一种SAS线用装配式低压注塑结构的制作方法

文档序号:24838740发布日期:2021-04-27 18:39阅读:210来源:国知局
一种SAS线用装配式低压注塑结构的制作方法
一种sas线用装配式低压注塑结构
技术领域
1.本实用新型涉及一种装配式低压注塑结构,特别涉及一种sas线用装配式低压注塑结构,属于注塑结构技术领域。


背景技术:

2.现有生活中,sas即串行连接scsi,是新一代的scsi技术,和现在流行的serial ata 硬盘相同,都是采用串行技术以获得更高的传输速度,并通过缩短连接线改善内部空间等。 sas是并行scsi接口之后开发出的全新接口,此接口的设计是为了改善存储系统的效能、可用性和扩充性,并且提供与sata硬盘的兼容性。
3.但是现有的sas线在进行制作时,大都是采用两次高压注塑进行制作的,高压注塑的压力较大,对线材的损伤较大,而且过程复杂,不利于操作。


技术实现要素:

4.本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种sas线用装配式低压注塑结构。
5.为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
6.本实用新型提供一种sas线用装配式低压注塑结构,包括壳体,其特征在于,所述壳体由第一外壳与第二外壳构成,所述第一外壳的一侧与第二外壳固定连接,所述第一外壳顶部的一端固定连接有卡扣,所述卡扣的内部卡接有弹片,所述第一外壳的内部插有pcb,所述第二外壳的内部插有sas线,所述sas线的一端与pcb的一端焊接。
7.作为本实用新型的一种优选方案,所述弹片设置为圆盘形结构。
8.作为本实用新型的一种优选方案,所述第一外壳的顶部远离卡扣的一端开设有第一定位孔,所述第二外壳的顶部远离第一定位孔的一端开设有第二定位孔。
9.作为本实用新型的一种优选方案,所述第二外壳内壁的顶部与底部均设置有导槽。
10.作为本实用新型的一种优选方案,所述第一外壳的内部与第二外壳的内部均注塑有胶料。
11.本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型通过采用装配式外壳,配合低压注塑的方式对sas线进行制作,低压注塑压力极小,对线材的损伤较小,只需一次低压注塑即可完成制作,同时采用圆盘弹片设计,其外观美丽,结构稳定,并且在使用过程中弹片与手指接触手感较好。
附图说明
12.附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
13.图1是本实用新型整体结构示意图;
14.图2是本实用新型未注塑胶料结构示意图;
15.图3是本实用新型未装配pcb和sas线结构示意图;
16.图4是本实用新型内部结构示意图;
17.图5是本实用新型pcb和sas线结构示意图。
18.图中:1、第一外壳;2、第二外壳;3、卡扣;4、弹片;5、pcb;6、sas线;7、胶料; 8、第一定位孔;9、第二定位孔;10、导槽;11、壳体。
具体实施方式
19.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
20.实施例
21.如图1

5所示,本实用新型提供一种sas线用装配式低压注塑结构,包括壳体11,其特征在于,壳体11由第一外壳1与第二外壳2构成,且第一外壳1与第二外壳2为一体式结构;第一外壳1的一侧与第二外壳2固定连接,第一外壳1顶部的一端固定连接有卡扣3,卡扣3的内部卡接有弹片4,通过卡扣3便于更好的对弹片4进行安装;第一外壳1的内部插有pcb5,第二外壳2的内部插有sas线6,sas线6的一端与pcb5的一端焊接,便于更好的将pcb5与sas线6进行连接与装配。
22.进一步的,弹片4设置为圆盘形结构,采用圆盘形结构设计的弹片4,其外观美丽,结构稳定,并且在使用过程中弹片4与手指接触手感较好。
23.进一步的,第一外壳1的顶部远离卡扣3的一端开设有第一定位孔8,第二外壳2的顶部远离第一定位孔8的一端开设有第二定位孔9,通过第一定位孔8与第二定位孔9,便于更好的在内模成型后形成定位柱,可防止脱落。
24.进一步的,第二外壳2内壁的顶部与底部均设置有导槽10,通过导槽10便于更好的加固内模与外模的稳定性。
25.进一步的,第一外壳1的内部与第二外壳2的内部均注塑有胶料7,便于更好的对第一外壳1、pcb5、sas线6与第二外壳2进行注塑。
26.具体的,在使用时,首先如图5所示,将pcb5与sas线6进行焊接,然后如图3所示,选取事先注塑好的外壳,外壳采用圆盘形结构设计的弹片4,其外观美丽,结构稳定,并且在使用过程中弹片4与手指接触手感较好,接着如图2所示,将焊接好的pcb5与sas线6 装配在第一外壳1与第二外壳2的内部,最后如图1所示,采用低压注塑的方式,向第一外壳1与第二外壳2的内部注塑内模胶料7,使得胶料7填充满第一外壳1、pcb5、sas线6与第二外壳2之间的缝隙,同时通过第一定位孔8与第二定位孔9,便于更好的在内模成型后形成定位柱,可防止脱落,并且通过导槽10便于更好的加固内模与外模的稳定性,采用此工艺对产品性能好,对锡点保护好,对线材损伤小。
27.最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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