天线辐射单元及电子设备的制作方法

本实用新型涉及移动通信的技术领域，尤其是涉及一种天线辐射单元及电子设备。

背景技术：

随着5g移动通信网络建设的发展，移动通信将会出现2g～5g多网并存的主流组网方式，组网需求基站的数量也会迅猛增加。通常，由于资源匮乏，新建站点选址困难等问题，在设计移动通信的天线时，多要求天线具有小型化，轻量化，多频多模等特点。因此多频共面小型化天线成为行业共同的选择。

然而，多频多模与小型化特性集成在一副天线上时，会带来端口间相互干扰以及带宽窄等问题，且，工作的频带也相对较窄，难以满足移动通信的需求。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种天线辐射单元及电子设备，以缓解上述技术问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种天线辐射单元，该天线辐射单元包括：pcb辐射单元、辐射片固定支架、馈电单元和固定件；辐射片固定支架用于将pcb辐射单元与馈电单元固定在一起，且，pcb辐射单元与馈电单元处于同一平面；pcb辐射单元与馈电单元之间留有一定缝隙；固定件与馈电单元连接，用于固定天线辐射单元；其中，pcb辐射单元包括第一pcb基板和第二pcb基板，第一pcb基板和第二pcb基板正交组合；第一pcb基板和第二pcb基板印制有预设形状的辐射线路，以构成pcb辐射单元的辐射臂；馈电单元包括馈电件，馈电件包括馈电臂和与馈电臂连接的连接臂，连接臂和馈电臂组成封闭结构，以构成馈电件的谐振腔。

较佳的，在一种可能的实施方式中，上述第一pcb基板和第二pcb基板的居中位置均设置有卡接部，第一pcb基板和第二pcb基板通过卡接部卡接。

较佳的，在一种可能的实施方式中，上述第一pcb基板和第二pcb基板印制的辐射线路在卡接部两侧设置，以构成pcb辐射单元的辐射臂。

较佳的，在一种可能的实施方式中，上述pcb辐射单元的辐射臂包括第一辐射臂、第二辐射臂、第三辐射臂以及第四辐射臂；其中，各个辐射臂处于同一水平面，且，第一辐射臂与第三辐射臂在垂直方向的投影在同一直线上，第二辐射臂与第四辐射臂在垂直方向的投影在同一直线上，且，相邻两个辐射臂互相垂直。

较佳的，在一种可能的实施方式中，上述馈电单元的馈电件包括第一馈电件、第二馈电件、第三馈电件以及第四馈电件；第一馈电件、第二馈电件、第三馈电件以及第四馈电件在第一pcb基板和第二pcb基板正交组合形成的四个区域依次排列；第一馈电件包含第一馈电臂、第二馈电臂，以及用于连接第一馈电臂、第二馈电臂的第一连接臂；第二馈电件包含第三馈电臂、第四馈电臂，以及用于连接第三馈电臂、第四馈电臂的第二连接臂；第三馈电件包含第五馈电臂、第六馈电臂，以及用于连接第五馈电臂、第六馈电臂的第三连接臂；第四馈电件包含第七馈电臂、第八馈电臂，以及用于连接第七馈电臂、第八馈电臂的第四连接臂；其中，第一连接臂、第二连接臂、第三连接臂和第四连接臂分别与所连接的馈电臂组成封闭结构，以构成对应的馈电件的谐振腔。

较佳的，在一种可能的实施方式中，上述第一馈电臂和第八馈电臂分别平行位于第一辐射臂两侧；第二馈电臂和第三馈电臂分别平行位于第二辐射臂两侧；第四馈电臂和第五馈电臂分别平行位于第三辐射臂两侧；第六馈电臂和第七馈电臂分别平行位于第四辐射臂两侧。

较佳的，在一种可能的实施方式中，上述天线辐射单元还包括用于进行馈电的阻抗变换组件；阻抗变换组件包含第一同轴线缆和第二同轴线缆；第一同轴线缆的外导体连接第四馈电件，第一同轴线缆的内导体连接第二馈电件；第二同轴线缆的外导体连接第一馈电件，第二同轴线缆的内导体连接第三馈电件，以对天线辐射单元进行激励。

较佳的，在一种可能的实施方式中，上述辐射片固定支架设置有与pcb辐射单元匹配的凹槽，用于放置pcb辐射单元；其中，辐射片固定支架上靠近pcb辐射单元和馈电单元的一侧分别设置有卡口，卡口用于固定pcb辐射单元和馈电单元，并使pcb辐射单元与馈电单元之间留有一定缝隙。

