适用于云喇叭音响的FPC天线的制作方法

适用于云喇叭音响的fpc天线
【技术领域】
1.本实用新型涉及通信天线技术领域，特别涉及适用于云喇叭音响的fpc天线。


背景技术：

2.随着移动支付的普及，街边巷尾的个体户和小商贩都用起了收款码，使用单纯的收款码进行收款，虽然一定程度的方便了商家，但也暴露出收款过程中的核对效率低，顾客漏单逃单及资金安全等诸多问题。因此，一款安全、便捷的智能收款设备云喇叭应需求而生。大部分云喇叭音响具有多功能的应用，例如，支付语音播放，声纹识别，蜂窝网数据传输，支付平台与云平台的对接等。同时，扫码支付播放功能特性使得其对通信的及时性、稳定性有严格要求。
3.因此，研发一款体积小、高性能的终端天线，适应云喇叭音响的功能需求成为当务之急。


技术实现要素：

4.为了克服上述问题，本实用新型提出一种可有效解决上述问题的适用于云喇叭音响的fpc天线。
5.本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种适用于云喇叭音响的fpc天线，包括铜箔层、胶层、pi膜层、背胶层和背胶纸，所述背胶层的下表面粘贴背胶纸，背胶层的上表面粘贴于pi膜层的下表面，所述铜箔层的下表面通过胶层粘贴于pi膜层的上表面，所述铜箔层的上表面涂覆阻焊油墨层；所述铜箔层包括左辐射单元和右辐射单元，所述左辐射单元和右辐射单元通过胶层粘贴于pi膜层的上表面；所述左辐射单元包括左第一辐射体、左第二辐射体、左第三辐射体、左第四辐射体、左第五辐射体，所述左第一辐射体的上端左边与左第二辐射体的下端一体成型，所述左第二辐射体的上端与左第三辐射体的下端左边一体成型，所述左第三辐射体的下端右边与左第四辐射体的上端一体成型，所述左第四辐射体的下端与左第五辐射体的上端右边一体成型；所述右辐射单元包括右第一辐射体、右第二辐射体、右第三辐射体、右第四辐射体、右第五辐射体，所述右第一辐射体的上端左边与右第二辐射体的下端一体成型，所述右第二辐射体的上端与右第三辐射体的下端左边一体成型，所述右第三辐射体的下端右边与右第四辐射体的上端一体成型，所述右第四辐射体的下端与右第五辐射体的上端右边一体成型。
6.优选地，所述左辐射单元上设置有第一馈点，所述右辐射单元上设置有第二馈点，第一馈点和第二馈点上焊锡连接有射频连接线，射频连接线的另一端焊锡连接于终端内主板的射频接口处。
7.优选地，所述左第一辐射体、左第三辐射体分别与左第二辐射体相垂直，所述左第三辐射体、左第五辐射体分别与左第四辐射体相垂直。
8.优选地，所述右第一辐射体、右第三辐射体分别与右第二辐射体相垂直，所述右第三辐射体与右第四辐射体相垂直。
9.优选地，所述左第三辐射体上开设有左第三圆孔，所述左第三圆孔的直径为1.4mm。
10.优选地，所述左第五辐射体上开设有左第五组合型孔，所述左第五组合型孔包括一矩形孔和两半圆形孔，两半圆形孔分别连接于矩形孔的相对两侧。
11.优选地，所述铜箔层厚度为0.018mm，上表面采用osp抗氧化处理。
12.优选地，所述pi膜层呈矩形，长度为95mm，宽度为11.5mm，厚度为0.0254mm。
13.优选地，所述背胶纸上设置有手撕缝，呈矩形，长度为95mm，宽度为11.5mm，厚度为0.1mm。
14.优选地，所述矩形孔的长度为1.5mm，宽度为0.7mm；所述半圆形孔的半径为0.7mm。
15.与现有技术相比，本实用新型的适用于云喇叭音响的fpc天线结构轻薄，柔软性好，便于装配；将fpc天线贴在无线终端产品内壳，充分利用内壳上的有效走线面积，在保证无线通信稳定的前提下，有效的降低了生产成本；具有良好的抗干扰能力，有效的解决了因电子产品体积较少，导致无线产品信号差的问题，使天线灵敏度得到提升。
【附图说明】
16.图1为本实用新型适用于云喇叭音响的fpc天线的正面结构图；
17.图2为本实用新型适用于云喇叭音响的fpc天线的层状结构图；
18.图3为本实用新型适用于云喇叭音响的fpc天线的左辐射单元结构图；
19.图4为本实用新型适用于云喇叭音响的fpc天线的右辐射单元结构图。
【具体实施方式】
20.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。
22.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
