一种双色按键壳体结构的制作方法

本实用新型涉及一种双色按键壳体结构。

背景技术：

目前市面上的双色按键壳体，类似工艺的硬胶触点都是包在软胶里面的，导致按压触点是软胶，按键手感弱。

技术实现要素：

本实用新型旨在提供一种双色按键壳体结构，该结构硬胶按钮触点不被软胶包在里面，使按压触点是硬胶，按键手感好。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种双色按键壳体结构，包括壳体、硬胶按钮、软胶片，所述壳体顶面开有供硬胶按钮穿过的按键通孔，硬胶按钮可沿按键通孔上下活动，所述软胶片固定在壳体顶面并盖住所述按键通孔，所述硬胶按钮位于软胶片下方并悬空陷入按键通孔中，所述硬胶按钮底面挖空形成按钮凹槽，软胶片的竖直对准硬胶按钮的部位局部镂空来与硬胶按钮结合，软胶片上的胶填充硬胶按钮顶面的按钮凹槽且两者一体成型，硬胶按钮顶面的非凹槽部位形成触点自软胶片的镂空处伸出，且伸出至与软胶片顶面齐平或超出。

进一步的，所述按键通孔的孔形状与硬胶按钮的外周形状相同，且孔径大于硬胶按钮的外周，使硬胶按钮穿过按键通孔后两者侧壁间存在缝隙。

进一步的，所述硬胶按钮及按键通孔均具有多个，各个硬胶按钮的样式不同。

进一步的，所述硬胶按钮具体有三个，分为音量+键、功能键、音量-键三种按键。

进一步的，所述壳体是耳机控制盒的壳体。

进一步的，所述壳体为硬胶材质。

进一步的，所述软胶片与壳体一体成型。

进一步的，所述壳体顶部具有壳体凹槽，按键通孔设于壳体凹槽的槽底面，软胶片与壳体凹槽形状相仿且两者对置嵌合。

进一步的，所述软胶片的顶面与壳体顶面齐平。

进一步的，所述硬胶按钮顶面的按钮凹槽设有多个，各按钮凹槽均沿硬胶按钮活动下按方向凹陷，并均匀分布在硬胶按钮的顶面，软胶片上的胶填充满硬胶按钮顶面的按钮凹槽。

本实用新型硬胶按钮的触点不被软胶包在里面，只有局部硬胶被软胶包住，软胶包裹硬胶按钮侧面且通过一体成型保证结合力，通过软胶变形满足硬胶按钮行程，该方案中，按压触点是硬胶，按键手感好。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的台件。在附图中：

图1示出了本实用新型的双色按键壳体结构的结构图；

图2示出了本实用新型的双色按键壳体结构的正面分解立体图；

图3示出了本实用新型的双色按键壳体结构的分解剖面图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1～图3所示，本实施例的双色按键壳体结构为耳机控制盒壳体上的按键结构，包括音量+键、功能键、音量-键三种按键，各按键样式不同，每个按键均设有对应其样式的硬胶按钮2。

如图2所示，耳机控制盒的壳体3为硬胶材质，其顶面开有三个按键通孔31，用于分别供三个硬胶按钮2穿过。其中，按键通孔31的孔形状与对应硬胶按钮2的外周形状相同，且孔径大于对应硬胶按钮2的外周，使对应硬胶按钮2穿过按键通孔31后，两者侧壁间存在缝隙，如此，对应硬胶按钮2穿过后按键通孔31，可沿按键通孔31上下活动。

硬胶按钮2与壳体3之间的连接依赖于软胶片1实现，具体而言，壳体3顶部具有壳体凹槽32，三个按键通孔31设于壳体凹槽32的槽底面，软胶片1与壳体凹槽32形状相仿以使得两者可对置嵌合。

见图2，每个硬胶按钮2的顶面均挖空形成按钮凹槽21，按钮凹槽21设有多个，沿硬胶按钮2活动下按方向凹陷，并均匀分布在硬胶按钮2的顶面。

软胶片1的竖直对准硬胶按钮2的部位局部镂空来与硬胶按钮2结合，结合后，软胶片1上的胶充分填充硬胶按钮2顶面的按钮凹槽21，且软胶片1与硬胶按钮2一体成型，此时，硬胶按钮2顶面的非凹槽部位形成触点自软胶片1的镂空处伸出，且伸出至与软胶片1顶面齐平或超出，如此，硬胶按钮2的触点不被软胶包在里面，只有局部硬胶被软胶包住，软胶包裹硬胶按钮侧面且通过一体成型保证结合力，通过软胶变形满足硬胶按钮行程，该方案中，按压触点是硬胶，按键手感好。