较佳的，在一种可能的实施方式中，上述固定件包括预设高度的巴伦，以及与巴伦匹配的巴伦固定支架；巴伦与馈电单元连接，且，巴伦与馈电单元呈一体化压铸结构。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种电子设备，该电子设备配置有天线，天线配置有第一方面的天线辐射单元。

本实用新型实施例带来了以下有益效果：

本实用新型实施例提供的一种天线辐射单元及电子设备，能够通过天线辐射单元的辐射片固定支架将pcb辐射单元与馈电单元固定在一起，且，pcb辐射单元包括的第一pcb基板和第二pcb基板正交组合，以及，馈电单元的馈电件包括的连接臂和馈电臂组成封闭结构的方式，能够构成馈电件的谐振腔，通过谐振腔与pcb辐射单元的配合，能够有效显著扩展天线的匹配带宽，进而满足移动通信的需求。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种天线辐射单元的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种天线辐射单元的拆分结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种第一pcb基板的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种第二pcb基板的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种pcb辐射单元的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种馈电单元的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种馈电单元的极化及其工作时矢量电流示意图；

图8为本实用新型实施例提供的另一种天线辐射单元的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的另一种天线辐射单元的拆分结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的一种天线辐射单元的结构侧视图；

图11为本实用新型实施例提供的一种天线辐射单元的驻波比实测曲线示意图；

图12为本实用新型实施例提供的一种天线辐射单元的极化隔离度实测曲线示意图；

图13为本实用新型实施例提供的一种天线辐射单元的增益实测曲线示意图；

图14为本实用新型实施例提供的另一种天线辐射单元的水平面半功率波束宽度实测曲线示意图。

图标：101-pcb辐射单元；102-辐射片固定支架；103-馈电单元；104-固定件；101a-第一pcb基板；101b-第二pcb基板；105a-第一卡接部；105b-第二卡接部；501-第一辐射臂；502-第二辐射臂；503-第三辐射臂；504-第四辐射臂；505-辐射电路；60a-第一馈电件；60b-第二馈电件；60c-第三馈电件；60d-第四馈电件；601-第一馈电臂；602-第二馈电臂；603-第一连接臂；604-第三馈电臂；605-第四馈电臂；606-第二连接臂；607-第五馈电臂；608-第六馈电臂；609-第三连接臂；610-第七馈电臂；611-第八馈电臂；612-第四连接臂；801-第一同轴线缆；802-第二同轴线缆；803-巴伦；804-巴伦固定支架。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

通常，多频多模与小型化特性集成在一副天线上，会带来端口间相互干扰以及带宽窄等问题。因此，目前行业常见用于多频多模天线的低频振子有碗状振子及十字振子。而碗状振子由于其物理结构限制了组阵方式，不能灵活布局，并且存在对高频信号干扰严重等缺点；而十字振子虽然相对于碗状振子利于天线的紧凑布局，并且对高频信号的影响也相对减小，但是，其工作频带相对较窄。难以满足目前移动通信的频段的覆盖要求。

基于此，本实用新型实施例提供的一种天线辐射单元及电子设备，可以有效缓解上述技术问题。

为便于对本实施例进行理解，首先对本实用新型实施例所公开的一种天线辐射单元进行详细介绍。

在一种可能的实施方式中，本实用新型实施例提供了一种天线辐射单元，具体地，如图1所示的一种天线辐射单元的结构示意图，以及图2所示的与图1对应的一种天线辐射单元的拆分结构示意图，本实用新型实施例提供的天线辐射单元包括：pcb(printedcircuitboard，印制电路板)辐射单元101、辐射片固定支架102、馈电单元103和固定件104。

具体地，辐射片固定支架102用于将pcb辐射单元101与馈电单元103固定在一起，且，如图1所示，pcb辐射单元101与馈电单元103处于同一平面；pcb辐射单元101与馈电单元103之间留有一定缝隙(图1和图2中未示出)；固定件104与馈电单元103连接，用于固定该天线辐射单元；

其中，如图2所示，天线辐射单元中，pcb辐射单元101包括第一pcb基板101a和第二pcb基板101b，且，该第一pcb基板101a和第二pcb基板101b正交组合。

进一步，第一pcb基板101a和第二pcb基板101b印制有预设形状的辐射线路，以构成pcb辐射单元的辐射臂。

馈电单元103还包括馈电件，该馈电件包括馈电臂和与馈电臂连接的连接臂，而连接臂和馈电臂组成封闭结构，以构成馈电件的谐振腔。

在实际使用时，上述由连接臂和馈电臂组成的封闭结构，能够形成完整的电流路径，以构成馈电件的谐振腔，产生高频谐振模式。因此，当天线辐射单元受到激励而产生极化现象时，能够通过调整pcb辐射单元与馈电单元之间的耦合间隙和面积调整高频谐振模式，从而能够显著改善天线的阻抗匹配特性。

