1.功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构，其特征在于：包括框架运动机构（1），所述框架运动机构（1）包括安装架（111），所述安装架（111）的一侧固定安装有伺服驱动电机（5），所述安装架（111）上端的一侧转动连接有驱动丝杠（6），所述伺服驱动电机（5）的输出轴通过带传动与驱动丝杠（6）的一端传动连接，所述驱动丝杠（6）的外侧活动套设有驱动固定块（7），所述驱动固定块（7）的上端固定连接有框架旋转机构固定杆（8），所述框架旋转机构固定杆（8）的底端安装有若干个框架旋转机构（2），所述框架旋转机构（2）包括固定框（222），所述固定框（222）的内部固定安装有旋转气缸（9），所述固定框（222）的下方设有旋转固定架（10），所述旋转气缸（9）的输出轴与旋转固定架（10）的上端固定连接，所述旋转固定架（10）的底端固定安装有抓手机构固定板（12），所述抓手机构固定板（12）的上方固定安装有抓手控制气缸（11），所述抓手机构固定板（12）的下方可拆卸连接有框架抓手机构（3），所述框架抓手机构（3）包括安装板（333），所述安装板（333）底端的两侧均转动连接有抓手驱动杆（15），两个抓手驱动杆（15）的外侧套设有抓手驱动块（14），所述安装板（333）底部的两端均设有抓手（13），所述抓手（13）由抓手驱动杆（15）与抓手驱动块（14）连接，所述框架抓手机构（3）的下方设有引线框架（4），所述抓手控制气缸（11）控制开合抓取引线框架（4）。
2.根据权利要求1所述的功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构，其特征在于：所述框架旋转机构（2）与框架抓手机构（3）均设有两个，两个框架旋转机构（2）与框架抓手机构（3）均匀分布在框架旋转机构固定杆（8）的底端。
3.根据权利要求1所述的功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构，其特征在于：所述抓手机构固定板（12）底部的一端开设有第一安装槽（20），所述安装板（333）上方的一端固定连接有第一安装块（21），所述第一安装块（21）位于第一安装槽（20）的内侧。
4.根据权利要求3所述的功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构，其特征在于：所述抓手机构固定板（12）底部的一端开设有第二安装槽（22），所述安装板（333）上方的一端固定连接有第二安装块（23），所述第二安装块（23）位于第二安装槽（22）的内侧，所述第一安装块（21）与第二安装块（23）分别位于安装板（333）的两端，所述第一安装槽（20）与第二安装槽（22）分别位于抓手机构固定板（12）的两端。
5.根据权利要求4所述的功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构，其特征在于：所述第一安装块（21）的一端通过螺栓与抓手机构固定板（12）的一端可拆卸连接，所述第二安装块（23）的上端与抓手机构固定板（12）的上端通过螺栓可拆卸连接。
6.根据权利要求4所述的功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构，其特征在于：所述第一安装块（21）与第二安装块（23）均为倒l形。
7.根据权利要求4所述的功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构，其特征在于：所述第一安装槽（20）和第二安装槽（22）底端的转角处和均开设有圆角（24）。
8.根据权利要求1所述的功率半导体引线框架自动上片摆片加热机用框架抓取机构，其特征在于：所述安装板（333）的一端固定连接有推手（25）。