一种显示面板、电子设备以及显示面板的制作方法与流程

本发明涉及显示技术领域，更具体地说，涉及一种显示面板、电子设备以及显示面板的制作方法。

背景技术：

目前，柔性显示面板的常规封装方式为薄膜封装，具体的，薄膜封装是在一层无机膜的基础上涂布一层有机膜，再在该有机膜的基础上沉积一层无机膜，以使叠加后的薄膜封装层隔离外界污染。除此，为了进一步防止薄膜封装层被划伤以及阻隔水汽，又会在薄膜封装层的表面贴附保护膜。发明人发现，当前显示面板的封装制程较为复杂，沉积的薄膜与基底结合力不高，弯折时容易产生裂纹，导致封装失效，另外封装层较厚且不利于显示面板的窄边框设计。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种显示面板、电子设备以及显示面板的制作方法，能够简化显示面板的封装制程，增强封装效果。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种显示面板，包括柔性基板以及显示模组，其中，柔性基板包括的第一子柔性基板以及第二子柔性基板，第二子柔性基板包括第一包裹部，且第一包裹部弯折后至少包裹住第一子柔性基板的边缘部，形成用于内置显示模组的密封空腔。

一种电子设备，包括上述的显示面板。

一种显示面板的制作方法，包括：

提供一钢性基板；

在钢性基板的一侧表面形成包括第一子柔性基板以及第二子柔性基板的柔性基板，其中，第二子柔性基板包括第一包裹部；

在第一子柔性基板远离钢性基板的一侧表面设置待封装显示模组；

将第二子柔性基板的第一包裹部弯折，以使所述第一包裹部弯折后至少包裹住第一子柔性基板远离第二子柔性基板的一侧边缘，形成密封空腔；

刻蚀或激光使得钢性与柔性基板分离。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：

本发明所提供的显示面板，包括柔性基板以及显示模组，该柔性基板包括第一子柔性基板以及第二子柔性基板，其中，第二子柔性基板包括第一包裹部，该第一包裹部弯折后至少包裹住所述第一子柔性基板的边缘部，形成密封空腔，在该密封空腔内设置有显示模组。即本方案通过柔性基板对显示模组进行封装，其封装制程简单，增强封装效果。除此，柔性基板的厚度要小于现有薄膜封装层的厚度，进而使得本发明提供的显示面板的厚度降低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有的一种显示面板的结构示意图；

图2为现有的一种显示面板的又一结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种显示面板的又一结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种显示面板的又一结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种显示面板的又一结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种显示面板的又一结构示意图；

图8为本发明实施例提供的一种显示面板的又一结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种显示面板的又一结构示意图；

图10为本发明实施例提供的一种显示面板的又一结构示意图；

图11为本发明实施例提供的一种电子设备的示意图；

图12为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图13为本发明实施例提供的一种显示面板的又一结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术所述，现有的柔性显示面板采用薄膜封装的方式，如图1所示，该显示面板包括基板11、显示模组12、薄膜封装层13以及保护膜14。具体的，显示模组12设置在基板11的一侧，可以包括阵列层、发光层等(图中未示出)，其中，阵列层至少包括薄膜晶体管，发光层至少包括发光单元，在此不对显示模组的具体结构进行详细叙述。

之后，在显示模组12远离基板11的表面设置有薄膜封装层13，通常，薄膜封装层为有机膜叠加无机膜的结构，在图1中，该薄膜封装层为无机膜131+有机膜132+无机膜133的三层结构，具体的，在显示模组12远离基板11的表面进行下层sinx/siox无机膜(无机膜131)沉积，然后在该无机膜131远离显示模组12的表面涂布ijp有机膜(有机膜132)，之后再次进行上层sinx/siox无机膜(无机膜133)沉积。该薄膜封装层13可以防止水汽、灰尘等进入显示模组，以实现对显示模组的保护。