进一步，还可以通过改变整个谐振腔的周长，达到控制高频谐振模式的效果，从而调整天线的工作带宽，具体实现时，通过调整上述谐振腔的周长可以使天线辐射单元的工作频段为698mhz-960mhz，以满足移动通信的带宽需求。

因此，本实用新型实施例提供的一种天线辐射单元，能够通过天线辐射单元的辐射片固定支架将pcb辐射单元与馈电单元固定在一起，且，pcb辐射单元包括的第一pcb基板和第二pcb基板正交组合，以及，馈电单元的馈电件包括的连接臂和馈电臂组成封闭结构的方式，能够构成馈电件的谐振腔，通过谐振腔与pcb辐射单元的配合，能够有效显著扩展天线的匹配带宽，进而满足移动通信的需求。

在实际使用时，上述第一pcb基板和第二pcb基板正交组合的形式，实际构成的是一种十字型的天线辐射单元，该种结构有利于天线的紧凑布局，并且对高频信号的影响也相对减小。

进一步，为了使上述第一pcb基板和第二pcb基板正交组合，通常，在第一pcb基板和第二pcb基板的居中位置设置卡接部，第一pcb基板和第二pcb基板通过该卡接部卡接，以构成上述正交组合的形式。

具体地，为了便于理解，图3示出了一种第一pcb基板的结构示意图，图4示出了第二pcb基板的结构示意图。

具体地，图3和图4中均示出了卡接部，具体地，包括图3中示出的第一卡接部105a，和图4中示出的第二卡接部105b，当第一pcb基板和第二pcb基板通过第一卡接部105a和第二卡接部105b正交组合时，则可以构成上述十字型的pcb辐射单元。

进一步，基于图3和图4所示的第一pcb基板和第二pcb基板，第一pcb基板和第二pcb基板上印制的辐射线路在卡接部两侧设置，以构成pcb辐射单元的辐射臂。

进一步，图5示出了一种pcb辐射单元的结构示意图，具体地，图5中示出的是第一pcb基板和第二pcb基板呈正交组合状态的示意图，具体地，pcb辐射单元的辐射臂包括第一辐射臂501、第二辐射臂502、第三辐射臂503以及第四辐射臂504。

其中，如图5所示，各个辐射臂处于同一水平面，且，第一辐射臂501与第三辐射臂503在垂直方向的投影在同一直线上，第二辐射臂502与第四辐射臂504在垂直方向的投影在同一直线上，且，相邻两个辐射臂互相垂直。

在实际使用时，通常第一pcb基板在卡接部两侧的结构分别构成上述第一辐射臂501和第三辐射臂503，第二pcb基板在卡接部两侧的结构分别构成上述第二辐射臂502和第四辐射臂504，即，第一辐射臂与第三辐射臂制作在同一块pcb基板上，第二辐射臂与第四辐射臂制作在同一块pcb基板上，两块基板正交组合在一起，共同组成上述pcb辐射单元。

具体实现时，上述第一～第四辐射臂可印制于fr4材质的pcb基板上，也可在其他介质材料上或采用全金属辐射臂。进一步，上述每个辐射臂可以为双层线路板，也可以为单层线路板，而当采用双层线路板时，辐射臂的正反两面所印制的辐射线路完全相同，即，当pcb基板为双层线路板时，图5中的辐射电路505在pcb基板的两面采用相同的金属线路进行印制。在实际使用时，上述辐射电路采用单层印制或者采用双层印制的方式，可以根据实际使用情况进行设置。进一步，图5所示的实施例中，使用的辐射臂的辐射线路是矩形与弯折线的组合方式，在实际使用时，上述辐射臂的辐射线路对应的金属线路的形状并不局限于上述图5所示的方式，矩形、梯形、弧形、弯折线等等均可以实现上述功能，具体也可以根据实际使用情况进行设置，本实用新型实施例对此不进行限制。

在实际使用时，为了构成馈电件的谐振腔，上述馈电单元的馈电件包括第一馈电件、第二馈电件、第三馈电件以及第四馈电件；为了便于理解，图6示出了一种馈电单元的结构示意图，具体地，图6中，示出的是馈电单元的俯视图。

如图6所示，第一馈电件60a、第二馈电件60b、第三馈电件60c以及第四馈电件60d在第一pcb基板101a和第二pcb基板101b正交组合形成的四个区域依次排列。

