一种发光键盘背光组件及其制作方法与流程

1.本技术属于背光器件技术领域，更具体地说，是涉及一种发光键盘背光组件及其制作方法。


背景技术：

2.现有技术中，发光键盘的背光光源普遍使用的是侧面发光的led光源。基于侧面发光的led光源，对应的现有背光组件的制作方式为：单独制作白色反射片；单独制作导光板，并在导光板上制作好导光点；单独制作遮光膜；单独制作多个柔性电路条板并分别贴片电阻和led；将制作好的导光板贴合到白色反射片的上方，然后将遮光膜贴合到反射片上，最后将贴有led的fpc条组装到反射片的下方的开灯口位置，组装好之后进行测试即可。
3.上述采用侧面发光的led光源及基于该光源制作的背光组件存在以下技术缺陷：
4.1.背光组件的组成部件数量多,组装工序繁杂，造成组装累计偏差大且组装效率偏低；
5.2.fpc条上贴片有电阻和led，因此背光组件的电路设计须考虑该电阻，并制作成包含该电阻在内的特定电路以达到使用需求，在普遍使用的5v电压下，包含有电阻的电路的电流和功率大，进而导致功耗大；
6.3.通过上述方法所获取的产品，贴装fpc位置处的厚度一般在0.45mm至0.55mm之间，而不贴装灯的位置处最薄也只能做到0.2mm，因此导致整个产品的厚度较厚，无法实现轻薄化的设计。


