一种迭代式LED模组面封装的制作方法

本实用新型涉及半导体集成封装技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种迭代式led模组面封装。

背景技术：

led模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品就是led模组。

但是现有的led模组单次性面封装在实际使用时，仍旧存在较多缺点，如一级封装面比较薄，强度低，不能应用到高强度的地砖等领域；由于传统led模组面封装，单模组封装会有色差，不同模组间也存在色差(如图6所示)，这样会导致由led模组构成的led显示屏在没有开启的情况下，外观色差非常明显，从而产生视觉不良。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种迭代式led模组面封装，本实用新型所要解决的问题是：现有的不同led模组之间存在色差，影响观看体验。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种迭代式led模组面封装，包括外壳，所述外壳的顶部开设有安装槽，所述安装槽的槽侧壁之间设置有led模组，所述安装槽的一侧开设有与led模组侧边相适配的嵌槽，所述安装槽远离嵌槽的一侧设置有固定机构；

所述led模组包括模组底壳、模组灯面和封装面，所述模组底壳设置在模组灯面的顶部，所述封装面设置在模组灯面的底部，所述模组底壳与安装槽的槽底面接触，所述模组灯面还包括有led贴片、pcb驱动板和led发光体，所述led贴片设置在pcb驱动板的顶部，所述led发光体设置在pcb驱动板的底部，所述led贴片远离pcb驱动板的一侧与模组底壳粘接，所述封装面包括一级封装面、光学设计薄膜和二级封装面，所述一级封装面的一侧表面包覆在led发光体远离pcb驱动板的一侧表面上，所述光学设计薄膜设置在一级封装面远离led发光体的一侧，所述二级封装面设置在光学设计薄膜远离一级封装面的一侧。

实施方式为：在实际使用的过程中，先把led模组采用一次分立式模压，完成一级封装(如图2所示)，然后在一级封装后的led模组面上贴上光学设计薄膜，再做二级封装，把光学设计薄膜封装在一级封装面和二级封装面之间(如图3所示)，这样就可以根据需要完成led模组的光学显示需求，实际上根据显示需要，可以在led模组上做多次迭代封装，从而实现显示的光学要求，消除模组色差，保证不同模组间的光学一致性，从而最终保证由led模组构成的显示屏的整屏的显示效果，显示画面大角度，均匀的光色一致性，无镜面反射，确保对人眼的友好保护，长期观看无疲劳。

在一个优选的实施方式中，所述固定机构包括固定块，所述固定块固定安装在安装槽的槽侧上，所述固定块远离安装槽的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部活动设有活动块，便于工作人员对led模组安装固定。

在一个优选的实施方式中，所述活动块远离凹槽的一侧开设有卡口，所述卡口为半圆形结构，且所述卡口的槽底面粘接有弹性垫，避免卡口与led模组侧边接触，损坏led模组。

在一个优选的实施方式中，所述凹槽的槽顶部与底部均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动安装有滑块，便于活动块在凹槽内滑动。

在一个优选的实施方式中，所述滑块的一端延伸至滑槽外，所述滑块延伸至滑槽外的端部与活动块固定连接，便于对活动块的移动进行导向，从而避免弹簧弯曲，有利于延长弹簧的使用寿命。

在一个优选的实施方式中，所述凹槽远离活动块的槽侧面固定安装有弹簧，所述弹簧远离与凹槽连接处的一端与活动块固定连接，便于卡口和嵌槽配合夹紧led模组，对led模组固定。

在一个优选的实施方式中，所述光学设计薄膜为光学透明高分子材料制成，方便led光透出。

在一个优选的实施方式中，所述二级封装面远离光学设计薄膜的一侧还可设置多级封装面，且在多级封装面之间均设置光学设计薄膜。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过设置模组底壳、模组灯面和封装面，先把led模组采用一次分立式模压，完成一级封装，然后在一级封装后的led模组表面面上贴上光学设计薄膜，再做二级封装，把光学设计薄膜封装在一级封装面和二级封装面之间，迭代式封装方式解决了首次封装面的强度弱，不能很好的保护led模组上的元器件，经过多次迭代封装可以实现显示的光学要求，同时由于经过多次迭代封装，封装面增厚，强度加强，可以拓展led显示模组的应用范围，与现有技术相比，有提高led模组实用性的进步；

2、本实用新型通过设置固定机构，当需要安装led模组时，先将led模组的一侧边与卡口卡合，并压动led模组，使其带动活动块向凹槽内移动，再将led模组缓缓放下，使其的另一侧与嵌槽卡合，松开led模组按压活动块的力，在弹簧的回复作用下，带动活动块沿凹槽滑动，从而对led模组进行夹紧，从而方便对led模组的固定安装，与现有技术相比，有便于安装led模组的进步；

3、本实用新型通过设置一级封装面和二级封装面，迭代式封装的安装方式可以进行多级封装，每级封装间可根据光学显示需要加入光学设计薄膜来实现实际的光学效果，满足不同的显示照明市场，与现有技术相比，有提高市场竞争力的进步。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型led模组的结构展开示意图；