本实施例中，软胶片1与壳体3通过一体成型设置来实现结合，保证两者结合力，结合后，软胶片1嵌入壳体凹槽32中，并使软胶片1的顶面与壳体3顶面保持齐平，硬胶按钮2位于软胶片1下部，并悬空陷入按键通孔31中，对壳体3内的触控按键接触。

最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

技术特征：

1.一种双色按键壳体结构，包括壳体、硬胶按钮、软胶片，所述壳体顶面开有供硬胶按钮穿过的按键通孔，硬胶按钮可沿按键通孔上下活动，所述软胶片固定在壳体顶面并盖住所述按键通孔，所述硬胶按钮位于软胶片下方并悬空陷入按键通孔中，其特征在于：

所述硬胶按钮底面挖空形成按钮凹槽，软胶片的竖直对准硬胶按钮的部位局部镂空来与硬胶按钮结合，软胶片上的胶填充硬胶按钮顶面的按钮凹槽且两者一体成型，硬胶按钮顶面的非凹槽部位形成触点自软胶片的镂空处伸出，且伸出至与软胶片顶面齐平或超出。

2.如权利要求1所述的双色按键壳体结构，其特征在于：所述按键通孔的孔形状与硬胶按钮的外周形状相同，且孔径大于硬胶按钮的外周，使硬胶按钮穿过按键通孔后两者侧壁间存在缝隙。

3.如权利要求2所述的双色按键壳体结构，其特征在于：所述硬胶按钮及按键通孔均具有多个，各个硬胶按钮的样式不同。

4.如权利要求3所述的双色按键壳体结构，其特征在于：所述硬胶按钮具体有三个，分为音量+键、功能键、音量-键三种按键。

5.如权利要求4所述的双色按键壳体结构，其特征在于：所述壳体是耳机控制盒的壳体。

6.如权利要求1所述的双色按键壳体结构，其特征在于：所述壳体为硬胶材质。

7.如权利要求6所述的双色按键壳体结构，其特征在于：所述软胶片与壳体一体成型。

8.如权利要求7所述的双色按键壳体结构，其特征在于：所述壳体顶部具有壳体凹槽，按键通孔设于壳体凹槽的槽底面，软胶片与壳体凹槽形状相仿且两者对置嵌合。

9.如权利要求8所述的双色按键壳体结构，其特征在于：所述软胶片的顶面与壳体顶面齐平。

10.如权利要求1所述的双色按键壳体结构，其特征在于：所述硬胶按钮顶面的按钮凹槽设有多个，各按钮凹槽均沿硬胶按钮活动下按方向凹陷，并均匀分布在硬胶按钮的顶面，软胶片上的胶填充满硬胶按钮顶面的按钮凹槽。

技术总结
本实用新型涉及一种双色按键壳体结构，包括壳体、硬胶按钮、软胶片，所述壳体顶面开有供硬胶按钮穿过的按键通孔，硬胶按钮可沿按键通孔上下活动，所述软胶片固定在壳体顶面并盖住所述按键通孔，所述硬胶按钮位于软胶片下方并悬空陷入按键通孔中，所述硬胶按钮底面挖空形成按钮凹槽，软胶片的竖直对准硬胶按钮的部位局部镂空来与硬胶按钮结合，软胶片上的胶填充硬胶按钮顶面的按钮凹槽且两者一体成型，硬胶按钮顶面的非凹槽部位形成触点自软胶片的镂空处伸出，且伸出至与软胶片顶面齐平或超出。本实用新型的硬胶按钮触点不被软胶包在里面，使按压触点是硬胶，按键手感好。

技术研发人员：文大树;刘志华
受保护的技术使用者：佳禾智能科技股份有限公司
技术研发日：2020.11.24
技术公布日：2021.08.13