一种矩形玻璃烧结密封连接器的制作方法

本实用新型涉及一种矩形玻璃烧结密封连接器。

背景技术：

随着电子信息产业的蓬勃发展，对电连接器指标、要求越来越高，尤其对密封型连接器需求越来越广泛，目前市场上的密封型连接器主要包括玻璃烧结密封型连接器，其连接器结构大都采用一体式结构，壳体材料一般采用可伐合金，其密度为8.17×10^-3g/mm³，封结完成后要求整体镀金，不仅增加了产品的重量，且增加了经济成本。而采用分体式结构的产品由铝合金与可伐合金组成，铝合金的密度为2.85×10^-3g/mm³，仅为可伐合金的三分之一，大大减轻了产品的重量，同时也减少了生产成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种玻璃烧结密封连接器，其特征在于所述玻璃烧结密封连接器具体结构为分体式结构，该结构采用插座壳体、封结壳体、玻璃、插针、铆钉和密封垫组成。

本实用新型所采用的技术方案是：封结壳体与插针烧结一体形成玻璃封结组件，封结壳体与插座壳体法兰上均设有铆接孔，在成品装配时通过铆钉完成固定。

所述插座壳体为铝合金材料，其插合端有插合锁紧用的凸台，插合端采用“大-小圆角”防反插结构，插座壳体内腔采用大小台阶腔，插座壳体设有法兰盘，法兰盘上开有螺钉安装孔和铆钉铆接孔。

所述封结壳体为可伐合金材料，内部设有小面积玻璃烧结孔，壳体前端和尾端有灌封硅橡胶的腔体，法兰上有螺钉安装孔和铆钉铆接孔，铆接孔尾端有c0.5的倒角，便于翻铆。

所述插针采用可伐合金材料，插针头部倒角，尾端为焊线扁结构。

所述密封垫包括插合界面密封垫和安装密封垫，插合界面密封垫装在插座壳体内部，密封垫上设有与插针配合的通孔，安装密封垫装在壳体尾端，外形与封结壳体尾端尺寸一致。

本实用新型所述的玻璃烧结密封型连接器主要应用在航空、航天等气密性较高的领域，同时其电子设备要求逐渐向轻量化、小型化方向发展，本实用新型的有益效果，采用分体式玻璃烧结密封结构，不仅满足了用户对泄漏率指标的要求，同时还大大减小了产品的重量，降低了产品的生产成本，大大加快了产品的研制生产周期，为企业和用户实现了双赢的效果。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图

图2是本实用新型封结体结构示意图

图3是本实用新型插座壳体结构示意图

图4是本实用新型封结壳体结构示意图

图中1.插座壳体，2.封结体，3.密封垫，4.密封垫，5.铆钉，6.硅橡胶

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行进一步描述，不能理解为对本实用新型保护范围的限定，该领域的技术人员可根据上述实用新型的内容对本实用新型作一些非本质的改进和调整。

如附图1所示，封结体(2)与插座壳体(1)通过台阶孔完成配合定位，然后通过铆钉(5)铆接牢固，铆接完成后灌封硅橡胶(6)，最后将产品密封垫(3、4)装入产品。

如附图2所示，封结体组件由插针(21)、封结壳体(22)和玻璃(23)组成，插针和玻璃通过工装与封结壳体完成烧制。

如附图3所示，插座壳体插合端设有用于锁紧的凸台，插合面采用大小圆角的结构，法兰盘上有用于安装和铆接的通孔。

如附图4所示，封结壳体中间为玻璃烧结通孔，前后两段设有灌封胶的腔体，法兰盘上有用于安装和铆接的通孔。

技术特征：

1.一种矩形玻璃烧结密封连接器，包括插座壳体、封结体、密封垫、铆钉和硅橡胶组成，封结体由插针、封结壳体和玻璃烧制形成封结组件，插座壳体和封结体通过铆钉铆接完成固定。

2.根据权利要求1所述的一种矩形玻璃烧结密封连接器，其特征在于：封结壳体、插针和玻璃通过烧结形成组件。

3.根据权利要求1所述的一种矩形玻璃烧结密封连接器，其特征在于：封结体前端与插座壳体尾腔配合完成轴向定位，铆钉穿过法兰盘上通孔完成翻铆固定。

4.根据权利要求1所述的一种矩形玻璃烧结密封连接器，其特征在于：插座壳体插合端采用大小圆角防反插结构，法兰上设有铆钉孔与安装孔，内腔为大小台阶孔。

5.根据权利要求1所述的一种矩形玻璃烧结密封连接器，其特征在于：封结壳体前端外形尺寸与插座壳体尾腔尺寸相同，完成配合定位，法兰上均设有铆钉孔与安装孔。

技术总结
一种矩形玻璃烧结密封连接器，包括插座壳体、封结体、密封垫、铆钉和硅橡胶组成，封结体由插针、封结壳体和玻璃烧制形成封结组件，插座壳体和封结体通过铆钉铆接完成固定；所述封结体由封结壳体、插针和玻璃通过烧结形成封结组件；所述插座壳体插合端采用大小圆角防反插结构，法兰上设有铆钉孔与安装孔，内腔为大小台阶孔。所述封结壳体前端外形尺寸与插座壳体尾腔尺寸相同，完成配合定位，法兰上均设有铆钉孔与安装孔。本实用新型所述的矩形玻璃烧结密封连接器应用场合主要为航空、航天、仪器、仪表之间的连接，产品具有防反插功能，其结构可靠、重量轻、成本低，同时大大提升了产品的生产周期，提高了连接器的使用可靠性。

技术研发人员：黄芹普;杨盼盼;何流;刘志浩
受保护的技术使用者：郑州航天电子技术有限公司
技术研发日：2020.05.30
技术公布日：2021.01.05