一种LED支架结构的制作方法

文档序号:24678818发布日期:2021-04-13 21:53阅读:122来源:国知局
一种LED支架结构的制作方法
一种led支架结构
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域,特别涉及一种led支架结构。


背景技术:

2.随着户内外led显示应用技术的快速发展,目前使用的显示屏用表面贴装型led器件应用越来越广泛,而显示屏用表面贴装型led器件,特别是户外用的led器件对环境适应性要求很高,需要led器件具有高可靠性,而目前的红光led芯片大多是采用银胶直接粘于支架功能区表面,而银胶存在易剥离的问题,导致红光led芯片存在结构稳定性差的问题。


技术实现要素:

3.本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构合理,稳定性更好的led支架结构。
4.为了解决上述问题,本实用新型提供了一种led支架结构,包括支架主体,所述支架主体上设有功能区,所述功能区安装有红光led芯片,所述功能区设有半球形槽,所述红光led芯片通过银胶固定于所述半球形槽内,所述红光led芯片的四个角均与所述半球形槽的内壁抵接。
5.作为本实用新型的进一步改进,所述功能区还安装有绿光led芯片和蓝光led芯片,所述绿光led芯片和蓝光led芯片通过绝缘胶固定于所述功能区。
6.作为本实用新型的进一步改进,所述功能区还设有沉槽,所述半球形槽设于所述沉槽内,所述绿光led芯片和蓝光led芯片通过绝缘胶固定于所述沉槽内。
7.作为本实用新型的进一步改进,所述沉槽为矩形,所述红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片沿沉槽长度方向排列设置。
8.作为本实用新型的进一步改进,所述支架主体外部包设有外壳。
9.作为本实用新型的进一步改进,所述外壳包裹在所述功能区周围并在所述功能区上方形成凹槽。
10.作为本实用新型的进一步改进,所述凹槽为喇叭状。
11.作为本实用新型的进一步改进,所述外壳为ppa塑胶。
12.作为本实用新型的进一步改进,所述支架主体底部设有引脚。
13.作为本实用新型的进一步改进,所述引脚有多对。
14.本实用新型的有益效果:
15.本实用新型led支架结构通过在功能区设置半球形槽,将红光led芯片通过银胶固定于半球形槽内,使得红光led芯片的四个角均与半球形槽的内壁抵接,使得红光led芯片、银胶与支架主体紧密结合,增大了银胶底部与功能区的接触面积,有效提升结构的稳定性,防止红光led芯片出现剥离,延长led的使用寿命。
16.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
17.图1是本实用新型优选实施例中led支架结构的侧视图;
18.图2是本实用新型优选实施例中led支架结构的俯视图。
19.标记说明:1、红光led芯片;2、绿光led芯片;3、蓝光led芯片;10、支架主体;11、功能区;12、引脚;20、半球形槽;30、沉槽;40、外壳;41、凹槽。
具体实施方式
20.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
21.如图1-2所示,为本实用新型优选实施例中的led支架结构,该led支架结构包括支架主体10,支架主体10上设有功能区11,功能区11安装有红光led芯片1,功能区11设有半球形槽20,红光led芯片1通过银胶固定于半球形槽20内,红光led芯片1的四个角均与半球形槽20的内壁抵接。
22.上述功能区11还安装有绿光led芯片2和蓝光led芯片3,绿光led芯片2和蓝光led芯片3通过绝缘胶固定于功能区11。
23.在本实用新型的另一实施例中,功能区11还设有沉槽30,半球形槽20设于沉槽30内,绿光led芯片2和蓝光led芯片3通过绝缘胶固定于沉槽30内。沉槽30使得芯片的位置降低,使得焊线末端与沉槽30外功能区11上焊盘连接的角度变小,增大了焊线与焊盘之间的接触面积,同时便于切线操作,减小焊线d点的损伤。
24.在其中一实施例中,沉槽30为矩形,红光led芯片1、绿光led芯片2和蓝光led芯片3沿沉槽30长度方向排列设置。
25.上述支架主体10外部包设有外壳40,外壳40包裹在功能区11周围并在功能区11上方形成凹槽41。优选的,凹槽41为喇叭状,外壳40为ppa塑胶。
26.上述支架主体10底部设有引脚12。优选的,引脚12有多对。
27.本实用新型led支架结构通过在功能区设置半球形槽,将红光led芯片通过银胶固定于半球形槽内,使得红光led芯片的四个角均与半球形槽的内壁抵接,使得红光led芯片、银胶与支架主体紧密结合,增大了银胶底部与功能区的接触面积,有效提升结构的稳定性,防止红光led芯片出现剥离,延长led的使用寿命。
28.其次,设置沉槽使得芯片的位置降低,使得焊线末端与焊盘的角度变小,增大了焊线与焊盘之间的接触面积,同时便于切线操作,减小焊线d点的损伤。
29.以上实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1