,例如,7根)作为单线的素线而形成的股线。导体151通常为股线。此处,电线为利用任意绝缘树脂层覆盖作为裸线的股线而形成的被覆电线。通过将这些电线捆束为一体并且通过护套缠绕而形成线束。

作为导体151的材料,可以使用具有高导电性的金属。导体151由例如,铜、铝、这些金属中的一者的合金等制成。对于电线150已经要求减重。由此,导体151优选为由轻量的铝或铝合金制成。

作为用于覆盖导体151的被覆材料152的材料,可以使用确保电绝缘的树脂。被覆材料152由例如烯烃系树脂制成。具体地,作为被覆材料152的材料,选自由聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、乙烯共聚物和丙烯共聚物所组成的组的至少一种树脂可以用作主要成分。作为被覆材料152的材料,聚氯乙烯(pvc)可以用作主要成分。在这些材料中,由于聚丙烯或者聚氯乙烯的高柔性和耐久性,被覆材料152的材料优选为包含聚丙烯或者聚氯乙烯作为主要成分。此处,主要成分是指整个被覆材料152的50质量%以上的成分。

虽然在描述的实例中,带端子电线10包括阴端子100,阳端子200也以与如上所述的阴端子100相同的方式防止电化学腐蚀。由此,带端子电线20可以包括阳端子200和连接至阳端子200的电线250。电线250的导体251可以电连接至导体连接部210。即使在这样的带端子电线20中,以如上所述相同的方式防止电化学腐蚀。电线250可以与上述电线150相同。

如上所述,带端子电线包括端子和连接至端子的电线,并且电线的导体电连接至导体连接部。由此,根据本实施例的带端子电线防止异种金属的接触部分处的电化学腐蚀。

可以不布置跨越端子和电线的导体的树脂来覆盖端子和导体。因此,不需要形成具有特别形状的导体连接部以防止由于露水冷凝等导致的水汽附着。由此,防止了端子的制造成本增加,提高了端子设计的自由度,并且促进了端子的小型化。

[电连接部件]

根据本实施例的电连接部件包括阴端子100和阳端子200,并且阴端子100和阳端子200互相连接。如上所述,阴端子100防止异种金属的接触部分处的电化学腐蚀。由此,即使当阴端子100和阳端子200互相连接时,也防止电化学腐蚀。注意,即使当阴端子100或者阳端子200的任一者设置有石墨烯膜130,或者阴端子100和阳端子200两者均设置有石墨烯膜130时,也获得相同的效果。由此,阴端子100和阳端子200中的至少一者设置有如上所述的石墨烯膜130。即,电连接部件包括端子和对向端子,并且端子和对向端子互相连接。

[端子制造方法]

接着,参考图9至12,描述图2中示出的阴端子100的制造方法。阴端子100的制造方法包括形成端子连接部的步骤、形成导体连接部的步骤和形成石墨烯膜的步骤。

(端子连接部的形成)

首先,描述端子连接部120的形成方法。图9是形成阴端子100的板状部件300的立体图。通过沿着第一壁部121、第二壁部122、第三壁部123、第四壁部124和第五壁部125之间画出的四条直线向内弯曲图9所示的第一壁部121、第二壁部122、第三壁部123、第四壁部124和第五壁部125而形成阴端子100的端子连接部120的盒状体。通过将第五壁部125弯曲为重叠于第一壁部121外侧,赋予阴端子100的端子连接部120的盒状体强度以维持盒状形状,由此具有与阳端子200的端子连接部220的提高的配合强度。在本实施例中,一片板状部件300弯曲,使得导体连接部110和端子连接部120连续地形成为一体,但是导体连接部110和端子连接部120可以通过组合不同部件形成。

板状部件300可以包括基板。基板可以由金属形成。形成基板的材料优选为铜、铝、铁、镁或者包含这些金属中的一者的合金。板状部件300可以包括基板和覆盖基板的表面的覆盖层。覆盖层为例如镀层。形成覆盖层的材料不限制而是优选为金、银、铜、锡、镍、钴或者包含这些金属中的一者的合金。覆盖层为单层或者多层。覆盖层的厚度不受限制,但是例如为0.01至10μm。覆盖层在弯曲加工之前或者之后形成于基板的表面。

(导体连接部的形成)

接着,描述将电线150压接至阴端子100的导体连接部110的方法。图10是示出电线150压接至阴端子100之前的状态的立体图。首先,电线150的导体151在压接之前被布置于导体压接部111的上表面并且由该导体压接部111缠绕和压接。相似地,包括被覆材料152的电线150在压接之前被布置于被覆材料压接部112的上表面并且由该被覆材料压接部112缠绕和压接。通过以这样的方式将电线150压接至导体连接部110,电线150与导体连接部110电力且机械地连接,并且形成如图2所示的带端子电线10。虽然已经描述了电线150连接至阴端子100的导体连接部110的方法,但是同样的方法也用于将电线250连接至阳端子200的导体连接部210的方法。

(石墨烯膜的形成)