23.请参阅图1至图4，本实用新型的适用于云喇叭音响的fpc天线，包括铜箔层50、胶层40、pi膜层30、背胶层20和背胶纸10，所述背胶层20的下表面粘贴背胶纸10，背胶层20的上表面粘贴于pi膜层30的下表面，所述铜箔层50的下表面通过胶层40粘贴于pi膜层30的上表面。所述铜箔层50的上表面涂覆阻焊油墨层60，用于保护铜箔层50。所述阻焊油墨层60上表面设置有白色丝印字符70。
24.所述铜箔层50采用电解铜制成，包括左辐射单元51和右辐射单元52，所述左辐射单元51和右辐射单元52通过胶层40粘贴于pi膜层30的上表面。所述左辐射单元51上设置有第一馈点91，所述右辐射单元52上设置有第二馈点92，第一馈点91和第二馈点92上焊锡连接有射频连接线80，射频连接线80的另一端焊锡连接于终端内主板的射频接口处。所述第
一馈点91呈正方形，边长为1.5mm。所述第二馈点92呈正方形，边长为2mm。
25.所述左辐射单元51包括左第一辐射体511、左第二辐射体512、左第三辐射体513、左第四辐射体514、左第五辐射体515，所述左第一辐射体511的上端左边与左第二辐射体512的下端一体成型，所述左第二辐射体512的上端与左第三辐射体513的下端左边一体成型，所述左第三辐射体513的下端右边与左第四辐射体514的上端一体成型，所述左第四辐射体514的下端与左第五辐射体515的上端右边一体成型。所述左第一辐射体511、左第三辐射体513分别与左第二辐射体512相垂直。所述左第三辐射体513、左第五辐射体515分别与左第四辐射体514相垂直。
26.所述左第一辐射体511呈矩形状，长度为22.5mm，宽度为2.1mm。所述左第二辐射体512呈矩形状，长度为7mm，宽度为4.6mm。所述左第三辐射体513呈矩形状，长度为48mm，宽度为2.6mm。所述左第四辐射体514呈矩形状，长度为3.4mm，宽度为1.2mm。所述左第五辐射体515呈矩形状，长度为31.1mm，宽度为4.6mm。所述左第三辐射体513上开设有左第三圆孔5131，所述左第三圆孔5131的直径为1.4mm。所述左第三圆孔5131的圆心距离左第三辐射体513左端的距离为40.5mm。所述左第五辐射体515上开设有左第五组合型孔5151，所述左第五组合型孔5151包括一矩形孔和两半圆形孔，两半圆形孔分别连接于矩形孔的相对两侧。所述矩形孔的长度为1.5mm，宽度为0.7mm。所述半圆形孔的半径为0.7mm。
27.所述右辐射单元52包括右第一辐射体521、右第二辐射体522、右第三辐射体523、右第四辐射体524、右第五辐射体525，所述右第一辐射体521的上端左边与右第二辐射体522的下端一体成型，所述右第二辐射体522的上端与右第三辐射体523的下端左边一体成型，所述右第三辐射体523的下端右边与右第四辐射体524的上端一体成型，所述右第四辐射体524的下端与右第五辐射体525的上端右边一体成型。所述右第一辐射体521、右第三辐射体523分别与右第二辐射体522相垂直。所述右第三辐射体523与右第四辐射体524相垂直。
28.所述右第一辐射体521呈直角梯形状，右第一辐射体521的左侧边长度为5.1mm，右侧边长度为3.2mm，顶边长度为28.1mm，右第一辐射体521的左侧边、右侧边分别与顶边垂直。所述右第二辐射体522呈矩形状，长度为2.8mm，宽度为1mm。所述右第三辐射体523呈矩形状，长度为45.5mm，宽度为2.3mm。所述右第四辐射体524呈矩形状，长度为5mm，宽度为4.2mm。
29.所述铜箔层50厚度为0.018mm，所述铜箔层50采用模具冲压铜箔成形工艺，加工便捷，易于成型，上表面采用osp抗氧化处理。
30.所述pi膜层30呈矩形，长度为95mm，宽度为11.5mm，厚度为0.0254mm。
31.所述背胶层20采用背胶3m
‑
9471，厚度为0.05mm。
32.所述背胶纸10上设置有手撕缝，呈矩形，长度为95mm，宽度为11.5mm，厚度为0.1mm。
33.所述阻焊油墨层60为黑色，厚度为0.015mm
‑
0.02mm。
34.工作时，终端壳体内部通过背胶层20贴装天线，射频连接线80另一端焊接在主板上的射频接口处，结合有源状态下能产生电路分布效应，形成电磁场辐射。
35.与现有技术相比，本实用新型的适用于云喇叭音响的fpc天线结构轻薄，柔软性好，便于装配；将fpc天线贴在无线终端产品内壳，充分利用内壳上的有效走线面积，在保证
无线通信稳定的前提下，有效的降低了生产成本；具有良好的抗干扰能力，有效的解决了因电子产品体积较少，导致无线产品信号差的问题，使天线灵敏度得到提升。
36.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的专利保护范围内。