一种LED显示模组的制作方法

一种led显示模组
技术领域
1.本申请涉及一种显示模组，具体地涉及一种led显示模组。


背景技术：

2.随着四合一型led显示模组技术的不断发展，在贴装效率与可靠性上已经超越了传统单颗rgb显示灯珠，随着显示像素越来越高，像素点间距不断缩小，产品尺寸也越来越小。目前四合一显示模组在点间距达到p0.7及以下时模组尺寸已经下降到长*宽＝1mm*1mm，这对smt贴片设备的贴装精度要求也开始提高，若再继续减小模组的点间距则需要对smt设备进行升级换代；其次，小间距提高了模组的灯板(电路板)上的引脚密度、这样灯板上的线路更加密集，造成灯板设计困难以及成本高昂。
3.因此，需要对显示模组的结构进行改进以降低灯板的设计难度及改善生成成本。


技术实现要素：

4.为克服上述缺点，本申请的目的在于提供一种显示模组，其通过对模组的结构进行改进、实现了超小间距的显示模组。
5.为了达到以上目的，本申请采用如下技术方案：
6.一种显示模组，其特征在于，包括：复数组芯片组及匹配的电路板，所述电路板包括依次层叠且电性相连的第一布线层、第二布线层、第三布线层及第四布线层，所述第一布线层的一侧面上配置有焊盘区，所述焊盘区匹配的邦定所述芯片组，每个芯片组包括第一芯片、第二芯片及第三芯片，每个焊盘区包括，第一焊盘区、第二焊盘区及第三焊盘区，所述第一焊盘区、第二焊盘区及第三焊盘区分别用以匹配第一芯片、第二芯片及第三芯片，
7.所述第四布线层的与所述焊盘区相对的侧面上配置有引脚。通过这样的设计，简化了第一层需要与芯片焊接的线路，使线路得到极大简化从而实现了更小的尺寸，同时降低了生产过程中可能出现的锡膏飞溅等问题造成的线路短路。
8.在一较佳的实施方式中，该第一芯片、第二芯片及第三芯片的正极端以及负极端分别与第一布线层中线路上预设的连接端相连；所述连接端通过铜柱或导电层连接到第二布线层及第三布线层上，所述第二布线层及第三布线层的线路再通过铜柱与第四布线层连接。
9.在一较佳的实施方式中，该第四布线层的与所述焊盘区相对的侧面上仅用以配置引脚。
10.在一较佳的实施方式中，该芯片组为倒装芯片组，第一芯片、第二芯片及第三芯片分别为倒装芯片。
11.在一较佳的实施方式中，该芯片组上配置有表面呈哑光(效果)的树脂保护层。这样的设计，树脂保护层的表面为哑光效果，芯片组工作时(点亮时)实现显示效果的高对比度。
12.在一较佳的实施方式中，该显示模组，包括16组芯片组，其配置成4行4 列的阵列，
每个所述芯片组包括红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片。
13.在一较佳的实施方式中，该显示模组的每列红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片的阳极电性串联。
14.在一较佳的实施方式中，该电路板为印刷电路板或可挠性电路板。
15.有益效果：
16.本申请提出的显示模组降低了小间距模组的贴装难度，提升了产品可靠性，降低了生产成本。
17.本申请提出的显示模组，简化第一布线层的线路布局，减小与芯片焊接的线路，从而实现了更小的尺寸，相比较与四合一led显示模组将线路布置在第一层，需要足够的空间布线无法实现材料的进一步小型化。另外通过第一布线层极简的线路降低了生产过程中可能出现的锡膏飞溅等问题造成的线路短路。
附图说明
18.为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
19.图1为本申请实施例的led显示模组的等效示意图；
20.图2为本申请实施例的led显示模组的第一至第四层的爆炸结构示意图；
21.图3为图2中第一布线层的布线示意图。
22.图4为图2中第四布线层的引脚示意图。
23.图5为图2变形的第一布线层的布线示意图。
具体实施方式
24.以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本申请而不限于限制本申请的范围。实施例中采用的实施条件可以如具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
25.本申请提出一种led显示模组，该led显示模组包括复数组芯片组及匹配的电路板，该芯片组贴附于电路板的一侧，该芯片组较佳的、为倒装芯片，该电路板包括依次排布的第一布线层、第二布线层、第三布线层及第四布线层，该第一布线层、第二布线层、第三布线层及第四布线层间电性连接，每个芯片组包括第一芯片、第二芯片及第三芯片，该第一芯片、第二芯片及第三芯片的正极端/负极端分别与配置于电路板的第一布线层的连接端(pad)电性连接，该连接端通过铜柱分别连接到第二布线层及第三层布线层，第二布线层及第三层布线层上的线路再通过铜柱连接至第四布线层与其上的引脚电性相连。通过这样的设计，简化第一布线层的线路布局，减小与芯片焊接的线路，从而实现了更小的尺寸，相比较与四合一led显示模组将线路布置在同一层，这样需要足够的空间布线无法实现材料的进一步小型化，本申请揭示的实施方式，在第一布线层实现极简的线路，这样降低了生产过程中可能出现的锡膏飞溅等问题造成的线路短路。
26.接下来结合附图来详细描述本申请提出的led显示模组。下面以显示模组包括16
组芯片组(有时也称为16合1)为例进行描述。