接着,描述将石墨烯膜130形成于阴端子100的方法。将石墨烯膜130形成于阴端子100的方法不受限制,并且例如,石墨烯膜130可以以已知的方法形成于阴端子100,诸如cvd(化学气相沉积)法。然而,从防止导体连接部110的压接强度由于加热而减小和弹性部126的弹力由于加热而减小的观点出发,优选的是通过压印部件转印或者用激光束的加热而在阴端子100上形成石墨烯膜130。

首先,描述通过压印部件转印而将石墨烯膜130形成于阴端子100的方法。图11示出其中按压石墨烯部件311转印于板状部件300的表面以形成石墨烯膜130的实例。按压石墨烯部件311通过使用压印部件312而转印至板状部件300。

按压石墨烯部件311是与上述石墨烯膜130相似的石墨烯或石墨烯层叠体。按压石墨烯部件311布置于压印部件312的表面。按压石墨烯部件311的表面具有与压印部件312的表面相同的形状和大小。

压印部件312至少在与按压石墨烯部件311接触的表面上具有粘附性。压印部件312通过粘附性而保持按压石墨烯部件311。粘附性是指对按压石墨烯部件311的粘附性。形成压印部件312的材料例如是硅树脂或者均一地涂覆有粘合剂的弹性体等。

如图11所示,当布置于压印部件312的表面的按压石墨烯部件311与压印部件312一起在朝着板状部件300的方向上相对地移动时,按压石墨烯部件311夹置在板状部件300和压印部件312之间。由此,按压石墨烯部件311按压至板状部件300。在按压了按压石墨烯部件311之后,当压印部件312在远离板状部件300的方向上移动时,按压石墨烯部件311的至少一层以上的石墨烯转印至板状部件300的表面。由此,板状部件300的表面的至少一部分形成有石墨烯膜130。根据该方法,由于不进行热处理,所以在形成石墨烯膜130时,能够防止导体连接部110的压接强度由于加热而减小以及弹性部126的弹力由于加热而减小。

接着,描述通过激光束加热而将石墨烯膜130形成于板状部件300的方法。图12是示出通过利用激光束321照射板状部件300的待形成导体连接部110的区域而形成石墨烯膜130的顶视图。激光束321通过聚焦透镜322聚集,并且形成导体连接部110的区域被照射和加热。用激光束321照射的区域为板状部件300的至少一部分,并且可以仅为形成导体连接部110的区域或者可以是板状部件300的整个表面。

通过利用激光束321照射和加热而形成石墨烯膜130。激光束321具有容易聚集能量的特性并且能够用激光束321照射和加热局部位置。由此,不需要如传统的cvd法那样加热整个端子。当板状部件300包括受加热不利影响的部分时,可以排除该部分地形成石墨烯膜130。

通过用激光束321照射和加热石墨烯膜130的原材料而形成石墨烯膜130。鉴于石墨烯的反应效率和反应时间,通过激光束321加热的区域的温度为例如300至400℃。石墨烯膜130的原材料不受限制,只要具有石墨烯的石墨烯膜130能够通过利用激光束321加热而形成即可。石墨烯膜130的原材料的实例包括气相原材料、液相原材料和固相原材料。

当石墨烯膜130的原材料为气体时,优选的是在气体原材料的环境下通过激光束321照射和加热导体连接部以形成石墨烯膜130。石墨烯膜130的气相原材料优选为含碳气体,诸如甲烷气体、乙烯气体、乙炔气体、乙醇气体、丙酮气体、甲醇气体或者这些气体的组合。

当石墨烯膜130的原材料为液相或者固相时,例如,优选的是将液相原材料或者固相原材料布置于板状部件300的表面,并且用激光束321照射和加热原材料,以形成石墨烯膜130。

石墨烯膜130的液相或者固相原材料优选为有机材料,诸如聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、石墨烯氧化物(go)等。当石墨烯膜130的原材料为石墨烯氧化物时,用激光束321照射和加热石墨烯氧化物来还原,并且形成包含石墨烯的石墨烯膜130。

如上所述,通过在阴端子100上利用压印部件转印或者用激光束加热而形成石墨烯膜130,能够防止导体连接部110的压接强度由于加热而减小以及弹性部126的弹力由于加热而减小。由于防止或者减弱了导体连接部110的压接强度减小和弹性部126的弹力减小,所以防止或减弱了端子尺寸的增加。

在本实施例中描述了在板状部件300上形成石墨烯膜130的方法。然而,可以在板状部件300被弯曲以形成阴端子100之后,将石墨烯膜130形成于阴端子100上的期望的位置处。此外,石墨烯膜130可以形成于从板状部件300形成阴端子100的过程中的中间体部件的期望的位置处。虽然在本实施例中描述了在阴端子100上形成石墨烯膜130的方法,但是石墨烯膜130能够以与阴端子100相同的方法而形成于阳端子200。

上文描述了本实施例。然而本实施例不限于,并且能够在本实施例的主旨的范围内做出各种修改例。

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