一种天线连接模组和终端设备的制作方法

1.本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线连接模组和终端设备。


背景技术：

2.随着通讯技术的快速发展和科技需求，终端设备越来越朝着小净空和高频占比的方向发展，将天线辐射体直接设置在壳体上成为了天线辐射体的设置趋势。在实现天线收发功能时，设置在壳体上的天线需要通过转接板连接到主板上，例如，如图1a和图1b所示，天线辐射体201先通过弹片202连接到转接板203上，再通过信号线204连接转接板203和主板。然而，现有的通过转接板实现天线辐射体的连接，存在天线连接结构复杂和占用终端设备空间大的问题。


技术实现要素：

3.本公开提供一种天线连接模组和终端设备。
4.本公开实施例第一方面，提供一种天线连接模组，包括：
5.腔体，包括具有第一开口的第一腔体壁和与所述第一腔体壁相对设置且具有第二开口的第二腔体壁；
6.馈电接头，包括馈电端和连接所述馈电端的连接端，其中，所述连接端位于所述第一腔体壁和所述第二腔体壁之间；所述馈电端显露在所述第一开口外，用于与天线辐射体连接；
7.信号线，穿过所述第二开口连接所述连接端，用于传输所述馈电接头输出的无线信号。
8.在一些实施例中，所述天线连接模组包括：
9.弹性件，位于所述连接端和所述第二腔体壁之间，并连接所述信号线；
10.所述馈电接头抵住所述天线辐射体，所述馈电接头向所述第二开口方向移动，所述弹性件发生形变，并基于形变恢复力，稳定所述馈电接头与所述天线辐射体之间的接触。
11.在一些实施例中，所述腔体还包括：
12.连接所述第一腔体壁和所述第二腔体壁的第三腔体壁；
13.所述第一腔体壁和所述第三腔体壁，均包括：朝向所述馈电接头和所述腔体内部的第一绝缘层和位于所述绝缘层外围的第一导电层；
14.所述第二腔体壁，连接所述第一导电层。
15.在一些实施例中，所述天线连接模组还包括：
16.导电片，连接所述第一导电层及所述天线辐射体的接地点。
17.在一些实施例中，所述第二腔体壁包括：位于所述第二开口处且接触所述信号线的第二绝缘层，和位于所述第二绝缘层外围的第二导电层；
18.所述第二导电层，连接所述第一导电层。
19.在一些实施例中，所述天线连接模组还包括：
20.屏蔽层，包围着所述信号线，且连接所述第二导电层和地线。
21.在一些实施例中，所述天线连接模组还包括：
22.绝缘片，位于所述第一腔体壁和所述第二腔体壁之间，且覆盖在所述第二腔体壁上；
23.其中，所述绝缘片具有第三开口，所述第三开口供所述信号线穿过。
24.在一些实施例中，所述信号线的尾端具有主板接头。
25.在一些实施例中，所述馈电接头呈t字型。
26.本公开实施例第二方面，提供一种终端设备，包括：
27.框体；
28.天线辐射体，位于所述框体上；
29.印制电路板，位于所述框体围成的容置空间内；
30.如上述第一方面中的天线连接模组；其中，所述天线连接模组的馈电接头连接所述天线辐射体，所述天线连接模组的信号线连接所述印制电路板。
31.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
32.本公开实施例中，天线连接模组中馈电接头的馈电端能够连接天线辐射体，馈电接头的连接端连接信号线，信号线用于传输馈电接头输出的无线信号。如此，本公开实施例将天线连接模组的馈电接头连接天线辐射体，将天线连接模组的信号线连接主板，便可通过天线连接模组实现天线辐射体和主板的连接。
33.相对于现有天线辐射体通过弹片连接到转接板上，再通过信号线连接转接板和主板来实现天线辐射体与主板的连接，本公开实施例并不需要设置转接板，也不需要分别设置连接转接板和天线辐射体的弹片，而仅需要一个天线连接模组即可，一方面能够简化天线辐射体和主板的连接结构，进而能够减少天线组装步骤，提高天线组装效率；另一方面，一个天线连接模组占用终端设备的空间，明显小于现有天线连接所需的弹片、转接板共同所占终端设备的空间，进而本公开实施例能够节省占用终端设备的空间，提高终端设备的空间利用率。
34.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
