一种可降低功耗的MCU芯片的制作方法

本实用新型属于mcu芯片技术领域，具体涉及一种可降低功耗的mcu芯片。

背景技术：

芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，微控制单元(microcontrollerunit；mcu)，又称单片微型计算机或者单片机，mcu芯片在运行程度低时，可选择性进行休眠，降低功耗，随着科技的高速发展，mcu芯片生产数量也在逐年增加。

现有的可降低功耗的mcu芯片在使用过程中，在芯片运输或者使用过程中，外侧物体可能直接与接线引脚发生接触碰撞，造成接线引脚发生较大的弯折损坏，安全性低，不便于对接线引脚进行很好的防护，另外在芯片使用过程中，与外侧自然风接触面积小，影响散热效果，为此我们提出一种可降低功耗的mcu芯片。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种可降低功耗的mcu芯片，以解决上述背景技术中提出现有的可降低功耗的mcu芯片在使用过程中，在芯片运输或者使用过程中，外侧物体可能直接与接线引脚发生接触碰撞，造成接线引脚发生较大的弯折损坏，安全性低，不便于对接线引脚进行很好的防护，另外在芯片使用过程中，与外侧自然风接触面积小，影响散热效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可降低功耗的mcu芯片，包括芯片本体，所述芯片本体侧表面下端设置有接线引脚，所述芯片本体侧表面固定有安装块，所述安装块一侧表面开设有安装槽，所述安装槽内侧设置有转动柱，所述转动柱后表面固定有防护挡板，所述安装块内侧设置有内孔，所述内孔内侧设置有限位杆，所述限位杆外侧套设有弹簧，所述转动柱上开设有限位凹槽，所述限位杆与转动柱通过限位凹槽进行配合连接，所述芯片本体上设置有散热机构。

优选的，所述散热机构包括绝缘导热硅胶、通风孔及散热板，所述芯片本体上设置有散热板，所述散热板下表面设置有绝缘导热硅胶，所述散热板与芯片本体通过绝缘导热硅胶固定连接，所述散热板内侧设置有通风孔。

优选的，所述通风孔为圆形，所述通风孔沿散热板长边等距设置有多个。

优选的，所述散热板设置有两处，所述散热板厚度为五毫米到十五毫米。

优选的，所述限位杆顶端固定有连接手柄，所述转动柱为圆柱形，所述限位凹槽沿转动柱周向设置有两个。

优选的，所述防护挡板横截面为“日”字型，所述防护挡板设置有两个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过设置有安装块、防护挡板、转动柱、安装槽、限位杆及弹簧，便于避免外侧物体直接与接线引脚接触，造成对接线引脚的弯折损坏，便于提高接线引脚的安全性，同时对防护挡板的位置调整方便，增大了装置的实用性。

(2)通过设置有绝缘导热硅胶、通风孔及散热板，便于避免外侧自然风与芯片本体接触效果差，造成芯片本体自身散热效果不好，便于提高装置与自然风接触面积，增大散热降温效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1的a处剖视结构示意图；

图3为本实用新型的防护挡板结构示意图；

图中：1、芯片本体；2、绝缘导热硅胶；3、通风孔；4、散热板；5、安装块；6、防护挡板；7、接线引脚；8、限位杆；9、弹簧；10、安装槽；11、转动柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种可降低功耗的mcu芯片，包括芯片本体1，芯片本体1侧表面下端设置有接线引脚7，芯片本体1侧表面固定有安装块5，安装块5一侧表面开设有安装槽10，安装槽10内侧设置有转动柱11，便于对防护挡板6的位置进行转动调整，转动柱11后表面固定有防护挡板6，便于降低外侧物体直接与接线引脚7接触，造成接线引脚7发生弯折损坏，安装块5内侧设置有内孔，内孔内侧设置有限位杆8，便于限制转动柱11在安装槽10内侧的转动，限位杆8外侧套设有弹簧9，转动柱11上开设有限位凹槽，限位杆8与转动柱11通过限位凹槽进行配合连接，便于使防护挡板6的位置固定，芯片本体1上设置有散热机构。

本实施例中，优选的，散热机构包括绝缘导热硅胶2、通风孔3及散热板4，芯片本体1上设置有散热板4，散热板4下表面设置有绝缘导热硅胶2，散热板4与芯片本体1通过绝缘导热硅胶2固定连接，散热板4内侧设置有通风孔3，便于提高装置的散热面积，提高风冷降温效果。

