显示面板制备方法及显示面板与流程

[0001]
本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种显示面板制备方法及显示面板。


背景技术：

[0002]
目前移动终端向全面屏发展，但是摄像头和传感器的存在限制了移动终端屏占比的提高，在有效的屏下摄像头方案出现和成熟之前，显示区开孔技术将是移动终端近几年内普遍使用的技术之一；但是，目前普遍使用的显示区开孔方案为激光打孔，由于激光切割热影响区和切割精度的存在，在设计显示区开孔的边框时为了保证屏幕封装有效性必须留出较大的空间来防止激光切割的影响，因此会增加显示区开孔边框，不利于提高移动终端屏占比和屏幕美观性。
[0003]
因此，亟需一种新的显示面板制备方法及显示面板。


技术实现要素：

[0004]
本发明实施例提供了一种显示面板制备方法及显示面板，通过刻蚀的手段形成围绕孔区的环形开口，有效消除了激光切割的热影响，且刻蚀精度也高于激光切割的精度，有效减小了孔区的边框宽度，并提高了封装信赖性。
[0005]
本发明实施例一方面提供了一种显示面板制备方法，所述显示面板具有孔区和环绕所述孔区的显示区，所述制备方法包括：在基底上形成柔性衬底层及图案化阻隔层，所述图案化阻隔层具有围绕所述孔区的第一环形开口；以所述图案化阻隔层为遮挡刻蚀所述柔性衬底层，以形成图案化柔性衬底层，所述图案化柔性衬底层包括位于所述孔区的第一牺牲部和位于所述显示区的主体部，所述主体部和所述第一牺牲部通过第二环形开口隔离；在所述图案化阻隔层背向所述图案化柔性衬底层一侧形成器件层，以形成显示面板半成品，所述器件层包括位于所述显示区的显示功能部和形成于所述第二环形开口及所述第一牺牲部上方的第二牺牲部；剥离所述基底，以去除所述基底及与所述孔区对应的所述基底上方的所述第一牺牲部、第二牺牲部及所述图案化阻隔层。
[0006]
根据本发明的一个方面，所述在基底上形成柔性衬底层及图案化阻隔层步骤包括：在所述基底上形成所述第一衬底层；在所述第一衬底层背向所述基底一侧形成第二图案化阻隔层。
[0007]
根据本发明的一个方面，在所述第一衬底层背向所述基底一侧形成第二图案化阻隔层步骤后还包括：在所述第二图案化阻隔层背向所述基底一侧形成第二衬底层；在所述第二衬底层背向所述基底一侧形成第一图案化阻隔层。
[0008]
根据本发明的一个方面，所述第一环形开口、第二环形开口相互贯通设置。
[0009]
根据本发明的一个方面，所述第一环形开口、第二环形开口在所述基底上的正投影完全重合。
[0010]
根据本发明的一个方面，在所述图案化阻隔层背向所述图案化柔性衬底层一侧形成器件层和所述剥离所述基底的步骤之间还包括：在所述器件层背向所述图案化柔性衬底
层一侧以及所述第一环形开口、所述第二环形开口的内壁上形成无机封装层；去除所述第一环形开口、所述第二环形开口所暴露的所述器件层上的所述无机封装层。
[0011]
根据本发明的一个方面，所述在所述器件层背向所述图案化柔性衬底层一侧以及所述第一环形开口、所述第二环形开口的内壁上形成无机封装层的步骤中：通过化学气相沉积工艺在所述器件层背向所述图案化柔性衬底层一侧以及所述第一环形开口、所述第二环形开口的内壁上形成无机封装层。
[0012]
根据本发明的一个方面，在所述去除所述第一环形开口、所述第二环形开口所暴露的所述器件层上的所述无机封装层的步骤中：通过干法刻蚀或湿法刻蚀去除所述第一环形开口、所述第二环形开口所暴露的所述器件层上的所述无机封装层。
[0013]
根据本发明的一个方面，在所述剥离所述基底的步骤中：通过激光剥离工艺将位于所述显示区的所述主体部、所述显示功能部与所述基底上分离，以去除所述基底及与所述孔区对应的所述基底上方的所述第一牺牲部、第二牺牲部及所述第一图案化阻隔层。
[0014]
本发明实施例还提供了一种显示面板，为采用上述任一实施例中的显示面板制备方法制备的显示面板。
[0015]
与现有技术相比，本发明实施例提供的显示面板制备方法，首先通过在基底上形成柔性衬底层及图案化阻隔层，图案化阻隔层具有围绕孔区的第一环形开口。并以图案化阻隔层为遮挡刻蚀柔性衬底层，形成图案化柔性衬底层，图案化柔性衬底层的主体部和第一牺牲部通过第二环形开口隔离。之后形成的器件层括位于显示区的显示功能部和形成于第二环形开口及第一牺牲部上方的第二牺牲部，即通过刻蚀的手段将位于显示区的各个膜层和位于孔区的各个膜层分隔开，以便于最后剥离基底，以去除基底及与孔区对应的基底上方的第一牺牲部、第二牺牲部及图案化阻隔层，完成显示面板的开孔工艺。相比相关技术中通过激光切割形成开孔的方案，本发明实施例提供的显示面板制备方法是通过刻蚀的手段形成围绕孔区的环形开口，有效消除了激光切割的热影响，且刻蚀精度也高于激光切割的精度，有效减小了孔区的边框宽度，并提高了封装信赖性。
