一种LED芯片封装方法及LED灯珠与流程

一种led芯片封装方法及led灯珠
技术领域
[0001]
本发明属于led(发光二极管)领域，尤其涉及一种led芯片封装方法及led灯珠。


背景技术：

[0002]
随着led的应用和发展，对led的尺寸要求越来越小。为了满足减小led尺寸的要求，出现了芯片级封装csp(chip scale package，晶片级封装)led，目前的csp-led主要有两种结构：一种是五面出光csp-led，这种csp-led的四个侧面以及顶面都是出光面，底部则设置有正负电极。另一种是单面出光csp-led，这种csp-led只有顶面作为出光面，其底面则设置有正负电极。由于上述两种结构中都只有一层荧光胶层，且该荧光胶层中都是红色、绿色荧光粉混合的硅胶，所以距离led芯片出光上表面相同距离的荧光胶层的水平面上会同时存在红色荧光粉和绿色荧光粉，而红色荧光粉的激发效率低于绿色荧光粉的激发效率，所以荧光胶层中的同一水平面就无法对led芯片发出的光进行均匀的转换，特别的，远离led芯片上表面的红色荧光粉也无法得到充分激发，这样将导致led产品发出的光不均匀，严重影响了csp-led的整体光效。


技术实现要素：

[0003]
为了克服现有技术中led产品中因设置了一层混合了多种激发效率不一致的发光转换介质的荧光胶层，导致led产品发光均匀性差的缺陷，本发明所需解决的问题在于提出一种led芯片封装方法及led灯珠，使led发出的光更加均匀。
[0004]
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
[0005]
本发明的一方面公开了一种led芯片封装方法，包括以下步骤：
[0006]
s1、将至少两个待封装的led芯片按照预先设置的间距排列在制备载体上；
[0007]
s2、在待封装的led芯片的出光上表面上涂上含有红色荧光粉的光刻胶，光刻胶采用正胶；
[0008]
s3、采用紫外灯与掩模配合使用对完成s2步骤后的光刻胶进行曝光处理，且掩模上每个透光区的长度等于led芯片之间的距离，掩模上每个遮光区的长度等于单个led芯片的长度，且掩模上的遮光区与led芯片对齐；
[0009]
s4、使用显影液对完成s3步骤后的光刻胶进行显影工作，而后对完成显影工作的光刻胶进行烘干固化；
[0010]
s5、在完成s4后的光刻胶表面涂上含有绿色荧光粉的光刻胶，并按照先后顺序重复上述s3、s4步骤；
[0011]
s6、在led芯片之间填充白墙胶层，并使白墙胶层其处于固化环境下进行固化；
[0012]
s7、对各个led芯片之间的白胶墙层进行切割，然后将制备载体移除。
[0013]
优选地，步骤s2与步骤s5中涂光刻胶的工序采用涂布机进行。
[0014]
优选地，步骤s6中填充白墙胶层的方式为点胶。
[0015]
优选地，步骤s6中填充白墙胶层的厚度大于含有红色荧光粉的光刻胶的厚度与含
有绿色荧光粉的光刻胶的厚度之和。
[0016]
优选地，步骤s6中的固化环境为在温度为150℃的环境下烘烤100分钟至150分钟，使得白墙胶层完全固化。
[0017]
优选地，步骤s2与步骤s5中涂的光刻胶的厚度为0.04mm～0.08mm之间的任意值。
[0018]
本发明的另一方面公开了一种led灯珠，且该led灯珠通过上述led芯片封装方法制备得到。
[0019]
本发明的有益效果为：
[0020]