35.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
36.图1a是根据一示例性实施例示出的一种现有天线连接主板的示意图一。
37.图1b是根据一示例性实施例示出的一种现有天线连接主板的示意图二。
38.图2是根据一示例性实施例示出的一种天线连接模组的示意图一。
39.图3是根据一示例性实施例示出的一种wi-fi天线的仿真图。
40.图4是根据一示例性实施例示出的wi-fi天线辐射无线信号的回波损耗示意图。
41.图5是根据一示例性实施例示出的wi-fi天线辐射无线信号的总辐射效率示意图。
42.图6a是根据一示例性实施例示出的一种天线连接模组的示意图二。
43.图6b是根据一示例性实施例示出的一种天线连接模组的示意图三。
44.图7是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的示意图。
45.图8是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。
具体实施方式
46.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
47.图2是根据一示例性实施例示出的一种天线连接模组的结构示意图一。如图2所示，天线连接模组包括：
48.腔体101，包括具有第一开口101a的第一腔体壁和与所述第一腔体壁相对设置且具有第二开口101b的第二腔体壁；
49.馈电接头102，包括馈电端102a和连接所述馈电端102a的连接端102b，其中，所述连接端102b位于所述第一腔体壁和所述第二腔体壁之间；所述馈电端102a显露在所述第一开口外，用于与天线辐射体连接；
50.信号线103，穿过所述第二开口101b连接所述连接端102b，用于传输所述馈电接头102输出的无线信号。
51.上述天线连接模组应用于终端设备的移动通信场景，具有该天线连接模组的终端设备可通过该天线连接模组连接终端设备内的天线辐射体和主板，使得天线能够收发无线信号来与基站建立通信。其中，主板上设置有处理模组；天线辐射体能够收发各种频段的无线信号，例如，天线辐射体可收发b1、b3和b39频段的无线信号，还可收发wi-fi2.4ghz或5ghz频段的无线信号。
52.上述天线连接模组具有腔体，该腔体具有容置空间，该容置空间可用于容置馈电接头和信号线。在一些实施例中，馈电接头可相对于腔体固定，实现馈电接头的馈电端与天线辐射体之间的接触式连接；在另一些实施例中，馈电接头还可相对于腔体活动，实现馈电接头的馈电端与天线辐射体之间的弹性式连接。
53.上述腔体的第一腔体壁上具有第一开口。该第一开口供馈电接头的馈电端显露。在将天线连接模组组装在天线辐射体和主板之前，显露的馈电端悬空设置；在天线连接模组组装在天线辐射体和主板之间时，显露的馈电端抵接天线辐射体，用于向天线辐射体输出无线信号，或者，接收天线辐射体输出的无线信号。
54.本公开实施例中，第一开口与馈电端需要相匹配，使得馈电端能够更好的显露在第一开口处。该第一开口与馈电端相匹配，可包括该第一开口的形状与馈电端的形状相匹配，例如，可设置第一开口的形状和馈电端的形状相同或者相似；还可包括该第一开口的尺寸与馈电端的尺寸相匹配，例如，可设置第一开口的尺寸大于或者等于馈电端的尺寸。
55.上述腔体的第二腔体壁上设置有第二开口，该第二开口供信号线通过。该信号线的一部分位于腔体内，与连接端连接；信号线的另一部分显露在腔体外，可与主板连接，进而通过信号线可将馈电接头输出的无线信号传输至主板，实现天线的收发功能。
56.示例性地，上述馈电接头的连接端与信号线连接的连接方式包括焊接或者通过导电胶粘接，本公开实施例不作限制。
57.本公开实施例中，以天线辐射体为wi-fi天线的辐射体为例，图3为wi-fi天线的仿真图。如图3所示，301为wi-fi天线的馈电线路，302为wi-fi天线的回地线路，wi-fi天线调试后，可以在没有匹配的前提下实现wi-fi 2.4g和wi-fi 5g天线。