附图说明
[0016]
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]
图1是本发明实施例提供的一种显示面板制备方法的流程图；
[0018]
图2是本发明实施例提供的显示面板制备方法步骤s110的一种膜层结构图；
[0019]
图3是本发明实施例提供的显示面板制备方法步骤s120的一种膜层结构图；
[0020]
图4是本发明实施例提供的显示面板制备方法步骤s130的一种膜层结构图；
[0021]
图5是本发明实施例提供的显示面板制备方法步骤s140的一种膜层结构图；
[0022]
图6是本发明实施例提供的显示面板制备方法所制备的显示面板在剥离基底前的结构示意图；
[0023]
图7是本发明实施例提供的显示面板制备方法所制备的显示面板在剥离基底后柔性衬底层的结构示意图；
[0024]
图8是本发明实施例提供的显示面板制备方法所制备的显示面板在剥离基底后基底的结构示意图；
[0025]
图9是本发明实施例提供的显示面板制备方法中的一种膜层结构图；
[0026]
图10是本发明实施例提供的显示面板制备方法中的另一种膜层结构图；
[0027]
图11是本发明实施例提供的显示面板制备方法中的又一种膜层结构图；
[0028]
图12是本发明实施例提供的显示面板制备方法中的又一种膜层结构图。
[0029]
附图中：
[0030]
1-基底；2-柔性衬底层；21-第一衬底层；22-第二衬底层；30-图案化阻隔层；3-第一图案化阻隔层；4-器件层；5-无机封装层；6-第二图案化阻隔层；p1-第一牺牲部；p2-第二牺牲部；aa-显示区；ta-孔区。
具体实施方式
[0031]
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。
[0032]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0033]
为了更好地理解本发明，下面结合图1至图12根据本发明实施例的显示面板制备方法及显示面板进行详细描述。
[0034]
请参阅图1至图8，本发明实施例提供了一种显示面板制备方法，显示面板具有孔区ta和环绕孔区ta的显示区aa，制备方法包括：
[0035]
如图2所示，s110：在基底1上形成柔性衬底层2及图案化阻隔层30，图案化阻隔层30具有围绕孔区ta的第一环形开口；
[0036]
如图3所示，s120：以图案化阻隔层30为遮挡刻蚀柔性衬底层2，以形成图案化柔性衬底层2，图案化柔性衬底层2包括位于孔区ta的第一牺牲部p1和位于显示区aa的主体部，主体部和第一牺牲部p1通过第二环形开口隔离；
[0037]
如图4所示，s130：在图案化阻隔层30背向图案化柔性衬底层2一侧形成器件层4，以形成显示面板半成品，器件层4包括位于显示区aa的显示功能部和形成于第二环形开口及第一牺牲部p1上方的第二牺牲部p2；
[0038]
如图5所示，s140：剥离基底1，以去除基底1及与孔区ta对应的基底1上方的第一牺牲部p1、第二牺牲部p2及图案化阻隔层30。
[0039]
本发明实施例提供的显示面板制备方法，首先通过在基底1上形成柔性衬底层2及图案化阻隔层30，图案化阻隔层30具有围绕孔区ta的第一环形开口。并以图案化阻隔层30
为遮挡刻蚀柔性衬底层2，形成图案化柔性衬底层2，图案化柔性衬底层2的主体部和第一牺牲部p1通过第二环形开口隔离。之后形成的器件层4括位于显示区aa的显示功能部和形成于第二环形开口及第一牺牲部p1上方的第二牺牲部p2，即通过刻蚀的手段将位于显示区aa的各个膜层和位于孔区ta的各个膜层分隔开，以便于最后剥离基底1，以去除基底1及与孔区ta对应的基底1上方的第一牺牲部p1、第二牺牲部p2及图案化阻隔层30，完成显示面板的开孔工艺。
[0040]
