无线信号增强芯片贴的制作方法

本实用新型涉及增强手机，平板电脑，笔记本电脑无线信号接收，增强信号技术领域，特别涉及无线信号增强芯片贴。

背景技术：

现有pcba硬板线路产品太厚基本在0.7mm及以上，硬板线路裸漏面积大概90％左右，产品厚重，线路容易脱落氧化，信号传输有隔层，材质不是最优质的，信号增强效果不明显，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，降低人们的用户体验，为此，我们提出升级线路采用新型材料及智造工艺，用于创新无线信号增强芯片贴。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了无线信号增强芯片贴，具备操作便捷，使用方便与实用性强等优点，可以有效解决现有技术中存在的不足问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：无线信号增强芯片贴，包括芯片贴主体，所述芯片贴主体的前端外表面设置有芯片贴正面，所述芯片贴正面的前端外表面设置有全镀金线路与芯片，且全镀金线路位于芯片的外表面，所述芯片的外表面设置有ad胶膜，所述芯片贴主体的后端设置有芯片贴反面，所述芯片贴反面的外表面设置有tesa超薄双面胶，所述芯片贴主体为全透明材料制作，无障碍增强信号。

优选的，所述ad胶膜采用fpc工艺与芯片进行封装加固。

优选的，所述芯片贴主体的产品规格为长2.5cm、宽3.5cm、厚0.2mm，柔韧可弯曲。

优选的，所述芯片贴主体中线路裸露面积为10％。

优选的，所述tesa超薄双面胶在芯片贴主体的背面重复安装，所述tesa超薄双面胶的厚度为0.05mm。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了无线信号增强芯片贴，具备以下有益效果：

该无线信号增强芯片贴用来增强手机，平板电脑，笔记本电脑无线信号接收，增强信号，提高人们的使用效率，目前市面上基本是pcba硬板线路产品，该产品太厚基本在0.7mm及以上，硬板线路裸漏面积大概90％左右，产品厚重，线路容易脱落氧化，信号传输有隔层，材质不是最优质的，信号增强效果不明显，且该芯片贴生产产品必须开具模具，成套的大型精密设备及技术人员，降低人们的工作效率，而新型芯片贴采用ad胶膜fpc工艺进行芯片封装加固，线路线宽线距为0.15mm与0.06mm，产品厚度0.2mm，柔韧可弯曲，线路裸漏面积只有10％左右，耐温200度以上，信号增强比硬板高50％以上，金属质感，美观大气，充满科技感，产品透明形态无障碍增强信号传输，更适合用户配合产品使用，该产品规格为宽3.5cm*长2.5cm*厚0.2mm，该产品具有环保，轻薄，透明，耐高温，柔韧可弯折，更防水，更阻燃，节约材料，更适合用户使用产品体验感，提升产品信号传输性能，更符合科技创新的新要求，对于初创新公司发明新品，在缺乏资金购买生产设备及相关检测仪器的前下，选择找有设备的工厂进行代工生产，可以提高资源的有效利用，背面tesa超薄双面胶可以重复安装撕下不会有胶粘在对应产品壳上，是目前微电子有线无线信号增强的创新型黑科技，按产品方向直接贴在手机背面最上面居中或居右位置，或者贴手机背面下端居中位置即可，使用方便，安全高效，本产品能在原手机信号的基础上提升50％-100％的信号增强效果，包括通讯信号，数据信号，wifi信号，有效信号增强接收，不消耗手机功耗，环保安全，可大幅度解决手机信号区域性减弱或信号塔覆盖不足的区域，包括市区，城镇，密集楼层，高层办公楼，地下建筑，别墅，山区，农村，海上等等，整个无线信号增强芯片贴结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式效果更好。

附图说明

图1为本实用新型无线信号增强芯片贴的整体结构示意图。

图2为本实用新型无线信号增强芯片贴的反面结构示意图。

图3为本实用新型无线信号增强芯片贴的局部结构示意图。

图中：1、芯片贴主体；2、芯片贴正面；3、ad胶膜；4、全镀金线路；5、芯片；6、芯片贴反面；7、tesa超薄双面胶。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，无线信号增强芯片贴，包括芯片贴主体1，芯片贴主体1的前端外表面设置有芯片贴正面2，芯片贴正面2的前端外表面设置有全镀金线路4与芯片5，且全镀金线路4位于芯片5的外表面，芯片5的外表面设置有ad胶膜3，芯片贴主体1的后端设置有芯片贴反面6，芯片贴反面6的外表面设置有tesa超薄双面胶7，芯片贴主体1为全透明材料制作，无障碍增强信号。

进一步的，ad胶膜3采用fpc工艺与芯片进行封装加固，提高芯片5的牢固性能。

进一步的，芯片贴主体1的产品规格为长2.5cm、宽3.5cm、厚0.2mm，柔韧可弯曲，提高芯片贴的使用效率。

进一步的，芯片贴主体1中线路裸露面积为10％左右，提高人们的使用效率。

进一步的，tesa超薄双面胶7在芯片贴主体1的背面重复安装，tesa超薄双面胶7的厚度为0.05mm，便于将芯片贴进行安装，提高人们的工作效率。

工作原理：本实用新型包括芯片贴主体1、芯片贴正面2、ad胶膜3、全镀金线路4、芯片5、芯片贴反面6与tesa超薄双面胶7，该无线信号增强芯片贴用来增强手机，平板电脑，笔记本电脑无线信号接收，增强信号，提高人们的使用效率，目前市面上基本是pcba硬板线路产品，该产品太厚基本在0.7mm及以上，硬板，线路裸漏面积大概90％左右，产品轻薄，线路容易脱落氧化，信号传输有隔层，材质不是最优质的，信号增强效过不明显，且该芯片贴生产产品必须开具模具，成套的大型精密设备及技术人员，降低人们的工作效率，而新型芯片贴采用ad胶膜fpc工艺进行芯片5封装加固，产品厚度0.2mm，柔韧可弯曲，线路裸漏面积只有10％左右，耐温200度以上，信号增强比硬板高50％以上，金属质感，美观大气，充满科技感，产品透明形态无障碍增强信号传输，更适合用户配合产品使用，该产品规格为宽3.5cm*长2.5cm*厚0.2mm，该产品具有环保，轻薄，透明，耐高温，柔韧可弯折，更防水，更阻燃，节约材料，更适合用户使用产品体验感，提升产品信号传输效能，更符合科技创新的新要求，对于初创新公司发明新品，在缺乏资金购买生产设备及相关检测仪器的前下，选择找有设备的工厂进行代工生产，可以提高资源的有效利用，背面tesa超薄双面胶可以重复安装撕下不会有胶粘在对应产品壳上，是目前微电子有线无线信号增强的创新型黑科技，按产品方向直接贴在手机背面最上面居中或居右位置，或者贴手机背面下端居中位置即可，使用方便，安全高效，本产品能在原手机信号的基础上提升50％-100％的信号增强效果，包括通讯信号，数据信号，wifi信号，有效信号增强接收，不消耗手机功耗，环保安全，可大幅度解决手机信号区域性减弱或信号塔覆盖不足的区域，包括市区，城镇，密集楼层，高层办公楼，地下建筑，别墅，山区，农村，海上等等，整个无线信号增强芯片贴结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。