低不良USB3.1端子结构的制作方法

低不良usb3.1端子结构
技术领域
1.本实用新型涉及usb3.1结构设计领域，尤其是涉及一种低不良usb3.1端子结构。


背景技术：

2.usb 3.1是一种usb规范，该规范由英特尔等大公司发起。与过去的usb技术相比，usb 3.1使用了一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。以usb 3.1的规范制作的结构具有更高的数据传输速度，通用性强，其能兼容现有的5gbps的集线器与设备或者usb 2.0产品等，且其还能支持显示输出。由于优点很多，现在usb 3.1结构已被广泛应用于各种电子产品中。
3.常见的usb 3.1设备中，其端子是以并排的方式焊接于pcb上的，但是，这种方式下，端子于pcb上的焊接位置会很密集，焊点密度高，焊接难度大，容易导致焊接失败、虚焊等问题，而使得制作后usb 3.1设备的不良率高，工作可靠性差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种低不良usb3.1端子结构，可以解决上述问题中的一个或者多个。
5.根据本实用新型的一个方面，提供了一种低不良usb3.1端子结构，包括第一插板端子排、第二插板端子排、贴板端子排、第一胶芯和第二胶芯，所述第一插板端子排和第二插板端子排嵌装于第二胶芯内，所述贴板端子排嵌装于第一胶芯内，所述第一胶芯和第二胶芯相连接，所述第一插板端子排、第二插板端子排和贴板端子排的焊板位置不处于同一直线上。
6.本实用新型的有益效果是：本实用新型中设置有第一插板端子排、第二插板端子排和贴板端子排，并且第一插板端子排、第二插板端子排和贴板端子排的焊板位置不处于同一直线上，从而由于端子排被设置成多种形式，能有效降低端子排在焊接在pcb上后于pcb上的焊点密度，同时降低上述端子排于pcb上的焊接难度，避免出现焊接失败，虚焊等问题，以此达到提高本实用新型的良品率和工作可靠性的目的。
7.在一些实施方式中，所述第一插板端子排包括多个第一插板端子，多个所述第一插板端子平行设置，多个所述第一插板端子的焊板位置处于同一直线上。由此，能方便对第一插板端子排上的所有第一插板端子于pcb上的一次焊接完成，提高对第一插板端子排的焊接效率。
8.在一些实施方式中，所述第二插板端子排包括多个第二插板端子，多个所述第二插板端子平行设置，多个所述第二插板端子的焊板位置处于同一直线上。由此，能方便对第二插板端子排上的所有第二插板端子于pcb上的一次焊接完成，提高对第二插板端子排的焊接效率。
9.在一些实施方式中，所述贴板端子排包括多个贴板端子，多个所述贴板端子平行设置，多个所述贴板端子的焊板位置处于同一直线上。由此，能方便对贴板端子排上的所贴
板端子于pcb上的一次焊接完成，提高对贴板端子排的焊接效率。
10.在一些实施方式中，本实用新型还包括中夹片，所述第一插板端子排和第二插板端子排均位于中夹片的一侧，所述贴板端子排位于中夹片的另一侧。中夹片的设置能实现第一插板端子排和第二插板端子排与贴板端子排之间的分隔，避免其之间发生接触而出现短路等问题。
11.在一些实施方式中，所述第一胶芯上设有固定柱，所述固定柱为多个，多个所述固定柱平行设置。固定柱的设置能方便第一胶芯于pcb上的固定，以此变相提高各个端子排于pcb上的固定可靠性。
12.在一些实施方式中，所述第一胶芯上设有卡孔，所述第二胶芯上设有卡块，所述卡块卡于卡孔内。卡孔和卡块的设置能方便第一胶芯和第二胶芯的连接，保证其之间的连接可靠性。
附图说明
13.图1为本实用新型的一种实施方式的低不良usb3.1端子结构的结构示意图
14.图2为图1的低不良usb3.1端子结构的结构示意图的仰视图。
15.图3为图1的低不良usb3.1端子结构的第一胶芯的结构示意图。
16.图4为图1的低不良usb3.1端子结构的第二胶芯的结构示意图。
17.图中：1.第一插板端子排、2.第二插板端子排、3.贴板端子排、4.第一胶芯、5.第二胶芯、6.中夹片、11.第一插板端子、21.第二插板端子、31.贴板端子、41.固定柱、42.卡孔和51.卡块。
具体实施方式
18.下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
19.参考图1、图2、图3和图4，本实用新型的一种低不良usb3.1端子结构，包括第一插板端子排1、第二插板端子排2、贴板端子排3、第一胶芯4和第二胶芯5。
20.第一插板端子排1包括第一插板端子11，第一插板端子11可以为多个，本实施例中，第一插板端子11优选为六个，六个第一插板端子11平行设置，且六个第一插板端子11的一部分均嵌装于第二胶芯5内，设置后的六个第一插板端子11的焊板位置处于同一直线上。
21.第二插板端子排2包括第二插板端子21，第二插板端子21可以为多个，本实施例中，第二插板端子21优选为六个，六个第二插板端子21平行设置，且六个第二插板端子21的一部分均嵌装于第二胶芯5内，设置后的六个第二插板端子21的焊板位置处于同一直线上。
22.贴板端子排3包括多个贴板端子31，贴板端子31可以为多个，本实施例中，贴板端子31优选为十二个，十二个贴板端子31平行设置，且十二个贴板端子31的一部分均嵌装于第一胶芯4内，设置后的十二个贴板端子31的焊板位置处于同一直线上。
23.且设置后的第一插板端子11、第二插板端子21和贴板端子31的焊板位置不处于同一直线上，即第一插板端子排1、第二插板端子排2和贴板端子排3的焊板位置不处于同一直线上。
24.第一胶芯4上设有多个卡孔42，第二胶芯5上设有多个卡块51，各个卡块51的大小与形状和各个卡孔42的大小与形状相匹配，而多个卡块51一一对应卡于多个卡孔42内，从
而第一胶芯4和第二胶芯5固定连接。
25.第一胶芯4上设有固定柱41，固定柱41为两个，两个固定柱41平行设置。固定柱41能卡装在pcb上，以实现第一胶芯4于pcb上的固定。
26.本实用新型还包括中夹片6，第一插板端子排1和第二插板端子排2均位于中夹片6的一侧，而贴板端子排3位于中夹片6的另一侧，从而第一插板端子排1和第二插板端子排2就能通过中夹片6来和贴板端子排3隔开，避免其之间的接触，造成短路等问题。
27.本实用新型在使用时，将第一插板端子排1上的第一插板端子11能通过一次焊接焊接在usb 3.1的pcb上，第二插板端子排2的第二插板端子21能通过一次焊接焊接在usb 3.1的pcb上，贴板端子排3的贴板端子31能通过一次焊接焊接在usb 3.1的pcb上。而第一胶芯上的固定柱41能固定安装在上述usb 3.1的pcb上。
28.且焊接后的第一插板端子排1、第二插板端子排2和贴板端子排3的焊板位置不处于同一直线上，由此，能有效降低端子排在焊接在pcb上后于pcb上的焊点密度，同时降低上述端子排于pcb上的焊接难度，避免出现焊接失败，虚焊等问题，保证了本实用新型的良品率和工作可靠性。
29.以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。