58.图4为wi-fi天线辐射无线信号的回波损耗示意图，如图4所示，在wi-fi天线辐射2.4g频率的无线信号时的回波损耗为-10.092db；在wi-fi天线辐射5.37g频率的无线信号时的回波损耗为-14.619db。经验证，wi-fi天线在2.4g和5.37g频率处的回报损耗能够满足天线要求。
59.图5为wi-fi天线辐射无线信号的总辐射效率示意图，如图5所示，在wi-fi天线辐射2.392g频率的无线信号时的总辐射效率为-9.1825db；在wi-fi天线辐射5.364g频率的无线信号时的总辐射效率为-2.2033db。经验证，wi-fi天线在2.392g和5.364g频率处的总辐射效率能够满足天线要求。
60.本公开实施例中，天线连接模组中馈电接头的馈电端能够连接天线辐射体，馈电接头的连接端连接信号线，信号线用于传输馈电接头输出的无线信号。如此，本公开实施例将天线连接模组的馈电接头连接天线辐射体，将天线连接模组的信号线连接主板，便可通过天线连接模组实现天线辐射体和主板的连接。
61.相对于现有天线辐射体通过弹片连接到转接板上，再通过信号线连接转接板和主板来实现天线辐射体与主板的连接，本公开实施例并不需要设置转接板，也不需要分别设置连接转接板和天线辐射体的弹片，而仅需要一个天线连接模组即可完成连接，一方面能够简化天线辐射体和主板的连接结构，进而能够减少天线组装步骤，提高天线组装效率；另一方面，一个天线连接模组占用终端设备的空间，明显小于现有天线连接所需的弹片、转接板共同占终端设备的空间，进而本公开实施例能够节省占用终端设备的空间，提高终端设备的空间利用率。
62.在一些实施例中，如图2和6所示，所述天线连接模组包括：
63.弹性件104，位于所述连接端102b和所述第二腔体壁之间，并连接所述信号线103；
64.所述馈电接头102抵住所述天线辐射体，所述馈电接头102向所述第二开口101b方向移动，所述弹性件104发生形变，并基于形变恢复力，稳定所述馈电接头102与所述天线辐射体之间的接触。
65.本公开实施例中，弹性件连接信号线包括：弹性件环绕着信号线，或者，弹性件位于信号线的不同侧，例如，弹性件位于信号线的两侧或者四侧，本公开实施例不作限制。
66.上述弹性件，用于在馈电接头未抵住天线辐射体时支撑馈电接头，使得馈电接头的馈电端显露在第一开口外，还用于在馈电接头抵住天线辐射体或者离开天线辐射体时使得馈电接头相对于腔体能够在第一开口处运动。例如，基于弹性件能够使得馈电接头通过第一开口向腔体外运动；还能够使得馈电接头通过第一开口向腔体内运动。
67.本公开实施例中，可设置馈电接头的连接端的尺寸大于第一开口的尺寸，进而在馈电接头在第一开口处运动时，能够更好的实现连接端位于腔体内的第一腔体壁和第二腔体壁之间，能够降低因弹性件的作用使得馈电接头运动出第一开口的情况。
68.示例性地，弹性件包括但不限于弹簧。
69.本公开实施例中，在馈电接头抵住天线辐射体，馈电接头向第二开口方向移动，弹性件被压缩，并基于形成的压缩形变，稳定馈电接头与天线辐射体之间的接触。也就是说，
相对于馈电接头和天线辐射体的接触式连接，本公开实施例基于弹性件的压缩形变能够实现馈电接头与天线辐射体的弹性稳定连接，能够降低终端设备因姿态变化或者掉落导致的连接分离的情况，使得馈电接头与天线辐射体的连接更加可靠。
70.在一些实施例中，如图6a所示，所述腔体还包括：
71.连接所述第一腔体壁和所述第二腔体壁的第三腔体壁；
72.所述第一腔体壁和所述第三腔体壁，均包括：朝向所述馈电接头和所述腔体内部的第一绝缘层101c和位于所述绝缘层外围的第一导电层101d；
73.所述第二腔体壁，连接所述第一导电层101d。
74.本公开实施例中，第一腔体壁和第三腔体壁为结构相同的腔体壁，第一腔体壁和第三腔体壁可为一体成型。
75.如图6b所示，该第一腔体壁具有第一端11和第二端12，第二腔体壁具有与第一端11相对设置的第三端13，以及与第二端12相对设置的第四端14。上述连接第一腔体壁和第二腔体壁的第三腔体壁，可包括：连接第一腔体壁的第一端11和第二腔体壁的第三端13的腔体壁和连接第一腔体壁的第二端12和第二腔体壁的第四端14的腔体壁。