27.如图1所示为本申请实施例的led显示模组的等效示意图，该led显示模组包括16组芯片组，每个芯片组包括第一芯片ri、第二芯片gi及第三芯片bi(i 介于1～16)，其中，16组芯片组配置成4行*4列的阵列，本实施方式中 c1/c2/c3/c4端为四个公共阴极(阳极)端口，r1代表第一列红光芯片的阳极串联在一起后的阳极(阴极)输入端口(电极)，类似的r2/r3/r4分别为对应列的红光芯片的阳极(阴极)串联后的阳极(阴极)输入端口；同理，g1/g2/g3/g4 端分别代表绿光芯片对应列的阳极(阴极)串联后的端口；同理，b1/b2/b3/b4 代表蓝光芯片对应列的阳极(阴极)串联后的端口；本实施方式中，每列的芯片组的第一芯片、第二芯片及第三芯片的阴极端电性相连，以构成公共阴极端。
28.该led显示模组工作时，公共极电性连接c1端，正极(负极)电性连接r1 则对应的第一颗红光芯片被点亮，正极(负极)电性连接r2则对应第二颗红光芯片被点亮；以此类推，c4/r4分别电性连接正负极时第16颗红光芯片被点亮；同理，g/b两色光芯片的电极分别于c电极同时导通时依次全部点亮16组rgb 芯片组。本实施方式中，通过对16芯片组的布线优化，即每列或每行灯珠的正极或负极串联在一起，这样该布线配置于电路板时减少了模组的引脚数量(本实施方式中，可简化至16个)，这样简化了对线路板的设计要求。另外，本实施方式中，第四布线层仅用以配置引脚层，这样降低了在与线路板焊接时产生短路的隐患。在一实施方式中，该第一芯片为红光芯片、第二芯片为绿光芯片、第三芯片为蓝光芯片。在其他的实施方式中，该显示模块应用时，该芯片组上配置有表面呈哑光效果的树脂保护层。这样的设计，树脂保护层的表面为哑光效果，芯片组工作时(点亮时)实现显示效果的高对比度。
29.上述的实施方式的显示模组同样适用于更多或更少数量芯片组的组合，而不仅局限于16组rgb芯片；如适用于2组及以上rgb芯片组的组合中。
30.接下来结合图2
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4来描述本申请一实施例的led显示模组(简称显示模组) 的结构，如图2所示为本申请一实施例的显示模组第一至第四层的爆炸结构示意图；该显示模组100，包括复数组芯片组200及匹配的电路板，该电路板包括依次层叠的第一布线层110、第二布线层120、第三布线层130及第四布线层140，其中，第一布线层110的一侧面上配置有复数个用以邦定(bonding)芯片组的焊盘区111，焊盘区111匹配的邦定芯片组200，每个芯片组200包括第一芯片 201、第二芯片202及第三芯片203，每个焊盘区111包括，第一焊盘区111a、第二焊盘区111b、第三焊盘区111c、该第一焊盘区111a、第二焊盘区111b、第三焊盘区111c分别用以匹配第一芯片、第二芯片及第三芯片。本实施方式中，第一芯片、第二芯片及第三芯片的正极端/负极端分别与第一布线层中线路上的导电pad相连；pad通过铜柱(图未示)连接到第二布线层和/或第三布线层上，第二布线层及第三布线层的线路再通过铜柱与第四布线层连接。较佳的，该第四布线层140仅用以配置连接端(也称引脚)141(参见图4)，有时也称为最底层，第四布线层的与焊盘区相对的侧面上配置有引脚。第二布线层120上配置有线路121及导电pad122、第三布线层130上配置有线路131及导电pad132。这样的设计，简化了第一布线层需要与芯片焊接的线路，简化了线路设计从而实现了更小的模块尺寸，相比较与四合一led显示模组将线路布置在第一布线层，需要足够的空间布线无法实现材料的进一步小型化，本实施方式通过在第一布线层极简的线路设计降低了生产过程中可能出现的锡膏飞溅等问题造成的线路短路。本实施方式中，电路板配置成含有四层线路(四层
布线)，简化了第一层需要与芯片焊接的线路，使线路得到极大简化从而实现了更小的尺寸，相比较与目前的四合一led显示模组的布线方式：将线路全部的布置在第一层，从而需要足够的空间布线导致无法实现小型化模块。另外采用本实施方式通过在第一层配置极简的线路，降低了生产过程中可能出现的锡膏飞溅等问题造成的线路短路。在一实施中，上述的芯片组为倒装芯片组，该第一芯片、第二芯片及第三芯片为倒装形式的芯片。
31.作为图2实施方式的变形，在实际批量生产时，在同一电路板上配置复数组上述实施方式的显示模组(如图5所示，电路板的配置4组第一布线层)，这样以提高显示模组的经济效率。
32.上述实施方式的显示模块：
33.在线路板的设计中，其板包括依次层叠(排布)的第一布线层、第二布线层、第三布线层及第四布线层，该第一布线层、第二布线层、第三布线层及第四布线层间电性连接。在第一布线层实现极简的线路，这样降低了生产过程中可能出现的锡膏飞溅等问题造成的线路短路。第四布线层仅用以配置连接端也称引脚，这样有利于优化引脚间的间距。
34.在芯片组的设计中，其包括复数组芯片组，每个芯片组包括第一芯片、第二芯片及第三芯片，该第一芯片、第二芯片及第三芯片的正极端/负极端分别与配置于电路板的第一布线层的连接端(pad)电性连接，该连接端通过导电部件连接到第二布线层及第三层布线层，第二布线层及第三层布线层上的线路再通过导电部件(如，铜柱或铜线路等)连接至第四布线层，并与其上的引脚电性相连。通过这样的设计，简化第一布线层的线路布局，减小与芯片焊接的线路，从而实现了更小的尺寸。
35.在其他的实施方式中，显示模组包括的倒装芯片组还可为32组，64组等。电路板可为pcb板(印刷电路板)或fpc(柔性电路板/可挠性电路板)。
36.需要提醒注意的是，在本申请中，术语“上”、“下”、“内”、“中”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
37.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本申请的内容并据以实施，并不能以此限制本申请的保护范围。凡如本申请精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。