相比相关技术中通过激光切割形成开孔的方案，本发明实施例提供的显示面板制备方法是通过刻蚀的手段形成围绕孔区ta的环形开口，有效消除了激光切割的热影响，且刻蚀精度也高于激光切割的精度，有效减小了孔区ta的边框宽度，并提高了封装信赖性。
[0041]
在步骤s110中，图案化阻隔层30具有围绕孔区ta的第一环形开口，第一环形开口的形状一般和孔区ta的形状相匹配，具体是指，当孔区ta为圆形时，第一环形开口为内径大于圆形孔区ta的圆环形开口，同理，当孔区ta为方形或者其他形状时，第一环形开口对应为矩形环或其他形状。
[0042]
图案化阻隔层30即采用刻蚀等工艺图案化处理后的阻隔层，通过图案化处理使得图案化阻隔层30具有围绕孔区ta的第一环形开口。
[0043]
需要说明的是，图案化阻隔层30具体可以采用由疏水材料制备，用于隔绝外界水汽，阻挡水汽进入显示面板产生腐蚀等问题，图案化阻隔层30的材料具体可以为碳氟聚合物材料，碳氟聚合物材料是一种含氟的碳聚合物材料，由于其中含有氟，所以表面能很低，适合用于构建超疏水表面。粗糙的柔性衬底层2表面与碳氟聚合物材料的图案化阻隔层30共同作用，隔水效果更佳，可以将水汽隔绝在柔性衬底层2的外部，防止柔性衬底层2吸收水汽。需要说明的是，图案化阻隔层30的材料也可以为其他疏水材料，例如，硅烷偶联剂类材料。
[0044]
在步骤s120中，以图案化阻隔层30为遮挡刻蚀柔性衬底层2，以形成图案化柔性衬底层2。由于在第一环形开口所在位置没有图案化阻隔层30遮挡，因而第一环形开口所暴露的柔性衬底层2被刻蚀形成第二环形开口，柔性衬底层2也被第二环形开口分隔成两部分，主体部和第一牺牲部p1。主体部位于显示区aa，而第一牺牲部p1位于孔区ta，第一牺牲部p1的形状尺寸被第一环形开口和第二环形开口所限定。
[0045]
需要说明的是，对柔性衬底层2进行刻蚀，具体可以采用干法刻蚀或者湿法刻蚀等方式进行刻蚀，例如化学刻蚀、等离子刻蚀等工艺。
[0046]
在步骤s130中，在图案化阻隔层30背向图案化柔性衬底层2一侧形成器件层4，器件层4根据显示面板的种类，具体可以采用oled层(organiclight emitting diode，有机发光半导体)、液晶层，同时可以包括设置有薄膜晶体管的阵列层，由于器件层4通常采用蒸镀工艺成型，由于第一环形开口和第二环形开口的影响，形成的器件层4括位于显示区aa的显示功能部和形成于第二环形开口及第一牺牲部p1上方的第二牺牲部p2。
[0047]
请参阅图6至图8，在步骤s140中，剥离基底1，以去除基底1及与孔区ta对应的基底1上方的第一牺牲部p1、第二牺牲部p2及图案化阻隔层30，完成剥离后，如图7所示，位于显示区aa的柔性衬底层2、图案化阻隔层30以及器件层4具有由去除的第一牺牲部p1、第二牺牲部p2、图案化阻隔层30和第一环形开口、第二环形开口共同形成的开孔，用于设置光学元件等器件。如图8所示，为剥离后剩余的基底1及基底1上的第一牺牲部p1、第二牺牲部p2、图
案化阻隔层30。
[0048]
在一些可选的实施例中，在基底1上形成柔性衬底层2及图案化阻隔层30步骤包括：在基底1上形成第一衬底层21；在第一衬底层21背向基底1一侧形成第二图案化阻隔层6。可以理解的是，柔性衬底层2只包括一层第一衬底层21和一层第二图案化阻隔层6，工艺简单，且节省用料，有效降低了成本。
[0049]
请参阅图9，为了保证显示面板的防水汽侵入性能，在一些可选的实施例中，在第一衬底层21背向基底1一侧形成第二图案化阻隔层6步骤后还包括：在第二图案化阻隔层6背向基底1一侧形成第二衬底层22；在第二衬底层22背向基底1一侧形成第一图案化阻隔层3。
[0050]
可以理解的是，柔性衬底层2包括第一衬底层21和第二衬底层22，即柔性衬底层2为双层衬底结构，水汽隔绝效果更好，同时，在第一衬底层21和第二衬底层22之间设有第二图案化阻隔层6，以进一步阻挡水汽侵入。需要说明的是，第一图案化阻隔层3和第二图案化阻隔层6均具有第一环形开口。第一衬底层21和第二衬底层22具体可以采用柔性pi(polyimide film，聚酰亚胺)，具有良好的绝缘性。
[0051]
请参阅图10，为了实现基底1的剥离步骤，在一些实施例中，第一环形开口、第二环形开口相互贯通设置。即第一环形开口、第二环形开口相互连通形成一个大的环形开口，以将位于孔区ta的第一牺牲部p1、第二牺牲部p2以及第一图案化阻隔层3和位于显示区aa的各个膜层完全分割开，便于后续的剥离工艺。
[0052]
