技术总结
本申请公开一种LED显示模组。该显示模组包括复数组倒装芯片组及电路板，该芯片组贴附于电路板的一侧，该电路板包括四层结构，每个该倒装芯片组包括第一芯片、第二芯片及第三芯片，该第一芯片、第二芯片及第三芯片的正极端/负极端分别与配置于电路板的连接端电性连接，该连接端通过导电部件分别连接到第二布线层及第三层布线层，第二布线层及第三层布线层上的线路再通过导电部件连接至第四布线层的引脚相连。通过这样的设计，简化第一布线层的线路布局，减小与芯片焊接的线路，从而实现了更小的尺寸，且第一布线层极简的线路降低了生产过程中可能出现的锡膏飞溅等问题造成的线路短路。短路。短路。
技术研发人员：杜尚昆
受保护的技术使用者：盐城东山精密制造有限公司
技术研发日：2020.07.17
技术公布日：2021/4/13