具体地，如图6所示，第一馈电件60a包含第一馈电臂601、第二馈电臂602，以及用于连接第一馈电臂601、第二馈电臂602的第一连接臂603；

第二馈电件60b包含第三馈电臂604、第四馈电臂605，以及用于连接第三馈电臂604、第四馈电臂605的第二连接臂606；

第三馈电件60c包含第五馈电臂607、第六馈电臂608，以及用于连接第五馈电臂607、第六馈电臂608的第三连接臂609；

第四馈电件60d包含第七馈电臂610、第八馈电臂611，以及用于连接第七馈电臂610、第八馈电臂611的第四连接臂612。

其中，第一连接臂603、第二连接臂606、第三连接臂609和第四连接臂612分别与所连接的馈电臂组成封闭结构，以构成对应的上述馈电件的谐振腔，例如，图6中虚线所示的封闭结构围成的一个谐振腔。

具体地，基于图6所示的馈电单元，第一馈电臂601和第八馈电臂611分别平行位于第一pcb基板上的第一辐射臂两侧；第二馈电臂602和第三馈电臂604分别平行位于第二pcb基板上的第二辐射臂两侧；第四馈电臂605和第五馈电臂607分别平行位于第一pcb基板上第三辐射臂两侧；第六馈电臂608和第七馈电臂610分别平行位于第二pcb基板上的第四辐射臂两侧。

而每个馈电臂靠近第一pcb基板101a和第二pcb基板101b的正交位置的一侧均连接至上述固定件，在远离固定件的一端，则利用第一连接臂连接第一馈电臂与第二馈电臂；利用第二连接臂连接第三馈电臂与第四馈电臂；利用第三连接臂连接第五馈电臂与第六馈电臂，以及，利用第四连接臂连接第七馈电臂与第八馈电臂。

即，第一～第四馈电件共同构成上述馈电单元。且，馈电单元与pcb辐射单元之间留有间隙，并通过该间隙对pcb辐射片进行耦合馈电。

进一步，为了便于理解，基于图6所示的馈电单元，图7还示出了一种馈电单元的极化及其工作时矢量电流示意图。

如图7所示，以激励+45°极化为例进行说明，当激励+45°极化时，第三馈电臂604、第四馈电臂605、第七馈电臂610和第八馈电臂611上产生同方向电流，并通过缝隙将能量耦合至第一、二、三、四辐射臂，并使第一、二、三、四辐射臂同样产生同方向的电流，进而合成+45°方向极化辐射。

从图7中还可以观察到，第二连接臂606上电流相互抵消，不参与辐射；第四连接臂612上电流相互抵消，不参与辐射。另外，第一馈电臂601上感应出与第一辐射臂上电流方向相反的电流，第二馈电臂602上感应出与第二辐射臂上电流方向相反的电流，又因为第一连接臂603的存在，则，可以在第一馈电件上形成闭合电流环路，不参与辐射；同理，第五馈电臂607上感应出与第三辐射臂上电流方向相反的电流，第六馈电臂608上感应出与第四辐射臂上电流方向相反的电流，又因为第三连接臂609的存在，可以在第三馈电件形成闭合电流环路，不参与辐射。

此时，第一馈电件与第三馈电件相当于环形谐振器，即构成了谐振腔，且，谐振在高频模式；同理，当激励-45°极化时，第一、二、三、四辐射臂上电流方向相同，并合成-45°方向极化辐射。此时，第二连接臂606与第四连接臂612相当于环形谐振器，谐振在高频模式。通过调整pcb辐射单元与馈电单元之间的耦合间隙和面积，就能够调整高频谐振模式，从而能够显著改善天线的阻抗匹配特性。

在实际使用时，上述馈电件中连接臂的形状也可以是弧形，或者其他能够与相应馈电臂组成封闭形状的结构，以便于能够形成完整的电流路径，进而形成谐振器的效应。通过改变整个谐振器的周长，即可达到控制高频谐振模式的效果，从而调整天线的工作带宽。

进一步，上述天线辐射单元还包括用于进行馈电的阻抗变换组件；具体地，如图8所示的另一种天线辐射单元的结构示意图，以及图9所示的另一种天线辐射单元的拆分结构示意图，除图1和图2所示的结构外，还包括阻抗变换组件。