本实施例中，优选的，通风孔3为圆形，通风孔3沿散热板4长边等距设置有多个，便于更好的与自然风接触。

本实施例中，优选的，散热板4设置有两处，散热板4厚度为五毫米到十五毫米，便于更好的散热面积。

本实施例中，优选的，限位杆8顶端固定有连接手柄，转动柱11为圆柱形，限位凹槽沿转动柱11周向设置有两个，便于更好的对防护挡板6的位置进行转动调整。

本实施例中，优选的，防护挡板6横截面为“日”字型，防护挡板6设置有两个，便于更好的防护效果。

本实用新型的工作原理及使用流程：通过防护挡板6便于降低外侧物体直接与接线引脚7发生接触碰撞，便于提高接线引脚7的弯折损坏，提高接线引脚7的安全性，进一步通过连接手柄向上拉动限位杆8，使限位杆8从限位凹槽内侧退出，然后使防护挡板6与安装块5通过转动柱11及安装槽10进行转动，便于对防护挡板6的位置进行转动调整，然后使限位杆8插入另一个限位凹槽内侧，即可限制转动柱11的转动，同理可使转动柱11从安装槽10内侧脱离，对防护挡板6进行拆卸，提高装置调整的多样性，通过散热板4及通风孔3便于增大与外侧自然风接触面积，进而通过绝缘导热硅胶2使芯片本体1的热量很好的向散热板4传递，提高芯片本体1的散热面积。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种可降低功耗的mcu芯片，包括芯片本体(1)，所述芯片本体(1)侧表面下端设置有接线引脚(7)，其特征在于：所述芯片本体(1)侧表面固定有安装块(5)，所述安装块(5)一侧表面开设有安装槽(10)，所述安装槽(10)内侧设置有转动柱(11)，所述转动柱(11)后表面固定有防护挡板(6)，所述安装块(5)内侧设置有内孔，所述内孔内侧设置有限位杆(8)，所述限位杆(8)外侧套设有弹簧(9)，所述转动柱(11)上开设有限位凹槽，所述限位杆(8)与转动柱(11)通过限位凹槽进行配合连接，所述芯片本体(1)上设置有散热机构。

2.根据权利要求1所述的一种可降低功耗的mcu芯片，其特征在于：所述散热机构包括绝缘导热硅胶(2)、通风孔(3)及散热板(4)，所述芯片本体(1)上设置有散热板(4)，所述散热板(4)下表面设置有绝缘导热硅胶(2)，所述散热板(4)与芯片本体(1)通过绝缘导热硅胶(2)固定连接，所述散热板(4)内侧设置有通风孔(3)。

3.根据权利要求2所述的一种可降低功耗的mcu芯片，其特征在于：所述通风孔(3)为圆形，所述通风孔(3)沿散热板(4)长边等距设置有多个。

4.根据权利要求3所述的一种可降低功耗的mcu芯片，其特征在于：所述散热板(4)设置有两处，所述散热板(4)厚度为五毫米到十五毫米。

5.根据权利要求1所述的一种可降低功耗的mcu芯片，其特征在于：所述限位杆(8)顶端固定有连接手柄，所述转动柱(11)为圆柱形，所述限位凹槽沿转动柱(11)周向设置有两个。

6.根据权利要求1所述的一种可降低功耗的mcu芯片，其特征在于：所述防护挡板(6)横截面为“日”字型，所述防护挡板(6)设置有两个。

技术总结
本实用新型公开了一种可降低功耗的MCU芯片，包括芯片本体，所述芯片本体侧表面下端设置有接线引脚，所述芯片本体侧表面固定有安装块，所述安装块一侧表面开设有安装槽，所述安装槽内侧设置有转动柱，所述转动柱后表面固定有防护挡板，所述安装块内侧设置有内孔，所述内孔内侧设置有限位杆，所述限位杆外侧套设有弹簧；通过设置有安装块、防护挡板、转动柱、安装槽、限位杆及弹簧，便于避免外侧物体直接与接线引脚接触，造成对接线引脚的弯折损坏，便于提高接线引脚的安全性，通过设置有绝缘导热硅胶、通风孔及散热板，便于避免外侧自然风与芯片本体接触效果差，造成芯片本体自身散热效果不好。

技术研发人员：叶钧戊;李明正;胡刚
受保护的技术使用者：深圳兴磊科技有限公司
技术研发日：2020.09.10
技术公布日：2021.04.30