76.上述第一腔体壁和第三腔体壁，均包括：朝向馈电接头和腔体内部的第一绝缘层和位于绝缘层外围的第一导电层。也就是说，第一腔体壁和第三腔体壁均包括绝缘内层和导电外层，如此，在天线辐射体连接主板实现无线信号收发时，能够通过绝缘层隔离馈电接头和第一导电层，使得馈电接头能够最大程度的将能量传输至信号线上，能够提高天线收发无线信号的性能。
77.示例性地，第一绝缘层可为由塑胶或者橡胶形成的绝缘层，该第一导电层可为由金属或者合金形成的导电层。
78.在一些实施例中，如图6所示，所述第二腔体壁包括：位于所述第二开口处且接触所述信号线的第二绝缘层101e，和位于所述第二绝缘层外围的第二导电层101f；
79.所述第二导电层101f，连接所述第一导电层101d。
80.本公开实施例中，第一腔体壁和第三腔体壁均包括的第一绝缘层，位于馈电接头和第一导电层之间，用于隔离馈电接头和第一导电层；第二腔体壁包括的第二绝缘层，位于信号线和第二导电层之间，用于隔离信号线和第二导电层。
81.在组装天线连接模组的过程中，先通过第一腔体壁和第三腔体壁的一体成型得到腔体外壳，再将信号线穿过第二腔体壁的第二开口连接在馈电接头上，最后将连接有信号线的馈电接头放置在腔体外壳内，并焊接第二腔体壁和腔体外壳以形成包裹馈电点接头的腔体。其中，第二腔体壁可为腔体底座，通过将第二腔体壁(腔体底座)焊接在腔体外壳上，能够完成天线模组的组装。
82.本公开实施例中，通过第二绝缘层能够隔离信号线和第二导电层，使得在天线辐射体连接主板实现无线信号收发时，信号线能够更好的传输无线信号，提高天线收发无线信号的性能。
83.示例性地，第二绝缘层可为由塑胶或者橡胶形成的绝缘层，该第二导电层可为由金属或者合金形成的导电层。
84.在一些实施例中，如图6a所示，所述天线连接模组还包括：
85.屏蔽层107，包围着所述信号线103，且连接所述第二导电层101f和地线。
86.上述屏蔽层为由金属或者合金形成的。例如，屏蔽层由红铜或者镀锡铜形成的。该屏蔽层可为由金属网状编织形成的编织层，该编织层包裹信号线。
87.本公开实施例中，屏蔽层能够屏蔽天线连接模组以外的电磁场，降低天线连接模组以外的电磁场对信号线的影响，还可能够屏蔽信号线向外辐射的无线信号，降低信号线辐射无线信号对终端设备内除天线以外的功能模组的影响。
88.在一些实施例中，如图6所示，所述天线连接模组还包括：
89.导电片105，连接所述第一导电层101d及所述天线辐射体的接地点。
90.本公开实施例中，天线辐射体的接地点通过导电片连接第一导电层，第一导电层与第二导电层连接，屏蔽层连接第二导电层和地线。也就是说，天线辐射体的接地点可通过第一导电层、第二导电层和屏蔽层实现接地。
91.示例性地，该导电片可为金属或者合金形成的导电片，本公开实施例不作限制。
92.在一些实施例中，该导电片为导电弹片。
93.本公开实施例中，导电弹片能够发生弹性形变，在终端设备掉落导致的终端设备发生碰撞时，第一导电层和天线辐射体之间的连接不再是硬连接，而是通过导电弹片的弹性形变的性能能够实现弹性连接，使得第一导电层和天线辐射体的连接更加可靠。
94.在一些实施例中，如图6所示，所述天线连接模组还包括：
95.绝缘片106，位于所述第一腔体壁和所述第二腔体壁之间，且覆盖在所述第二腔体壁上；
96.其中，所述绝缘片具有第三开口，所述第三开口供所述信号线穿过。
97.本公开实施例中，绝缘片用于隔离信号线、第一导电片和第二导电层，使得在天线辐射体连接主板实现无线信号收发时，信号线能够更好的传输无线信号，提高天线收发无线信号的性能。
98.示例性地，该绝缘片为由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)形成的绝缘片。
99.本公开实施例中，在绝缘片上设置供信号线穿过的第三开口，能够在绝缘片起到隔离作用的前提下不阻挡信号线的穿过。
100.在一些实施例中，所述信号线的尾端具有主板接头。
101.本公开实施例中，主板接头用于与主板上的插座连接，实现天线连接模组连接天线辐射体与主板。
102.在一些实施例中，所述馈电接头呈t字型。
103.本公开实施例提供一种终端设备，如图7所示，终端设备包括：
104.框体401；
105.天线辐射体402，位于所述框体401上；
106.印制电路板，位于所述框体围成的容置空间内；