除此，还可以在薄膜封装层13远离显示模组12的表面贴附保护膜14，通过设置保护膜14防止划伤薄膜封装层，同时，进一步阻隔水汽等杂质。具体的，保护膜14与无机膜133之间可以通过粘结胶141贴附，除此，还可以为其他贴附方式，在此不进行详细叙述。

发明人发现，图1示出的现有的薄膜封装层13需要两层无机膜加一层有机膜，而为了保证薄膜封装层13的透过率，需要对这三个膜层进行折射率匹配，这使得薄膜封装层的制程较为复杂。除此，为了防止有机膜在固化过程中溢出，如图2所示，需要在薄膜封装层13的边缘设置至少两个挡墙21，且相邻挡墙21之间具有一定的间隔距离，以使挡墙21阻挡有机材料ijp。而为了加强封装效果，通常会在边缘的挡墙21处向外扩展一定区域22，这使得薄膜封装层封装后的显示面板的边框宽度受挡墙以及外扩区域的影响，与显示面板窄边框发展趋势相违背。除此，有机膜具有吸水性，可能会导致薄膜封装层封装失效。

基于此，本发明提供了一种显示面板，包括柔性基板以及显示模组，其中，柔性基板包括第一子柔性基板以及第二子柔性基板，第二子柔性基板包括第一包裹部，该第一包裹部弯折后至少包裹住所述第一子柔性基板的边缘部，形成密封空腔，在该密封空腔内设置有显示模组。

本发明还提供了一种电子设备，包括上述的显示面板。

除此，本发明还提供了一种显示面板的制作方法，包括：

提供一钢性基板；

在钢性基板的一侧表面形成包括第一子柔性基板以及第二子柔性基板的柔性基板，其中，第二子柔性基板包括第一包裹部；

在第一子柔性基板远离钢性基板的一侧表面设置待封装显示模组；

将第二子柔性基板的第一包裹部弯折，以使所述第一包裹部弯折后至少包裹住第一子柔性基板远离第二子柔性基板的一侧边缘，形成密封空腔；

刻蚀或激光使得钢性与柔性基板分离。

可见，本发明所提供的显示面板，通过柔性基板对显示模组进行封装，其封装制程简单，增强封装效果。除此，柔性基板的厚度要小于现有薄膜封装层的厚度，进而使得本发明提供的显示面板的厚度降低。

以上是本发明的核心思想，为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图3，图3为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，该显示面板包括柔性基板31以及显示模组32，在本实施例中，柔性基板31包括的第一子柔性基板311以及第二子柔性基板312，其中，所述第二子柔性基板312包括第一包裹部312a，该第一包裹部312a弯折后至少包裹住所述第一子柔性基板的边缘部311a，形成密封空腔313(图中虚线框所示区域)。在该密封空腔313内设置有显示模组32。

在本实施例中，并不限定柔性基板的材质及特性，例如其可以具有可伸展、可折叠、可弯曲或可卷曲的特性，该柔性基板可以由柔性的绝缘材料形成，具体的，该绝缘材料可以为聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等。

具体的，在本实施例中，第一子柔性基板311与第二子柔性基板312可以为一体式结构，如图3所示，在该一体式结构中，第一子柔性基板311与第二子柔性基板312不相连的一端为第一子柔性基板的边缘部311a，第二子柔性基板312与第一子柔性基板311不相连的一端为第二子柔性基板312的第一包裹部312a。本实施例中，通过将第二子柔性基板312的第一包裹部312a进行弯折，以使弯折后的第一包裹部312a包裹住第一子柔性基板的边缘部311a，由第一子柔性基板311以及第二子柔性基板312形成密封空腔313，然后通过在该密封空腔313中设置显示模组等待封装的器件，以实现通过柔性基板对显示模组的封装。

值得一提的是，本方案是通过柔性基板进行显示模组的封装，相比于现有的薄膜封装的方式，柔性基板无需进行多膜层之间的折射率匹配，其封装制程简单。从图3中不难看出，显示模组32与第一包裹部312a的间距d2可以为零(为了便于示意，图3中d2不为零)，进而使得通过柔性基板封装后的显示面板的边框要小于薄膜封装层封装后的显示面板的边框宽度d1，符合显示面板窄边框发展趋势。