技术实现要素：

7.本技术实施例的目的在于提供一种发光键盘背光组件，以解决现有技术中存在的发光键盘背光组件的组装累计偏差大、功耗大及无法实现轻薄化的技术问题。
8.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种发光键盘背光组件，所述发光键盘背光组件包括具有多个容置孔的导光板和具有白色面的反射膜，以及遮光膜组；
9.所述遮光膜组包括遮光膜和设于所述遮光膜内部的氧化铟锡线路，以及电性连接于所述氧化铟锡线路的多个发光器件；
10.所述导光板贴附于所述白色面，所述遮光膜贴附于所述导光板，且多个所述发光器件分别容置于多个所述容置孔内。
11.一实施例中，所述遮光膜包括设有所述氧化铟锡线路的透明基膜和涂覆于所述透明基膜的黑色遮光涂覆层，所述发光器件和所述黑色遮光涂覆层分别设于所述透明基膜的两侧。
12.一实施例中，所述遮光膜还包括涂覆于所述透明基膜的白色透光涂覆层，所述白色透光涂覆层上涂覆有所述黑色遮光涂覆层。
13.一实施例中，所述遮光膜还包括贴附于所述黑色遮光涂覆层上的水胶离形膜。
14.一实施例中，所述白色透光涂覆层包括多个间隔设置的按键匹配区，所述黑色遮
光涂覆层避让所述按键匹配区。
15.一实施例中，多个所述发光器件与所述氧化铟锡线路的电性连接关系为：
16.两个所述发光器件串联构成串联线路，多个所述串联线路依次并联。
17.一实施例中，所述发光器件为发光二极管芯片。
18.一实施例中，所述发光器件为正面发光型二极管芯片。
19.与现有技术相比，本技术提供的发光键盘背光组件具有以下技术优势：
20.其一，本技术的发光键盘背光组件，用于导电以供按键和发光器件使用的氧化铟锡线路，内置于遮光膜中，遮光膜除了本身具备遮光性能，同时也作为导电线路的设置基体，替代了现有技术中用于设置导电线路的fpc板，相当于将背光组件所需的遮光性能和导电性能集成于遮光膜一体上，减少了组成背光组件的部件数量，简化了背光组件的结构，组装工序得以简单化、快速化，组装累计偏差很小且组装效率提高；
21.其二，本技术的发光键盘背光组件，取消了现有背光组件的电阻，氧化铟锡线路设计无须考虑电阻，发光器件可两两串联后再并联，由于线路设计方式改变，在普遍使用的5v电压下，改变后的线路电流小、功率小，进而功耗较小；
22.其三，发光器件容置于导光板的容置孔内，发光器件不占取背光组件的厚度，背光组件的整体厚度大致取决于导电板加反射膜和遮光膜的厚度，可做到更薄，最大程度地实现背光组件的轻薄化设计。
23.本技术的另一目的还在于提供一种发光键盘背光组件的制作方法，所述发光键盘背光组件的制作方法包括：
24.将具有白色面的反射膜放置于定位治具中并使所述白色面朝向上方；
25.将具有容置孔的导光板放置于所述定位治具中并使所述导光板贴附于所述白色面；
26.将设有多个发光器件的遮光膜放置于所述定位治具中并使多个所述发光器件分别容置于多个所述容置孔内；其中，所述遮光膜内部设有氧化铟锡线路且多个所述发光器件电性连接于所述氧化铟锡线路。
27.一实施例中，将设有多个发光器件的遮光膜放置于所述定位治具中并使多个所述发光器件分别容置于多个所述容置孔内之前，还包括：
28.预备设有多个所述发光器件和所述氧化铟锡线路的透明基膜；
29.在所述透明基膜背离所述发光器件的一侧涂敷白色透光涂覆层；
30.在所述白色透光涂覆层上涂覆黑色遮光涂覆层以制成所述遮光膜。
31.与现有技术相比，本技术提供的发光键盘背光组件的制作方法具有以下技术优势：
32.其一，可直接选购内设氧化铟锡线路且贴片有发光器件的遮光膜组作为备用，在反射膜上依次贴附导光板和遮光膜组，再进行压合即可，由于部件数量少，本技术的制作方法相比于现有技术更加地简单化和快速化，可高效率完成制作，并且组装后的背光组件，累计偏差很小，组装精度高；
33.其二，氧化铟锡线路和发光器件的贴片均为同一供应商完成制程，因此良品率均好管控。
附图说明
34.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
35.图1为本技术实施例提供的反射膜的示意图；
36.图2为本技术实施例提供的导光板的示意图；
37.图3为本技术实施例提供的遮光膜组的反面示意图，其中，反面设置有发光器件；
38.图4为本技术实施例提供的遮光膜组的正面示意图，其中，正面涂覆有黑色遮光涂覆层；
39.图5为本技术实施例提供的水胶离形膜的示意图；
40.图6为本技术实施例提供的发光键盘背光组件的制作方法的步骤一的示意图；
41.图7为本技术实施例提供的发光键盘背光组件的制作方法的步骤二的示意图；
42.图8为本技术实施例提供的发光键盘背光组件的制作方法的步骤三的示意图；
43.图9为本技术实施例提供的氧化铟锡线路的示意图。
44.其中，图中各附图标记：
45.10-反射膜；20-导光板；30-遮光膜组；
46.101-粘接点；
47.201-容置孔；
48.301-透明基膜；302-发光器件；303-白色透光涂覆层；304-黑色遮光涂覆层；305-水胶离形膜。
具体实施方式
49.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
50.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