可选的，第一环形开口、第二环形开口在基底1上的正投影完全重合，即第一环形开口、第二环形开口在基底1上的正投影的形状尺寸完全相同，且在沿垂直于显示面板的方向上的设置位置也相同，有效利用空间，避免在无用的位置产生开口，影响显示面板的结构强度。
[0053]
可选的，当孔区ta为圆形时，第一环形开口、第二环形开口相互配合形成一个完整的环绕孔区ta的圆环形开口，以实现分割显示区aa和孔区ta的功能。
[0054]
为了保证显示面板的封装效果，在图案化阻隔层30背向图案化柔性衬底层2一侧形成器件层4和剥离基底1的步骤之间还包括：在器件层4背向图案化柔性衬底层2一侧以及第一环形开口、第二环形开口的内壁上形成无机封装层5；去除第一环形开口、第二环形开口的所暴露的器件层4上的无机封装层5。
[0055]
需要说明的是，由于成型工艺的原因，无机封装层5一般会覆盖于器件层4以及位于第一环形开口、第二环形开口的内壁的各个膜层侧面，即无机封装层5会连接孔区ta的膜层和显示区aa的膜层，无机封装层5具体可以采用氮化硅等材料，去除第一环形开口、第二环形开口的所暴露的器件层4上的无机封装层5即保留位于第一环形开口、第二环形开口的侧壁上的无机封装层5，以使无机封装层5起到包覆第一环形开口、第二环形开口侧壁，增加封装信赖性的作用。
[0056]
请参阅图11，在一些可选的实施例中，在器件层4背向图案化柔性衬底层2一侧以及第一环形开口、第二环形开口的内壁上形成无机封装层5的步骤中：通过化学气相沉积工艺在器件层4背向图案化柔性衬底层2一侧以及第一环形开口、第二环形开口的内壁上形成无机封装层5。
[0057]
需要说明的是，cvd(chemical vapor deposition，化学气相沉积)技术是用来制
备高纯、高性能固体薄膜的主要技术。在典型的cvd工艺过程中，把一种或多种蒸汽源原子或分子引入腔室中，在外部能量作用下发生化学反应并在衬底表面形成需要的薄膜，无机封装层5可以通过cvd技术形成。
[0058]
请参阅图12，为了避免位于第一环形开口、第二环形开口的内壁的无机封装层5影响基底1的剥离，在去除第一环形开口、第二环形开口的所暴露的器件层4上的无机封装层5的步骤中：通过干法刻蚀或湿法刻蚀去除第一环形开口、第二环形开口的所暴露的器件层4上的无机封装层5。
[0059]
需要说明的是，干法刻蚀和湿法刻蚀的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。湿法刻蚀是一个纯粹的化学反应过程，是指利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。具体可以采用能够和无机封装层5的材料发生化学反应的溶液对无机封装层5进行去除。而干法刻蚀种类很多，包括光挥发、气相腐蚀、等离子体腐蚀等，可以根据实际需要进行选择。
[0060]
为了实现基底1的剥离，在一些可选的实施例中，具体在剥离基底1的步骤中：通过激光剥离工艺将位于显示区aa的主体部、显示功能部与基底1上分离，以去除基底1及与孔区ta对应的基底1上方的第一牺牲部p1、第二牺牲部p2及第一图案化阻隔层3。
[0061]
具体的，采用激光在主体部和基底1之间扫过，以使主体部及其上的显示功能部、图案化阻隔层30等膜层和基底1分离，以去除基底1及与孔区ta对应的基底1上方的第一牺牲部p1、第二牺牲部p2及第一图案化阻隔层3，完成显示面板的开孔工艺步骤。
[0062]
本发明实施例还提供了一种显示面板，为采用任一实施例中的的显示面板制备方法制备的显示面板。可选的，还包括光学元件，与孔区ta对应设置。
[0063]
可以理解的是，光学元件具体可以为摄像头等元件，显示面板可以应用于显示装置上，该显示装置例如可以是移动终端、平板电脑、电脑显示器、电视机、可穿戴设备或信息查询机等。该显示装置包括如本发明任意实施例所制备的显示面板，其技术原理和产生的效果类似，这里不再赘述。
[0064]
以上，仅为本发明的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。
[0065]
还需要说明的是，本发明中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本发明不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。