一种LED芯片封装工艺的制作方法

一种led芯片封装工艺
技术领域
1.本发明涉及led芯片技术领域，尤其是涉及一种led芯片封装工艺。


背景技术：

2.led英文为(light emitting diode)，led灯珠就是发光二极管的英文缩写简称led，这是一个通俗的称呼。其工作原理：pn结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，p区和n区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向p区扩散，构成对p区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。
3.现有灯珠由于杯底过大，点荧光粉胶水时大部分是覆盖在杯底空白区域，而不是芯片发光区，使得芯片以外区域的荧光粉不能有效激发，所以造成灯珠通过反光杯反射后照出的光斑外围有黄圈的问题，很大程度上降低了产品的质量。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种led芯片封装工艺，通过led支架杯型与led芯片的合理搭配，减少了除芯片以外的黄色荧光粉覆盖区域，并且利用凸透镜形状的球头胶对光的折射，使得少量多余黄光与芯片发出的蓝光完全混合，从而达到所发出正白光的目的，彻底解决了现有产品光斑外围有黄色阴影的缺陷，提高了产品的质量。
5.本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：
6.一种led芯片封装工艺，包括以下步骤：
7.s1：固晶，用固晶机先在led支架上点底胶并固晶，然后进入到烤箱中烘烤，所述烘烤的时间为2h，温度为160℃，使所述led芯片固定在led支架碗杯中；
8.s2：焊线，将固好所述led芯片的所述led支架转入焊线站，用焊线机将所述led芯片与led支架正负极连接起来，使其能通电；
9.s3：点粉，将焊好引线的材料送入100℃的烤箱中除湿1h，然后转入点胶站将均匀混合好荧光粉的硅胶点入所述led支架的碗杯中，使得荧光胶刚好跟所述碗杯持平；
10.把点好所述荧光胶的材料用离心沉淀机将荧光粉沉淀在所述led支架的杯底和所述led芯片的表面得到预制品；
11.s4：固化，将所述预制品材料送入到100℃的烤箱烘烤30min；
12.s5：点球头，将短暂烘烤过的所述预制品材料再次转入所述点胶站中，在所述荧光胶的上方点一层透明硅胶，使其形成凸透镜形状，然后将点好胶的所述预制品材料第一时间倒放；
13.s6：二次固化，之后把材料保持倒放的状态送入到150℃的烤箱中烘烤4h，使所述荧光胶与所述透明硅胶完全固化；
14.s7：脱料，将成形后的灯珠用脱料机从所述led支架中分离；
15.s8：分类，然后用专业设备将所述灯珠按照电压、亮度、颜色进行分类；
16.s9：编带，将相同类型的所述灯珠用编带机装入专用料盘中，使所述灯珠的正负极方向一致；
17.s10：检验包装，经检验合格后，将所述专用料盘装入静电袋中抽好真空，贴好规格标签，包装入库保存。
18.通过上述技术方案，此封装工艺通过led支架杯型与led芯片的合理搭配，减少了除芯片以外的黄色荧光粉覆盖区域。并且利用凸透镜形状的球头胶对光的折射，使得少量多余黄光与led芯片发出的蓝光完全混合，从而达到所发出正白光的目的，彻底解决了现有产品光斑外围有黄色阴影的缺陷，提高了产品的质量，具有很强的经济推广价值。
19.本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：在步骤s3中，或采用自然沉淀法，把点好荧光胶的材料静置6h以上使得荧光粉沉淀在所述led支架的杯底和所述led芯片的表面，从而得到所述预制品。
20.通过上述技术方案，自然沉淀法与离心沉淀机都能够将荧光粉均匀沉淀在led支架的杯底和所述led芯片的表面，从而保证了led芯片出光的均匀性，提高发光效率。
21.本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：在步骤s5中，所述预制品材料倒放为水平的状态。
22.通过上述技术方案，倒放呈水平的状态使得凸透镜形状的球头胶能够在led芯片上分布均匀，不仅进一步削减了多余的黄光，同时提高了出光的均匀性，实用性强。
23.综上所述，本发明的有益技术效果为：此封装工艺通过led支架杯型与led芯片的合理搭配，减少了除芯片以外的黄色荧光粉覆盖区域。并且利用凸透镜形状的球头胶对光的折射，使得少量多余黄光与led芯片发出的蓝光完全混合，从而达到所发出正白光的目的，彻底解决了现有产品光斑外围有黄色阴影的缺陷，提高了产品的质量，具有很强的经济推广价值。
附图说明
24.图1为本发明的流程简图。
具体实施方式
25.以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
26.参照图1，为本发明公开的一种led芯片封装工艺，包括以下步骤：
27.s1：固晶，用固晶机先在led支架上点底胶并固晶，然后进入到烤箱中烘烤，烘烤的时间为2h，温度为160℃，使led芯片固定在led支架碗杯中；
28.s2：焊线，将固好led芯片的led支架转入焊线站，用焊线机将led芯片与led支架正负极连接起来，使其能通电；
29.s3：点粉，将焊好引线的材料送入100℃的烤箱中除湿1h，然后转入点胶站将均匀混合好荧光粉的硅胶点入led支架的碗杯中，使得荧光胶刚好跟碗杯持平；
30.把点好荧光胶的材料用离心沉淀机将荧光粉沉淀在led支架的杯底和led芯片的表面得到预制品；
31.s4：固化，将预制品材料送入到100℃的烤箱烘烤30min；
32.s5：点球头，将短暂烘烤过的预制品材料再次转入点胶站中，在荧光胶的上方点一
层透明硅胶，使其形成凸透镜形状，然后将点好胶的预制品材料第一时间倒放；
33.s6：二次固化，之后把材料保持倒放的状态送入到150℃的烤箱中烘烤4h，使荧光胶与透明硅胶完全固化；
34.s7：脱料，将成形后的灯珠用脱料机从led支架中分离；
35.s8：分类，然后用专业设备将灯珠按照电压、亮度、颜色进行分类；
36.s9：编带，将相同类型的灯珠用编带机装入专用料盘中，使灯珠的正负极方向一致；
37.s10：检验包装，经检验合格后，将专用料盘装入静电袋中抽好真空，贴好规格标签，包装入库保存。
38.在步骤s3中，或采用自然沉淀法，把点好荧光胶的材料静置6h以上使得荧光粉沉淀在led支架的杯底和led芯片的表面，从而得到预制品。自然沉淀法与离心沉淀机都能够将荧光粉均匀沉淀在led支架的杯底和led芯片的表面，从而保证了led芯片出光的均匀性，提高发光效率。
39.其中，在步骤s5中，预制品材料倒放为水平的状态，倒放呈水平的状态使得凸透镜形状的球头胶能够在led芯片上分布均匀，不仅进一步削减了多余的黄光，同时提高了出光的均匀性，实用性强。
40.在本实施例中，此封装工艺主要适用带球头贴片30x30灯珠与35x35灯珠，两者应用于移动照明领域。
41.本实施例的实施原理为：此封装工艺通过led支架杯型与led芯片的合理搭配，减少了除芯片以外的黄色荧光粉覆盖区域。并且利用凸透镜形状的球头胶对光的折射，使得少量多余黄光与led芯片发出的蓝光完全混合，从而达到所发出正白光的目的，彻底解决了现有产品光斑外围有黄色阴影的缺陷，提高了产品的质量，具有很强的经济推广价值。
42.本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。