当然，如图4所示，第一子柔性基板311与第二子柔性基板312还可以为分体式结构。需要进行说明的是，在该图4中，仅是为了示意第一子柔性基板311与第二子柔性基板312为分体式结构，因此，图4中右侧看似为非密封的结构，但，实际中，本实施例中，只要保证第二子柔性基板312的第一包裹部312a包裹住第一子柔性基板311的边缘部311a，以使第一子柔性基板311与第二子柔性基板312形成用于设置待封装器件(如图中显示模组32)的密封空腔313即可。

在上述实施例的基础上，为了进一步提高柔性基板的密封性，本发明实施例提供的显示面板中，如图5所示，在第一子柔性基板311的边缘部311a与第二子柔性基板312之间设置有沿垂直于第二子柔性基板312的第一方向x布置的第一支撑柱51，并在第一包裹部312a与第一支撑柱51之间填充有密封胶52，以通过增设密封胶结合支撑柱的方式加强第一子柔性基板311与第二子柔性基板312之间的密封性能。

具体的，在本实施例中，沿该第一方向x，密封胶52至少覆盖第一子柔性基板的边缘部311a或第一支撑柱51。例如，密封胶52可以填充满第一支撑柱51与第一包裹部312a以及第一子柔性基板的边缘部311a构成的空间内，还可以只填充在第一支撑柱51与第一包裹部312a之间的区域，或者，只填充在第一子柔性基板的边缘部311a与第一包裹部312a之间的区域。而，无论本实施例中，密封胶是上述何种填充方式，只需保证第一子柔性基板的边缘部311a与第二子柔性基板的第一包裹部312a通过密封胶52实现密封即可。

除此，在本实施例中，第一支撑柱51既能起到支撑第二子柔性基板312的作用，进而通过设置多个支撑柱的高度，使第二子柔性基板312距离第一子柔性基板的距离相等，又能起到阻隔密封胶向密封空腔内扩散的作用，减少密封胶的使用量，进而降低封装成本。

上述实施例中，采用密封胶加强第一子柔性基板的边缘部311a与第一包裹部312a之间的密封性，进一步的，在本实施例中，通过设置第一子柔性基板的边缘部311a以及第一包裹部312a的结构的方式，使得第一子柔性基板的边缘部311a与第一包裹部312a之间的密封性更强。

具体的，如图6所示，本实施例提供的显示面板，在所述第一子柔性基板靠近所述第一包裹部312a的一侧设置有第一结构61，相应的，在第一包裹部312a靠近所述第一子柔性基板的一侧设置有第二结构62。通过第一结构61与第二结构62进行物理密封连接，进而提高显示面板的密封性。

在本实施例中，并不限定第一结构61以及第二结构62的具体形状，例如，第一结构61靠近第二结构62的表面可以为凸起结构，第二结构62靠近第一结构61的表面可以为凹槽结构，该凸起结构与凹槽结构相对应设置，进而提高第一子柔性基板的边缘部311a与第一包裹部312a之间的密封性。又如，第一结构61靠近第二结构62的表面呈波浪形，相应的，第二结构62靠近拿第一结构61的表面也呈波浪形，通过第一结构61与第二结构62的配合，进而提高第一子柔性基板的边缘部311a与第一包裹部312a之间的密封性。

除此，本发明实施例提供的显示面板，还可以如图7所示，包括挡墙71。该挡墙71设置在所述第一结构61与第二结构62之间，沿第一方向x布置。值得一提的是，在本实施例中，该挡墙71的一侧71a与第一结构61接触，该挡墙71的另一侧71b与第二结构62接触。在本实施例中，并不限定挡墙71的一侧和另一侧如何具体与第一结构以及第二结构接触，例如，除图7示出的接触方式外，还可以将图7中挡墙71的一侧71a与第一结构61接触，将挡墙71的另一侧71c与第二结构62接触。相应的，上述密封胶52设置在挡墙71与第一包裹部312a之间。可见，本实施例中，挡墙71可以阻隔密封胶52向显示面板的外部扩散，进而提高第一子柔性基板的边缘部311a与第一包裹部312a之间的密封性。