107.如上述一种或多种实施例中天线连接模组；其中，所述天线连接模组的馈电接头连接所述天线辐射体，所述天线连接模组的信号线连接所述印制电路板。
108.上述终端设备可以为可穿戴式电子设备和移动终端，该移动终端包括手机、笔记本或者平板电脑，该可穿戴式电子设备包括智能手表或者智能手环，本公开实施例不作限制。
109.上述框体包括承载终端设备内各种功能模组的中框和包围在中框外部的边框。该
天线辐射体可设置在终端设备的中框上，还可设置在终端设备的边框上，本公开实施例不作限制。
110.上述天线辐射体可为由激光直接成型工艺(laser-direct-structuring)形成的辐射体，还可为由柔性电路板工艺制作形成的辐射体。
111.本公开实施例将天线连接模组的馈电接头连接天线辐射体，将天线连接模组的信号线连接主板，便可通过天线连接模组实现天线辐射体和主板的连接。相对于现有天线辐射体通过弹片连接到转接板上，再通过信号线连接转接板和主板来实现天线辐射体与主板的连接，本公开实施例并不需要设置转接板，也不需要分别设置连接转接板和天线辐射体的弹片，而仅需要一个天线连接模组即可，一方面能够简化天线辐射体和主板的连接结构，进而能够减少天线组装步骤，提高天线组装效率；另一方面，一个天线连接模组占用终端设备的空间，明显小于现有天线连接所需的弹片、转接板共同所占终端设备的空间，进而本公开实施例能够节省占用终端设备的空间，提高终端设备的空间利用率。
112.需要说明的是，本公开实施例中的“第一”和“第二”仅为表述和区分方便，并无其他特指含义。
113.图8是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
114.参照图8，终端设备可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
115.处理组件802通常控制终端设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
116.存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
117.电力组件806为终端设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。
118.多媒体组件808包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式
时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
119.音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当终端设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
120.i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
121.传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为终端设备的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备或终端设备一个组件的位置改变，用户与终端设备接触的存在或不存在，终端设备方位或加速/减速和终端设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
122.通信组件816被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
123.在示例性实施例中，终端设备可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
124.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
125.应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。