具体地，该阻抗变换组件包含第一同轴线缆801和第二同轴线缆802；

在实际使用时，上述第一同轴线缆801的外导体连接第四馈电件，第一同轴线缆801的内导体连接第二馈电件；

第二同轴线缆802的外导体连接第一馈电件，第二同轴线缆802的内导体连接第三馈电件，以对天线辐射单元进行激励。

在实际使用时，该阻抗变换组件不仅可以起到馈电作用，也可以起到阻抗匹配作用，且，为了避免干涉且利于生产装配，上述第一同轴线缆与第二同轴线缆通常与馈电件的焊接位置存在高度差，即，图10所示的一种天线辐射单元的结构侧视图中示出的高度不同的第一同轴线缆801与第二同轴线缆802。

通常，上述阻抗变换组件可以采用50ohm的同轴线缆，也可以采用其他特性阻抗值的同轴线缆进行馈电，具体以实际使用情况为准，本实用新型实施例对此不进行限制。

此外，为了使pcb辐射单元和馈电单元能够形成图1或图2所示结构，上述辐射片固定支架通常设置有与pcb辐射单元匹配的凹槽，用于放置上述pcb辐射单元。

具体地，上述辐射片固定支架上靠近pcb辐射单元和馈电单元的一侧分别设置有卡口，该卡口用于固定pcb辐射单元和馈电单元，并使pcb辐射单元与馈电单元之间留有一定缝隙。

进一步，该辐射片固定支架通常是绝缘材质，如塑料材质等。pcb辐射单元通过该辐射片固定支架与馈电单元固定在一起。固定支架上有用于放置pcb辐射单元的凹槽，并且其上下存在卡口，能够将pcb辐射单元与馈电单元固定于同一个平面，并保持一定缝隙。

进一步，在图8和图9所示的天线辐射单元中，上述固定件包括预设高度的巴伦803，以及与巴伦匹配的巴伦固定支架804。

具体地，该巴伦与馈电单元连接，且巴伦与馈电单元呈一体化压铸结构。该一体化压铸结构可以使每个馈电臂靠近第一pcb基板101a和第二pcb基板101b的正交位置的一侧均连接至该巴伦上。

在实际使用时，上述巴伦的高度通常为四分之一个波长，馈电单元和巴伦采用金属一体化压铸结构，金属材料可以为铜、铝等良导体。金属一体化压铸结构利于生产加工并提高天线的强度，并且四个连接臂进一步起到加强结构稳定性的作用。

为了便于理解，图11～图14是本实用新型实施例提供的天线辐射单元性能实测结果示意图。其中，图11为所述实施例驻波比实测曲线示意图，结合图7所示的极化示意图，可以看出该天线辐射单元在698mhz～960mhz工作带宽内满足驻波比vswr＜1.5，两个极化的一致性较好，还可以观察到，在工作带宽内具有两个谐振模式。其中高频谐振模式就是通过本实用新型实施例中的馈电单元与pcb辐射单元间缝隙产生的，而低频谐振模式则是由pcb辐射单元本身产生的。高低两个谐振模式共同促成天线的宽带特性。

图12给出了所述实施例的极化隔离度实测曲线示意图，具体地，图12中示出的是698～960mhz频带内极化隔离的测试结果，在整个工作频带内极化隔离小于-35.6db，显示本实用新型实施例中的天线辐射单元的极化隔离度非常好。

图13和图14分别给出了在工作频段内天线辐射单元的增益实测曲线示意图，以及，天线辐射单元的水平面半功率波束宽度实测结果示意图，由图13和图14所示，698～960mhz频带内增益均在8.2dbi以上，水平面半功率波束宽度在70.8°±3.6°，整个频带内半功率波束宽度非常收敛。

综上，本实用新型实施例提供的天线辐射单元，能够利用pcb辐射单元与馈电单元之间存在的间隙形成的耦合额外产生一个高频谐振模式，进而扩展天线带宽，在馈电单元中，利用四个连接臂将四对馈电臂远离巴伦的一端连接起来，形成四个环形结构。利用其谐振效应进一步扩展天线的匹配带宽。同时该结构增加了巴伦与馈电单元的强度，降低制造误差，也增加在户外变化多端的天气环境中工作的适应性。另外，采用一定长度的同轴线缆作为阻抗变换器，进一步调节天线的阻抗匹配特性。综上，引入多种方式使得天线的阻抗匹配难度降低。

在上述实施例的基础上，本实用新型实施例还提供一种电子设备，该电子设备配置有天线，具体地，该天线配置有上述实施例所述的天线辐射单元。

本实用新型实施例提供的电子设备，与上述实施例提供的天线辐射单元具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的电子设备的具体工作过程，可以参考前述实施例中的对应过程，在此不再赘述。

另外，在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。