图3为本实用新型模组灯面的结构剖面图；

图4为本实用新型封装面的结构展开示意图；

图5为本实用新型固定机构的结构剖面图；

图6为现有的led模组实物示意图。

附图标记为：1外壳、11安装槽、12嵌槽、2led模组、21模组底壳、22模组灯面、221led贴片、222pcb驱动板、223led发光体、23封装面、231一级封装面、232光学设计薄膜、233二级封装面、3固定机构、31固定块、32凹槽、33活动块、331滑块、34卡口、35滑槽、36弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型一实施例的迭代式led模组面封装，可包括外壳1，所述外壳1的顶部开设有安装槽11，所述安装槽11的槽侧壁之间设置有led模组2，所述安装槽11的一侧开设有与led模组2侧边相适配的嵌槽12，所述安装槽11远离嵌槽12的一侧设置有固定机构3。

参照说明书附图1-5，该实施例的迭代式led模组面封装的led模组2包括模组底壳21、模组灯面22和封装面23，所述模组底壳21设置在模组灯面22的顶部，所述封装面23设置在模组灯面22的底部，所述模组底壳21与安装槽11的槽底面接触，所述模组灯面22还包括有led贴片221、pcb驱动板222和led发光体223，所述led贴片221设置在pcb驱动板222的顶部，所述led发光体223设置在pcb驱动板222的底部，所述led贴片221远离pcb驱动板222的一侧与模组底壳21粘接，所述封装面23包括一级封装面231、光学设计薄膜232和二级封装面233，所述一级封装面231的一侧表面包覆在led发光体223远离pcb驱动板222的一侧表面上，所述光学设计薄膜232设置在一级封装面231远离led发光体223的一侧，所述二级封装面233设置在光学设计薄膜232远离一级封装面231的一侧。

如图1-5所示，实施场景具体为：在实际使用时，通过设置模组底壳21、模组灯面22和封装面23，先把led模组2采用一次分立式模压，完成一级封装，然后在一级封装后的led模组2表面面上贴上光学设计薄膜232，再做二级封装，把光学设计薄膜232封装在一级封装面231和二级封装面233之间，这样就可以根据需要完成led模组2的光学显示需求，从而在led模组上做多次迭代封装，迭代式封装方式解决了首次封装不能完成的封装面的光学设计要求，同时可以解决首次封装面的强度弱，不能很好的保护led模组2上的灯珠及其它元器件，经过多次迭代封装可以实现显示的光学要求，同时由于经过多次迭代封装，封装面增厚，强度加强，可以拓展led显示模组的应用范围，如可以应用到地面显示屏领域(如led地砖等)，该实施方式具体解决了现有技术中存在的led模组组合有色差，强度低的问题。

所述固定机构3包括固定块31，所述固定块31固定安装在安装槽11的槽侧上，所述固定块31远离安装槽11的一侧开设有凹槽32，所述凹槽32的内部活动设有活动块33。

所述活动块33远离凹槽32的一侧开设有卡口34，所述卡口34为半圆形结构，且所述卡口34的槽底面粘接有弹性垫。

所述凹槽32的槽顶部与底部均开设有滑槽35，所述滑槽35的内部滑动安装有滑块331。

所述滑块331的一端延伸至滑槽35外，所述滑块331延伸至滑槽35外的端部与活动块33固定连接。

所述凹槽32远离活动块33的槽侧面固定安装有弹簧36，所述弹簧36远离与凹槽32连接处的一端与活动块33固定连接。

所述光学设计薄膜232为光学透明高分子材料制成。

所述二级封装面233远离光学设计薄膜232的一侧还可设置多级封装面，且在多级封装面之间均设置光学设计薄膜232。

如图1-6所示，实施场景具体为：在实际使用时，通过设置固定机构3，当需要安装led模组2时，先将led模组2的一侧边与卡口34卡合，并压动led模组2，使其带动活动块33向凹槽32内移动，再将led模组2缓缓放下，使其的另一侧与嵌槽12卡合，松开led模组2按压活动块33的力，在弹簧36的回复作用下，带动活动块33沿凹槽32滑动，从而对led模组2进行夹紧，从而方便对led模组2的固定安装，该实施方式具体解决了现有技术中存在的led模组不便于安装的问题。

综上所述：本实用新型通过设置模组底壳21、模组灯面22和封装面23，先把led模组2采用一次分立式模压，完成一级封装，然后在一级封装后的led模组2表面面上贴上光学设计薄膜232，再做二级封装，把光学设计薄膜232封装在一级封装面231和二级封装面233之间，迭代式封装方式解决了首次封装面的强度弱，不能很好的保护led模组2上的灯珠及其它元器件，经过多次迭代封装可以实现显示的光学要求，同时由于经过多次迭代封装，封装面增厚，强度加强，可以拓展led显示模组的应用范围。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。