数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷IC外壳的制作方法

本实用新型涉及一种数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷ic外壳。

背景技术：

数字隔离器有较快速的传输响应数字隔离器能在长时间的高电平下减少功秏，同时能够处理复杂的双向接口数字隔离器有较佳“共模瞬态抗扰度数字隔离器在尺寸、速度、功耗、易用性和可靠性方面具有光耦合器所无法比拟的巨大优势。

集成电路芯片封装的主要目的是为了给ic芯片提供保护，现有的外壳封装结构复杂，封装效果不佳，且目前数字隔离器大量采用的是塑料封装的封装形式，其缺陷包括气孔、分层、冲丝等，同时塑料本身也包含了一些杂质、潮气以及能够形成腐蚀机理的化合物，这些都对封装的可靠性产生了不良的影响；黑陶瓷玻璃封装，采用以低熔点玻璃做为材料对ic芯片进行封装的技术，黑陶瓷是各种芯片封装的理想材料，其具有气密性高，遮光性好，抗辐射性能强，防潮，具有良好的机械、电气和化学性能，绝缘耐压，且封装工艺简单，价格低，可靠性高，适合大批量生产可广泛应用于军工和民用高可靠产品，具有广阔的市场前景和发展空间。

技术实现要素：

本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是一种数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷ic外壳，结构简单且封装保护效果好。

本实用新型的具体实施方案是：提供一种数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷ic外壳，包括由下至上依次设置的陶瓷底板基片、引线框架及陶瓷盖板基片，所述陶瓷底板基片上表面中部开设有两个下矩形凹槽，每个下矩形凹槽内设置有ic芯片，所述陶瓷盖板基片下表面中部开设有上矩形凹槽，所述引线框架上均匀设有16条引线，每条引线内端均匀分布在下矩形凹槽四周，引线外端均匀分布在陶瓷底板基片两侧，所述陶瓷底板基片上方与引线框架下方之间设有低熔玻璃，所述陶瓷盖板基片下方与引线框架上方之间设有低熔玻璃。

进一步的，所述引线下方设置有矩形框架，所述矩形框架前、后部设置有凸块，所述凸块上设有圆孔，所述引线末端固定在矩形框架两侧上。

进一步的，引线框架上设有引线区，引线内端覆盖有用于将引线固定在引线区的铝层，ic芯片上的触点与引线区之间经硅铝丝或金丝连接。

进一步的，所述陶瓷底板基片下方两侧边缘设有底板台阶边，所述陶瓷盖板基片上方两侧边缘设有盖板台阶边。

进一步的，位于陶瓷底板基片前端的第一条引线内端设有凸形触片。

进一步的，所述下矩形凹槽表面积大于两个上矩形凹槽之和。

进一步的，两个下矩形凹槽包括第一矩形凹槽及第二矩形凹槽。

进一步的，所述引线内端设有圆角部。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本装置设计合理，结构简单，使用方便，本装置为表贴式的外壳，安装应用方便，我们的外壳采用边-边高耐压设计，在陶瓷底板芯片粘接位置设计了双腔体，相对应放置电路要求的两颗芯片，同时内引线端部采用圆角设计，抑制了尖端放电，提高了边-边耐压强度。

附图说明

图1为本实用新型实施例半剖结构示意图。

图2是本实用新型实施例侧视半剖结构示意图。

图3是本实用新型实施例使用状态示意图。

图中：1-陶瓷底板基片，11-下矩形槽，111-第一矩形槽，112-第二矩形槽，12—底板台阶边，2—引线框架，21—凸形触片，22—引线，23-矩形框架，24-凸块，25-圆孔，26-铝层，3—陶瓷盖板基片31—上矩形凹槽32—盖板台阶边4—低熔玻璃5—引线区6—ic芯片7—硅铝丝或金丝。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

实施例：如图1~3所示，本实施例提供一种数字隔离器专用表贴式低温玻璃熔封16线陶瓷ic外壳，包括由下至上依次设置的陶瓷底板基片1、引线框架2及陶瓷盖板基片3，所述陶瓷底板基片1上表面中部开设有两个下矩形凹槽11，每个下矩形凹槽11内设置有ic芯片6，所述陶瓷盖板基片3下表面中部开设有上矩形凹槽31，所述引线框架上均匀设有16条引线22，每条引线22内端均匀分布在下矩形凹槽11四周，引线外端均匀分布在陶瓷底板基片1两侧，所述陶瓷底板基片上方与引线框架下方之间设有用于将陶瓷底板基片和引线框架固定的低熔玻璃4，所述陶瓷盖板基片下方与引线框架上方之间设有用于将陶瓷盖板基片和引线框架固定的低熔玻璃4。

本实施例中，所述引线进行z型折弯，所述引线的宽度可以是0.45mm，相邻两引线的间距为1.27mm。

本实施例中，陶瓷盖板基片3和陶瓷底板基片1的长可以是10.5mm，宽可以是7.32mm，厚度可以是0.9mm~1.0mm。

本实施例中，所述引线内端表面覆盖有铝层26。

本实施例中，所述引线下方设置有矩形框架23，所述矩形框架前、后部设置有凸块24，所述凸块上设有圆孔25，为了更好的保护引线，所述引线末端固定在矩形框架两侧上。

本实施例中，引线框架上设有引线区5，引线内端覆盖有用于将引线固定在引线区的铝层，ic芯片上的触点与引线区之间经硅铝丝或金丝7连接。

本实施例中，所述陶瓷底板基片下方两侧边缘设有底板台阶边12，所述陶瓷盖板基片上方两侧边缘设有盖板台阶边32。

本实施例中，为了确认引线的编号，位于陶瓷底板基片前端的第一条引线内端设有凸形触片21。

本实施例中，所述下矩形凹槽表面积大于两个上矩形凹槽之和。

本实施例中，两个下矩形凹槽包括第一矩形凹槽111及第二矩形凹槽112。

本实施例中，为了抑制了尖端放电，提高了边-边耐压强度，所述引线内端设有圆角部。

本实施例中，通过冲压或者刻蚀的办法加工引线框架2，并使用真空或磁控溅射、离子镀等方法在引线中部铝丝键合区镀上一定厚度的铝层形成引线区5，将氧化铝粉经配料、造粒、干压成形、高温烧结、检验等工序制成陶瓷底板基片1和陶瓷盖板基片3；将陶瓷底板基片1和陶瓷盖板基片3采用丝网印刷的方法将低熔玻璃4浆料印刷到上面，经排胶烧结使低熔玻璃4与陶瓷紧密结合在一起。将烧结好玻璃的陶瓷底板基片1与引线框架2准确定位经400℃左右烧到一起，经检验合格，与印刷好玻璃的陶瓷盖板基片3一起提供用户使用；在使用过程中，将型号配对的ic芯片6置于第一矩形凹槽111与第二矩形凹槽112内，再用硅铝丝或金丝7将ic芯片上的触点与覆盖有铝层的引线区26连接起来使两者充分接触，最后将陶瓷盖板基片3盖在引线框架2上方，该处由于上矩形凹槽大于第一矩形凹槽与第二矩形凹槽（即下矩形凹槽）总体区域，使得ic芯片的触点引出的硅铝丝或金丝可以和裸露在外的引线接触。

上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。

如果本文中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话，本领域技术人员应该知晓：“第一”、“第二”的使用仅仅是为了便于描述上对零部件进行区别如没有另行声明外，上述词语并没有特殊的含义。

同时，上述本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。

另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。

本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。