在本实施例中，密封空腔可以设置有任意待封装的半导体器件，因此，本实施例并未具体限定显示模组的结构，例如，显示模组可以为图8-图10中任意一种结构。

请参阅图8，在该显示面板中，显示模组82包括第一阵列层821、第一发光层822以及第一触控层823，其中，第一阵列层821可以包括pvee区、space区、vsr区以及aa区，第一发光层822可以包括像素定义层、阳极、阴极等，第一触控层823可以包括多个触控电极823a。

具体的，显示模组82中各膜层的位置关系如下：

所述第一阵列层821设置在所述第一子柔性基板811的一侧表面，所述第一发光层822设置在所述第一阵列层821远离所述第一子柔性基板811的一侧，所述第一触控层823设置在所述第二子柔性基板812靠近所述第一子柔性基板811的一侧表面。

可见，在本实施例中，既能将第一阵列层进行封装，又能将发光层进行封装，除此，还可以将触控电极823a也封装在由第一子阵列基板以及第二子阵列基板形成的密封空腔内，实现了对显示模组的封装外，还实现了对触控电极的封装，提高了触控电极的隔水汽等性能。

除此，显示模组还可以如图9所示，包括第一绑定区91及第二支撑柱92。

其中，所述第一绑定区91位于所述第一支撑柱51靠近显示区的一侧且位于所述第一支撑柱51与所述第二支撑柱92之间。所述第一子柔性基板911远离所述第二子柔性基板912的一侧设置有第二绑定区93，沿包裹部312a侧壁延伸设置的第一走线94的一端与所述第一绑定区91电连接，另一端与所述第二绑定区93电连接。

具体的，在本实施例中，所述第一绑定区91包括第一绑定子部91a和第二绑定子部91b，其中，所述第一绑定子部93a设置于所述第二子柔性基板912靠近所述第一子柔性基板911的一侧，第二绑定子部93b设置于所述第一子柔性基板911靠近所述第二子柔性基板912的一侧，所述第一绑定子部91a和第二绑定子部91b通过导电胶电连接。本实施例提供的显示面板中，所述第二绑定区93与柔性电路板电连接。

可见，在本实施例中，第一绑定区可以通过沿包裹部312a侧壁延伸的第一走线与柔性电路板相连，因此本实施例提供的显示模组中第一阵列层无需进行弯折，相比于现有技术中设置弯折区，并将第一绑定区弯折至显示面板的背面的方式，本方案减少了弯折区，进而能够缩小显示面板的边框，实现窄边框设计。

除此，显示模组还可以如图10所示，包括第三绑定区101以及第三支撑柱102，在本实施例中，所述第三绑定区101位于所述第一支撑柱51靠近所述显示区的一侧且位于所述第一支撑柱51与所述第三支撑柱102之间。

具体的，在本实施例中，所述第二子柔性基板1012远离所述第一子柔性基板1011的一侧设置有柔性电路板103，所述第三支撑柱103与所述第一支撑柱51之间设置有封胶104。所述第一支撑柱51与所述第三支撑柱102之间开设有贯穿所述第二子柔性基板1012以及所述封胶104的过孔105，所述过孔填充有导电胶，以使所述柔性电路板103与所述第三绑定区101电连接。

在本实施例中，阵列层以及发光层均封装在密封空腔内，使得进一步实现对阵列层的水汽等污染物的隔离。除此，在本实施例中，显示模组还可以包括第一弯折区106，在显示面板封装完成后，将位于弯折区远离显示区的电路弯折至显示区的背面，以减少显示面板的边框。