51.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
52.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
53.现对本技术实施例提供的发光键盘背光组件及其制作方法进行说明。
54.参照图1至图4所示，本技术实施例提供的发光键盘背光组件包括具有多个容置孔
201的导光板20和具有白色面的反射膜10，以及遮光膜组30。
55.其中，反射膜10的白色面上点设有多个粘接点101，通过印刷多点的水胶形成粘接点101，用于粘贴导光板20。
56.其中，遮光膜组30包括遮光膜和设于遮光膜内部的氧化铟锡线路，以及电性连接于氧化铟锡线路的多个发光器件302，多个发光器件302沿遮光膜的表面间隔设置。
57.导光板20通过上述的粘接点101贴附于白色面，遮光膜贴附于导光板20，且多个发光器件302分别容置于多个容置孔201内，而遮光膜上背离发光器件302的一侧用于粘接键帽安装板。
58.与现有技术相比，本技术提供的发光键盘背光组件具有以下技术优势：
59.其一，本技术的发光键盘背光组件，用于导电以供按键和发光器件使用的氧化铟锡线路，内置于遮光膜中，遮光膜除了本身具备遮光性能，同时也作为导电线路的设置基体，替代了现有技术中用于设置导电线路的fpc板，相当于将背光组件所需的遮光性能和导电性能集成于遮光膜一体上，减少了组成背光组件的部件数量，简化了背光组件的结构，组装工序得以简单化、快速化，组装累计偏差很小且组装效率提高；
60.其二，本技术的发光键盘背光组件，取消了现有背光组件的电阻，氧化铟锡线路设计无须考虑电阻，发光器件可两两串联后再并联，由于线路设计方式改变，在普遍使用的5v电压下，改变后的线路电流小、功率小，进而功耗较小；
61.其三，发光器件容置于导光板的容置孔内，发光器件不占取背光组件的厚度，背光组件的整体厚度大致取决于导电板加反射膜和遮光膜的厚度，可做到更薄，最大程度地实现背光组件的轻薄化设计。
62.如图3和图4所示，一实施例中，遮光膜包括设有氧化铟锡线路的透明基膜301和涂覆于透明基膜301的黑色遮光涂覆层304，发光器件302和黑色遮光涂覆层302分别设于透明基膜301的两侧。
63.具体地，透明基膜013可为pet材质的基膜，发光器件302通过银浆印刷进而连接于氧化铟锡线路。
64.参照图4所示，一实施例中，遮光膜还包括涂覆于透明基膜301的白色透光涂覆层303，白色透光涂覆层303上涂覆有黑色遮光涂覆层304。并且，白色透光涂覆层303包括多个间隔设置的按键匹配区，黑色遮光涂覆层304避让按键匹配区。其中，将发光键盘背光组件和键帽安装板组装后，键帽正好位于按键匹配区的正上方，按键匹配区透出的光正好位于键帽的下方，可由键帽的底侧周围射出。
65.参照图5所示，一实施例中，遮光膜还包括贴附于黑色遮光涂覆层304上的水胶离形膜305，需要贴附键帽安装板时，撕去水胶离形膜305，将键帽安装板贴附于黑色遮光涂覆层304上。
66.参照图9所示，本技术实施例中，多个发光器件302与氧化铟锡线路的电性连接关系为：两个发光器件302串联构成串联线路，多个串联线路依次并联，该线路连接的使用电流很小、功耗低，在使用电池驱动时可以使用更长时间。
67.一实施例中，发光器件302为发光二极管芯片，优选地，发光器件302为正面发光型二极管芯片，发光二极管芯片可达到很高的亮度且具有良好的均匀性，不会受键盘外形以及孔位的影响。
68.参照图6-图8所示，本技术的另一目的还在于提供一种发光键盘背光组件的制作方法，发光键盘背光组件的制作方法包括：
69.步骤一：将具有白色面的反射膜10放置于定位治具中并使白色面朝向上方；
70.步骤二：将具有容置孔201的导光板20放置于定位治具中并使导光板20贴附于白色面；
71.步骤三：将设有多个发光器件302的遮光膜放置于定位治具中并使多个发光器件302分别容置于多个容置孔201内；其中，遮光膜内部设有氧化铟锡线路且多个发光器件302电性连接于氧化铟锡线路；
72.步骤四：将层叠放置好的背光组件使用定位治具进行压合，使水胶充分粘合而粘接牢固。
73.一实施例中，将设有多个发光器件302的遮光膜放置于定位治具中并使多个发光器件302分别容置于多个容置孔201内之前，还包括：
74.预备设有多个发光器件302和氧化铟锡线路的透明基膜301；
75.在透明基膜301背离发光器件302的一侧涂敷白色透光涂覆层303；
76.烘干白色透光涂覆层303；
77.在白色透光涂覆层303上涂覆黑色遮光涂覆层304以制成遮光膜。
78.与现有技术相比，本技术提供的发光键盘背光组件的制作方法具有以下技术优势：
79.其一，可直接选购内设氧化铟锡线路且贴片有发光器件的遮光膜组作为备用，在反射膜上依次贴附导光板和遮光膜组，再进行压合即可，由于部件数量少，本技术的制作方法相比于现有技术更加地简单化和快速化，可高效率完成制作，并且组装后的背光组件，累计偏差很小，组装精度高；
80.其二，氧化铟锡线路和发光器件的贴片均为同一供应商完成制程，因此良品率均好管控。
81.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。