一种节能型蓝牙芯片结构的制作方法

本实用新型属于蓝牙芯片技术，具体涉及一种节能型蓝牙芯片结构。

背景技术：

蓝牙芯片是应用在蓝牙模块的核心组件，随着电子产品的不断更新换代，越来越多的设备增加了蓝牙功能，以实现与手机app的互联。在这些应用中，有很大一部分都采用电池供电，对低功耗有较高的要求，而现有的蓝牙模块在信号发送范围一般是固定，互联的蓝牙设备在近距离状态时，仍然在发送能耗高的远距离信号，无法降低能耗，并且，传统的蓝牙芯片外部没有散热组件，长时间工作，温度较高时也会提高能耗，为此，我们提出了一种节能型蓝牙芯片结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在能耗高的缺点，而提出的一种节能型蓝牙芯片结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种节能型蓝牙芯片结构，包括芯片主体，所述芯片主体的周向上设有引脚，所述芯片主体的上下两侧均散热组件；

所述散热组件包括导热垫片和散热板，所述导热垫片胶合固定在芯片主体与散热板之间；

所述芯片主体内集成设有微控制模块、通过数据总线与所述微控制模块电性相连的存储模块、数字信号处理模块、无线收发模块、时钟模块、压控振荡模块，所述数字信号处理模块连接有i/o模块，所述i/o模块与引脚2相连；

所述数字信号处理模块连接有信号源检测模块，所述信号源检测模块与微控制模块通过数据总线相连；

所述无线收发模块连接有功率输出调节模块，所述功率输出调节模块通过数据总线与微控制模块相连。

进一步的，所述芯片主体的上下两侧设有密集的凹槽。

进一步的，所述导热垫片为硅胶板，其厚度在0.1-0.5毫米。

进一步的，所述散热板远离芯片主体的一侧设有长条形的散热槽，所述散热板的厚度在0.5-1.5毫米，所述散热槽深度控制在0.3-1.2毫米。

进一步的，所述功率输出调节模块调节无线收发模块收发信号范围在0-100米范围内。

本实用新型提出的一种节能型蓝牙芯片结构，有益效果在于：

(1)、本实用新型通过在蓝牙芯片内集成可变功率大小的无线收发模块，可调解信号发送范围来降低能耗，在一定程度上有效降低蓝牙芯片的能耗。

(2)、本实用新型通过在蓝牙芯片外部加装散热组件可有效提高蓝牙芯片的散热效果，进一步降低因温度过高带来的高能耗问题。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的分解结构示意图；

图3是本实用新型的内部结构框图。

图中标记为：芯片主体1、引脚2、凹槽3、导热垫片4、散热板5、散热槽6。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

现结合说明书附图，详细说明本实用新型的结构特点。

参见图1-3，一种节能型蓝牙芯片结构，包括芯片主体1，芯片主体1的周向上设有引脚2，芯片主体1的上下两侧均散热组件。散热组件包括导热垫片4和散热板5，导热垫片4为硅胶板，其厚度在0.1-0.5毫米，散热板5远离芯片主体1的一侧设有长条形的散热槽6，散热板5的厚度在0.5-1.5毫米，散热槽6深度控制在0.3-1.2毫米，导热垫片4胶合固定在芯片主体1与散热板5之间，芯片主体1的上下两侧设有密集的凹槽3，凹槽3可增大芯片主体1表面与导热垫片4的散热接触面积，可提高散热效果。

芯片主体1内集成设有微控制模块、通过数据总线与微控制模块电性相连的存储模块、数字信号处理模块、无线收发模块、时钟模块、压控振荡模块，数字信号处理模块连接有i/o模块，i/o模块与引脚2相连；数字信号处理模块连接有信号源检测模块，信号源检测模块与微控制模块通过数据总线相连；无线收发模块连接有功率输出调节模块，功率输出调节模块通过数据总线与微控制模块相连，功率输出调节模块调节无线收发模块收发信号范围在0-100米范围内。

本实用新型的节能型蓝牙芯片结构，通过在蓝牙芯片内集成可变功率大小的无线收发模块，可调解信号发送范围来降低能耗，在一定程度上有效降低蓝牙芯片的能耗。同时，通过在蓝牙芯片外部加装散热组件可有效提高蓝牙芯片的散热效果，进一步降低因温度过高带来的高能耗问题。

具体地，使用时，微控制模块在时钟模块设定的时间内定时向功率输出调节模块发送指令，控制功率输出调节模块向无线收发模块等间断的提供一次最大功率输入，使无线收发模块向周围环境发送一次最远距离的信号，信号源检测模块检测到信号范围内最远距离设备，此设备具有蓝牙连接功能，微控制模块向功率输出调节模块下达指令，功率输出调节模块可设有多档模式，输出功率可为无线收发模块提供发送10米、50米、100米三种距离信号，当设备的距离在相应的输出范围内，微控制模块便会控制功率输出调节模块调节相应的输出功率，从而实现降低能耗的目的。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种节能型蓝牙芯片结构，包括芯片主体(1)，所述芯片主体(1)的周向上设有引脚(2)，其特征在于，所述芯片主体(1)的上下两侧均散热组件；

所述散热组件包括导热垫片(4)和散热板(5)，所述导热垫片(4)胶合固定在芯片主体(1)与散热板(5)之间；

所述芯片主体(1)内集成设有微控制模块、通过数据总线与所述微控制模块电性相连的存储模块、数字信号处理模块、无线收发模块、时钟模块、压控振荡模块，所述数字信号处理模块连接有i/o模块，所述i/o模块与引脚(2)相连；

所述数字信号处理模块连接有信号源检测模块，所述信号源检测模块与微控制模块通过数据总线相连；

所述无线收发模块连接有功率输出调节模块，所述功率输出调节模块通过数据总线与微控制模块相连。

2.根据权利要求1所述的一种节能型蓝牙芯片结构，其特征在于，所述芯片主体(1)的上下两侧设有密集的凹槽(3)。

3.根据权利要求1所述的一种节能型蓝牙芯片结构，其特征在于，所述导热垫片(4)为硅胶板，其厚度在0.1-0.5毫米。

4.根据权利要求1所述的一种节能型蓝牙芯片结构，其特征在于，所述散热板(5)远离芯片主体(1)的一侧设有长条形的散热槽(6)，所述散热板(5)的厚度在0.5-1.5毫米，所述散热槽(6)深度控制在0.3-1.2毫米。

5.根据权利要求1所述的一种节能型蓝牙芯片结构，其特征在于，所述功率输出调节模块调节无线收发模块收发信号范围在0-100米范围内。

技术总结
本实用新型公开了一种节能型蓝牙芯片结构，涉及蓝牙芯片技术，包括芯片主体，芯片主体的周向上设有引脚，芯片主体的上下两侧均散热组件；散热组件包括导热垫片和散热板；芯片主体内集成设有微控制模块、通过数据总线与微控制模块电性相连的存储模块、数字信号处理模块、无线收发模块、时钟模块、压控振荡模块，数字信号处理模块连接有I/O模块，I/O模块与引脚2相连；数字信号处理模块连接有信号源检测模块，信号源检测模块与微控制模块相连；无线收发模块连接有功率输出调节模块，功率输出调节模块与微控制模块相连。本实用新型在一定程度上有效降低蓝牙芯片的能耗，提高了蓝牙芯片的性能。

技术研发人员：马海花
受保护的技术使用者：华大芯创半导体科技(南京)有限公司
技术研发日：2020.05.13
技术公布日：2020.12.11