为了进一步提高该显示面板的弯折特性，在本实施例中，还进一步限定了第一弯折区位于所述第三支撑柱靠近所述显示区的一侧，沿垂直于所述第一子柔性基板所在平面的第一方向，和/或，沿平行于所述第一子柔性基板所在平面的第二方向，所述第一弯折区呈弯曲结构，以使所述第一弯折区以及所述弯折区弯折后，所述第三绑定区位于所述第一子柔性基板远离所述显示模组的一侧。

即，本实施例中，通过将于弯折区对应的第二子柔性基板设置成弯曲结构，以增加第二子柔性基板的耐弯折能力。

需要说明的是，在本实施例中，第三支撑柱与上述实施例中的第二支撑柱可以同时存在，也可以在本实施例中，只包括第三支撑柱，不包括第二支撑柱，即，在本发明中，第一、第二、第三仅是为了进行区分，并不要求显示面板包含第三支撑柱的同时要包括第一支撑柱以及第二支撑柱。

综上，本发明所提供的显示面板，包括柔性基板以及显示模组，该柔性基板包括第一子柔性基板以及第二子柔性基板，其中，第二子柔性基板包括第一包裹部，该第一包裹部弯折后至少包裹住所述第一子柔性基板的边缘部，形成密封空腔，在该密封空腔内设置有显示模组。即本方案通过柔性基板对显示模组进行封装，其封装制程简单，增强封装效果。除此，柔性基板的厚度要小于现有薄膜封装层的厚度，进而使得本发明提供的显示面板的厚度降低。

在上述实施例的基础上，本发明实施例还提供了一种电子设备，如图11所示，该电子设备包括上述任一实施例提供的显示面板，该电子设备的工作原理与上述显示面板的工作原理相同，在此不重复叙述。其中，该电子设备包括但不仅限于手机、平板电脑和数码相机等。

结合上述显示面板的具体结构，可知，在本实施例中，显示面板中第一子柔性基板与第二子柔性基板可以为一体式结构，也可以为分体式结构。现以第一子柔性基板与第二子柔性基板为一体式结构为例，对制备本发明实施例提供的显示面板的方法进行说明。如图12以及图13所示，该显示面板的制作方法，包括步骤：

s111、提供一钢性基板121；

在本实施例中，钢性基本可以为玻璃基板等。

s112、在所述钢性基板121的一侧表面形成柔性基板122。

其中，所述柔性基板122包括第一子柔性基板122a以及第二子柔性基板122b，且第二子柔性基板122a包括第一包裹部。

具体的，本发明实施例还提供了一种在所述钢性基板的一侧表面形成柔性基板的具体方式，例如：在所述钢性基板的一侧表面形成一体化连接的第一子柔性基板以及第二子柔性基板。

除此，结合图12可知，在本实施例中，还可以在所述第一子柔性基板远离所述钢性基板的一侧表面形成第一发光层124，在所述第二子柔性基板远离所述钢性基板的一侧表面形成第一阵列层125。当然，结合上述显示面板的结构实施例，在本方案中，还可以将显示模组设置在第一子柔性基板或第二子柔性基板中的任意一个基板的表面。

s113、在所述第一子柔性基板远离所述钢性基板的一侧表面设置待封装显示模组；

s114、将所述第二子柔性基板的第一包裹部弯折，以使所述第一包裹部弯折后至少包裹住所述第一子柔性基板远离所述第二子柔性基板的一侧边缘，形成密封空腔123；

s115、刻蚀或激光使得所述钢性基板与所述柔性基板分离。

经过上述步骤制备的显示面板，通过柔性基板对显示模组进行封装，其封装制程简单，除此，柔性基板的厚度要小于现有薄膜封装层的厚度，进而使得本发明提供的显示面板的厚度降低。

进一步的，为了提高显示面板的密封性，本发明提供的显示面板的制作方法，还可以包括步骤：填充密封胶至所述第一子柔性基板靠近所述第一包裹部的一侧。

可见，本方案通过密封胶对第一子柔性基板与第二子柔性基板进行密封，提高二者之间的密封性能。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。