本发明提供的一种led芯片封装方法及led灯珠，首先通过在制备载体上按照预先间距排列led芯片，而后通过光刻技术(首先在需要位置进行涂布光刻胶，而后通过掩模与紫外灯的配合使用，对需要去除光刻胶位置(led芯片之间)进行曝光处理，曝光完成后采用显影液对光刻胶进行刻蚀(被紫外线曝光的位置则会被去除)，而后通过在一定温度下进行干燥固化，使得光刻胶固化于光刻表面)在led芯片的出光上表面上先后刻涂有含有红色荧光粉的光刻胶层以及含有绿色荧光粉的光刻胶层，待胶层光刻完成后，再对led芯片之间的间隙内进行点白墙胶层，之后将其置于固化环境下使得白墙胶层固化，最后再通过切割分离以及去除制备载体即可。综上，本发明公开的一种led芯片封装方法通过先后于led芯片发光面设置红色荧光层与绿色荧光层，使得led芯片发出的光依次经过红色荧光层与绿色荧光层的均匀转化，使得led灯珠发光更加均匀，并且通过在led芯片四周(除出光面)上设置挡光的白墙胶层，使得led灯珠发出的光可以聚集在出光面发出，使得得led灯珠的发光效率更高。
附图说明
[0021]
图1为本发明提供的led芯片封装方法的流程图。
具体实施方式
[0022]
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
[0023]
如图1所示，本发明提供的一种led芯片封装方法，包括以下步骤：
[0024]
s1、将至少两个待封装的led芯片按照预先设置的间距排列在制备载体上；
[0025]
s2、在待封装的led芯片的出光上表面上涂上含有红色荧光粉的光刻胶，光刻胶采用正胶；
[0026]
s3、采用紫外灯与掩模配合使用对完成s2步骤后的光刻胶进行曝光处理，且掩模上每个透光区的长度等于led芯片之间的距离，掩模上每个遮光区的长度等于单个led芯片的长度，且掩模上的遮光区与led芯片对齐；
[0027]
s4、使用显影液对完成s3步骤后的光刻胶进行显影工作，而后对完成显影工作的光刻胶进行烘干固化；
[0028]
s5、在完成s4后的光刻胶表面涂上含有绿色荧光粉的光刻胶，并按照先后顺序重复上述s3、s4步骤；
[0029]
s6、在led芯片之间填充白墙胶层，并使白墙胶层其处于固化环境下进行固化；
[0030]
s7、对各个led芯片之间的白胶墙层进行切割，然后将制备载体移除。
[0031]
本发明提供的一种led芯片封装方法及led灯珠，首先通过在制备载体上按照预先
间距排列led芯片，而后通过光刻技术(首先在需要位置进行涂布光刻胶，而后通过掩模与紫外灯的配合使用，对需要去除光刻胶位置(led芯片之间)进行曝光处理，曝光完成后采用显影液对光刻胶进行刻蚀(被紫外线曝光的位置则会被去除)，而后通过在一定温度下进行干燥固化，使得光刻胶固化于光刻表面)在led芯片的出光上表面上先后刻涂有含有红色荧光粉的光刻胶层以及含有绿色荧光粉的光刻胶层，待胶层光刻完成后，再对led芯片之间的间隙内进行点白墙胶层，之后将其置于固化环境下使得白墙胶层固化，最后再通过切割分离以及去除制备载体即可。综上，本发明公开的一种led芯片封装方法通过先后于led芯片发光面设置红色荧光层与绿色荧光层，使得led芯片发出的光依次经过红色荧光层与绿色荧光层的均匀转化，使得led灯珠发光更加均匀，并且通过在led芯片四周(除出光面)上设置挡光的白墙胶层，使得led灯珠发出的光可以聚集在出光面发出，使得得led灯珠的发光效率更高。
[0032]
进一步地，步骤s2与步骤s5中涂光刻胶的工序采用涂布机进行。
[0033]
进一步地，步骤s6中填充白墙胶层的方式为点胶。
[0034]
进一步地，步骤s6中填充白墙胶层的厚度大于含有红色荧光粉的光刻胶的厚度与含有绿色荧光粉的光刻胶的厚度之和。
[0035]
进一步地，步骤s6中的固化环境为在温度为150℃的环境下烘烤100分钟至150分钟，使得白墙胶层完全固化。
[0036]
进一步地，步骤s2与步骤s5中涂的光刻胶的厚度为0.04mm～0.08mm之间的任意值。
[0037]
本发明另一方面公开了一种led灯珠，led灯珠通过上述led芯片封装方法制备得到，具有发光均匀且发光效果好的优点。
[0038]
本发明是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本发明保护的范围。