一种抗干扰射频芯片的制作方法

本实用新型属于陶装工艺芯片技术领域，具体为一种抗干扰射频芯片。

背景技术：

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。现有的陶装工艺芯片一般没有被任何物件保护，在安装在设备内时，设备中各种导电的零部件会产生一定的电磁辐射，而这些辐射很容易对陶瓷基座内的金属连接条造成干扰，导致其使用过程中出现不稳定的情况。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案，为此，我们提出一种抗干扰射频芯片。

技术实现要素：

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种抗干扰射频芯片，具有使用方便、稳定性强等优点，解决了现有陶装工艺芯片稳定性差、抗干扰性差等问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗干扰射频芯片，包括基板，所述基板呈方形结构，所述基板四边包裹有抗静电橡胶套，所述基板四角均设置有紧固螺丝，所述基板四边均设置有多个开口，所述基板中间呈格状设置有多个陶瓷芯片，所述陶瓷芯片呈正方形结构；

所述陶瓷芯片包括陶瓷底座、芯片、金属层，所述陶瓷底座上包裹有铜网，所述陶瓷底座上方与下方均固定有金属层，顶部所述金属层上方设置有芯片，所述芯片通过连接线与金属层连接，所述陶瓷底座底部的金属层与金属连接条于顶部的金属层连接。

进一步改进地，所述金属连接条与所述金属层通过电性连接。

进一步改进地，所述芯片与所述金属层通过连接线电性连接。

进一步改进地，所述抗静电橡胶套与所述基板通过胶水粘接固定。

进一步改进地，所述抗静电橡胶套四角为圆角。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了陶装工艺芯片，具备以下有益效果：

1、该种陶装工艺芯片，集成度高，在基板的边沿套有抗静电橡胶套，利用抗静电橡胶套为基板提供保护，同时也能够避免其它金属设备与基板接触时造成其出现损坏，而内部的芯片则采用铜网进行二次保护，避免外界电磁对陶瓷底座内的连接孔中的金属连接条造成干扰，提高芯片的抗干扰能力，降低其使用时出现的不稳定性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型陶瓷底座俯视图；

图3为本实用新型陶瓷底座侧视图。

图中：1、基板；2、抗静电橡胶套；3、紧固螺丝；4、开口；5、陶瓷芯片；501、陶瓷底座；502、芯片；503、连接线；504、金属连接条；505、铜网；506、金属层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新形提供一种技术方案：一种抗干扰射频芯片，包括基板1，所述基板1呈方形结构，所述基板1四边包裹有抗静电橡胶套2，所述基板1四角均设置有紧固螺丝3，所述基板1四边均设置有多个开口4，所述基板1中间呈格状设置有多个陶瓷芯片5，所述陶瓷芯片5呈正方形结构；

所述陶瓷芯片5包括陶瓷底座501、芯片502、金属层506，所述陶瓷底座501上包裹有铜网505，所述陶瓷底座501上方与下方均固定有金属层506，顶部所述金属层506上方设置有芯片502，所述芯片502通过连接线503与金属层506连接，所述陶瓷底座501底部的金属层506与金属连接条504于顶部的金属层506连接。

如图2所示，所述金属连接条504与所述金属层506通过电性连接，所述芯片502与所述金属层506通过连接线503电性连接。

如图1所示，所述抗静电橡胶套2与所述基板1通过胶水粘接固定，所述抗静电橡胶套2四角为圆角，取代以往直角结构，提高基板的安全性。

工作原理：首先通过抗静电橡胶套2为基板1四角提供保护，避免其它电路板对基板1造成干扰，在安装过程中也能避免基板1四边对其它造成损伤，提高安全性。在陶瓷芯片5上，利用铜网505的抗屏蔽效果为陶瓷芯片5中的金属连接条504提供保护，避免外界的电磁信号对其造成干扰，提高其在使用过程中的稳定性。

综上所述，本实用新型结构合理，集成度高，在基板1的边沿套有抗静电橡胶套2，利用抗静电橡胶套2为基板1提供保护，同时也能够避免其它金属设备与基板1接触时造成其出现损坏，而内部的芯片502则采用铜网505进行二次保护，避免外界电磁对陶瓷底座501内的连接孔中的金属连接条504造成干扰，提高芯片502的抗干扰能力，降低其使用时出现的不稳定性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种抗干扰射频芯片，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）呈方形结构，所述基板（1）四边包裹有抗静电橡胶套（2），所述基板（1）四角均设置有紧固螺丝（3），所述基板（1）四边均设置有多个开口（4），所述基板（1）中间呈格状设置有多个陶瓷芯片（5），所述陶瓷芯片（5）呈正方形结构；

所述陶瓷芯片（5）包括陶瓷底座（501）、芯片（502）、金属层（506），所述陶瓷底座（501）上包裹有铜网（505），所述陶瓷底座（501）上方与下方均固定有金属层（506），顶部所述金属层（506）上方设置有芯片（502），所述芯片（502）通过连接线（503）与金属层（506）连接，所述陶瓷底座（501）底部的金属层（506）与金属连接条（504）于顶部的金属层（506）连接。

2.根据权利要求1所述的一种抗干扰射频芯片，其特征在于：所述金属连接条（504）与所述金属层（506）通过电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种抗干扰射频芯片，其特征在于：所述芯片（502）与所述金属层（506）通过连接线（503）电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种抗干扰射频芯片，其特征在于：所述抗静电橡胶套（2）与所述基板（1）通过胶水粘接固定。

5.根据权利要求1所述的一种抗干扰射频芯片，其特征在于：所述抗静电橡胶套（2）四角为圆角。

技术总结
本实用新型公开一种抗干扰射频芯片，包括基板，所述基板呈方形结构，所述基板四边包裹有抗静电橡胶套，所述基板四角均设置有紧固螺丝，所述基板四边均设置有多个开口，所述基板中间呈格状设置有多个陶瓷芯片，所述陶瓷芯片呈正方形结构，所述陶瓷芯片包括陶瓷底座、芯片、金属层，所述陶瓷底座上包裹有铜网；本实用新型结构设计合理，集成度高，在基板的边沿套有抗静电橡胶套，利用抗静电橡胶套为基板提供保护，同时也能够避免其它金属设备与基板接触时造成其出现损坏，而内部的芯片则采用铜网进行二次保护，避免外界电磁对陶瓷底座内的连接孔中的金属连接条造成干扰，提高芯片的抗干扰能力，降低其使用时出现的不稳定性。

技术研发人员：成传湘;梁广军;朱晓磊;刘栋;郭潇潇;曹鑫;庞宗山
受保护的技术使用者：河北晶禾电子技术股份有限公司
技术研发日：2020.07.30
技术公布日：2021.03.30